"반도체공정1" 검색결과 241-260 / 11,264건

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  [특허청] 배치설계설명서

  (예: 반도체집적회로 제조공정에 직접 이식 가능한 GDS, GDS II, CIF 등의 형태 또는 이들을 컴퓨터로 가공하여 배치설계의 평면적ㆍ입체적 구조를 식별 가능하게 나타낸 bmp ... 분류】【배치설계의 명칭】【제1분류】【제2분류】(【반도체집적회로의 명칭】)【배치설계파일의 설명】【파일 형식】【배치설계의 간단한 설명】위와 같이 특허청장에게 제출합니다.제출인(대리인) ... 【반도체집적회로의 명칭】란설정등록하려는 배치설계를 이용하여 제조한 반도체집적회로가 있는 경우에는 그 명칭을 적습니다.3.

  서식 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2023.03.13

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  비젼과 기업의 성공과의 관계에 대해 설명하고 국내외 성공기업의 비전에 대해 살펴보시오

  이는 삼성전자가 메모리 반도체 1위를 차지하고 있는 것에서 한 단계 더 나아가겠다는 것이다. 현재 시스템 반도체인 파운드리 공정은 대만의 TSMC가 선두를 달리고 있다. ... 삼성전자는 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가할 예정이다. 2019년 4월에 삼성전자는 화성사업장에서 ‘시스템반도체 비전 선포식’을 열었으며, 시스템반도체를 육성하여 ... -목차-Ⅰ.서론Ⅱ.본론1.비전의 개념과 역할2.비전의 공유3.기업의 비전과 성공관계4.국내외 성공기업의 비전1)국내 성공기업의 비전2)국외 성공기업의 비전5.나의 생각Ⅲ.결론Ⅳ.참고문헌Ⅰ

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.06.22

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  국내 기업들의 해외 진출 전략 사례를 들고, 성패 요인을 설명하시오

  최근 평면으로 회로선폭을 그리는 미세 공정에 한계점으로 수직으로 쌓는 3차원 공정으로 제작되는데 빠른 속도와 낮은 소비전력, 그리고 저장공간의 집적도가 높은 강점으로 사물인터넷과 인공지능 ... 본론1. ... 본론1. 반도체 산업 현황과 삼성전자의 해외진출2. 삼성전자의 반도체 산업 역사3. 삼성 반도체 해외진출 전망4. 해외진출 방향성5. 해외진출 성공요인Ⅲ. 결론Ⅰ.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.26

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  [냉동공조에너지실험]태양광 발전기

  현재 태양전지 공정에 대한 연구는 태양전지 제조시에 소요되는 공정을 현재 16시간에서 1시간대 이내로 단축하는 공정단순화, 대량생산용 연속 제조공정, 저온 급속 열처리 공정 개발과 ... CIS층은 진공증착 또는 금속막을 증착한 후 selenization공정을 거치는 2단계 방법 등으로 만들어진다.- CdTe 태양 전지 : CdTe는 밴드갭이 1.45eV로서 이론적으로 ... 태양전지에 의한 발전원리1) 태양전지태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 PN 접합에 빛을 조사(照射)하면 광전효과에 의해

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.05.09 | 수정일 2020.08.12

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  후공정 패키징 기술에 관하여 PT 하시오.

  후공정 패키징 기술에 관하여 PT하시오.패키징 기술의 개념과 역할개념반도체 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 중요 부분으로, 제조된 반도체를 보호하고, 외부와의 전기적, 기계적 연결을 ... 이런 미세화 공정의한계로 반도체 후공정, 패키징이 주목을 받고 있습니다.기술 제재와 경쟁력 강화:미국이 중국과의 패권 경쟁에서 승리하기 위해서 중국에 대한 기술 제재, 특히 반도체 ... 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립(Assembly)이라고 광의적인 의미로 표현하며, 웨이퍼에서 칩을 잘라내는 것을 0차 레벨 패키지, 칩을 단품화하는 것을 1차 레벨

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.15

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  현대사회와신소재 기말고사 족보 (한양대e러닝)

  아래의 빈칸 (a)-(b)-(c)의 현상을 나타내는 용어로 올바르게 짝지어 진 것을 고르시오.1) (a)공석 - (b)포정 - (c)공정2) (a)포정 - (b)공석 - (c)공정3 ... ) (a)공정 - (b)포정 - (c)공정4) (a)공석 - (b)공정 - (c)포정17. ... 각 탄소재료에 대한 설명으로 맞는 것을 고르시오.1) 카본 블랙 - 폐수 처리, 기체 분리, 오취 제거에 이용2) 탄소섬유 - 높은 열전도성, 반도체 특성, 높은 밀도3) 활성탄 -

  시험자료 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.12.10

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  GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)

