"css 증착" 검색결과 281-300 / 2,522건

• 

  sk 하이닉스 자소서

  [증착공정을 경험했던 졸업과제＆공정실습]‘나노측정 및 표면분광학’ 과 ‘박막공학’을 수강하며 박막 형성기술과 이를 구조적으로 분석하는 방법을 배우게 되었습니다. ... 이후 strain sensor 제작 실험수업을 통해 이론이 적용됨을 확인할 수 있었습니다. ... 같은 class의 학생 중 일러스트 툴을 사용할 수 있는 학생에게 도움을 요청했고 ‘beyond k-pop’이라는 제목의 포스터를 제작했습니다. k-pop을 넘어서 서로의 문화를 교류하고자하는

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.08 | 수정일 2024.03.12

  다운로드 장바구니
• 

  나노화학실험 ED(Electrodeposition) 예비보고서

  검출기는 scintillater라고도 하는데 scintillater로 검출된 2차 전자는 광전 중배관으로 운반되어 여기서 신호가 증폭 된후 다시 video amplifier에서 영상신호 ... electron, back scattered electron, X-ray 등의 신호를 검출하여 모니터에 확대상을 표시하며, 시료의 형태, 미세구조의 관찰이나 구성원소의 분포, 정성 ... 그 결과 생긴 신호들이 여러 점으로부터 모여들어 음극선관 cathod ray tube에 상을 형성하게 한다.

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.06.30 | 수정일 2020.07.05

  다운로드 장바구니
• 

  표면 개질/표면처리 기술 (Self-assembled monolayer 자기조립막 처리 기술) 리포트

  (예: 진공 증착 장치)표면 분석 장비 (예: XPS, AFM 등사용.테트라데사닐 포스포닉산 (Tetradecylphosphonic acid):특성:화학식: C14H31PO4특징: ... .^3)^4)(^5)(^6)^7..FILE:BinData/image1.bmp..FILE:Contents/section0.xml표면 개질/표면처리 기술 (Self-assemble monolyer ... 활용되고 있으며 SAM을 만드는 과정과 주요 단계에 대해 설명재료:기반 표면 (예: 금속, 유리, 폴리머 등)SAM 형성을 위한 기능성인지 분자 (예: 카르복실산, 산화텔루륨 등)장비:증착기

  리포트 | 15페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.01.03

  다운로드 장바구니
• 

  [패션디자인학과 패션제품관리론] 직물종류조사 중간보고서 레포트

  시어서커(seersucker)힘이 다른 두 개의 경사를 사용하여 평직으로 짠 직물로, 장력이 느슨한 경사로 인해 주글주글한 줄이 생긴 직물이다. ... 다른 이름으로는 코르덴, 니들 코드(needle cord)라고도 하며, 우리나라에서는 흔히 골덴이라고 한다.17~18C 프랑스 황실에서 많이 사용되었던 직물로 코듀로이라는 이름 역시 ... 것으로 부드러움을 요구하는 스웨이드나 안경을 닦는 천 등으로 사용된다.- 땀을 쉽게 건조시키고 항균, 방취기능, 신축성을 겸비해 속옷용으로도 많이 사용된다.폴리 스판덱스(Poly spandex

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.28

  다운로드 장바구니
• 

  화실기_Exp 2. Nanofabrication by Polymer Self-Assembly_보고서

  끓기 시작하면 surfacatnt이자 reductant로 작용하는 sodium citrate(Na₃C? ... Na-citrate의 구조실험 중에 Au precursor solution에 sodium citrate aqueous solution을 넣으니 노랑색에서 남색, 보라색, 빨간색으로 ... Na-citrate의 구조는 아래의 Figure 6과 같으며 surfactant로 작용하여 Au 입자 주변에 capping을 하여 나노 입자의 크기를 조절하고 안정화시키며, 또한 환원제로도

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.07.14

  다운로드 장바구니
• 

  AMD 실험 결과보고서 AMOLED panel의 물리적, 광학적 특성

  TFT 패널 그림에서 증착 순서를 알 수 있는데 가장 위에 깔려 있는 것이 Active layer로, coplanar 구조이면서 LTPS를 사용하고 있다는 것을 유추해볼 수 있다. ... PanelAMOLED PanelHaptic AMOLED(손담비폰)베가 아이언 2Table SEQ Table \* ARABIC 1 AMOLED Panel측정 장비 및 실험기구광학현미경α-step드라이버 ... ARABIC 2 측정 장비 및 실험기구∙ 광학현미경 : 육안으로 보기 힘든 물체를 확대하여 확인할 수 있도록 하는 장비.이번 실험에서는 각 Panel의 TFT와 OLED를 확인한다.∙ α-step

  리포트 | 11페이지 | 5,500원 | 등록일 2022.03.01

  다운로드 장바구니
• 

  어플라이드 CS엔지니어_합격자소서

  이를 해결하고자 Channel길이를 몇가지 가정한 후, 시뮬레이션을 여러번 진행했고 short channel effect 원인 중 하나인 hot carrier를 방지하기 위해 LDD공정을 ... 이렇듯 반도체 트랜드는 ‘칩 미세화‘로 자리잡혔고 그 중 대부분의 기업들이 AMAT의 증착 공정 장비를 사용하여 제품 수율을 향상시키는 데에 집중하고 있습니다. ... Mosfet의 고속 동작을 위해 size을 줄이고자 했으나 누설전류가 증가하여 소자의 신뢰성이 낮아지는 문제점이 발생했습니다.

