"스퍼터링" 검색결과 221-240 / 774건

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  cu를 이용한 박막 증착 실험보고서

  최근에는 모재와 코팅층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수한 밀착력을 얻을 수 있다

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.06.20

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  박막증착

  -후자는 스퍼터링 하는 동안에 그 전기적 에너지를 일컫는다.(1)다이오드/마그네트론 스퍼터링초기의 다이오드 스퍼터링 소스는 plasma 최적화를 위해 전기장모양으로 만들어진 target을 ... 더욱이 활동적인 배경가스를 사용하면, 반응성 이온빔 스퍼터링이 가능하다. 이 기술은 자성물질의 박막을 필요로 하는 용도에 매우 성공적이었다. ... 아마도 단원자들은 DC 스퍼터링에 반응하고 화합물은 RF/Pulsed DC Sputtering이나 반응성 DC Sputtering에 반응한다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.05 | 수정일 2013.12.01

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  디스플레이 액정 킥백볼티지 관련 레포트

  편광판 부착소프트베이킹 : 솔벤트 일부 제거, 유기물 제거, PR박막층 웨이퍼에 증착하드 베이킹 :남아있는 용해물 제거, 웨이퍼에 남은 PR을 더 강하게 붙게함, 솔벤트 완전 제거.스퍼터링

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.30

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  CVD의 구조

  Theory B.T CVD vs PVD CVD PVD 화학적 변화 변화 요인 물리적 변화 고온 (because 화학 반응 ) 온도 상온에서도 가능 MOCVD, HVPE 등 종류 스퍼터링

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.06.05 | 수정일 2017.06.06

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  디스플레이 재료실험 기말레포트

  이것은 스퍼터링 증착 과정을 통해 생각해보았다. ... 살펴보면, 스퍼터링 동안 기판 위에서 박막의 핵이 성장하고, 이 핵들이 합쳐지거나 성장하면서 박막이 형성된다. ... RF스퍼터링으로 증착한 ITO 박막의 산소분압에 따른 특성 및 페로브스카이트 태양전지의 효율과 목 : 디스플레이재료실험과 제 명 : 기말레포트학 과 : 신소재공학부학 년 : 4 학년학

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.03 | 수정일 2017.05.09

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  실리콘 웨이퍼 표준 세정, Cr 증착, photolithography, Cr 식각 실험

  기판이 과열되기 쉽다.3) RF 스퍼터링D.C 스퍼터링에서 특히 문제가 되는 것은 타겟이 절연체일 경우이다. ... 또한 기판이 반도체일 경우 기판에 전자가 스퍼터링되어 들어가면 이것이 결함으로 작용할 수도 있는 문제가 있다. ... 이러한 문제들을 해결하기 위하여 직류전원(D.C) 대신에 고주파(R.F)를 사용한 R.F 스퍼터링(그림7)법이 개발되었다.

  리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.04.26

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  디스플레이재료실험 중간 레포트

  따라서 RF를 이용하게 되는데 RF방식은 스퍼터링 기체를 효율적으로 이온화시키기 때문에 낮은 압력에서도 방전을 유지한다. ... 특히, RF 스퍼터링은 교류 전압을 이용하므로 음극에 위치한 타겟 표면에 축전 현상이 없다. 교류 전압이므로 각각의 전극은 음극과 양극으로 교대로 변화한다.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.03 | 수정일 2017.05.09

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  ITO 후막의 전기전도도 및 투과도 측정

  보통 2"나 4" target을 사용하며 기판도 50mm~30mm이다.(4)스퍼터링(Sputtering)스퍼터링에서는 이온을 생성하기 위해 플라즈마를 사용하는데, 플라즈마 내에서 생성된 ... 디스플레이 용도로 쓰일때에는 스퍼터링을 사용해서 증착한다. ITO는 파우더형태로도 제조되고 분말 제조 방법은 크게 액상법과 기상법이 많이 응용되어지고 있습니다. ... 소스 물질과 기판은 고전압 전원에 연결된 반대편의 평행판 위에 놓여지게 되는데 증착되는 과정은 먼저 챔버를 진공으로 만든 다음 낮은 압력의 스퍼터링 기체, 보통 아르곤을 챔버내로 흘려주게

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.10.31

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  물리 증착법(PVD)에 대한 조사[정의 및 원리, 특성, 종류 등]

  PVD의 구분- PVD는 기체생성방법에 따라 열증착법, 스퍼터링법 및 전자빔증착법으로 나뉜다.4.1. ... 스퍼터링 증착은 이 원리를 이용하여 진공상태에서 이온화된 입자를 금속원에 충돌시켜 튀어나온 원자를 기판에 증착하는 방법이다. ... Sputtering4.3.1.Sputtering의 정의- 스퍼터링이란 이온화된 원자가 가속화되어 물질에 충돌할 때 물질 표면의 결합에너지보다 충돌에너지가 더 클 경우 표면으로부터 원자가

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.01.06

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  MEA & CNT 기술과 특허

  particle아크방전법기술코로나 방전법레이저증착법화학기상증착법열분해법HIPCO화학기상증착법탄소를 포함하고 있는 탄화수소기체와 기판으로는 전이금속이 사용됨, 따라서 성장 이전에 스퍼터링이나

  리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10

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  하이엔트로피 합금발표자료

  증착법 (physical vapor deposition) 은 증착 하고자 하는 물질을 원자 또는 분자 상태로 증발시킨 후 , 다양 한 필름 표면 상에 증착 되도록 하는 방법으로 , 스퍼터링 ... 다양한 물리적 기상 증착 중 스퍼터링 증착을 통해 하이엔트로피 합금 박막을 제조하는데 성공한 사례도 있습니다 .02’ 연구동스케일 시뮬레이션 , 연속체 역학을 결합한 Multi-physics