  대한 연구를 진행하고 있으며, 특허 출원에서는 인텔 다음으로 많은 특허를 보유하고 있습니다1.V. ... 성능 향상을 이끌어 낼 수 있으며, 이를 통해 몇 세대에 걸친 공정 기술 개선을 기대할 수 있습니다.삼성전자는 GAA 기술을 통해 반도체 크기와 전력 요구량 감소는 물론 반도체 성능 ... 이르지 못했습니다.인텔GAA 기술에 대한 연구를 진행하고 있으며, 특허 출원에서도 TSMC와 삼성전자에 이어 세 번째로 많은 특허를 보유하고 있습니다1.IBMIBM 역시 GAA 기술에

  자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16

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  [우수상] 2020 캠퍼스특허전략 유니버시아드 발표자료 (Blue Quantum Dot 소재에 대한 특허 전략 수립)

  코어 - 쉘을 1 개의 공정으로 동시에 형성 . JP 2010-282809 금속 도펀트를 포함하는 코어 - 쉘 양자점 생성방법 . ... IPC 코드 C09K, B82B, B82Y, H01L… 나노 , 반도체 , 발광관련Ⅲ. 동향 분석 1. ... 반도체 나노 결정은 베어 (bare) 반도체 나노 결정 , 및 상기 베어 반도체 나노 결정에 직접 결합되어 있는 물분자를 포함한다 .

  리포트 | 15페이지 | 13,000원 | 등록일 2024.07.09

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  국내외 기업의 경영혁신 성공사례를 조사하여 설명하시오

  본론1. 경영혁신이란? ... 경영혁신의 대상은 한계가 없으며, 기업은 기업의 철학이나 경영이념, 리더십 스타일이나 생산공정, 기업의 문화나 구조 등 모든 것을 경영혁신의 대상으로 선정할 수 있다.2. ... 본론1. 경영혁신이란?2. 국내외 기업의 경영혁신 성공사례를 조사하여 설명Ⅲ. 결론Ⅳ. 참고자료국내외 기업의 경영혁신 성공사례를 조사하여 설명하시오Ⅰ.

  리포트 | 4페이지 | 8,900원 | 등록일 2024.02.29

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  글로벌경영론 - 스마트폰 다이아몬드모형

  초미세 공정의속도 경쟁을 비롯한 파운드리 공정의 전반적인 요소에서 밀리면서 시장점유율만 떨어지고 있는데. ... 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 대한민국의 반도체 기업들은 전 세계에서 반도체 제조와 연구 개발을 선도하고 있다. ... 인공지능과 챗GPT 등으로 파운드리가 국가 산업의 생존을 좌우할 수 있는 핵심 분야로 부상 중 인만큼 경쟁력 확보가 절실한 사왕이다.정부의 지원1.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.10.23

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  반도체 공정 실습보고서

  반도체 공정 실습보고서▶ 웨이퍼 준비웨이퍼의 종류: 웨이퍼는 p형과 n형이 있으며 결정 방향에 따라 (0 0 1)부터 (1 1 1)으로 나누어짐채널의 종류에 따라 도핑타입, 도핑농도에 ... 현재 강세인 CMOS나 DRAM반도체, 메모리 등 주요 제품을 만들어 본 것은 아니지만 학부 과정에서 첫 반도체공정 실습으로 적절한 소자를 만들어 본 것 같아서 앞으로의 반도체 소자 ... 공정 이론을 토대로 연구소에서 실제로 반도체소자를 제작해 보아서 공정에 대한 전반적인 이해도가 높아졌다.

  리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.10.07

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  국내 기업중 한 회사를 선정하여 간략한 회사소개 후, 해당 기업을 마이클 포터의 5팩터 경쟁요인에 적용하여 경쟁력을

  삼성전자삼성전자는 휴대폰, 노트북과 같은 전자제품과 에어컨, 냉장고와 같은 가전제품과 메모리 반도체 등을 중심으로 한 종합 반도체와 디스플레이 사업을 실시하는 기업을 의미한다.1) ... 반도체 7nm 이하의 미세공정을 위해서는 필수적인 장비인 EUV 노광 장비를 유일하게 만드는 네덜란드 기업이다 대당 2천 원억이 넘지만 일 년에 50여 대만 제작이 가능한 장비를 확보하기 ... 하나를 짓는데 큰 금액의 투자가 필요하니 세계 1위 반도체 기업인 인텔도 투자를 망설이게 된다.3) 대체재 존재대체재가 존재하는 경우 기업은 시장에서 교섭력을 상실해 제품의 가격을

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.02

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  경영전략론_가치사슬 분석을 사용해서 관심 있는 기업의 활동분야를 여러 단계로 나누어 분석하고 가장 뛰어난 경쟁자와 비교해서 경쟁우위와 열위 부문을 서술하시오.

  특히 반도체 및 디스플레이 생산 공정에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다.? ... 본론1. ... 삼성전자의 가치사슬을 기본 활동과 지원 활동으로 나누어 분석하면 다음과 같다.2.1. 기본 활동?

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.07.22

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  (A+ 정보통신산업) 마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신 동향에 대해 설명하시오.

