"로직형 반도체" 검색결과 301-320 / 487건

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  FPGA 구조와 응용

  로직 IC는 여러 가지 종류가 있다. ... PLD를 PAL로 부르고 있다.그림 개발 방법에 따른 ASIC 분류ASIC이란 Application Specific IC의 약자로 우리말로 옮기게 되면 특정용도 주문형 반도체이다. ... 이 ASIC이란 광범위하게는 특정용도 목적으로 사용되는 모든 반도체를 가리키기도 하지만 좁게는 특히 Garray와 매우 비슷하며 Timing Simulation이 반드시 필요하다.

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.23

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  아이리버 보고서 및 양덕준, 김군호의 리더십

  회사소개 1999.01 주식회사 레인콤 설립 1999.02 홍콩 현지법인 Reigncom HK 설립 2000.04 주식회사 옵티로직 합병 2000.07 국내 판매법인 ㈜ 아이리버 설립 ... Revenue Model* Network Capability 탁월한 원재료 조달 능력 - 삼성 전자 해외수출 부문 이사 경력 과 반도체 유통 전문 경험 갖춘 CEO 레인콤은 플래시 ... 중국에서 대량 생산 능력 구비 - 레인콤은 당사의 2 대 주주이자 반도체 유통 전문회사인 AV Concept( 홍콩 주식시장에 상장 ) 의 자회사 AV chaseway 와 아웃소싱

  리포트 | 61페이지 | 8,000원 | 등록일 2010.01.28

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  하이닉스 반도체 위기극복전략

  부가가치창출경쟁우위요소PC에 수요 집중고 기능성 .활용분야의 다양성시장성생산기술설계기술중점기술소수의 기업이 시장 지배다수의 업체간의 경쟁경쟁구도단일품종 대량생산다품종 소량생산생산규모메모리 형로직 ... 형구 분반도체란? ... 순이익 추이현대전자와 LG반도체 합병'97년 1746억 적자'98년 1325억 적자'95년 8190억 흑자'96년 630억 흑자LG반도체합 병HYNIX 반도체현대전자당시 현대 전자의

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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  아이리버 - 기업소개, 분석, 성공요인, 마케팅전략, 해외진출 성공 사례 분석

  기업소개세계적 브랜드 창출을 목표로 주식회사 레인콤의 자회사로 설립 창립초기 반도체 솔루션 전문업체에서 출발. ... 연 혁 요 약1999년 Jan - 주식회사 레인콤 설립 1999년 Fed - 홍콩 현지법인 Reigncom HK 설립 2000년 Apr - 주식회사 옵티로직 합병 2000년 Jul

  리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.11.28

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  다각화 - 기업의 경영 다각화

  이 제품은 일반 메모리와 비메모리 칩을 각각 구입할 때 가격에 비해 약 2배 이상 비싸 부가가치가 높은 것이 특징이다.이 제품은 또 D램과 로직(비메모리 회로)을 단일 칩내에 결합시킴으로써 ... 이번에 수출될 복합반도체는 지난 10월 삼성전자가 반도체업계 처음으로 개발한 16메가D램과 그래픽 기능의 비메모리반도체를 복합해 놓은 첨단 반도체다. ... 삼성전자삼성전자는 메모리반도체와 비메모리반도체를 합쳐 놓은 `복합반도체(MLD) `의 양산준비를 마치고 본격적인 수출에 나선다고 24일 발표했다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.08.25

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  PLC는 무엇인가?

  자율성이 높은 제어 장치이다.미국 NEMA에서는 『디지털 또는 아날로그 입출력 모듈을 통해 / 로직, 시퀀싱, 타이밍, 카운팅, 연산과 같은 특수 기능을 수행하기 위하여 /? ... 제어반 內에 기존에 사용해왔던 (기계적인) 릴레이 타이머, 카운터 등의 기능을LSI, 트랜지스터 등의 반도체 소자로 대체, 기본적인 시퀀스제어 기능에 수치연산 기능까지 추가해 프로그램 ... PLC 탄생이라고 할 수 있다.프로그램의 2진수 논리 회로를 주체로 한 PLC는 종래의 기계식 릴레이 제어반을 대부분 대체하게 되었고, 이후 마이크로 프로세서와 메모리 소자 등의 반도체

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.12.14

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  PLC(Programmable Logic Controller)

  Unit은 4000 Word 까지 확장 가능한 프로그램 메모리를 가지고 있을 것처음에 개발된 PLC는 릴레이 제어방식을 이용하여 제작 및 운용되었으며 단순히 로직 컨트롤러로서 프로그램에 ... 전문지식이 많이 필요하고 제어소자가 많은 회로 제작시 많은 제작비를 필요로 하는 단점이 있었다.이런 문제점들을 해결하기 위한 방향으로 기술이 발달하게 되었고 현재는 LSI, Tr 등의 반도체 ... PLC의 정의PLC란 각종 기계나 프로세서 등의 제어를 위하여 지금 까지 사용하였던 보조 릴레이(Aux Relay), 제어 릴레이(Control relay), 타이머 등의 기능을 반도체소자와

