"식각실험" 검색결과 201-220 / 535건

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  SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [결과]

  패턴된 산화막을 반응성 이온 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여 식각 실험을 진행4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용5) 마스크 ... 고찰 및 느낀 점이번 실험에서는 반도체 소자 공정의 중요한 세가지 공정 중 박막의 식각공정에 대해서 알아보았다. ... 실험내용가장 널리 사용되는 실리콘 산화막(silicon oxide; SiO2) 박막을 적절한 식각가스를 선택하여 반응성 이온 식각장치(reactive ion etcher; RIE)를

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.07 | 수정일 2014.02.02

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  금속(동전)의 미세구조 관측, 고체 결정의 결정립계 관찰

  (왕수는 질산 1, 염산 3 부피비와 물로 희석해서 만든다.)4) 관찰① 광학 현미경을 이용해 식각공정을 한 동전의 grain boundary를 관찰한다.② 현미경으로 관찰이 잘 안될 ... 연마한다.④ Etching을 너무 오래 진행하면 grain 까지 부식되므로 주의한다.⑤ Polisher로 연마 시 polisher의 속도에 의해 시편이 날아갈 수 있으므로 주의한다.⑥ 식각을 ... 재료과학실험고체 결정의 결정립계(grain boundary) 관찰목차1. 실험 목적-------------------------------------------- 12.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.01 | 수정일 2019.07.05

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  VLSI공정 2장 문제정리

  플라스마 식각장비(진공 챔버 내에 가스 분자를 이 기술 ... 반도체공정 및 실험(I-1)1-1. 1956년에 쇼클리, 바딘, 브래튼은 반도체 분야의 업적으로 노벨상을 수상하였다.무슨 연구결과로 노벨상을 받았는가? ... 웨이퍼 표면 위에 디자인 된 패턴을 마스크 또는 레티클로부터 웨이퍼 표면에 도포된 감광막에 전사시키는 것식각영역: 감광막 패턴으로부터 보호 받지 못하는 부분의 웨이퍼를 식각함으로 써

  리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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  [A+ 보고서] 패터닝 예비보고서

  사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여식각 실험을 진행한다.(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용(5) 마스크 패턴의 제거 (O2 plasma ... 진행되므로 식각 면은 수직에 가까운 형성이 되며, 등방성식각은 식각이 모든 방향으로 진행되므로 식각 면은 곡면 형상으로 형성이 된다.▲ 습식 식각· 습식 식각(Wet Etching ... 포토 레지스트 패턴을 이용한 선택적 식각의 패턴 가공정도가 높으며 식각 가스를 선 택하여 다양한 막 재료의 식각에 대응할 수 있는 점 때문에 거의 모든 식각 공정에서 반응성 이온 식각이

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.02.24

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  PDLC(polymer dispersed liquid crystal, 고분자 분산형 액정) 실험 결과레포트

  이 후 패턴이 형성된 PR과 기판의 접착력을 향상시키고 PR을 단단하게 하기 위해서 Hard Bake를 실시한 후 식각(Etching)하면 PR이 없는 부분이 식각이 된다. ... 실시하고, 액정 공정을 진행하는 실험이었다. ... 실험 결과액정 주입 전전압 Off전압 On이번 실험은 ITO 패턴 마스크를 직접 AutoCad로 제작하여 제작된 마스크를 통해 Photolithogrpay공정을 이용하여 ITO패터닝을

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.10.22 | 수정일 2017.10.16

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  ITO기판의 patterning 공정 결과

  *실험토의이번 실험은 OLED를 제작하는 공정 중 ITO의 Patterning 공정을 체험하는 것으로 패턴의 입히는 과정과 그에 필요한 기구들을 알아보았다. ... Etching(식각). Etchant(식각 용액)에 glass를 4~5분 세척해준다.PR이 코팅되지 않은 부분의 ITO가 식각용액에 의해 씻겨 나간다. ... 노광0) metal halide UV(노광기) (수은 노광기 등의 노광기가 있으나, 이 실험에서는 metal halide 노광기를 사용한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.15

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  일반화학및실험 '유리세공' 레포트 자료

  유리)녹색보라색노란색갈색(호박 유리)광변색 유리염화 은 또는 염화브로민 첨가감광성(빛을 받으면 진해짐)(선글래스, 병원의 창)레이저 유지네오디뮴 함유강한 레이저불투명 유리HF로 식각부드럽게 ... 일반화학 및 실험 - 유리세공실험목적분젠버너의 불꽃으로 작업하면서 사용할 유리의 성질을 알아보고 이번학기 실험에 필요한 유리기구를 만들어본다.실험이론-유리? ... 실험기구, 접시, 유리창은 실리카(SiO2)와 다른 원소들의 산화물이 여러 가지로 혼합되어 만들어진 것이다. 유리중의 원자들을 규칙적으로 배열되어 있지 않다.

