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"텅스텐 소자" 검색결과 261-280 / 392건

  • LCD발광효율을 높이는방법
    본 연구실에서는 CaWO4 및 CaWO4:Pb2+ 등의 파란색 형광체 박막을 실온에서 텅스텐 기판 위에 전기화학적 방법을 이용하여 제조할 수 있었으며 그 발광 특성을 구조적 특성 및 ... bonding)에 의해 흡수되어 빛의 손실이 발생한다.또한 p형 투명전극부의 높은 저항은 전류 퍼짐을 방해하고 이로 인해 소자 전체가 발광에 기여하지 못하게 되므로 소자의 대형화에 ... 발광효율을 높이는 방법■ 효율을 높이는 플립칩(flip-chip) 방식기존의 LED가 소자 위쪽으로 빛을 내는(top emitting) 것과는 달리 플립칩 방식의 LED는 기판인 사파이어를
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.14
  • [전자재료]CVD란?
    또한 단결정 혹은 다결정 실리콘 웨이퍼 위에 도핑 에피층을 형성하거나, 복잡한 성분의 화합물 반도체 제작, 텅스텐 이미터 소자의 제작등이 응용 되고 있다.최근에는 전기 방전에 의해
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.08
  • 다이오드 소자의 작동원리및 종류
    -점접촉 다이오드는 게르마늄이나 실리콘[비소]과 같은 반도체 결정표면에 텅스텐 또는 백금합금과 같은 금속제 침(針)의 첨단을 접촉시킨 구조로 되어 있다. ... 또 이 소자에 대하여는 많은 연구가 진행되고 있어 앞으로 여러 가지 새로운 소자의 개발이 기대된다. ... 이와 같은 성질을 이용하면 역방향으로 바이어스된 p-n 접합 다이오드는 가변용량소자(可變容量素子) 또는 파라메트릭 증폭(parametric amplification)소자로서 이용할
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.21
  • 주사 전자 현미경
    활용도도 매우 다양해서 금속파면, 광물과 화석, 반도체 소자와 회로망의 품질검사, 고분자 및 유기물, 생체시료와 유가공제품 등 모든 산업영역에 걸쳐 있다. 1942년에 Zworykin등에 ... 이중 진공증착법은 10-4∼10-7torr정도로 배기된 bell-jar안에서 금등의 금속을 텅스텐선의 basket에 집어넣고 가열 증발시켜 시료의 표면에 금속막을 입힌다. ... 발생된 전자의 밀도(즉, 단위각도상 단위면적당 전자의 수)를 높이기 위해서 LaB6의 구조를 가진 B화합물을 필라멘트로 사용하기도 하는데, 이 재료는 텅스텐보다 더 많은 양의 전자를
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.29
  • 생활속의물리현상 다섯가지
    텅스텐선을 양의 전극으로 하여, 원통과의 사이에높은 전압을 가하면 코로나 방전이 일어난다. ... 번째가 고분자 액정이 있는데, 이 것은 액정의 상태가 사슬로 연결된 것으로 주로 섬유용으로 쓰인다.그리고 마지막으로 지질이나 계면활성제로 쓰이는 친액성 액정을 들 수 있다.표시 소자용 ... 것이다.액정을 쓰임새별로 구분해 본다면 크게 세 가지로 나눌 수 있다.첫째, 우리에게 가장 잘 알려져 있는 것으로 LCD 라고 하는 디스플레이용 액정이 있는데, 이것은 화면 표시 소자용을
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.13
  • [센서공학]광센서(Photo Sensor)에 대한 PPT자료
    캐리어의 격자 충돌에 의한 애벌런치 증식작용을 이용해 광감도를 증가시킨 포토다이오드포토다이오드 응용100W (2개 센서: ±10V사용시)소 비 전 력AC100V (50/60Hz)전 원텅스텐 ... 및 부품명분 류CdS 광도전셀광도전 센서 CdS는 N형 반도체에 속하는 소자로서 빛이 닿으면 조도에 따라 전기저항이 달라지는 성질을 가지고 있는 일종의 가변 저항 소자 N형 반도체인 ... 노출계/조도계/광량검출/가로등의 자동 점멸기/포토커플러PbS,CdS CdSe, CdS.Se광도전 소자접합 없음고속광의 검출/저조도광의 검출/인코더/광리모컨의 수광부/조도계/포토커플러
    리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.11
  • 플라즈마 공정
    텅스텐(W)플러그 금속 배선의 층과 층을 연결. ... 발생하는 활성산소의 강력한 반응성을 이용해 유기물질인 감광막을 산화시킴으로써, 수증기와 이산화탄소와 같은 휘발성 가스의 형태로 배출시킨다.웨이퍼손상 야기 / 게이트 산화막의 파괴 / 소자
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.16
  • LED TV에 관해 소비자가 알아야 할 것.
