"SMD" 검색결과 201-220 / 344건

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  부산하우징페어

  LED경관조명, 지중등, 네온, 램프, 미니봉, 판넬, SMD 바, FLEX 등 다양한 조명류에 사용된다.?

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.28

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  ARM수업의 JTAG기술 레포트

  SMD 출현, 핀의 고집적화, 표면 실장, 양면 실장, 다층화등 Physical access가 어렵게 되어 기존 방법으로 테스트가 어려움이 생기게 되었다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.02

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  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  사항에주안을 두어 TRANSFER 성형법을 채용했다.① TSOP 와 동등의 고신뢰성을 얻고② CHIP 의 기계적보호를 강고하게 하여, 범용실장기에의 취급을용이하게 하고③ 기존의 SMD

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  블루투스를 이용한 홈 네트워킹

  (Atmega182은 DIP TYPE을 팔기 않는다.)아래 그림은 8535의 DIP type 와 SMD type를 나타낸 그림이다.SMD Type(8535)DIP Type(8535) ... 납땜을 하기 위해서는 SMD type 보다는 DIP type이 더 작업이 용이하다.

  리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.03

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  PADS 2005 따라하기

  하기 그림과 같이 Setting 한다.주의 -SMD PAD만들시 하기와 같이 Inner layer와 Opposite Side의 Size는 0 로 한다. 7-2.

  리포트 | 68페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.07.14 | 수정일 2015.10.21

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  [OLED]미래를 밝힐 새로운 빛, OLED - 차세대 디스플레이 기술 OLED의 정의와 특징, 장단점, 응용분야 및 시장 전망, 개선점

  시장 동향 18 시장 현황 및 전망 삼성 SMD 가 세계 OLED 시장에서 73.1% 의 압도적인 점유율을 기록하며 업계 선두주자로 자리 잡음 그 뒤를 대만의 RiTdisplay (

  리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.12.02

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  White LED의 기술개발동향과 전망

  응용제품이 다양하고 표준규격이 없기 때문에 다양한 종류의 패키지 형태가 있는데 대표적으로 램프형, SMD(surface mountdevice), COB (chip on board),

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  세라믹재료(업체,개선방안)

  LTCC소재시장 중 SAW필터시장이 가장 큰 것 으로 전망.◎ 국내의 경우 현재 개발단계로 LTCC소재의 경우, 2002년에 연간수요는 13억원(칩인덕터 및 LC필터 16톤, 세라믹 SMD ... 잠식함으로써, 저항기의 품질하락과 해외의존이 심화되어 매년 감소되는 추세이고, 후막저항은 두원전자, 아진전자, 한륙전자, 대양전기 및 AUK 광전자 등에서, chip 저항은 삼성전기에서, SMD

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.17

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  [마파] 필터에 대하여

  상업용 필터.Chebyshev( Equally Ripple)*/43www.rfdh.comLumped ElementFilter의 종류-구현 형태에 따른 분류Lead type 혹은 SMD

  리포트 | 30페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.10.13

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  LED(발광다이오드)

  SMD타입은 주로 휴대폰, 모바일 기기에 사용한다.4. LED 특징- 삶의 질적 향상을 통해 옥? ... 이런 LED는 크게 SMD타입과 램프타입으로 되어 있다. LED 아래에는 두발이 달려있는데, 이 두 발은 전극의 역할을 한다. ... SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.01.08

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  바이오나노센서

  바이오기술 바이오센서의 성능을 개선하거나 나노구조체를 이용하여 분자수준에서 물질을 검출NanoBiosensor 의 정의 단일세포 검출 (single-molecule detection : SMD

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.21

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  [합격자소서] 삼성전자 인턴 (제품지원) 최종합격자 자기소개서 유출 / 삼성전자채용 / 삼성전자 합격방법 / 삼성전자합격자소서 / 삼성전자자기소개서 / SAMSUNG

  LSI, HDD 등 생산/판매..LCD 사업: TV, 모니터, 노트북 PC의 LCD 디스플레이 패널 등 부품 생산/판매→ 삼성전자에서 분사. 2012년 7월 삼성모바일디스플레이(SMD

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.20

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  TSOP PACKAGING 기술(1)

  실장신뢰성 측면에서도 열 STRESS 의 영향이나, 흡습후 실장할때의 PACKAGE CRACK 등, 통상의 SMD 이상으로 엄격한 조건하에 있다.3.1 LEAD FRAMETSOP 용

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  인젝터 분무형상 가시화

  정량적인 질량 플럭스 분포, 2차원 평면 분포 이미지로부터 3차원의 전체 분무 형상 복원, 그리고 분무 액적의 평균 크기를 나타내는 지수인 Sauter Mean Diameter (SMD ... 탄성 산란 신호는 액적의 단면적에 비례하기 때문에, 형광 신호의 강도와 탄성 산란 신호의 강도 비율을 취하여 액적의 평균 크기 지수인 SMD를 구한다.1) 측정 과정에서 발생하는 오차의

  리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.09.22

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  한국 전자 부품전

  이 기계는 여러 가지를 검사하는 장치였다.반도체와 PCB, SMD, MLB의 내부검사를 하고 다이케스팅부품과 정밀주조품의 내부 검사도 한다고 하였다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.02.03

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  LED 개요 및 제조 공정

  Orange ~ Red - Direct bandgap from 560 to 650nm - Lattice-matched to GaAs (absorbing)LED 효율LED 외부 양자 효율-.SMD

  리포트 | 29페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.07.24 | 수정일 2016.11.16

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  [공학]LED

  이런 LED는 크게 SMD타입과 램프타입으로 되어 있다. LED 아래에는 두발이 달려있는데, 이 두 발은 전극의 역할을 한다. ... SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... SMD 타입은 주로 휴대폰, 모바일 기기에 사용한다.2.조명 기구와 동작 원리1.백열등백열등이 빛을 내는 원리는 '온도복사'라는 물리현상을 이용한 것이다.

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.07.06

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  한국전자부품전

  SMD 설비구성 으로 첫 번째로 Laoder(PCB공급장치)로 PCB 기판을 자동 공급하는 장치이다. 두 번째는 반전기 가 있다. ... 입자크기가 작을수록 솔더볼 발생이 쉽고, 무너짐현상, 산화가 많이 발생된다.SMD(Surface Mounter Device)은 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장부품을 장착하는데 사 용되는

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.13

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  [마케팅]이레전자 영국시장 진출 성공사례

  SMD Line (17 LINE)평택공장 - SMD 라인라인 설비 : SMD 17 라인 생산 능력 : 800,000EA (Handset Main PCB) 생산 품목 : Handset ... 단말기 SMD 임가공 선도 - LG 단말기 SMD생산 임가공 전문 업체로서의 선두기업 기반 확보(전체물량의 10~15%) - 자재관리 시스템 구현으로 생산성 증대. - 품질향상을 위한

  리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.07.06

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  RF PCB 제조기술3

  IC package의 형태상 분류 및 Assembly 방법에 따른 구분IC pakage(반도체의 형태상 분류)Discrete(부품실장 다리를 가진제품)SMD(Surface mount ... SMD (Surface mount device): PCB의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭으로 SMT 기술을 이용하여 PCB의 한면, 또는 양 면에 서로 다른 부품을 실장할 수 있으며

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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