패키징공정

*한*

개인 판매자스토어

최초 등록일: 2008.11.17
최종 저작일: 2008.11; 54페이지/ MS 파워포인트; 가격 2,500원

다운로드

장바구니

EasyAI가 새로운 문서 초안을 작성해 드립니다.
EasyAI란? 해피캠퍼스의 자료를 바탕으로 새로운 초안을 작성해주는 AI 서비스입니다.

지금 경험해 보기

상세정보
자료후기 (0)
자료문의 (0)
판매자정보

소개글

패키징 공정 관련 자료

본문내용

패키징의 중요성
패키징 전문 회사들에게는 반도체 디바이스의 발전이 가져오는 변화에 걸맞는 패키징 기술을 개발하는 것이 경쟁의 관건입니다. 예를 들어, 반도체 디바이스는 갈수록 전보다 빠른 속도로 동작을 하므로 많은 열을 발생시킵니다. 그런데 열 방출이 잘 되지 않으면 반도체 디바이스의 수명이 단축되기 때문에 패키지에서 이를 효과적으로 처리해줘야 하는 것입니다. 또한 반도체 패키지는 반도체 디바이스가 고속 동작으로 수행을 할 수 있도록 임피던스를 유지시켜줘야 합니다. 휴대용기기의 배터리 소비를 줄이기 위해 디바이스의 표준전압을 5.0볼트에서 3.3볼트 혹은 2.0볼트로 줄여 저전력으로 설계했을 때, 노이즈나 캐패시턴스 등에 대한 특정한 요구가 있게 되며, 패키지는 이런 조건을 충족시켜줘야 합니다. 이와 같이 반도체 디바이스의 발전에 따른 특정 요구에 부응하기 위해 반도체 패키징 업계에서는 많은 변형판을 개발하여 왔습니다.

참고 자료

이 자료와 함께 구매한 자료

반도체 패키지 13페이지
반도체 집적회로에 대하여 15페이지
전자 패키징 기술의 연구 39페이지
반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전.. 22페이지
반도체 패키지공정 15페이지

주의사항

환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류	중복자료	저작권 없음	설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우	다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함)	인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우	자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

이런 노하우도 있어요!더보기

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

패키징 (후공정) 내용 정리 8페이지

개념반도체 관점에서 패키징의 개념 : 외부 환경으로부터 보호하고 단자 간 ... conventional packagewire bonding(WB 공정) : ... 낮은 단가advan. packaging 성능 향상, wafer 단위의 공정
반도체 패키징 공정 기술 및 특성평가 25페이지

반도체 패키징 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전 ... 공정으로 나뉘고, 후 공정은 다시 패키징 공정(또는 Assembly 공정 ... 따라서 반도체를 패키징하는 가장 큰 목적은 1) 반도체 칩에 필요한 전원
반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해 13페이지

(1) 반도체를 보호하는 후공정후공정(패키징 공정)은 '어셈블리공정'이라고도 ... 그러나 최근 전공정 기술 개발이 벽에 부딪히면서 첨단 패키징 기술로 성능을 ... 미만으로 규모가 상대적으로 작아 매출 증가율이 높은 장점이 있다.7) 패키징
8대공정 요약 2페이지

8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 ... ) 패키징 공정완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 잘라내는데, 이렇게 잘린 ... 칩이 외부와 신호를 주고 받고, 외부환경으로 보호받을 수 있게 패키징공정을
반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술) 20페이지

마스크는 보다 세밀한 패터닝을 위해 반도체보다 크게 제작 되며 렌즈를 이용 ... 포토 공정을 통해 원하는 회로를 전사시키는 공정으로 회로를 기판위에 찍는 ... 식각식각 공정은 포토 공정 후 감광막이 없는 하부 막을 제거해 필요한 패턴을
반도체 정리 18페이지

전달을 위한 목적으로, 금속 박막을 증착하고 패터닝하여 전극 또는 배선으로 ... 20회 이상의 포토 공정이 반복되므로 각각의 공정에 있어 마스크와 웨이퍼의 ... 사용하는 공정이다전 단계 공정은(Front End Of Line, EFOL
[반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명 8페이지

과정.전공정은 웨이퍼제조부터 금속 배선 공정까지, 후공정은 테스트, 패키징 ... 통해 원하는 품질 수준으로 칩이 만들어졌는지 판단하고 양품과 불량품을 검사패키징 ... 하고 웨이퍼 위에 만들어진 회로를 자르고 패키징하여 최종 상품으로 만드는
식품생물제품포장학]차세대 식품포장, 스마트패키징&인텔리전스패키징 분석 레포트 5페이지

인텔리전트 패키징 비교액티브 패키징스마트/인텔리전트 패키징특징수동 포장의 ... 액티브 패키징과 스마트/인텔리전트 패키징 비교패키징에 관여하는 인자액티브 ... 인텔리전트 패키징 비교액티브 패키징이라는 일반적인 수동 포장에서 벗어나
A+ / 조직공학 레포트 9페이지

테스트 공정이라고도 함• 패키징 공정은 반도체 칩이 외부와 신호를 받을 ... 패키징 순으로 이루어져 있음• 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 ... 포토공정, 4. 식각공정, 5. 박막공정, 6.
반도체 공정에 따른 분류 13페이지

기업 → 패키징 기업에 생산된 반도체 위탁 → 반도체 완성품 생산의 효율 ... 칩을 낱개로 잘라낸 후 , 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업 ( 패키징 ... ) 패키징 기업 - 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 기업 - IDM, 파운드리
연속공정, 조립라인공정, 배치공정, 잡숍공정, 프로젝트 공정을 취하는 우리나라의 대표적인 기업 설명 2페이지

맞는 형태로 만드는 패키징과 불량품을 걸러내는 테스트 등 제조상 마지막 ... 반도체 공장단지 내 옛 현대전자 LCD(액정표시장치) 생산라인을 반도체 패키징 ... 생산관리연속공정, 조립라인공정, 배치공정, 잡숍공정, 프로젝트 공정을 취하는
반도체 제조 공정 보고서 22페이지

반도체 제조 공정3.1 반도체 8 대 공정 반도체의 제조 공정은 기업마다 ... 소개반도체공정을 주제로 반도체 제조 공정에 중심적인 내용을 다루고 반도체의 ... 정의하는 기준은 다르나 크게 전공정과 후공정으로 나누어 총 8 가지 과정으로
중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서 13페이지

보조적인 공정으로 여겨져 왔던 후공정(패키징 공정)의 중요성이 높아지고 ... 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 ... 레이아웃으로 인해 열 발생량이 증가하고, 열 관리가 중요해졌기 때문에 패키징에서
세계 파운드리 반도체 기업의 전망 3페이지

파운드리 기업반도체 제조 공정은 크게 설계, 파운드리, 패키징으로 나뉜다. ... 그리고 패키징까지 모든 것을 다 하는 종합 반도체 기업이기 때문이다. ... 삼성전자는 종합 반도체 기업(IDM)으로 반도체의 설계, 제조, 생산, 패키징
대덕전자 1페이지

반도체용 PCB"CSP, SiP, Flip-chip "반도체 패키징에 사용되는 ... 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 ... MLB 매출 17% 증가 추정" - 신사업와이어를 사용하지 않는 반도체 패키징
현대사회와 신소재 - 광섬유를 이용한 가속도 센서 14페이지

Fig. 7 은 센서 패키징 후의 모습이다 . ... 제작하였고 , 이를 센서의 패키징 으로 사용하였다 . ... Fig. 5 는 패키징 구조물의 개 략도를 나타낸다 .