    LED를 적용하기 전까지는 필라멘트 전구를 썼었는데 이 필라멘트 전구는 텅스텐 필라멘트 저항에 전류를 가해 열과 빛이 함께 나가는 것으로 냉각을 유지해야하는 냉장고에는 다소 안 맞는다는 ... 사이에 고체와 액체의 중간상태의 물질인 액정을 주입해 유리판 위의 전극의 전압차로 액정분자의 배열을 변화시킴으로써 명암을 숫자나 영상을 표시하는 일종의 광 스위치 현상을 이용한 소자이다
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.05.23
  • 단결정 제조법, p-n접합 제조법
    Metallization(금속화 공정)금속화공정은 집적회로에서 소자와의 접촉(Ohmic, Schottky), 소자들간의 연결(Interconnection), 칩과 외부 회로와의 연결의 ... Processing(급속 열처리 공정)온도가 급격히 변할 수 없는 종래의 노 속에 큰 묶음의 웨이퍼를 한 번에 넣는 것 대신에, 단일 웨이퍼가, 둘레에 금으로 도금된 반사기를 가진 고출력의 텅스텐-할로겐 ... 복잡한 소자 구조가 만들어질 때에는, Si 기판이 반응을 할 수 없거나 웨이퍼 위에 매우 높은 온도를 견디지 못하는 금속화 공정이 있을 수도 있고 이 경우 CVD는 필수적인 대안이다
    리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 분말사출성형 (Powder Injection Molding, PIM) 공법
    현재 가장 널리 사용되는 재료로서 텅스텐과 구리로서 제조되는 금속기지 금속 복합재료(MMMC : Metal Matrix Metal Composite)를 사용하고 있는데 텅스텐을 기지로 ... 높은 내마모성을 지닌 금속이나 세라믹스 재료를 이용하여 직조기 부품을 제조한다.최근 들어 가장 활발하게 본 기술을 적용하고자 하는 분야는 단연 반도체 팩키징 분야이다.점차로 반도체 소자들이
    리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.03.12
  • 자동차 전조등을 개선하기 위한 설계계획서
    이때 텅스텐 원자는 필라멘트와 결합해 원래의 자리로 되돌아오고, 할로겐 원소는 또다시 텅스텐 증발 원자와 반응한다.이런 과정을 반복하면서 필라멘트를 재생시키기 때문에 할로겐 램프는 ... 率)이 좋다.또한 고속응답이라 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 쓰이고 있다.
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.01
  • Laser Interferometer를 이용한 계측실험
    이 방법은 백색광의 짧은 가간섭성(coherence length)을 이용하는 방법으로, 텅스텐 할로겐 램프와 같은 백색광원은 수 마이크로 미터 이내에서만 간섭 신호를 발생시키는 특성을 ... interferometry1) LCD projector를 사용하여 격자 투영에 이용2) CCD camera 앞에 있는 격자 패턴대신 높이 분해능에 좋지 않는 경우가 많아서 일반 전자소자
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.24
  • MEMS
    작은 소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있고, 다수의 소자를 집적하여 분석시간을 대폭 줄일 수 있다.3.MEMS의 역사와 정의의 변화1. 1960년대 초 – MEMS는 ... 재료공학으로 접근MEMS 재료의 종류와 특성 – * 폴리이미드(POLYMIDE) * Ni-Ti계 형상기억합금 * 텅스텐, 몰리브덴, 수정, 실리콘 * DLC * 질화규소(Si3N4)
    리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09
  • 노광공정 및 식각공정
    소자의 최소선 폭이 큰 LSI 시대에 범용으로 쓰임 VLSI, ULSI 소자에는 집적도의 한계 때문에 거의 사용되지 않고 있음습식 식각(Wet Etching)등방성(isotropic ... 텅스텐을 홀에 증착하여 접촉 플러그를 만듬. 그 위에 알루미늄이 증착됨. 위의 과정을 반복하여 많은 내부 연결층을 만듬함으로써 요구되는 칩을 제작할 수 있음. ... (CMOS 소자의 소스와 드레인이 된다.)전통적인 리소그래피 - 트랜지스터5. 증착 (Deposition) 산화, 리소그래피 및 식각을 이용해 산화층에 개방홈을 형성함.
