"Thermal Evaporation법" 검색결과 201-214 / 214건

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  [재료실험] 진공증착(evaporation)

  멀어질수록, 즉 상대적으로 l값이 커질수록 두께비(t/to)는 감소하게 되어 증착된 film 두께의 균일도(uniformity)는 떨어지게 된다.이상에서 살펴본 바와 같이 저항가열법을 ... 많게 하여 증발원의 소모를 조금이라도 억제해야 한다.이 전기저항열을 이용한 진공증착방법에서는 공급하는 전류량이 충분히 증착재료에 전달될수 있도록 증착 source 면적과 열적접촉 (thermal ... Geometry of thickness distribution of evaporated films.3. 실험방법:(일반적인 실험 방법이다.)

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.26

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  나노 powder 기술

  vapor condensation)- 감압 IGC법과 CVD법을 조합 - thermal CVD와 흡사나노 분말 제조 – 물리적 제조법액체를 이용한 제조방법 - 기상을 이용한 제조법보다 ... 박막(In2O3, SnO2, ZnO, Cd2SnO4) 적용 분야 - FPD용 투명전극, 대전 방지막, 터치 패널, 열 반사막, 면 발열체, 광전 변환 소자 등 제조방법 - CVD, Evaporation ... 분말 입자 제조, 입자의 응집을 방지 ① 가스 증발(응축)법: IGC (inert gas condensation)나노 분말 제조 – 물리적 제조법② 기상합성법 (CVC ; chemical

  리포트 | 47페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.20

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  [공학]전자재료

  conductivity)우수한 밀착특성 (Excellent adhesion)PVD법을 크게 분류하면① 이온을 이용하지 않는 진공증착(evaporation), ② 이온을 이용하는 스퍼터링 ... friction) → 마찰저항 감소화학적 안정성 및 비반응 (Chemically stable and inert)소착 및 융착 억제 (Low stick and weld)낮은 열전도도(Low Thermal ... 최근에 이온이 갖는 (클러스터)의 일부를 이온화하여 기판에 충돌시키는 클러스터법(cluster법)⑥ 저전압대전류의 특수전자총(HCD 전자총)을 사용하여 플라즈마 전자빔에 의해 물질을

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.10 | 수정일 2024.01.14

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  디스플레이 공정 레포트,

  전자총에 고전압이 걸리면 filament가 2700 K 까지 온도가 올라가서 filament의 끝부분에서 열전자(thermal electron)를 방출하게 된다. ... 등 다양한 방법이 있으나, 그 중 sol-gel법은 넓은 면적의 기판위에 코팅이 가능하며, 진공의 유지가 필요 없으므로 장치가 간단하고 유지비용이 적게 들며, 원료물질이 액상에서 ... pyrolysis, sol-gel, PLD(Pulsed Laser Deposition), CVD, laser molecular beam epitaxy, electron beam evaporation

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.22

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  발광박막의 제조 (Fabrication of Light Emitting Thin Films)

  실험장치 및 시약Ultrasonic Cleaner, Spin Coater, Convection Oven, Thermal Evaporator, Glass Substrate, Beaker ... 진공증착법에 의한 박막증착① 세정된 기판 위에 shadow mask를 씌우고, crucible에 유기물 시료(Alq3, 또는 TPD)를 정량(2.0mg)하여 넣는다.② Thermal ... 연구자들은 각인(刻印; imprinting)법이라고 불리는 나노구조 제작 공정에 관해 연구를 하던 중 우연히 이 기법을 발견하게 되었다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.25

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  [신소재]Nanostructured Materials

  ) 과 물리증착법을 이용하여 나노결정립 분말이나 박막을 제조할 수 있는 스퍼터링(sputtering)이나 증발법(Thermal Evaporation or Inert Gas Condensation ... 나노 구조재료의 제조방법나노결정립 다양하게 이용하여 나노결정립 분말을 합성하거나 코팅할 수 있는 졸겔법 (Sol-Gel Methods ) 있으며, 기상반응인 화학증착법을 응용하여 ... 나노결정립 분말 내지는 코팅체를 제조할 수 있다.물리적방법기계적으로 파쇄를 계속하여 결정립의 크기를 나노미터 영역으로 작게 할 수 있는 기계적 합금화법(Mechanical Alloying

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.12

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  [박막공학] Sputtering

  종류에는 Thermal and E-Beam Evaporation, DC-diode Sputtering, RF Sputtering, Trided Sputtering, Magnetron ... d) 이밖에도 광화학 또는 광감성을 이용하는 PHCVD, e) 레이져를 이용하는 LCVD등이 있다.물리적인 방법은 PVD(Physical Vapor Deposition)으로써, evaporation ... 이에 대하여 성막실에 비활성 가스와 산소 등의 활성 가스를 도입하여 타겟 물질과 스퍼터 가스성분의 화합물 박막을 작제하는 반응성 스퍼터법도 있다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22