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.06

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  [산업구조분석] Porter의 산업구조 분석 모형

  현재 사용되고 있는 반도체는 (Memory)와 로직(logic)으로 나누어 지고, 이 두가지 반도체는 사용의 목적에 따라 용 도가 달라질 뿐 반도체를 대신에 쓸 수 있는 상품은 없다고 ... : 요즘에 사용되는 디지털방식의 반도체는 사용 목적에 따라 메모리 (Memory)와 로직(logic)으로 나누어 지고, 메모리는 SRAM, DRAM과 같이 단순히 저 장기능을 하고, ... 로직은 논리와 연산작용을 수행한다.2초과생산능력: DRAM과 같은 메모리형 반도체는 생산시설에 대한 고정투자 크고, 불황기때마다 유휴설비로 인한 손실 막대하다.3산업의 경기변동:

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.28

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  삼성 반도체사업의 미래

  삼성전자의 향후 사업방향메모리 반도체 - 非메모리 반도체의 차이점- 반도체중 특히 디지털방식의 IC에서 메모리(Memory)와 로직(Logic)으로 나뉨 - 여기서의 이 로직(Logic ... 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 “이제는 반도체 회사가 반도체만을 공급해서는 고객만족에 한계가 있다”며 “제품공급자가 아닌 토널 솔루션공급자로 거듭날 것”이라고 강조했다. ... 메모리 반도체 – 非 메모리 반도체의 차이점 2. 메모리 산업의 산업구조 분석 3. 非 메모리 산업의 산업구조 분석 4. 메모리 분야 – 非 메모리 분야 비교 분석 5.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.30

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  i-river

  22만9천 명본점 : 서울시 강남구 도곡1동 949-3번지 캠코타워 14층비전(Vision)독창적인 발상 혁신적인 제품1999 주식회사 레인콤 설립(대표:양덕준)2000 주식회사 옵티로직 ... 플레이어 Clix출시2007 미국 현지법인 Reigncom USA 설립2007 듀얼디스플레이 탑재, 내비게이션 NV(엔비)출시2005 MS사와 공동 개발한 Clix 미주지1978 삼성반도체

  리포트 | 36페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.04.09

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  RS-422 란?

  선로 상에 이상 전압이 예상되거나 전기적으로 서로 절연(Isolation)하기 위해서는 포토 커플러를 485 드라이브 IC와 TTL 로직 IC 사이에 놓고 설계하기도 한다(그림 2 ... 통상 반도체 내부의 절연을 믿고 설계된 경우 고전압에는 쉽게 파손되는데, 다른 콘버터를 사용하다가 컨버터 및 여타 하드웨어시스템이 손상된 경험이 있는 시스템에는 절연형으로 교체 하는것이

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.07

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  돌비디지털과 SACD (돌비디지털4대특허)

  나중에 그것이 돌비 스탭진에 의해 반도체로 구성된 디지털 제어 시스템이 되었다. 현재는 이것을 참조하여 조런 사의 범용 DSP로 구성된 소프트웨어 처리 유니트가 완성되었다. ... 하고 있다.피드백 로직 회로의 상세한 사양은 아직 미공개이지만, 스티어링 로직 회로에 세계적으로 인정받은 NFB를 첨가한 것이 특징인 것 같다. ... 연산에 필요한 용량은 프로로직보다 5%정도 증가된다.돌비 디지털5.1과 프로로직 II 5.1 채널 재생과의 음색의 차이를 명확하게는 판별할 수는 없다.

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.18

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  삼성전자의 글로벌 경영

  달성02월제1회 글로벌 기능올림픽 개최인도네시아에 3G CDMA 시스템 대규모 수출퓨전 메모리 원낸드 생산 1억 개 돌파05월삼성 휴대폰 6년 연속 미국 최고 브랜드 선정IBM 社와 32나노 로직공정 ... 휴대전화사업의 성공은 CDMA(부호분할다중접속) 휴대전화용 칩 원천기술을 보유하고 있는 미국의 통신용 반도체회사 퀄컴과의 협력이 배경이 됐다. ... 인텔이 장악하고 있는 CPU, 퀄컴의 통신용 반도체 등의 경우가 여기에 해당한다. 따라서 전략적 제휴는 절대 배타적 관계로 맺지는 않는 게 삼성전자의 제휴원칙인 것이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.22

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  FPGA를 이용한 신호등구현

  여기서 Field는 ASIC 공정을 통하여 원하는 회로를 만드는 것이 아니라 일반 field에서 일반 유저가 원하는 로직을 구현할 수 있다는 의미로 사용된 것으로 보인다. ... 제작시 한 번이라도 실수 한다면 많은 비용과 시간을 낭비하는 결과를 초래하게 되므로 디지털 시스템을 미리 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구현하여 로직을 ... 이에 따라 주문형 반도체인 ASIC(Application Specific Intergrated Circuit)의 시장이 날로 증가하고 있는 추세이다.

