새로운 재료 제거 가공 방법 아이디어

소개글

새로운 재료 제거 가공 방법 아이디어 생각해본다.

목차

1.수업시간에 지금까지 배운 다양한 방법 외에 새로운 재료 제거 가공 방법이 있을지를 생각하고 간단하게 아이디어를 설명하시오.
2.이와 유사한 아이디어가 실제 적용되고 있는 지를 인터넷을 통해 조사한 후 자신의 아이디어와 차이점 장단점을 비교하시오.

본문내용

2.이와 유사한 아이디어가 실제 적용되고 있는 지를 인터넷을 통해 조사한 후 자신의 아이디어와 차이점 장단점을 비교하시오.
①RIE(Reactive Ion Etching)의 원리
장비는 건식 식각장치로 써 마주 보고 있는 두 개의 평행판형 전극에 고주파전 원을 인가하여 플라즈마 상태에서 반응성가스를 활성 화시켜 식각시키고자 하는 물질을 화학반응을 일으켜 휘발성물질로 만들어 식각하는 원리를 이용한다.
고주파 전원의 인가전극에 웨이퍼가 놓이는 Cathode-couple방식은 접지전극측에 웨이퍼가 놓이는 Anode-couple방식보다 인가전압이 크므로 높은 이온충격을 이용할 수 있는 특징이 있는 장치이다.
반응성 가스의 플라즈마에 존재하는 활성종을 에칭재료 표면의 원자와 반응시켜 휘발성의 반응생성물을 생성시키고, 이것을 재료 표면에서 이탈시켜 에칭하는 기술이다. 이 기술은 반도체 소자 초미세 가공과정의 기본기술로 확립되어 있다. RIE 기술은 보통 크리닝, 디스컴등에 사용을 하며, 여러종류의 필름(전도성, 유전성)을 에칭한다.

참고 자료

없음