"IC PACKAGE" 검색결과 201-220 / 334건

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  실험 6예비. 선형 레귤레이터 회로

  만일 출력이 단락(=0)되었다면, 부하전류는 직렬저항에 의해 다음 식과 같이 최대값에서 제한된다.,요즘은 레귤레이터들도 IC 나 하나의 package로 나오기 때문에 상당한 정밀도를

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.12

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  RFID구축 성공사례

  (비접촉 무선인식기술)RFID (RFID 시스템 구성요소)TagReaderHost ComputerRFID Air InterfaceWired Connection통합된 안테나를 갖춘 IC칩 ... 유무선SNPURECA 연도별 추진계획 1차년도 : WMS/DMS/CSS개발완료 시스템 통합 및 안정화 2차년도 : TMS/VMS/LMS 개발(분석 설계 개발 구현) 3차년도 : 시스템 Package ... 및 최적화 보안 및 시스템 연계스케줄링, 보안모듈 구축유,무선연동 네트워크모듈 구축BM 개발시스템 분석/설계, 개발/구현BM 및 시스템 검증/최적화1단계 완료, 상용화안정화/확장 Package시스템

  리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.02.20

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  [축제 기획 마케팅] 평창 Winterholic

  패키지전략(Packaging) 7. 참가자전략(Participants) 8. ... : 기본설계실시 국도, 지방도, 군도 확충 사업 : 단계별 집행계획에 의거 추진 (국도 2노선 111.3km, 지방도 2노선 21.6km, 군도 4노선 36.3km) 영동고속도 IC개설 ... 관광산업 도시(2014년 동계올림픽 개최후보 지)의 추진에 따라서 정부의 적극적인 지원이 이루어지 고 있다. -2006년에서부olicSO 전략WO 전략ST 전략WT 전략* 영동고속도로 IC개설

  리포트 | 70페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.11.25

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  [논리회로]논리게이트의 특성실험

  파트넘버 뒤에 붙는 것은 주로 IC 외관모양(Package)에 관련된 사항과 스피드 (RAM,ROM의 경우 7,9,12,15등은 70ns,90n,120ns...등 엑세스타임)를 의미한다 ... IC로 대표적인 것인 74시리즈가 있다. ... 달리 4.90V 이었다.○ 결과 분석각 IC의 내부 회로도에 나타난 게이트의 입출력 핀에 연결하여 실험한 결과 각 IC의 게이트가 가진 진리표를 만족시키는 결과 값이 나왔고, 이는

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.30

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  실험보고서_오실로스코프 파형 측정

  두개의 일련 패키지(Dual In-Line Package, DIP)인 집적회로(IC)는 블록의 중앙선을 벌려서 삽입할 수 있다.

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.20

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  OP AMP 대해서

  있습니다.보통 사용되는 OP amp로는 TI사의 TL08x series, OP-07,LH-0032등이 있다.TL08x series도 수종류있지만 기본적성능은 동일하며 , 하나의 package안에 ... *트랜지스터형 (to-99)*dip (디지털 ic형)*기타 (규격의 하이브리드 ic등)2. 내부 구조에 의한 분류. ... *개별 부품에 의한 모듈 (현재는 거의 쓰이지 않음)*하이브리드 ic (소수의 정밀급 op-amp에 볼 수 있다.)*모놀리딕 ic (거의 대부분의 op-amp)3.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.04

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  [센서]LM35

  측정할 수 있다.측정치는 소자의 표면 온도, 주변 기온과 거의 같으며, 만약 측정하고자 하는 표면온도와 기온의 차가 클 경우 LM35 금형의 실제 온도는 TO-92 Plastic Package의 ... LM35 data sheet를 찾아 내부 구조 및 동작 원리를 간단히요약해 오시오.IC온도센서로서 LM35 시리즈는 섭씨온도(℃)에 대해 선형적으로 비례한 출력전압을 발생한다. ... 내부 블록도를 나타낸 것이다.내부 블록도에서 보는 바와 같이 IC 온도센서인 LM35 시리즈는 보정회로가 따로 필요 없도록 PN접합 트랜지스터가 복수로 편성되어 있고, 기준전압 발생부

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.02

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  SMT(Surface Mounting Technology)