    리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09
  • LapVIEW를 이용한 DC모터 회전수 제어
    발광부에는 발광다이오드, 텅스텐램프, 네온램프, 수광부에는 실리콘, 아발란세, 포토다이오드, pin다이오드, 황화카드뮴, 카드뮴, 셀렌 등이 쓰인다. ... 또, 발광부에 갈륨아세니드알루미, 수광부에 pin다이오드의 고속소자를 사용하면 100 MHz까지 사용할 수 있고, 직류에서 고주파까지 평탄한 주파수응답을 얻을 수 있다.
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.01
  • 진공증착
    (단점)- X-ray 발생- E-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.5.실험방법 :① Chamber 안을 깨끗이 청소한다.② 텅스텐 ... 이렇게 하여 만들어진 박막을 진공증착박막이라 한다.제조된 박막재료는 금속, 합금을 비롯 화합물과 비금속 산화물 등이 있으며 이들 박막의 기능과 성질은 매우 다양하며, 사용범위는 소자
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.24
  • [반도체]진공증착
    거울을 증착한다고 예를 들면 Target은 AL(알루미늄)이고 Substrate는 유리, Source는 텅스텐 코링이 되겠습니다.이러한 증착은 크게 두가지 방식으로 나뉘는데, PVD ... 만들 수가 있다.저항가열식 진공증착밥법은 고융점의 filament, basket, 또는 boat등의 열적 source가 필요하면, 특히 잘 쓰이고 있는 열적 source재료로는 텅스텐 ... 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주환경 제공 등의 특성이 있다.진공의 응용분야진공기술의 응용범위는 전 산업에 걸쳐 있으며 반도체의 집적도가 높아 지 고 양자소자
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.26
  • Evaporation으로 제조된 Al박막의 두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험
    만들 수가 있다.Evaporation은 고융점의 filament, basket 또는 boat등의 열적 source가 필요하며, 특히 잘 쓰이고 있는 열적 source재료로는 W(텅스텐 ... 산화층은 반도체 소자제조에 있어서 표면보호, 확산 마스킹, 유전체의 역할 등 주요 기능을 하는 절연체이다. ... 전극재료인 Al을 Evaporation을 이용하여 박막 층을 형성하면 소자는 전도체가 되어 전류가 흐를 수 있다.
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.24
  • 전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰
    실험 제목 : 전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰2. ... 실험 목적전기증착법(electrodeposition)을 통하여 기판(ITO glass) 위에 산화텅스텐(WO3) 박막을 합성하고, 순환전압전류법(Cyclic Voltammetry)을 ... 통하여 합성된 박막의 전기적 특성을 파악하여 전기변색소자 장치(electrochromic device)의 원리를 이해한다.3.
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.27
  • 박막재료의 표면 처리 및 PR제거
    전자선 묘화장치의 본체는 주사형 전자현미경과 비슷하며, 전자총 ·전자렌즈 ·편향계 ·시료대 등으로 구성되어 있다.텅스텐 등의 음극에서 방사된 전자선을 수십 kV로 가속시켜 전자렌즈로 ... 그러나 지금 우리가 사용하는 용어로써의lihtography란 집속회로소자 패턴을 프로세서를 사용하여 제작하는 기술을 말한다. ... 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 (1) 증착공정, (2) 마스크의 패턴형성 그리고 (3) 식각 공정으로 구분된다.
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
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2024년 09월 15일 일요일
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- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대