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.23

  다운로드 장바구니
• 

  부산대학교 표면공학 과제 (Ti-Al-N-B 코팅의 특성 분석)

  따라서, 내산화성 및 기계적 특성을 향상시키기 위해 (Ti,X)N계 (X=Al, C, B, Cr, Si등)의 3원계 코팅막이 개발이 되고 있다. ... 또한, 차이가 발현되는 Mechanism과 증착법 등을 조사하고, 응용분야를 살펴보았다.* Corresponding author. ... Tel.: 연락처E-mail address : 메일 이름키워드 : Boron, 증착법, 마찰, 표면 경도, 부식 저항성, TiAlN-B1.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.05.17 | 수정일 2020.05.21

  다운로드 장바구니
• 

  [반도체공정]Thermal Process 열공정 레포트 및 문제풀이

  이러한 매우 얇은 고품질 산화물층을 증착하기 위해 single-wafer RTP system을 사용한다. ... Self-aligned silicide 공정에서 cobalt silicide(CoSi2)가 대표적인 예이다. ... Pad, barrier, gate, screen, and field oxides have been used in IC chipfabrication.

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.09.25

  다운로드 장바구니
• 

  [기계공학-재료공학]용접용어

  각장 / leg length필릿용접부의 단면에서 루트부로부터 토우부까지의 거리를 말한다.고온균열 / hot crack, hot cracking, solidification cracking용접시 ... 고온균열은 표에 나타낸바와 같이 발생온도 및 장소, 발생원인, 형태 등에 따라 응고균열(solidfication crack), 액화균열(liquation crack), 연성저하균열( ... 특히 용접 또는 열절단에 의해 열영향부를 받지 않은 부분을 용접금속이나 열영향부와 대비하여 모재라고 부른다.증착 혹은 표면개질 등에서는 피가공물을 모재라고 부른 경우가 있지만 표준어는

  리포트 | 22페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.01.29

  다운로드 장바구니
• 

  인하대 패터닝 예비보고서

  이때 아르곤 양이온들은 그리드 전극에 의해 plasma chamber 밖으로 나오고, 이로 인해 필라멘트가 중성화된다. ... 물질을 선택적으로 제거하는 공정.패턴화된 레지스트층은 부식액으로부터 공격당하지 않게 함으로써, 마스크로 보호되지 않은 부분들이 떨어져 나가게 하는 것이 이 공정의 기본 목표이다.# ... 용도로 쓰이는 유기물의 특정 패턴을 적절한 파장의 빛, 마스크를 이용하여 패턴을 전사하는 공정이라고 할 수 있다.Photolithography의 과정식각(etching)의 종류와 정의#

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15

  다운로드 장바구니
• 

  반도체공정설계 silvaco TCAD NMOS설계 및 변수에 따른 최적화(코딩포함, A+보고서)

  Low doping 양에 따른 드레인 전류의 양LDD 구조에서 low doping은 MOSFET 소자에서 short channel effect와 punch through 등 비이상적인 ... ², 게이트 산화막의 두께는 0.01-㎛, 확산시간은 3분, 게이트 산화막의 공정은 증착공정을 사용하였다. ... _{ox}} - {Q _{d}} over {C _{ox}} +2 PHI _{F} (2)C _{ox} = {A _{ox}} over {t _{ox}} (3)위 식에서PHI _{ms}는

  리포트 | 16페이지 | 3,900원 | 등록일 2020.05.13 | 수정일 2022.09.26

  다운로드 장바구니
• 

  22년 상반기 Onsemi 온세미 Device engineer 직무 서류 합격 자기소개서

  위 이슈를 웨이퍼 회전시스템이 장착된 Evaporator로 금속 배선의 Step coverage를 향상하여 해결했습니다. ... 따라서 ITO의 RTA 온도를 500도로 선정하여 레시피를 최적화했습니다.또한 Evaporator로 Au를 증착하여 금속 배선 형성 후, 금속 배선의 Quality 확인을 위해 SEM으로 ... 그 결과 SiO2층의 단차로 인해 금속 배선의 Step coverage가 저하되어 Crack이 발생한 이슈를 확인했고, 이는 Electromigration을 야기하리라 판단했습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.04

  다운로드 장바구니
• 

  정보디스플레이 기말고사

  정전용량 방식은 surface capacitive 와 projected capacitive 방식 두가지가 있다. surface capacitive는 양쪽에 전극이 있어서 터치를 하면 ... 먼저 scan전극에 전압을 걸어주면 Switch tft가 gate를 열어주고 데이터를 전송할 수 있게 해준다. ... 저분자사용LITI(laser induced thermal imaging)는 RGB색깔의 유기물질을 donor film에 통째로 증착을 시킨다.