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.07.11

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  홍익대학교 화학공학과 화공기초실험 MEMS 실험(예비보고서)

  MEMS 실험예비 보고서서성섭교수님목56781조A811095박수현목 차Ⅰ설계 목적Ⅱ제한 요소Ⅲ실험 관련 이론Ⅳ실험방법Ⅴ실험 시 주의 사항Ⅵ참고 문헌별첨M S D SⅠ설계 목적○ Photolithography ... 습식 식각의 경우 미세 패턴에서 등방 식각이 어렵기 때문에 CCP를 이용한 건식 식각으로 현재 대체되고 있으며 현재는 대부분 미세 패턴은 고밀도 플라즈마를 이용한 건식식각으로 대체 ... 플라즈마 내 이온이 가속되어 전극 쪽으로 끌려와 식각이 되고 이방성 식각의 결과가 나온다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.10.10

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  플라즈마를 이용한 Sputtering과 식각 (GZO증착)

  실험 목표 및 이론(1) 실험 목표- 플라즈마를 이용한 Sputtering과 식각 기술 장비를 통해 실습을 진행하고, 플라즈마의 원리를 이해해본다.- GZO 증착시간과 면저항, 투과율의 ... 상관관계와 플라즈마 식각에 사용된 기체 가스와 시간에 따른 접촉각을 측정해 친수성 정도를 알아보고 그 관계에 대해 고찰해본다.(2) 실험 관련 이론- Glow discharge & ... 실험에서 두 가지 기체를 이용해 식각을 진행하였는데 그 반응식은 다음과 같다.CF4 가스와 아르곤 가스를 주입해주면 아르곤이온과 플루오르이온은 화학적 반응 없이 기판에 충돌하여 물리적인

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.07.01 | 수정일 2019.06.07

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  SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [예비]

  패턴된 산화막을 반응성 이온 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여 식각 실험을 진행4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용5) 마스크 ... 실험내용가장 널리 사용되는 실리콘 산화막(silicon oxide; SiO2) 박막을 적절한 식각가스를 선택하여 반응성 이온 식각장치(reactive ion etcher; RIE)를 ... 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.2.

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.07

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  미세조직관찰실험 예비레포트

  금속 미세조직 관찰을 위한 부식액의 역할과 그 결과를 설명하시오.본 실험에서 부식액은 순도가 매우 높은 질산과 에탄올을 혼합하여 만든 nital(나이탈)이라는 용액이며, 식각(etching ... 본 실험에서 비교하자면 서로 거칠기가 다른 사포로 시편 표면을 갈았던 과정이 lapping에 해당하고 알루미나를 뿌리며 일정속도로 회전하는 연마판에서 최종적으로 연마작업을 했던 과정이 ... )이라는 표면 처리를 하기위해 사용된다.결정립계 근처의 원자들은 화학적으로 더 반응성이 크므로, 결정 내부의 원자보다 더욱 빠른 속도로 녹게 되는데 그에 따라 식각처리를 하면 결정립계를

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.07

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  7. ITO patterning(예비)

  ITO patterning(실험날짜:)2.실험조 및 실험자 - 조 :13신소재공학과3.실험목적? ... ITO patterning(예비 레포트)과 목 :고분자 재료실험교 수 명 :조 교 :실 험 일 :제 출 일 :조(&조원):학 번 :성 명 :1.실험제목 ? ... 식각이 끝나면 감광액도 황산용액으로 제거한다.이 과정은 동판화를 만드는 것과 다름없다.

