나노급 두께의 Ni50Co50 복합 실리사이드의 적외선흡수 특성 연구
*종*
다운로드
장바구니
소개글
반도체 공정에 사용을 위해 개발된 니켈실리사이드가 적외선을 흡수하는 보고가 있습니다.본 논문은 반도체 공정에 사용을 위해 연구중이던 니켈코발트 복합실리사이드의 적외선 흡수와 미세구조를 연구한 논문입니다.
목차
Abstract1.서론
2.실험방법
3.실험결과및 고찰
4.결론
감사의 글
참고문헌
본문내용
나노급 두께의 니켈코발트 합금형태 박막으로부터 제조된 합금복합실리사이드가 기존 니켈코발트 실리사이드의 적외선 흡수에 대한 에너지 절약형소재의 가능성을 평가하여 보았다. 10 ㎚-Ni50Co50/(poly)Si 및 10 ㎚-Ni/(poly)Si 구조의 시편을 500~1100℃에서 40초간 쾌속열처리기를 이용하여 실리사이드를 제조하였다. 제조된 실리사이드를 TEM을 통하여 미세구조분석과 사점전기저항측전기를 이용하여 면저항을 측정하였으며 그리고 XRD를 이용하여 상분석을 실시하였다. UV-VIS-NIR과 FT-IR을 사용하여 근적외선(850~2500 ㎚)과 중적외선(2500~15000 ㎚)영역의 흡수스펙트럼을 분석하였다.TEM을 통해 관찰한 결과 단결정기판 상부에 증착된 니켈코발트 실리사이드는 기존 니켈실리사이드보다 13~15 ㎚두께로 균일하게 생성되었으며 다결정 기판에 형성된 니켈코발트 실리사이드는 700℃까지 23~25 ㎚ 두께로 균일하였으나 1000℃에서는 실리콘과 실리사이드가 혼합되어 주상정형태로 형성되면서 니켈실리사이드같은 불균일한 실리사이드박막을 형성하였다.
니켈코발트실리사이드와 니켈실리사이드는 근적외선 영역에서 단결정 실리콘기판보다 다결정 실리콘기판에서 형성된 실리사이드가 1800 ㎚파장대까지 우수한 흡수율을 보였다. 중적외선 영역에서도 근적외선 영역에서와 같이 우수한 적외선 흡수율을 보였으며, 특히 1000℃의 다결정 실리콘기판에서 형성된 니켈코발트 실리사이드가 기존 니켈실리사이드보다 중적외선 영역을 감소하는 영역이 없이 우수한 흡수율을 보이고 있었다.
기존의 니켈실리사이드와 비교한 결과 니켈코발트 실리사이드는 근적외선 영역과 중적외선영역에서 비슷한 흡수도를 보였으며 1000℃의 다결정 실리콘기판 상부에 형성된 니켈코발트 실리사이드가 기존의 니켈실리사이드보다 근적외선영역과 중적외선영역에서 우수한 흡수도를 보였다.
참고 자료
1) M. A. Contreras, B. Egaas, K. Ramanathan, J. Hiltner, A. Swartzlander, F. Hasoon and R. Noufi, Thin-film Solar Cells, Prog. Photovolt: Res. Appl., 7, 311-316 (1999).2) A. Shah, P. Torres, R. Tscharner, N. Wyrsch, and H. Keppner, Science, 285, 692 (1999).
3) J. E. Song, Y. H. Kim, and Y. S. Kang, Current Applied Physics, 6, 791-795 (2006).
4) Thaddeus B. Masslski, Binary Alloy Phase Diagrams, Vol.1, p. 178, American Society for Metals Metals Park (1986).
5) K. J. Yoon, J. J. Han, and O. S. Song, Kor. J. Mater. Res., 17(6), 323-330 (2007).
6) O. S. Song, and K. J. Yoon, Mater. Int., 13(3), 229-234 (2007).
7) S. Y. Kim, and O. S. Song, Met. Mater. In., 13(3), 239-247 (2007).
8) W. Huang, L. Zhang, Y. Gao, and H. Jin, Microelectronic Engineering, 84, 678-683 (2007).
9) B.A. Julies, D. Knoesen, R. Pretorius, and D. Adams, Thin Solid Films,. 347, 201-207 (1999).
10) M.C .Poon, C. H. Ho, F. Deng, S. S. Lau, and H. Wong, Microelectronics Reliability, 38, 1495-1498 (1998).
11) O. S. Song, S. H. Cheong, and D. J. kim, Kor. J. Mater. Res., 14(12), 846 (2004).
12) E. J. Jung, S. W. Jung, H. S. Kim, J. H. Yun, S. H. Cheong, J. T. Moon, and B. I. Ryu, Microelectronic Eng., 82, 449 (2005)
13) D.S. Hung, Y.C. Lo, C.I. Chen, and C.H. Kuo, Proceedings of the IEEE Particle Accelerator Conference, 5, 3234-3236 (2003)