"패터닝 공정" 검색결과 201-220 / 411건

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  대화면 터치스크린

  (Patterning) 방식- 산화층을 레이저를 이용하여 패터닝을 만드는 방식으로 장비가 복잡해지는 문제를 가지고 있으며, 기재가 필름일 경우, 레이저로 인한 기재의 변형 등을 야기할 ... 패턴 형성에 적용되는 방식이다.)- 인쇄 누적횟수가 늘어날수록 인쇄용 마스크의 늘어짐에 의한 위치의 틀어짐이 발생하고 이에 따른 마스크의 교체주기가 짧아지는 단점을 가지고 있다.③ 패터닝 ... 따라서 저저항 ITO를 구현하기 위해서는 공정과정에서 열처리 온도에 신경을 써야한다.열처리 온도에 따른 ITO 면저항 변화2)열처리효과 - IPVD 공정 최적화IPVD는 기존의 PVD

  리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14

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  [전공면접] 삼성전자 하이닉스 취업, PT면접대비 반도체 정리 자료

  패터닝을 2번이나 4번 하는 기술, 미세공정에서의 패터닝의 어려움을 해결해준다. EUV 장비가 개발되면 해결된다.11. 반도체 정리반도체는 어디에 쓰이나?

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.05.19 | 수정일 2017.10.10

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  세라믹의 정의와 세라믹관련 신소재 개발현황

  패터닝(patterning)용 복합소재전자부품에 전극 패턴을 형성할 때, 일괄적으로 전체 면에 전극용 및 공정 소재를 바른 후, 얻고자 하는 패턴 이외에는 모두 버리는 방식을 사용했다 ... 여기에서 나노 금속 또는 세라믹 입자들고 화학 소재를 결합한 ‘잉크’와 같은 물성을 갖는 패터닝용 복합소재가 이용된다.5. ... 반면 부서지기 쉬워 가공성이 나쁜점 및 공정제어가 어려운 단점도 가지고 있지만 최근의 기술발달로 인하여 이런 단점들을 거의 극복할 수 있는 수준에 다다르고 있다.신소재 또는 세라믹소재

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.02

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  유기 발광 디스플레이(OLED)

  금속이나 플라스틱 캔 등과 같은 구조물을 이용하는 방식이 아닌 보호층을 형성하는 방법이 연구되고 있다.- 마이크로 가공 관련 기술은 음극 형성 및 패터닝은 유기층의 형성 후에 이루어지므로 ... 유기층이 수분이나 기타 화학적인 성분에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있도록 습식 공정이 아닌 건식 공정을 사용한다. ... 단색성이 좋으려면 발광 스펙트럼의 폭이 매우 좋아야 한다.- 패키징 관련 기술은 현재 불활성 기체 내에서 BaO와 같은 흡습제가 설치된 금속 캔을 유기 LED의 뒷면에 부착하는 방식을

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.05.30

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  제일모직 기업분석

  소재 : SOH, CMP Slurry, SWC, SOD- 패키징 소재 : EMC, DAF디스플레이- 필름소재 : POL, MAS, 도광판, 확산판, ACF- 공정소재 : CR, BM ... 투명ABS, 초내열ABS 등- 특수수지 : PC계, Alloy계, 기타 EP계, Super EP 등- 인조대리석 : STARON② 전자재료 연구소제일모직 전자재료 연구소는 현재 패터닝 ... 전자재료 연구소는 핵심인력의 지속적인 확보와 개발-생산-품질-마케팅-영업의 협의체 및 기반기술그룹간 네트워크 운영을 통해 전자재료 산업의 블루오션을 창출해나갈 것입니다.주요제품반도체- 패터닝

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23

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  RCAT

  RCAT의 일부 핵심 기술은 아래에 요약한다.A. 75nm 셀 어레이 트랜지스터를 위한 ArF 리소그래피를 이용한 리세스 채널의 패터닝.ArF 리소그래피를 55nm의 공간 패턴(Lopen ... 각각 리세스 채널 트렌치 에칭 후 리세스 채널의 CDE의 표면 처리 공정이 이어진다. ... RCAT의 주요 공정 중 하나인 CDE는 그림 9와 같이 bottom rounding, 드라이 에칭으로부터 손상된 실리콘의 제거, 측벽 실리콘의 제거 등에 사용된다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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  리소그라피와 패터닝

  기술 - 구조 기체 주입구 Vacuum Substrate 박막증착에 사용되는 PVD 방식을 이용한 패터닝기술새로운 패터닝 기술 - 원리 SubstrateSubstrate 새로운 패터닝 ... 기술 - 원리원하는 패턴 새로운 패터닝 기술 - 원리 Substrate새로운 패터닝 기술 - 특징자석 문제점해결방안 1 Substrate문제점해결방안 2 원하는 패턴 Substratematerial ... 않은 패턴과 증발에 의한 간섭으로 인해 원하는 패턴을 얻기가 쉽지 않음 레이저 패터닝Motivation - CVD PVD PVD : Physical Vapor Depostion Thermal