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.04.06 | 수정일 2016.04.11

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  soft lithography의 이해 및 응용 <결과보고서>

  soft lithography의 이해 및 응용[실험 결과 문제]a. ... PDMS물질을 대체하기 위해 개발된 여러 가지 물질에 대하여 조사건식 식각을 위한 마스크로 이용되는 경우 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA ... 고분자에선, 임프린트 공정을 위해서는 낮은 전이온도의 아몰퍼스 열가소성 수지가 좋으나, 건식 식각 안정성을 위해서는 비교적 높은 유리전이온도의 벤젠형 고분자가 적합할 것으로 예상된다.또한

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.12.22

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  빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서

  실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. ... 3) 패턴된 산화막을 반응성 이온 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여식각 실험을 진행한다.(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용 ... 실험내용가장 널리 사용되는 실리콘 산화막 (silicon oxide; SiO2) 박막을 적절한 식각가스를 선택하여 반응성 이온식각장치(reactive ion etcher; RIE)를

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26

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  포토리소그라피 공정 반도체 실험 과정과 결과물

  식각이 가능하게 한다.그림1.photolithography의 개요빛을 사용하여 노광하는 포토리소그래피 장비의 기본적인 형태는 사용되는 광학계에 따라서 결정되는데, 크게 나누어서 근접 ... 물론 포토리소그래피 공정만으로 3차원 구조가 만들어지는 것은 아니고 박막증착과 식각 등 여타 단위공정과 조합하여야 가능하며, 리소그래피 공정을 통해서는 선택적인 보호막을 형성하여 부분적인 ... 원하는 패턴이 형성된 Mask를 기판과 align하고 빛을 조사함으로써 패턴이 형성된다.⑦ Develop PR현상액 및 세척제를 이용하여 식각되어야 할 부분에 존재하는 감광막을 제거하는

  리포트 | 22페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.02.28 | 수정일 2021.07.07

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  ITO Pattering 공정 예비레포트

  실험목적? OLED/PLED/OTFT/OPV device의 투명전극으로 사용되는 ITO를 원하는 pattern으로 식각하는 법을 습득한다.? ... 실험이론 및 배경저분자 혹은 고분자물질을 적용한 모든 유기발광 다이오드(OLED, PLED), 유기태양전지(OPV), 유기 박막트랜지스터(OTFT)소자들은 상업적으로 용이하게 구할 ... 식각 공정은 그 방식에 따라 크게 wet etching과 dry etching으로 구분하는데, wet etching이라이다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.07.15

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  식각 박막 예비보고서

  실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. ... 3) 패턴된 산화막을 반응성 이온 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여식각 실험을 진행한다.(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용 ... 실험내용가장 널리 사용되는 실리콘 산화막 (silicon oxide; SiO2) 박막을 적절한 식각가스를 선택하여 반응성 이온 식각장치(reactive ion etcher; RIE)

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15

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  포토리소공정

  실험 이론포토리소그래피 공정 순서세정 - PR도포, 코팅 - 소프트베이크 - 노광 - 현상 -하드베이크- 식각 - 박리 이다.각 공정에서 하는 일을 자세히 알아보자.▶ 세정: GLASS ... 실험 목적1) OLED공정의 포토리소그래피 공정의 순서를 안다.2) 포토리소그래피의 각 공정 마다 하는 목적과 특징을 이해한다.3. ... (Etch): 식각액이 PR을 제외한 나머지 부분들이랑 화학반응이 일어나 깍아 내는 공정이다.▶ 박리 (Strip): 마지막 남아있는 PR을 제거하는 공정이다.4.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.11.15

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  식각 바막 결과 보고서

  최종 제품 최종적으로 원하는 모양의 패턴이 만들어진다 .실험 결과 ( 식각을 통한 제거 속도 ) Lithography 공정이 끝난 웨이퍼의 두께 : 12000A 1 . ... 전에는 몰랐으나 실제로 실험을 한 결과 , 반도체 공정은 매우 섬세하고 정밀한 작업이 필요로 하는 실험이었다는 것을 알 수 있었다 . ... – (11600A – 3320A)} / 2min = 3720A / 2min = 1860A/min실험 고찰 이번 실험에서는 Lithography 된 sample 2 개를 etching

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15

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  VLSI공정 6장 문제정리

  -> Dry Etching의 경우 식각 선택도가 높지 않기 때문에 마스크와 기판이 거의 동일하게 깎여나간다. ... 반도체공정 및 실험(I-6)6-1. photolithography는 반도체공정에서 패턴을 만드는데 사용되며, 마이크로 시대에서 나노급 ( 이온주입 시 이온이 마스크를 뚫고 들어가지 ... 가능하다.g) PR을 develop한 후에 hard baking하는 방법과 목적을 설명하라.-> hard baking은 감광제의 잔류 용제를 제거하고 중합화 반응을 촉진시켜 감광제 식각과

  리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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