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.12.13

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  반도체의 원리, 종류 및 공정 과정

  PVD도 방법에 따라 열증착법, 전자빔증착법 그리고 높은 에너지를 가진 원자를 원하는 타깃원자에 충돌 시킨 후 방출된 타깃원자가 웨이퍼에 박막을 형성하는 방법인 스퍼터링(sputtering ... enhanced CVD)이다.Sputtering PVD(ion beam)PVD(physics vapor deposition)는 증착하고자 하는 박막의 재료를 진공 중에서 증발 또는 스퍼터링과

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.01

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  건축용 유리제품의 종류와 로이복층유리의 특징

  로이유리의 종류는 코팅 제조방법에 따라 파이롤리틱 공법(pyrolytic process)에 의한 하드 로이(hard low-E)와 스퍼터링 공법(sputtering process)에

  리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.12.18

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  [mahobife]turbodrag pump 조사 보고서입니다.

  CVD, 스퍼터링 등의 작업 공정을 필요로 하는 반도체산업 및 재료산업분야에서 고청정의 환경과 큰 유량이 요구되는 경우에 부합되는 펌프로서 터보형 드래그펌프의 활용이 매우 활발하다.6

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.09

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  2016년 하반기 동부하이텍 합격 자기소개서

  이 과정은 막연하게만 생각했던 반도체에 대한 ‘호기심’을 ‘새로운 목표’로 바꿔준 계기가 되었습니다.수업 시간 중, ‘산화물 반도체의 layer 증착 시, GI를 제외한 부분은 스퍼터링을 ... 또한 스퍼터링 사용 시에 문제점인 Defect 증가와 같은 품질 문제를 해결하기 위해 UV와 낮은 열처리를 하니, M-O간의 결합력 증가 및 mobility 역시 향상 되었습니다. ... 단순히 품질 문제라면 스퍼터링 과정에서 해결할 수 있는 다른 방법이 있지 않을까라는 생각을 하게 되었습니다.졸업연구 지도교수님께 이 주제에 대해 연구해보기를 요청 드렸고 바로 시작했습니다

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.20

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  신소재 실험

  (보통 금속 원자 한 개 승화시 필요한 에너지: 3~5eV)→ 대부분의 에너지가 열로 방출, 일부 에너지만이 스퍼터링에 이용.2-4.Sputter yield & Target considerationSputter

  리포트 | 13페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.03.01 | 수정일 2018.10.22

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  PECVD / SPUTTER

  이러한 현상을 응용한 것이 스퍼터링 기술이다.왼쪽 그림을 보고 설명하자면, 예를 들어 운동 에너지를 갖고 있는 이온이 음극 표면의 수천 개의 격자형 원자와 격렬하게 충돌하여 제 1층 ... 또는 제 2층에 있는 원자의 어떤것 을 격자 형태로부터 뜯어내어 공간을 튀어나가게 하는 데 이것이 스퍼터링 현상이다.1개의 이온당 몇 개의 격자 원자가 스퍼터하는가의 비율을 스퍼터 ... 결합에너지 보다 클 경우, 금속표면에 있는 원자를 떼어낼 수 있게 된다.오래 된 형광등을 보면 관 끝 쪽이 거뭇하게 되어 있는데 이는 플라스마로부터 음극에 들어가는 이온에 의한 스퍼터링

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.12

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  반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료)

  반도체 제조기술-식각공정구 분반응 메커니즘특 징물리적 작용에 의한 스퍼터링외부에서 주어진 전계로 인해 가속된 높은 에너지의 이온이 기판을 때려 물리적으로 원자를 탈착시킴비등방성 식각을 ... 진공상태에서 가열되어진 금속 물질이 기화되거나 승화되면서 기판의 표면에 증착되는 방법기화법스퍼터링법원료 화합물을 기체 상태로 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써

  리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.05.16

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  무기합성 및 분석화학 실험 결과보고서(제올라이트)

  현재 상용화되어 증착 공정에서 많이 사용되는 마그네트론-스퍼터링의 경우 입자의 이온화율이 10%를 넘지 못하는데 반하여 ICP-스퍼터링의 경우 약 80%까지 증가시킬 수 있는 것으로 ... 최근 ICP 발생 코일을 스퍼터링 장치 내부에 삽입하여 실리콘 기판 위에 금속물질을 증착하였는데 이때 금속의 이온화율이 기존의 스퍼터링법보다 월등히 증가하는 것이 발견되었다.내부 삽입형

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.11 | 수정일 2022.09.29

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  표면개질공학-2

  충돌해 타겟원자가 스퍼터링 되어 기판에 흡착하는 pvd 방법으로 열을 이용하지 않기 때문에 도가니의 증발이 없다. ... 가열에 의한 기화를 이용해 밀착강도와 증착속도가 낮으며 도가니가 증발해 도가니 물질이 증착될 가능성이 있다.스퍼터링은 진공 챔버 내에서 전자에 의한 Ar+ 이온이 타겟(증착물질)을 ... 생산성이 낮아 사용하지 않는다.이온 Plating 은 진공 증착 시 전압인가에 의해 증착물질(타겟)에서 나온 원자가 전압에 의해 가속되어 기판에 가서 흡착하는 방법으로 진공증착과 스퍼터링을

  시험자료 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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