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.11.25 | 수정일 2022.12.07

  다운로드 장바구니
• 

  Li-air battery 원리와 구조

  McCloskey, D.S. Bethune, R.M. Shelby, G. Girishkumar , A.C. Luntz , J. Phys. Chem. ... Electrolytes - 앞선 문제에 대해 PC, EC, DMC 용액에서 첨가제나 co-solvents 의 사용이 제안되었다 . - 다음으로 Li2O2, Li2O 용해를 개선할 수 ... CNT and CNF 10 - Aligned CNFs 전극은 CVD 방법으로 증착되며 높은 기공 부피 , 높은 전자 전도성 및 상호 연결된 다공성 구조와 같은 고유한 특성이 배터리의

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.26 | 수정일 2020.10.19

  다운로드 장바구니
• 

  자연 속 나노현상과 응용 기술

  ) 기술에 기반을 두고 있음 화학 증착 (chemical deposition) 기술 , 다층 침지법 (layer-by-layer deposition), 전기방사법 (electrospinning ... 대표적인 하향식 공정 기술 상향식 (Bottom-Up) 방법 나노 입자와 같은 작은 구조물이 나 유 - 무기 구성 성분을 통합하여 크고 복합한 구 조물을 만드는 기술 자기조립 (self-assembly ... [ 게코 도마뱀 발바닥의 전자 현미경 image] hair 출처 : 자연을 모방하다 : 게코 도마뱀 (ksakosmos.com) 03.

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.03.24 | 수정일 2023.11.10

  다운로드 장바구니
• 

  신뢰성시험 절차서

  ☞시험부위가 비도전부위인 경우 방전건의 팁을 기중방전팁으로 교체한다.(2) 방전GUN의 선단을 계통도와 같이 H.C.P & V.C.P에 접속시키고 방전GUN의TRIGGER S/W를 ... CHECK 한다.2.상기 결선도의 조건대로 Set-Up 한다.주)시험조건 -> 30Cm 높이/180 cc(한번에 낙수 시킨다)/리트머스 종이 부착 후 시험3.시료상태는 H/S 의 GROUND ... 균열, 파손, 변형, 마모, Locking 상태, 장/탈착력특기사항구 분H/S↔BAT충전기↔BATE/P JackD/C JackAntennaTest Point5001,0005005001,000장

  서식 | 35페이지 | 1,300원 | 등록일 2022.02.02

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공정 레포트 - latch up (학점 A 레포트)

  Epitaxy는 단결정으로 이루어진 웨이퍼 기판 표면 위의 단일 결정 물질의 얇은 층을 증착하는 것으로 이것을 Epitaxial층이라고 부른다. ... [사진5] I-V curve세번째는 전력공급장치의 노이즈이다. ... Current path에 current limiter인 저항을 추가하여 pnpn SCR turn on을 막을 수 있다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.12.29

  다운로드 장바구니
• 

  나노 임프린트 리소 그래피 실험 결과 보고서

  (진공 후 아크 방전 으로 Sputtering)(3) 렌치로 stage높이 조절 후 chamber에 샘플을 넣는다.(4) Power, Exchange 버튼을 눌러 진공을 잡아준다.( ... 플라즈마 증착법은 얇지만 10nm이하의 박막으로 제작되기에는 어렵다. 패턴 높이가 10nm라면 layer의 높이는 1nm정도로 약 1/10의 두께가 필요하다. ... (CENTIGRADE )ⅰ1step1451030752step14520303step14530180ⅱ1step1451030702step14520303step14530180ⅲ1step1451530702step14525303step14535180각

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.08.31

  다운로드 장바구니
• 

  [신소재기초실험]Wafer Wet Etching on lab

  Wafer cutting과 cutting이 끝난 Wafer를 BOE를 이용한 Etching 및 확인, SI Wafer의 P/N type 판정신소재기초실험1제출일: 2016-04-22 ... 이온 주입을 제어하는 3가지요소는 Dopant종류, DOSE(#of Cm^2), 에너지가 있다. ... 이를 보아 증착 되어있던 가 날라가고 SI가 드러났다는 것을 알게 되었다. 또한 여기에는 PMMA가 관여해 BOE의 부식을 막았다는 것을 알 수 있다.

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.01.07

  다운로드 장바구니