"반도체 고집적화" 검색결과 201-220 / 587건

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  LEAD FRAME 재료(2)

  이것을 지탱하는 것은 고집적화.고기능화.고속화CUSTOM 화 되는 DEVICE 와 고밀도표면실장기술 및 양자를 유기적으로결부시키는 PACKAGING 기술이고, 그 중요성은 더욱 높아져 ... 서론LEAD FRAME(이하 L/F, 그림 1)은, 반도체 DEVICE 의 ASSEMBLY 공정에서는 기판으로서의 역할을 하여, ASSEMBLY 생산성을 향상시킨다.또한 LSI 를 ... LEAD FRAME 재료의 현상반도체 DEVICE 에 사용되는 L/F 재료는, Fe-42％Ni 합금(ALLOY42)과Cu 합금으로 대별된다(일부 DEVICE 에는 Fe-29％Ni-17

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  메모리소자 : 작동원리와 장단점

  집적도 향상- 소비전력화와 함께 MRAM의 실용화를 위해 해결해야 할 중요한 과제는 고집적화- A회사는 메모리셀을 구성하는 소자 수를 절반으로 줄여 DRAM과 동등한 크기로 축소시킬 ... )의 잠재능력이 시제품 제작으로 입증되면서 새로운 메모리로서 시장에 진출할 채비를 갖추어 가고 있다MRAM은 SRAM 수준으로 고속 읽기쓰기가 가능하고 DRAM과 같이 고집적화가 가능하 ... 설명하고, 향후에 어떠한 특성의 반도체 소자가 필요할 것이라고 예상하며, 새로운 반도체 소자를 어떻게 설계하면 될 것인지 각자의 아이디어를 제시하라.

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.27

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  차세대 반도체 (시장분석 및 향후 방향에 대해서) ppt자료

  1 단계 (~55mm 2007) 기존의 미세화 기술이 드라이버 역할을 수행 2 단계 (55~25mm 2007~2015) 기존의 미세화 기술의 한계봉착 트렌스지터의 성능향상을 위해 ... (1980-1989) 초고집적회로시대 (1990-1999) 기능통합형 원 칩 (one-chip) 시대 (2000 년 -)반도체의 개념 순수상태에서 부도체이지만 외부의 자극을 가하면 ... 고체전자소자 태동기 (1902-1946) 트랜지스터 시대 (1947 - 1957) 소규모직접회로 (LSI) 시대 (1958- 1969) 대규모직접회로시대 (1970 - 1979) 고집적회로시대

  리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.29

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  세라믹재료의 용도와 특성

  질화 알루미늄은 높은 열전도성, 실리콘과 유사한 열팽창성, 전기 절연성의 특징을 갖는다.반도체 칩의 고집적화에 따른 방열 특성, 반도체 제조 전용 부재로서의 성능 고도화 등을 배경으로 ... 반도체 분야에서의 수요가 증가하고 있다. ... 반도체 세터 , 반도체 부품 등으로 사용되고, LD용 히트 싱크,하이브리드카의 제저장치용 기판으로도 응용된다.SiC실리콘 가바이드 Powder는 내열성, 내마모성 및 열전도성이 우수하여

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.04.14 | 수정일 2021.01.01

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  (합격 자기소개서) 전자업체 범용 지원 자기소개서

  또한 어떤 일에 있어서 기존의 고루한 시각을 고집하지 않고 열린 생각과 시야를 통해 스스로의 발전을 이끌어 왔다고 생각합니다. ... 이후 저는 동아리 활동의 활성화를 위해 회장으로 역임하면서 학교 축제를 세심하게 기획하고 실행하여 좋은 결과를 얻었던 적이 있습니다. ... 대학원선배들과 함께 연구실에서 각종 반도체 장비 및 디스플레이장비를 운용하고 실제 이론과 실험을 익혀가면서 스스로의 전문성과 능력을 향상시켜왔다고 생각합니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.02.06

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  [존 돌턴]존 돌턴(존 달톤, 존 달튼)의 생애, 존 돌턴(존 달톤, 존 달튼)의 물질관, 존 돌턴(존 달톤, 존 달튼)의 사상, 존 돌턴(존 달톤, 존 달튼)의 원자설 분석

  자기적, 광학적 성질을 연구하고 새로운 물질을 개발 응용하기 위하여 연구하며 반도체 DRAM, 초전도체, 태양전지의 개발 등 현대 첨단산업의 주된 원동력이 되는 분야에 종사한다. ... 광물리학자는 빛과 물질의 상호작용을 통해서 물질의 특성 및 물리적인 현상들을 이해하고 극초단, 초소형, 고출력 레이저개발 및 21세기 정보화 시대를 주도할 HDTV, 액정, 고집적 ... 물리학자는 연구대상에 따라 핵물리학자, 원자물리학자, 입자물리학자, 고체물리학자, 광물리학자, 생체물리학자 등의 분야로 세분화?전문화되어 있다.