  리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.05

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  나노공정

  공정나노소재의 조립 및 패터닝 기술은 1~100nm의 임계 차원을 가진 기능성 나노소 재(탄소 나노튜브, 나노와이어, 나노파티클 등)를 원하는 위치에 대량으로 정밀 하게 패터닝 하거나 ... 이를 해결할 수 있는 나노소재의 조립 및 패터닝 공정 기술의 개발은 국가의 산업경쟁력을 바꿀 수 있을 만큼의 지대한 영향을 끼칠 수 있는분야라고 할 수 있다.나노 사출성형 공정의 경우는 ... 기술 개발을 한국기계 연구원에서 선도해 왔는데 주로 주사전자현미경을 이용해 나노스케일의 패터닝과 가 공기술을 개발하는 것이다.공정 제품의 예 : 주사형 터널 현미경, 원자간력 현미경

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.17

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  유기박막트랜지스터

  : 소스-드레인 전극이 유기 활성층 위에 패터닝 되어져 축적된 전하 채널과 반대에 존재- coplanar형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층 위에 패터닝 되어져 축적된 전하 채널과 ... 유기 박막 트랜지스터의 모델링- staggered형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층이 성막되기 전에 패터닝 되어져 전하채널과 서로 엇갈리게되는 배열- inverted staggered형 ... 같은 평면상에 존재- inverted coplanar형 : 소스-드레인 전극이 유기 활성층이 성막되기 전에 게이트 절연층 위에 패터닝 되어져 전하 채널과 같은 평면상에 존재- top-gate

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.20

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  인쇄전자소자

  노광 및 현상공정을 통해 패터닝을 하거나, 금속 마스크를 이용해 성막과 동시에 패터닝할 수 있어 다양한 종류의 장비들이 사용되고 있지만 기본 원리는 대부분 동일하다. ... 개선하기 위해 인쇄기법을 통한 패터닝 기술이 시도되고 있다.인쇄전자소자기술은 기존의 전자제품을 생산하는 방식과는 달리 신문이나 잡지, 포스터 등의 인쇄물을 제작하는데 사용해 온 인쇄 ... 이들 잉크소재를 inkjet printing이나 기타 다른 여러 직접 인쇄법을 통해서 전자회로를 다른 패터닝 방법 없이 기판에 직접 인쇄하여 제작하는 개념을 바탕으로 하고 있다.

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.12.24 | 수정일 2020.08.11

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  Chip Fabrication Process

  양의 레지스트는 더 나은 작은 기하학적 조절이 가능하므로 현재 주요한 형태로 쓰이고 있다.마지막 과정에는 SiO2 박막으로 패터닝되는 것이 포함된다. ... 웨이퍼의 표면에 규정된 영역에서 박막의 선택적인 제거 절연체의 패터닝 IC를 형성하는 데 요구되는 금속들은 리소그래피라 불리는 과저에서 얻을 수 있다. ... 정보적인 측면에서 음의 레지스트는 초기 IC 공정에서 널리 쓰였다.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.02.11

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  유망산업과 직업

  도입 등 미세화 기술개발 진전 전망현재 D램, AP, CPU의 회로공정은 20나노 초반으로 최근 이세화 속도 둔화업계는 10나노 공정개발을 위해 3차원 설계, 多패터닝 공정, 초극자외선 ... 팬텍등 새로운 우량 고객확보에 적극 나설 전망인텔은 통신칩 기술력 제고(2010년 인피니언 무선사업부 인수), ZTE, 모토로라 등 고객확보, 보급 형·태블릿PC용 개발 등으로 공세미디어텍 ... 물고 물리는 혼전을 펼칠 것수요가 부진한 가운데 AP, 파운드리 등 성장 분야의 업계 경쟁이 가열4강(인텔, 삼성전자, 퀄컴, TSMC)이 AP, 파운드리, 미세화 분야에서 경쟁미세공정

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.10.15

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  OLED 수율 향상에 관하여

  하지만 장비의 대형화가 문제점이 된다.절연층 패터닝< 그림 . ... 노광 과정 >ITO 패터닝과 마찬가지로 세정, 건조, 도포 차례로 공정을 행한다.glass 기판 위에 진공박막 이후 EL용 유기물이 증착되어 발광 pixel로 작용할 영역을 제외한 ... 금속 캔(a) 및 보호막(b)을 이용한 OLED의 패키징 >봉지 공정에서는 수분과 산소의 차단이 가장 핵심적인 과정이다.

