"THERMAL PROCESS" 검색결과 321-340 / 701건

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  PVD (Physical Vapor Deposition), 물리 증착법

  Sputtering process의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 가상으로의 이동이 chemical, thermal process가 아니라 physical momentum exchange ... process이므로 거의 모든 물질을 Target으로 쓸 수 있다는 점이 장점이다. ... → 마찰저항 감소⑤화학적 안정성 및 비반응 (Chemically stable and inert)⑥소착 및 융착 억제 (Low stick and weld)⑦낮은 열전도도 (Low Thermal

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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  화학적 기상 증착법 (Chemical Vapor Deposition) 7~8분 분량의 핵심적인 내용만 담은 잘 정리된 PPT자료

  ) Easy Control of Thermal, Mechanical and Chemical Properties Down the Cost of Production High-RelianceWHAT ... chemical compositions High step coverage Selective deposition AdvantageS of CVDClassification of CVD  Thermal ... Process Single Wafer Process Low temperature process MOCVD / ALD MIM with High K PAST / CURRENT CURRENT

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17

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  연소 화학 기상 증착법(Combustion Chemical Vapor Deposition)

  Sputter - Thermal evaporation의 단점을 보완, 금속뿐만 아니라 화합물, 절연체의 박막성장이 용이하며 높은 energy를 갖는 process 이므로 박막의 접착력이 ... evaporation, sputtering, ion-plating 으로 크게 분류 Thermal evaporation - 성장속도는 크나 박막의 밀착 강도가 작고 균일한 박막제조에는 ... Summary박막제조기술PVDCVD정의물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판에 증착하는 방법반응 기체의 화학적 반응에 의해 기판에 증착하는 방법종류Sputter, EvaporatorPECVD, Thermal

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.17

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  반도체

  Process 란 반도체 제조에 있어서 열에너지로 가공하는 공정을 말한다 Thermal Process 에는 산화 , 확산 , 어닐링 , CVD 등이 있다 . ... Thermal Process 에 사용되는 장비는 Furnace, RTP 등이 있다 .{nameOfApplication=Show} ... I ntroduction Thermal Process 산화 (Oxidation) 확산 (Diffusion) 어닐링 (Annealing) CVD(Chemical Vapor Depostion

  리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.10.04

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  Heat Engine Cycles(열기관)

  IntroductionA heat engine is a device that does work by absorbing thermal energy from a hot reservoir ... heat engine works on a weight and is gone through the adiabatic, isobaric, adiabatic, then isobaric process

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.28

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  DSC를 이용한 PET의 특성 측정

  Analysis, 열기계 분석기)크기변형 (Deformation)DMA(Dynamic Mechanical Analysis, 동적기계분석기)점탄성 변화 (Modulus)열분석 장치들은 process ... such as catalysis and corrosion, thermal and mechanical properties such as thermal expansion or softening ... scanning calorimeter), TGA (thermogravimetric analysis), TMA(thermomechanical analysis), DTA(Differential thermal

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.19

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  PCR 및 전기영동 법

  oCTemperature100050T i m e30x3'5'5'3'5'5'5'5'5'5'5'5'5'5'DNA Between The Primers Doubles With Each Thermal ... (DNA의 sugar-phosphate backbone hain Reaction Process (general)3) AnnealingSingle strand로 풀어진 templates에 ... 보통 500bps 이하의 size는 20초면 충분한 extension이 되는 것으로 알려져 있음.Polymerase Chain Reaction Process (general)First

  리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.06.26

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  태양열에너지

  이용 산업분야 : 고정열수(process heat water),건조 탈수(drying dehydration) 및 공정증기(process steam) 등 세분야로 대별6)태양열 발전시스템태양열발전시스템의 ... 및 냉동 시스템 중고온용 태양열 시스템 태양열 발전시스템1)자연형 태양열 시스템-자연형 태양열 냉난방 시스템, 자연채광 -구성(집열부(collector element) , 축열부(thermal ... Gain System) -간접 획득 방식 (2)자연형 냉방(passive cooling) -디자인의 원리 ①증발냉각 (evaporative) ②많은 열 용량을 가진 축열체 (high thermal

