"패키징공정" 검색결과 281-300 / 617건

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  아주대 분야별실험 기계설계실험 LDV, Gap sensor를 이용한 변위측정

  패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 단계LED 칩 제조 공정성장된 에피 웨이퍼를 가지고 LED 칩을 제작한다. ... 웨이퍼를 제조한다.② 칩 생산 공정은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계③ 패키징 공정은 제조된 칩과 리드를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 하는 단계④ 모듈공정은 ... 실험 이론1) LED 제조 공정LED 제조공정은 에피 웨이퍼 제조 -> 칩 생산 -> 패키징 -> 모듈 등으로 진행된다.① 먼저 기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시켜 에피

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.31 | 수정일 2014.04.07

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  3D NAND

  실리콘 관통 전극 기술은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 가장 활발하게 개발되고 있는 웨이퍼 레벨 패키징의 핵심 기술이다. ... [ZyCSP]는 자이큐브사가 독자적으로 개발한 제조 기술로서 관통 전극 기술을 이용한 이미지 센서용 칩 사이즈 패키징 기술을 말한다.한편, 후자의 경우에는, 삼성이나 도시바가 NAND ... *낸드 플래시 구조*LSI를 3차원화 하는 방법LSI를 3차원화 하는 방법에는 후공정에서 칩을 적층하는 방법과 전공정에서 트랜지스터를 적층하는 방법의 두 가지로 나눌 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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  Biomass plastic을 이용한 식자재 용기

  kiet_web/main/ ( 산업연구원 ). http://www.bioin.or.kr/index.do ( 생명공학정책연구센터 ). http://www.biopack.kr/ ( 한국바이오소재패키징협회 ... 원료 제조 공정2.1. 원료 제조 공정다양한 제품 2.2. 식자재 용기 제조 공정2 .2. 식자재 용기 제조 공정3. 분석 3.1. 기존 플라스틱과 특징 비교 3.2. ... 식자재 용기 제조 공정작물 수확 작물 전처리 셀룰로즈 가수분해 효소 생산 육탄당 발효 오탄당 발효 에탄올 회수 바이오 에탄올 2.1. 원료 제조 공정2.1.

  리포트 | 38페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.01.14

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  면저항과 스크린프린팅

  분야바이오센서 제작이나 전자 패키징 분야에서의 공정 등에 인쇄기술을 적용하는 연구가 다수 이루어짐3. ... 간소화로 공간 및 에너지를 절약3) 유기태양전지실리콘 태양전지를 대체 할 수 있는 차세대 형태로 각광 상업화하기 위해서는 직접인쇄기술을 통한 제조 원가 절감이 필수적4) 바이오, 전자패키징 ... 두 번째 단계 분산 공정은 혼합된 페이스트의 응집입자를 분쇄시키고 균일화시켜 페이스트에 유동성을 부여한다.(2) 혼합공정분산 된 파우더 표면을 원하는 유기물, 즉, solvent,

  리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.07.31

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  operation management - 삼성 이대로 괜찮은가? , 삼성 vs 샤오미

  이처럼 소비자의 즉시 구매를 유도하는 마케팅 방식은입소문(Buzz)을 확산시키 는 동시에, 생산과 재고 관리에 큰 장점을 가진다.필요 없는 부분의 비용을 낮추기 위해 패키징 전략샤오미의 ... 삼성_OM01부품을 인소싱(in-sourcing)할 수 있는 능력핵심 공정을 자체 생산하며 주변 공정은 외주화 진행삼성은 칩에서부터 디스플레이까지 모든 것을 제조하고 있으며시장조사업체인 ... 별 무인 자동화를 통해 제조 공정에서 발생할 수 있는 오류와 불량을 최소화하고 있다.예를 들어, 스마트 폰을 만들기 위해서는 SMD(Surface Mounting Device)공정이

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.12.04

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  마케팅 7장 생각해볼문제

  깔끔함으로 굿 퀄리티를 보여주고 추후에 일정부문 A/s도 책임져 준다.촉진/유통전략도 희귀제품 어필을 통한 고가격 정책을 유지해 자신들의 마케팅 목표에 부합하려 한다.패키징만 하더라도 ... 마케팅목표를 달성하는 수단으로서 활용되기 때문이다.또한 단순히 거시적 틀에서 이러한 특성들 말고도 제품 사용을 통한 사용자가 얻을 수 있는 편익,상표가 갖는 의미,제품 외관을 담당하는 패키징 ... 제품 포지셔닝 결정만 하더라도 고가의 가격정책을 유지해 상류층을 타켓으로 하고 상류층이 준거집단인 그 밑의 계층까지 마케팅대상에 포함시킨다.또한 제품의 품질면에서 소재의 고급화,공정과정의