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  (포토리소그래피) Manufacturing Processes - Photolithography

  회로 패터닝에 있어 근본적으로 부딪히게 되는 제한요인은 리소그래피에 사용되는 빛 ... 물론 포토리소그래피 공정만으로 차원 구조가 만들어지는 것이 아니라 박막증착과 식각 등 여타 단위공정과 조합하여야 가능하며, 리소그래피 공정을 통해서는 선택적인 보호막을 형성하여 부분적인 ... Negative PR에서와는 달리 팽윤현상이 적으며, 특히 해상력이 탁월하여 고집적도 반도체 제조공정에 주로 쓰이고 있다.- 포토리소그래피 공정 순서8단계의 포토리소그래피 공정1)

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.20

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  압전에너지 하베스팅기술

  . ▪ 압전 재료를 패터닝 하는 전통적인 방법은 재료를 습식 식각액 에 반응시켜 물이나 용매 용해제품을 형성하는 것이다 . ▪ 석영에 적용되는 가장 공통적인 연마 습식 에칭 방법은 ... 사용 건식 에칭기술은 습식 패터닝 기술 보다 우수 ▪ 플라즈마 애칭의 가스 종 선택에서 주요 고려사항은 에칭된 금 속산화물 분해의 일부로서 휘발성 제품이 형성에 따라 결정된다 . ... NH 4 F:HF 용액을 사용 ▪ 알루미늄질화물은 60~95 도 사이에서 뜨거운 인산 사용 건식 에칭 : 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 식 각 공정을 의미 ▪ 압전체의 반응플라즈마

  리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08

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  Polymer LED

  고분자의 패터닝으로는 잉크젯을 이용한 패터닝이 매우 유망한 것으로 보여지며, ... 풀칼라 디스플레이를 개발하기 위해서는 녹색, 적색, 청색을 발광하는 고분자 이외에 고분자의 패터닝 그리고 새로운 구동 방식이 필요로 하게 된다. ... 특히 저분자 유기발광 소재를 이용하는 유기 전기 발광 소자에 비해서 간단한 스핀코팅과 같은 방법으로 박막을 형성할 수 있으므로 제조 공정 비용이 월등히 적다는 큰 장점을 가지고 있다.고분자

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.11

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  고분자재료공학

  또한, 인듐의 희소성 때문에 가격이 비싸지고 있으며, 공정에서 패터닝에 어려움이 있다.4. ... 각각의 선들은 그래핀을 제작하는 공정에 의한 것으로 그래프가 좌측으로 이동할수록 최근에 이용, 발전시킨 기술이다. 지금 현재 기술로 보면 수치적인 수준까지 다다라 있다.

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.30

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  멜파스 기업분석

  터치스크린 패널은 PET 필름 또는 Glass 등의 기판(substrate)에 특정 형상으로 패터닝된 ITO 전극 및 ITO 전극과 연결되는 배선패턴을 형성한 패널을 뜻한다. ... 그 이유는, 터치스크린 모듈은 터치 컨트롤러 IC와 관련한 소프트웨어, ITO 패턴 디자인, 윈도우-터치패널 접착공정 등, 당사 내부의 독자적인 제조 기술력 및 지원이 필요한 공정이 ... 멜파스는 모듈의 종류 및 세부 조건에 따라 그에 맞는 터치 컨트롤러 IC를 공급하고 기술적 지원을 하고 있다.(1) 터치 컨트롤러 IC멜파스는 새로운 회로 기술, 개발 프로세스, 패키징

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.11

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  Lithography, 잉크젯프린팅, polyol processing, brookfield 의 원리

  경쟁력 있는 기술로 성장이 기대되고 있다.또한 기존의 포토공정에 의한 패터닝 공정을 잉크젯으로 대체할 경우 다음과 같은 많은 장점이 있다.① 대폭적인 공정 수 절감기존의 포토공정이 ... 수십 단계에 이르는 복잡한 공정이 필요한 반면 잉크젯의 경우 원하는 곳에 필요한 물질을 패터닝할 수 있는 소위 “Pattern on Demand”공정이 가능하므로 극히 단순한 공정으로 ... 패터닝을 완성할 수 있다.② 재료절감 및 친환경기존 반도체 제조공정의 핵심인 “리소그래피(Lithography)”는 서로 다른 회로 모양을 층층이 쌓아가며 원하는 구조의 다층 회로를

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.07

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  TCO

  [그림 14] PR ITO 패터닝 기기, 공정 순서별 나열 [16][표 8] Photolithography ITO Patterning 순서도[22]1) Photo-Lithography ... TSP 내에 ITO 투명전극공정2.1 TSP의 전체적인 제조 공정2.2 ITO Electrode의 증착과 에칭 공정 (Patterning)2.3 SummaryChapter 3. ... 잉크젯 공정의 신뢰성 확보 문제가 있다.

  리포트 | 41페이지 | 6,000원 | 등록일 2013.07.14

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