  평평한 리본 형상의 리드를 갖는 세라믹 패키지가 되었다.이 SMD는 단순히 DIP(Dual Inline Package)IC를 치환한 것이지만 현재에 있어서도 군용기에 탑재되는 네비게이션

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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  반도체 Packaging의 신뢰성문제, Bilayer passivation in DRAM device (PPT자료)

  migration에 의한 메모리 신뢰성에 악영향 Passivation 두께 14000Å(TEOS 4000Å/SiN 10000Å ) - 기생저항의 존재가 speed level에 영향 없음. - IC ... 40 ~ 45 ns 급격한 access time의 증가는 Wafer내의 비 관련인자로 인한 Bad die의 존재로 인한 것이다.Result and DiscussionPlastic packaging ... Passivation thickness의 영향에 따른 package level에서 전기적 성능ConclusionAl interconnection 에서 stress-voiding resistance에

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.22 | 수정일 2017.11.04

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  마이크로콘트롤러

  탄생마이크로프로세서(MicroProsessor Unit, MPU)는 연산, 제어 및 레지스터(Register)라는 임시 메모리로 구성된 집적회로(Integrated Circuit, IC ... Family)로 구분된다.3.1 ATtiny 패밀리ATtiny 패밀리는 모든 모델명이 ATtiny로 시작하고 내부 프로그램 메모리로 1~2kByte의 플래시 메모리를 내장하며 패키지(Package

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.02

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  [반도체]반도체공정과 관련된 ppt자료

  1반도체 공정 및 SOC Design..PAGE:2ContentIC Design 과정반도체 제작 과정→ Crystal Growth→ Wafer 제조 공정→ Wafer 가공 공정→ Package ... 공정→ 검사 공정SOC Design..PAGE:3IC Design상품 설계→소비자의 수요에 맞게 상품 설게기능 설계→설계가 올바르게 되었는지 Simulation을 통해 확인논리회로 ... 회로를 Al으로 연결시키는 공정이며, 최근에는 Al 대신에 Cu을 사용하는 배선방법이 개발되고 있다...PAGE:17EDS test / SawingEDS test→Wafer에 형성된 IC칩들의

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2006.08.08 | 수정일 2017.10.10

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  하이닉스 기업분석 보고서.

  또한 TSOP, USOP를 비롯하여 FBGA, LGA 등 다양한 Package 제품 양산으로 고객의 다양한 Demand를 충족할 수 있도록 힘쓰고 있습니다.하이닉스 반도체의 Nand ... 공정의 본격 양산, 삼성전자 8G MLC 63나노 비중확대, 하이닉스 8G MLC 나노 공정전환 등을 통해 집적도 최소화 기술경쟁을 가속화 하고 있다.국내 업체로는 세계적 메모리 IC ... 반도체사업부와 하이닉스반도체의 영업 이익률은 전년대비 각각 3.5%p, 2.7%p 정도 하락한 26.3%, 22.0% 수준으로 추정.☞ 반도체 산업 동향- 시장 및 업계 구조세계 메모리 IC

  리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.05.11

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  pcb ( 인쇄회로기판 )

  핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB로 기존 대비 1/ ... 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능한 제품 * 上,下 Pattern은 through hole 에 의해 연결되어짐 * 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 계된 PACKAGE용 ... 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB임6.MCM PCB (Multi Chip Module PCB)* 전자 시스템의 경박 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와

  리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21

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  ZigBee를 이용한 무선 시간 수신 시계

  인터럽트 벡터를 가지고 있다.18) 슬립모드로서 6개의 파워 절약 모드를 가지고 있다.19) ATmega103 호환 모드를 가진다.20) 64핀 TQFP(Thin Quad Flat Package ... 더구나, 이것들은 내장된 콘트롤러나 드라이버 IC의 종류도 다양하여 사용자가 이를 소프트웨어적으로 구동하는 방법도 서로 다른 경우가 많으며, 특히 우리나라의 경우는 그래픽 LCD모듈에 ... 표시부에 배경에 LED 등을 사용하여 밝게 조명을 하는 기능을 부착한 백라이트(backlight)형으로 보완되고 있다.이와 같은 LCD는 LCD 판넬과 LCD 콘트롤러 및 드라이버 IC를