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.03

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  LED 제조공정 및 개요

  패키징 공정은 제조된 칩과 리드 (lead) 를 연결하고 빛 이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계이며 , 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED ... 페키징 및 모듈 공정 패키징 및 모듈 공정 ● LED 산업의 중심축은 과거 Epi -chip 중심이었으나 , 패키징 및 모듈 중심 으로 이동하고 있다 . ... 위해 Heatsink 를 배치하고 , metal PCB 위에 실장 하여 열저항을 최소화하였다 . ● 최근에는 다수의 chip 을 Ceramic-Metal PCB 에 탑재한 멀티 패키징이

  리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  하나마이크론 합격 자기소개서

  하나마이크론은 이번 투자 유치를 통해 반도체 패키징 부문에서의 시장지배력을 강화하고 재무 건전성도 개선한다는 방침입니다. 2010년에 준공한 3공장에 신규 패키징 장비를 도입해 스마트폰에 ... 하나마이크론하나마이크론은 반도체 공정 중 후공정을 전문 분야로 하는 반도체 패키징 및 디지털 응용 제품 전문 회사입니다. ... 이번 투자 역시 하나마이크론의 기술력과 반도체 패키징 산업에 대한 성장성을 높이 평가해 장기 투자를 결정한 것으로 알려졌는데요.

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05

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  반도체기술

  전기적 수행능력, 회로의 신뢰성 및 가격등이 패키징 기술에 의해 좌우 되므로 반도체 소자의 고집적화와 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 공정 및 기술의 개발이 매우 중요? ... 기존 건식 식각이 어려운 구리등과 같은 물질을 패턴닝하기 위해◈ CH9 패키징과 PCB* 패키징웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 ... 패키지의 기본 구조 : 플라스틱 혹은 세라믹 등과 같은 몰딩 물질로 밀봉이 이루어져있다* 패키징의 중요성최근 패키지의 물리적 특성에 따른 제약에서 문제가 발생한다는 인식..

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.28

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  HBR Cola Wars Continue

  소매점에서 대부분의 매출이 발생하던 전통적인 경쟁 방식과 달리 2000년대 이후 월마트와 같은 대형 도매업체들이 등장하며 보틀러들의 시장 권리가 약해졌으며 음료의 다변화와 패키징의 ... 비탄산음료시장으로 무게중심이 실리면서 단일화 상품이 아닌 다양한 용기와 맛이 필요한 생산 공정이 필요해 짐으로써 각 원액공급업체는 생산라인에 대한 기술 도입과 관리방식 변화가 필요했으며

  리포트 | 1페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.04.18 | 수정일 2015.05.26

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  반도체제조공정 및 개요

  표면에 산화 막이 형성되게 됩니다 .확산공정과 이온주입공정 이온 주입공정 물질의 이온을 다른 고체 물질에 주입하는 공정과정 이다 . ... 기판에 도핑 되는 불순물 원자들을 좀더 정확하게 제어할 수 있다는 것이다 .확산공정과 이온주입공정 Source Head system Beam Line System확산공정과 이온주입공정 ... Dicing(Sawing) 이란 , 반도체 및 LED 제조 공정중 Front End 공정에 속하는 다이싱공정으로 한 웨이퍼에 만들어진 칩 (die) 를 각각 개별분리는 공정이다 .

  리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  위성방송과 통합방송법, 위성방송과 무궁화위성, 위성방송과 아리랑TV, 위성방송과 스카이라이프, 위성방송과 초고속인터넷, 위성방송과 시민채널, 위성방송과 공공채널, 채널패키징 분석

  위성방송과 채널패키징1. 채널 패키징의 의미2. ... 위성방송과 채널패키징1. 채널 패키징의 의미다채널 위성방송에서 지상파 방송의 편성작업에 해당하는 영역은 패키징(Packaging)으로 지칭된다. ... 위성방송과 통합방송법, 위성방송과 무궁화위성, 위성방송과 아리랑TV, 위성방송과 스카이라이프, 위성방송과 초고속인터넷, 위성방송과 시민채널, 위성방송과 공공채널, 위성방송과 채널패키징

  리포트 | 26페이지 | 7,500원 | 등록일 2013.03.28

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  Design Project for LED fabrication process- 조명 White LED 제작 공정

