스트레인게이지 기초
- 최초 등록일
- 2009.04.03
- 최종 저작일
- 2009.03
- 16페이지/
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소개글
1. 목적
- 스트레인 게이지의 측정 원리를 이해할 수 있다.
- 스트레인 게이지를 부착할 수 있다.
- 스트레인 게이지를 이용하여 응력 측정을 할 수 있다.
목차
1. 목적
2. 이론
3. 실험 장치 및 방법
4. 실험결과
본문내용
반도체 스트레인 게이지의 스트레인 한도는 1,000 - 10,000(με)정도로 사용할 수 있게 하고 있다. 반도체소자는 매우 부서지기 쉬우나 대단히 얇아서 잘 휘어지는 성질이 있다. 따라서 지름 6 ㎜이하의 시험편에서도 접착이 가능하다.
반도체 스트레인 게이지를 쓰는 기준은, 온도변화 및 온도구배에 따른 오차가 없고 노이즈가 거의 없는 앰프를 이용할 수 있을 때와 스트레인 게이지의 소자 이외로부터 즉, 예를 들어 리이드선으로부터의 노이즈등이 클 경우 반도체 스트레인 게이지를 사용하면 이것으로서 생기는 영향을 1/50정도로 경감할 수 있다.
3. 실험 장치 및 방법
1) 실험 장치
- 스트레인 게이지
- 접착제, 사포, 가제, 아세톤
- 스트레인 증폭기
- 오실로스코프
2) 실험 방법
■ 정보의 기록
게이지, strain indecator 등 실험과 관련이 있는 기기나 장비의 정보(치수, 형식)을 기록한다.
■ 스트레인 게이지의 부착
① 시편 표면처리 : 시편을 사포로 문지른 후, 아세톤이나 면봉으로 기름기를 제거한다.
② 게이지 부착위치의 표시 : 볼펜이나 연필로 게이지가 부착될 위치 표시한다.
③ 게이지의 접착 : 셀로판 테잎으로 정확하게 게이지와 터미널의 접착면이 아래로 가도록 붙인 다음 가로, 세로 위치를 정확하게 붙인다. 셀로판 테잎을 게이지와 터미널의 끝 부분까지 접착면에서 떨어지도록 들어올린 후, 접착면에 접착제를 바르고 중심선과 일치시켜 접착한 다음, 1분 이상 누른다.
④ 터미널과 리드선의 납땜
⑤ 게이지의 저항, 절연 측정 : 접착 불량 여부를 점검하기 위해 멀티미터로 게이지의 저항을 측정하여 고유 저항값이 나오는지 검사한다. 그 다음, 게이지와 시편간의 절연저항값도 측정한다.
■ 장비 세팅(setting)
① 스트레인 인디케이터 사전 조정 : Gage factor를 조정한다.
② 결선작업 : 리드선을 스트레인 인디케이터의 단자에 연결하고, 스트레인이 0인 상태에서 브리지의 unbalance를 조정한다.
■ 측정
참고 자료
- http://cafe.daum.net/controlpe
- 능력개발교육원, 센서제어기술, 2008
- 실습교재