  리포트 | 42페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.25

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  실험12. 오디오 증폭기 회로(예비)

  systems, Line drivers, Ultrasonic drivers, Small servo drivers, Power converters.다) 핀배치(Dual line-In Package ... 실험목표1) 널리 쓰이는 저전력 Audio Amplifier IC인 LM396의 동작원리와사용법을 이해한다.2) LM386을 이용하여 라디오 같은 곳에서 흔히 쓰이는 볼륨 조절 AMP을구성하여 ... 형태)라) IC 내부 구조도마) 주파수에 따른 Gain 변화-을 10uF로 하느냐 Open으로 하느냐에 따라서 LM386의 특성이 달라진다는 것을 오른쪽의 그림에서(데이터쉬트에서

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.07

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  LCD 제작 공정

  완성된 panel에 편광판을 부착하고 Driver-IC를 실장한 후 PCB(Printed Circuit Board)를 조립하여 최종적으로 Backlight unit과 기구물을 조립함으로써 ... cleaning: Polarizer Attachment: TAB Attachment: Autoclave: PCB Attachment: B/L Assembly1차검사현미경: Aging현미경: Packaging2차검사For

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.03

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  esd

  정전분산 고분자의 시장 전망 –(1)(1) 국내시장 - 국내 ESD 고분자시장은 비교적 성숙시장에 해당하며 IC 트레이등 반도체 및 전자부품 분야에서 시장 확대의 가능성이 큼 -현재의 ... 고분자의 시장 전망 –(2)(2)세계시장 -향후 ESD 고분자시장은 향후 8-9% 수준의 성장으로 2012년 기준 449.7백만달러의 시장규모로 확대될 것으로 예상 - 채용분야는 포장(Packaging

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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  [전자상거래 성공사례]구직사이트- 잡코리아와 인크루트 비즈니스모델 비교 분석

  사업 분야- Job Fair On-Offline- Online Recruiting Service- HR Consulting CDP- ICN / ICS- Process Outsourcing ... ①○1년--○3,000,000Package ②○-배너+줄+이메일광고(12주)○○15,000,000Package ③○1년배너+줄+이메일광고(12주)○○16,000,000(4) 상시 ... 이미지 제고ㆍ채용박람회 참가기회 제공 : 인크루트 주최 인터넷 채용박람회 참가 기회 제공l * 서비스 금액(부가세 별도)*구분등록대행우대회원광고기업전용관채용박람회금액(VAT별도)Package

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.30

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  [CPU]CPU(중앙처리장치)의 의미, CPU(중앙처리장치)의 구성, CPU(중앙처리장치)의 종류와 Intel CPU(인텔 중앙처리장치)의 발전사, Intel CPU(인텔 중앙처리장치)의 전망, Intel CPU(인텔 중앙처리장치)의 전략 분석

  시스템의 IC수르 감소시킬 수 있게 되었다. ... MC6800계열 마이크로프로세서를 개발해내자 인텔사는 8080을 개량한 8085을 1976년에 발표했다.3. 80858비트 마이크로프로세서로 40핀 DIP(dual-in-line package ... 인텔 8085마이크로프로세서는 8080을 더욱 개량한 것이다. 8085는 마이크로프로세서 IC내에 클럭과 시스템 제어부를 집적시켜 시스템의 ICso의 클럭과 시스템 제어부를 집적시켜

  리포트 | 16페이지 | 6,500원 | 등록일 2009.03.17

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  하이닉스 기업분석

  지식경제부, 2009한편, 메모리 IC 산업은 공정 미세화, 제품 설계 기술 및 규모의 경제 구축에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 규모의 경제를 갖춘 소수 ... DOC(Disk On Chip) H3 양산2007. 05 80나노 DDR3 1Gb D램 단품 및 모듈 인텔 인증 획득초박형(25㎛) 20단 낸드 플래시 MCP(Multi-chip Package ... 200MHz 1Gb 모바일 D램 개발이노베이티브 실리콘社와 신개념 메모리 'Z램' 라이선스계약 체결2007. 09 초박형(25㎛) 24단 낸드 플래시 MCP(Multi-chip Package

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.16

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