  리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.07.18

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  금속산화물 및 질화물의 합성 실험

  Theory최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. ... 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방열재 ... 다원자 분자일 경우 분자운동 = 진동 + 회전 + 병진운동이므로, 진동방식의 수는 분자의 총 운동 수에서 화 전, 병진운동에 해당하는 것을 제외시키면 얻을 수 있다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.27

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  나노전자소자 및 이 기술과 관련된 특허분석

  초대규모 집적회로는 소자의 치수를 축소하면 성능을 향상시킬 수 있는 스케일링에 따라서 급속하게 미세화 되었음.- 오늘날 반도체 소자의 설계 치수는 90㎚이다. ... - 그러나 설계 치수가 100㎚ 이하가 되면 양자효과 등의 본질적인 문제가 반도체 소자의 동작에서 현저하여 미세화의 장점을 충분히 누릴 수 없게 되고, 동시에 막대한 설비투자가 필요하며 ... 및 양자역학적 진동에 의한 오작동 등과 같은 현재의 기술로는 극복할 수 없는 물리적 한계를 맞이함□ 기존 기술의 연장선상에서는 순차적 개선만으로는 21세기 정보통신화에 부응하는 초고집적

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.05

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  SoC(System on Chip)

  초소형, 고집적, 저가격, 사용편의성은 SoC의 특징이기도 하고 장점이기도 하다.사람들이 DVD 플레이어, 디지털 카메라 겸용 PDA, CD MP3 플레이어 등과 같은 작지만 실용성 ... 수를 획기적으로 줄였을 경우에 이러한 칩을 SoC(System on Chip)이라고 한다.◎ SoC(System on Chip)의 필요성최근 첨단 전자기기들이 점차 소형화, 저 전력화, ... 등장하고 있다.◎ SoC(System on Chip)의 테스트와 검증SoC는 재사용 가능한 코어를 사용하기 때문에 새로운 시스템을 개발하기 위한 시간을 상당히 줄일 수 있으며 저전력화,

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.11

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  하이닉스 투자

  설립목적반도체 DRAM, SRAM, Flash 등을 생산 공급하고 세계 최대의 DRAM 생산능력과 끊임없는 기술혁신 및 최고의 품질만을 고집하는 장인정신으로 차세대 제품인 DDR/Rambus ... 300여개가 청주권에 입주할 것으로 예상되는데 일자리가 많이 증가해 취업걱정도 많이 덜 수 있습니다.하이닉스 공장증설과 관련 많은 공사비가 투입되고 건설에 하청을 받은 충북권 건설업체 활성화에 ... 하이닉스 반도체? 조직 개요하이닉스는 1983년 현대전자산업주식회사로 설립되어 2001년 반도체 전문회사인 (주)하이닉스반도체로 거듭났습니다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.20

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  기업경영사례분석 한국수자원공사 보고서

  [주간동아 - 강지남 기자 layra@donga.com]‘민간위탁’ 표현 고집 배경봉이 김선달 수공, 공룡 수공정부가 상수도 민영화 대신 굳이 상수도 ‘민간위탁’이라는 표현을 고집하는 ... 반도체(17년), 금호석유화학 여수·울산 공장과 금호폴리켐 여수공장 수처리(15년)를 맡고 있다. ... ‘민영화 괴담’을 뛰어넘는 상수도 문제 해결책을 찾아야 할 때다.

  리포트 | 83페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.12.18

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  반도체 소자 작동원리 및 한계 극복방안

  ◎ 주제선정의 이유반도체 소자의 소형화, 고집적화에 따라 조만간 기존의 MOSFET구조의 비례 축소에 기반한 반도체 소자의 소형화는 물리적, 기술적 한계에 도달할 것으로 예상된다. ... 소자의 소형 고집적화는 벌크 상태에서 나노 구조로 축소해 나가는 하향식 방법에 의한 발전된 소자 구조가 발표되고 있는 동시에 자기조립법에 기초한 나노 구조의 합성과 이를 응용한 소자 ... 비활성화가 된다.DRAM은 셀의 데이터 출력부분에 데이터가 위치하는데, 만약 억세스가 쓰기라면 DRAM은 셀의 데이터 입력에서 데이터를 쓴 후에 읽어들인다.따라서 DRAM은 매 초당

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.08

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  금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

  반도체 기판을 비롯하여, 높은 방열성이 요구되는 분야에서 기대하는 바가 크다. ... 질화알루미늄의 특성을 이용한 것으로는 차량탑재용의 다이리스터, 세라믹스 엔진 등 비교적 대형기기에 대한 전개가 시도되고 있는 한편 고집적화된 LSI와 파워트랜지스터 등의 기판으로도 ... 화공 실험 REPORT이름 : ㅇㅇㅇ학번 : ㅇㅇㅇㅇㅇㅇㅇ학과 : 디 스 플 레 이 화 학 공 학 부제목 : 금속 산화물 및 질화물 합성ㅇㅇㅇ 교수님2011. 10. 31.◇ 실험제목