  / IT SoC Magazine 반도체 패키지와 인쇄 회로기판 김경섭 / 삼성북스 LED 패키징 기술 입문 - 신무환  김재필 공저 /2008 / 북스힐 LED 제조공정 실기 박문수 ... 낮은 휘도 가격 독자적인 기술력 확보 고부가 제품 조기개발 다양한 제품REFERENCE LED 패키징 기술 입문 - 신무환  김재필 공저 /2008/ 북스힐 Appt. ... 조명 White LED 제작 공정 Design Project for LED Fabrication ProcessIntroduction 01 White LED epi 성장기술 02 White

  리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

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  아주대 기계설계 분야별 실험3

  및 단계별 기술- LED 제조공정은 크게 에피 웨이퍼 제조(Epi 웨이퍼 제조) ▶ 칩 생산 ▶ 패키징 ▶ 모듈등으로 진행된다.가. ... 걸어 주기 위한 (+)전극이 형성되어 있으며, (-)전극은 절연체인 기판상에 형성될 수 없으므로, Dry 에칭방식으로 가장 위쪽에서 N-GaN의 일부분까지 식각 한 이동함에 따라, 패키징 ... 있으며, 레이저를 사용해 빠른 공정 처리, 비접촉 공정, 소모재료가 없다는 장점이 있다.

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.07.22

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다. ... 특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다.특히 최근 이슈가 되고 ... 그러나 능동 소자를 탑재한 SoP 형태의 LTCC 패키징 기판은 또 다른 One Chip Module 로서 FR-4 소재의 PCB 기판에 표면실장이 되는 경우가대부분이다.날로 경박화

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  LED의 원리와 특성

  LED 제조 공정1) 사파이어 기판(Al2O2): Substrate2) Epi wafer3) Chi 제조: Fab 공정4) Packaging 공정5. LED 패키징6. ... LED 패키징LED는 빛을 특정한 방향으로 집중시킨다. ... 아래 그림에 끝부분이 반구 형태로 패키징 된 LED의 세부 형태와 명칭을 나타내었다.

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.08.13

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  White LED의 기술개발동향과 전망

  고출력 패키징에서 중요하게 고려되어야 할 사항은 방열설계로서 칩에서 발생되는 열이 누적되지 않도록 패키징 재료의 선택과 배치가 적절히 이루어져야 할 필요가 있다. ... 패키징(Packiging)44556810Chapter 4. 관련 특허 정보 분석? 특허 분석? 특허출원 현황1113Chapter 5. ... (Packaging)패키징 과정은 광학적설계와 방열설계가 가미되어 제품에 맞게 칩을 포장하는 마무리 단계로서 칩의 성능을 한 단계 업그레이드 시켜줄 수 있는 매우 중요한 과정이다.

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  고집적도를 높이기 위한 방법은 현제 가장 두드러진 연구는 단연 패키징 기술이다.SoP (System on Package)는 SoC (Sytem on Chip), SiP (System ... in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 ... 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM (multi chip module)과 적층패키지 등이 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  한국 반도체산업과 중국 반도체산업의 경쟁

  , 패키징 및 테스팅을 수행 동부하이텍 , 매그나칩 , 앰코 등 장비·소재 반도체 공정에 요구되는 장비와 소재 생산 기업 주성 ENG, 원익 IPS, PSK, 동진세미켐 , 코미코 ... ( 前 · 後 공정 ) 팹리스 ( 시스템반도체 ) 실리콘웍스 , 실리콘화일 , 텔레칩스등 설계 및 제조 능력을 함께 구비 삼성전자 , SK 하이닉스 등 설계 DB 를 수탁하여 파운드리 ... 반도체산업은 전자산업을 뒷받침하고 , 제조투자를 선도반도체산업의 분류 시스템반도체 설계전문기업 IDM (Integrated Device Manufacture) : 메모리 , 시스템반도체 공정전문

  리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.08.16

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  생산운영관리 삼성전자 반도체 기업분석

  특히, 2008년 글로벌 금융위기 당시 반도체 사업부가 2분기 연속 적자에 빠지는 등 어려움을 겪으면서 패키징 공정에 대한 외주 전략을 선택했다. ... 공정소요시간과의 싸움에서 극도의 정밀성을 필요로 하고, 자동화에 따른 각 공정별 발생 가능한 이상점 및 변경점의 영향에 따라 전체 공정의 문제 발생으로 인한 공정 손실이 빈번하게 발생 ... 자동화 및 표준화 구축의 어려움반도체의 제조 공정을 살펴보면 크게 前 공정(웨이퍼가공)과 後 공정(조립 및 검사)으로 나눌 수 있다.

  리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.11.26 | 수정일 2018.08.21

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