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  [박막 증착] PVD의 원리와 종류

  PVD (Physical Vapor Deposition, 물리증착법)- 아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지로 ... 우수한 밀착특성 (Excellent adhesion)진공증착(vaccum evaporation)진공증착(vaccum evaporati많이 이용되고 있지만 도가니에 의해서 오염되기 쉽고 ... substrate에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.Sputtering process의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.18

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  [디스플레이공학] 고분자 OLED재료의 최신 기술동향

  유기 단분자의 특성상 각 층은 고진공(10-6 ~ 10-7Torr) 상태에서 thermal evaporation을 통하여 형성되며 가능하면 한 층을 증착한 후 진공을 해제하지 않은 ... 자료에 의하면 세계 OLED 시장 규모가 매년 증가하여 2005년에 가면 작게는 7억2000만 달러에서 크게는 35억 달러 사이에 이를 것으로 예측하고 있다.고분자 OLED는 인쇄법에

  리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.11.17

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  LCD 구동IC를 전해도금방법으로 금범핑하는 경우에는 TiW/Au UBM을 많이 사용한다. ... 또한, 플립칩을 이용함으로써, 전체적인 25%의 크기감소효과를 얻을 수 있으며, 22%의 무게 감소 효과를 얻을 수 있다.넷째는 high thermal performance 이다. ... UBM시스템의 종류각 범핑방법에 대하여 사용되는 UBM 시스템에 대한 비교표를 표-1.에 나타내었으며 각각의 장단점은 다음과 같다.첫번째는 Cr/Cr-Cu/Cu시스템으로 Evaporation이나

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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  [표면처리] 금속표면처리

  ·컴퓨터의 경우 main칩의 보호를 위하여 thermal barrier coating을 한다. ... 용융상태로 유동되었다고 생각할 수가 있다.cf) 비 결정층(Beilby layer)― 버프시 마찰열에 의해 발생하는 용융 유동에 의해 밀려서 생긴 광택면1>연마면의 표면조도, 광택도 측정법.조도측정법1 ... .― 현재 Zn이 이온상으로 Fe위에 도금― Zn 및 Sn 도금 강판, 아연 도금 파이프 등에 이용됨4> 진공 증착도금(Evaporation Deposition)금속 또는 비금속 표면에

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.04.24

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  Ultrasonic spray pyrolysis 장비를 이용한 TCO 증착(Al-doped ZnO제작)

  Au를 증착할 때 가능한 장비-> DC sputter, Au는 금속이기 때문에.2-2 Thermal EvaporationThermal evaporation 이란 열증착 방식으로 증착시키려는 ... Thin film 은 thermal growing 이나 CVD 공정에 의해 웨이퍼 표면에 도포 될 수 있다. ... Pressure CVD) : 대기압 (1 atm)- LPCVD (Low Pressure CVD) : 수십 mTorr ～ 수십 Torr(3) 활성화 에너지 공급방법에 의한 분류- Thermal

  논문 | 26페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.09.28

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  [생산공학] 금속의 표면처리(도금)

  금속 용사(Thermal Spraying)3.9. 하지 도금4. 부식 및 방지4.1 부식4.2 부식의 종류4.3 부식 방지1. 개 요금속재료의 표면은 부식되기 쉽다. ... 화학 도금3.3 용융 도금(Dipping Plating)3.4 진공 증착도금(Evaporation Deposition)3.5 침투 도금(확산도금)3.6 이온 도금(Ion Plating ... 화학적 환원법에 의한 도금법은 은경법으로 유리 등에 이용되어 액조성도 여러 가지다.

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.23

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  [반도체공학] 반도체 제조공정

  or Sputtering 등의 2가지 방법(박막증착법)으로 주입 됨외부로 부터 소자 구조를 연결 시키기 위해서는 금속층의 증착과 패터닝이 요구되는데, 박막은 물질의 상호 확산을 막고 ... Bunny, 웨이퍼 카셋의 색깔을 달리 사용 - 칩 차원 = 구리를 확산방지막(Ta/Ta-N계, 실리콘 질화막)에 가두는 방법 DaessMetal Deposition - Evaporation ... 단결정의 반도체막 or 절연막을 형성 - 반응실의 압력에 따라 LPCVD(200~700mm Torr), APCVD(대기압 700mm Torr), HPCVD로 나뉘며 에너지 공급에 따라 THERMAL

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.02

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