  인텔은 10나노미터 공정에서 제곱밀리미터당 1억개가 넘는 트랜지스터(100.76MTr/mm2)를 탑재할 수 있지만, AMD의 프로세스를 생산하는TSMC의 10nm 공정은 약 5251만개 ... 그러다 보니 인텔이 타 반도체 업체에게 가지고 있었던 공정상 우위는 사라지고 말았지만, 인텔은 7나노 공정을 구현하기 위해 'EUV(Extreme Ultraviolet Lithography ... TOC \o "1-3" I. 서론 PAGEREF _Toc49073092 \h 1II. 본론 PAGEREF _Toc49073093 \h 21.

  리포트 | 11페이지 | 5,500원 | 등록일 2020.08.23

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  film deposition issue

  반도체 공정 및 응용 과제-반도체 단위 공정 Film Deposition전자공학과2018706003 신진섭Part 1. ... 주로 0.1~1 torr에서 공정을 진행하며, 다른 impurity가 없어서 막질이 좋고, mean free path가 길어져서 step coverage가 좋다. ... 최근에는 집적도가 높아지면서 film의 두께가 1um이하인 thin film을 증착해야 한다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.11.13

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  신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기

  이는 칸반 시스템에서는 특정한 공정 생산 과정에서 변동이 발생할 경우 전후 공정으로 연쇄반응이 일어나는 악순환이 발생하기 때문이다. ... 칸반에는 후공정이 전공정에서 물품 인수 시 사용하는 인수 간판과 생산을 지시하는 목적의 생산 간판이 있다. 또한 JIT에서는 생산을 평준화시키고자 한다. ... 본론1. 도요타의 JITIII. 결론IV. 출처I. 서론한 기업이 내수 시장을 넘어서 글로벌 기업으로 도약하는 것은 결코 쉬운 일이 아니다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.01

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  반도체소재공정(Si IC/p-n diode/bipolar transistor/MESFET/MOSFET/FinFET/GAAFET)

  반도체 소재 공정1. Si IC2. p-n diode*Transistor(BJT와 FET)3. bipolar transistor4. MESFET5. MOSFET6. ... 이 실리콘 산화막은 반도체 소자 및 공정에서 아주유용하게 사용되는 재료이다. ... 같은 반도체라도 갈륨비소(GaAs)와 같은 2개 원소로 구성된 화합물 반도체는 규칙적으로 정렬된 단결정을 만들 때에 원소들이 1 대 1의 비율이 아니라면 결함이 생기기 쉽다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.26

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  DGIST전자공학과대학원자소서작성방법, 대구경북과학기술원전자공학대학원면접시험, DGIST전자공학과지원동기견본, 대구경북과학기술원전자공학과학습계획서, DGIST전자공학과대학원입학시험, DGIST전자공학과대학원논술시험, DGIST전자공학과대학원자소서, DGIST전자공학과연구계획서, DGIST전자공학과대학원기출

  ### 반도체 물리1. 실리콘과 같은 반도체에서 전도대와 가전자대의 차이는 무엇입니까?2. 반도체에서 p형과 n형의 차이를 설명하세요.3. ... Czochralski 공정과 Float-zone 공정의 차이점은 무엇입니까?15. 반도체 제조에서 이온 주입 공정의 역할은 무엇입니까?### 회로 설계16. ... 반도체 소자에서 채널 길이와 채널 폭의 차이가 무엇이며, 각각의 역할은 무엇입니까?### 재료공학11. 실리콘 웨이퍼의 제조 공정을 설명하세요.12.

  자기소개서 | 280페이지 | 9,900원 | 등록일 2024.06.15

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  한국의 중국 성장 둔화 대응 방안 분석

  본론1. ... 본론1. 중국의 반도체 추격을 우려한 미국의 중국 규제2. 대내외적인 경제 문제로 성장의 동력을 잃어버린 중국Ⅲ. 결론Ⅳ. 참고 자료Ⅰ. ... 생산공장의 미세공정 전환과 생산능력 확충에 문제가 생길 것이다.또한 중국부동산시장 침체 장기화로 인해 건설투자와 전·후방산업 부진과 지방재정이 악화될 것이다.중국은 대내외적인 경제

  리포트 | 5페이지 | 3,900원 | 등록일 2022.10.10

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  무기공업화학 기말고사 정리

  반도체 공정 (8대공정)에 대해 간단히 설명하라.1. wafer 제조 : 반도체 직접 회로의 핵심재료인 웨이퍼는 Si(실리콘) 등을 성장시켜 얻은 단결정 잉곳을 적당한 지름으로 얇게 ... 반도체 칩과 리드프레임은 금속 연결 공정으로 연견된다. ... 반도체 패키징 공정 중 아래 공정을 중심으로 설명하라.반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 과정이다. 패키징은 상호배선, 전력 공급, 방열, IC보호의 역할을 한다.

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.02.23

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