  리포트 | 52페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.08

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  삼성전자 기업사례 발표 보고서

  세계 최초 60 나노급 1 기가 DRAM 생산 , 울트라에디션 2 출시 , 2 세대 UMPC Q1 울트라 출시 , 초소형 컬러레이저 복합기 레이 출시 , IBM 社와 32 나노 로직공정 ... 시대에서의 첨단 반도체 기술의 우위 낸드 플래시 메모리 시장을 주도 삼성의 고급화된 이미지를 브랜드 가치로 키워낸다 . ... 삼성전자주식회사로 상호변경 , 영국 현지 판매법인 [SEUK] 설립 1987 미국 현지 생산법인 [SII] 설립 , VTR 미국에 처녀수출 ( 매출 1 조원 달성 ) 1988 삼성반도체통신을

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03

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  기업가 정신의 구현

  LG 전자는 TV 등에 들어가는 반도체를 이 방식으로 확보한다 . ... 년 4 월 光저장기기 제품 개발 및 마케팅 Sony(S-LCD) 2004 년 3 월 LCD 7 세대 (1870*2200mm) 제품생산 합작사 설립 IBM 2004 년 3 월 나노 로직 ... 물론 삼성전자의 반도체 기술이 LED 기술로 직결돼 이 부품에서 유리한 고지에 올라선 것도 사실이다 . 하지만 팹리스 시스템의 효과도 만만치 않다 .

  리포트 | 58페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.12.04

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  삼성전자 HBR case 해석본

  SMIC제외한 중국 생산업체들은 지금까지는 로직칩에 주력하였으나 그들 중 일부는 언제든지 메모리칩 시장에 진출할 가능성이 있다.SAMSUNG ELECTRONIS OVERVIEW2005년 ... Simens사는 반도체 산업의 시작 때부터 사업을 하여 왔다. ... 생산 과정반도체는 전자장비 안에서 고안된 특정 기능을 하도록 사용되었다.

  시험자료 | 19페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.30

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  [무선LAN]무선 LAN 반도체 장비의 개념,시장동향,표준규격

  수준이며, 2008년에는 모든 무선 L 플랫폼을 시장에 내놓으면서, 최근 출시되는 노트북에는 무선 LAN 기능이 기본적으로 장착되기 시작하고 있으며, 앞으로 Intel은 ICH 코어 로직 ... 3) 무선 LAN 반도체는 궁극적으로 싱글칩 방식으로 전환될 전망?? ... 무선 LAN 반도체 장비 시장 동향1) 무선 LAN 장비 시장은 틈새 시장에서 매스마켓으로 성장?

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.02

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  기계공학-전자전기공학기초 실험보고서 - PLC제어

  PLC의 정의PLC는 Programmable Logic Controller의 약어로 산업용 설비 및 프로세서를 제어하기 위한 로직, 시퀀싱(Sequencing), 타이밍(Timing ... 즉, “미리 정해진 순서 또는 조건에 따라 제어의 단계를 순차적으로 행하는 제어”로서 외부접점, 내부접점, 타이머, 카운터, 시프트 레지스터 등의 기능을 반도체 소자로 대체, 무접점화를 ... 신뢰도가 높을것4) 패널 내의 부착 면적이 릴레이 제어반보다 적을 것5) 유닛은 PCMC, 즉 생산통제실에 데이터 전송이 가능할 것6) 유닛은 현재 실용되고 있는 릴레이식 또는 반도체식

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.09

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  삼성전자 반도체 사업부와 이랜드 토의과제를 중심으로 한 사례보고

  경쟁업체와의 미 세화 공정의 격차가 커지고 시장 지배력도 강화될 전망이라고 밝혔다.삼성전자는 90나노 기술을 향후 70나노급 공정기술에도 응용하고 완벽한 평탄화 기술을 실현, 메모리와 로직 ... 또한 재미 반도체 과학자들을 영입하여 어느 정도의 기술 기반을 다지게 되었다.그러면 이제 삼성전자가 반도체 산업에서 성공한 이유를 살펴보자. 삼성다. ... 일본의 전자업체들이 세계시장에서 성공하는 이유는 반도체 첨단 기술을 가전분야에 투자하여 거기서 올리는 이익을다시 반도체에 투자하는 이런 사이클을 반복함으로서 사업을 확장하였다.

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.04

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