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04

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  각 재료별 용도 조사

  게르마늄이나 실리콘 등 단원소보다 전자 이동 속도가 빨라 연산속도를 6배나 높일 수 있으며 배선용량이 작고 트랜지스터구조가 간단해 고속화 및 고집적화에 적합하다.. ... 금속마그네슘을 공기 중에서 가열하면 얻어지는데, 공업적으로는 탄산마그네슘(마그네사이트)·수산화탄산마그네슘·수산화마그네슘 등을 하소하여 제조한다. ... GaAs갈륨비소라고 읽으며 갈륨과 비소를 함유한 다원소 화합물로 실리콘을 대신할 반도체 재료 및 전력소자로 떠오르고 있는 신소재이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.05

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  화합물 반도체(Compound Semiconductor)

  화합물반도체는 그 구성원소를 서로 규칙 바르게 정렬한 반도체결정으로 만들 수 있어 Si처럼 불순물을 첨가하면 P형, N형 반도체가 되기 때문에 고집적화도 가능하다.화합물반도체의 단결정은 ... LPE의 모델링과 해석에 있어서는 열역학적 관찰이 매우 중요하다.* 기상 에피택시(VPE)LPE법의 특징인 저온, 고순도 결정성장의 이점은 기상(vapor phase)으로부터의 결정화를 ... 저소비 전력화가 가능하기 때문에 소형의 통신기기 등 송.수신 장치의 일부로 실용화 되고 있다.◆ 비교SIGaAs물성물리적으로 안정강도 및 열화에 취약장점가공성 탁월고속 고주파용도범용통신용응용가전

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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  정보사회와 지적재산권

  따라서 이를 신지적재산권으로 분류해 보호하기로 한 것이다.신지적재산권의 분류 및 보호 사례는 다음과 같다.① 반도체칩 회로설계는 기술의 혁신결과 고집적화가 급속하게 이루어져 현재는 ... 구체적으로는 컴퓨터 프로그램의 보호를 목적으로 한 저작권법의 개정이나, 반도체의 회로 배치 권리를 보호하는 반도체 법의 제정, 지적재산권 침해국 제재를 위한 포괄 통상법 'Special ... 1993. 9. 1일부터 반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률을 제정, 시행해오고 있다.② 생명공학은 식물이나 동물의 경우에 특허법으로 보호하는 경우가 몇 가지 있다.

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.04

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  감광성 폴리머의 제조기술 소개

  및 원료의 절감이 이루어질 수 있고, 작은 설치 공간에서 작업을 깨끗이 신속·정확하게 수행 가능 Photopolymer 응용 ▶인쇄 재판를 중심으로 개발 금속의 정밀 부식 가공, 고집적 ... 또는 광 조사에 의하여 고분자 물질로 형성되는 화합물의 조성물계를 지칭한다. 2) 광조사에 의하여 단시간 내 분자 구조의 화학적 변화가 일어나 어떤 용제에 대한 용해도 변화(가용화 ... 낮음에 따라 PEB(post exposure bake)의 온도 및 공정 조 건이 결정된다. → KrF PR의 분해능 및 신뢰성은 산에 의해 분해되는 acid labile기의 활성화

  리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.03.18

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  그래핀(for the semiconductor)

  현재 기존의 실리콘 웨이퍼 기반구조에선 적은 전력 소모, 고속화, 고집적화의 한계에 도달한 상태이다3. ... 반도체의 급속한 발전은 고집적화, 고속화, 적은 전력소모, 기능 복합화 등을 요구하고 있다. ... 반도체 웨이퍼반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13

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  [A+] LED 광소자용 고 굴절률 접합소재 기술동향과 전망에 관하여

  LED 패키징 기술의 발전 방향은 응용제품의 종류에 따라 초박형 또는 초소형화 백라이트, 고출력화(조명, 고집적화)디스플레이의 방향으로 발전하고 있으며 공통적으로 해결해야 하는 기술은 ... 디자인을 자유롭게 할 수 있어서 활용분야가 표시, 신호, 디스플레이, 조명, 바이오, 통신, 휴대전화, LCD, 자동차 산업 등 매우 넓게 지속성장 예측되어 LED 핵심부품소재의 국산화는 ... 가지의 원료가 사용되는 복합소재이며, 주요 용도로는 트랜지스터, 다이오드, 마이크로프로세서, 반도체 메모리 등의 봉지재로 쓰이고 있다.반도체용 봉지재는 고밀도 실장화에 따른 반도체

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.30

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  WIRE BONDING 기술(3)

  서론최근 MEMORY LSI, LOGIC LSI 로 대표되는 반도체 DEVICE 의 눈부신고집적화, 고기능화에 의해, CHIP SIZE 의 대형화, 핀수가 증가되고있다. ... 반송기기, SYSTEM 의지능화, 통합화(고속화상처리)그림 12 에 WIRE BOND 후의 자동검사항목과 PATTERN 인식에 의한 LOOP형상인식의 일례를 나타냈다. ... 더욱기 90 년대는 PACKAGE 다양화, ASIC대응의 단체장치의 FLEXIBLE 화, 분산 COMPUTER NETWORK 을 사용한품질관리의 자동화(품질 DATA 의 상시 MONITOR

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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