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.04.19

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  다양한 리소그래피법을 이용한 나노구조 형성

  Schematics of (a) thermal imprint and (b) UV-based imprint process8 Dip pen(DPN) - 펜촉에 잉크를 묻혀 고전적인 펜의

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.17

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  [LCD실험] TFT-LCD 제작 및 분석 실험

  이 process로 두께가 수축하며, Profile이 반원 형태로 변한다.RubbingPI막을 VELVET등의 천으로 문질러 약간의 홈을 생성하여 액정이 같은 방향으로 쉽게 설 수 ... .- Hot press: thermal sealant의 경우 고온에서 경화하므로 상하판의 합착 후, 고온 고압으로 경화하여 상하판이 떨어지지 않도록 한다.- LC filling machine

  리포트 | 7페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  [공식][수학][물리학][공학][열역학][블랙숄즈]고등수학의 공식, 물리학의 공식과 단위, 열역학의 공식, 전력공학의 공식, 전기응용의 공식, 경제공학의 이자공식, 블랙숄즈의 공식, 라플라스의 공식 변환표 분석

  The heat Engine1) The first law of a flow process2) The THERMAL EFFICIENCY of a heat engine 'eta'14. ... The THERMAL EFFICIENCY of a heat engine 'eta'따라서 항상,if, no rejection of heat at low temp, can never ... process --- Isothermal4) Adiabatic process9.

  리포트 | 39페이지 | 10,000원 | 등록일 2010.02.09

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  Bioelectrochemistry

  박막제조공정(Thin film process)Thin film process는 오랜 기간 기술의 발전과 더불어 개별 공정 또한 상당히 다양화 되었다. ... 증착(Deposition)1) Sputtering : DC 또는 RF magnetronevaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation ... dielectric, insulator, polymer 등)을 수 십 ~ 수 천 A(1 A = 10-4 micron) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.21

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  photoresist, bake

  processes (coating, dry etching)Hard-BakingHard-Baking Embrittlement of the resist film with crack formation ... prevent dissolving one resist layer by a following multiple coating prevent bubbling during subsequent thermal

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.28

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  비스브레이킹공정

  coking process란? ... Heater에서는 높은 온도 때문에 약간의 thermal cr 후에 coil을 통과하며 개질반응을 일으킨다. ... FWUAS/UOP사의 기본적인 visbreaker unit의 공정도>Ⅱ-Ⅱ.Ⅰ 코킹공정(Coking processes)코킹은 감압증류의 찌끼유, 아스팔트, 열분해찌끼유 등과 같이 중질유를

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.25

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  27MOCVD공정

  Precursor로써 MO-Source를 중심으로 Hydrides나 Reactant들을 사용하여 박막을 성장 시키는방법이다 유기금속 화합물(Metal Organic)을 사용하여 Thermal ... 성공적인 증착 장치는 이들 조건들의 안정성과 정확한 조절이 요구된다.MOCVD ProcessReactorParticle FilterThrottle Gate ValveVacuum Process

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  부직포 종류 및 제조 공법에 관한 연구

  사용된 물은 롤 중앙의 파이프에 모여, 한쪽 끝을 통해서 Separator로 배출되고, 거기서 물은 재순환한다.㉰ Process Water SystemSL법이 경우 타 공정에 비해 ... non-woven fabric)② 스펀레이스 부직포(spunlace non-woven fabric)③ 멜트블로운 부직포(melt-blown non-woven fabric)④ 열융착 부직포(thermally ... 아크릴S/F자동차 내장재토목용, 모포,카페트, 휠터,코팅기포재,심지건식부직포케미칼 본딩(Chemical Bonding유연성과 통기성이 뛰어남폴리에스터,레이온코팅기포,의류 심지써멀 본딩(Thermal

  리포트 | 12페이지 | 99,000원 | 등록일 2012.06.28 | 수정일 2020.12.23

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  [발광디스플레이실험] Photolithography

  일반적인 thin film process에서는 반응성(sensitivity, contrast 등)의 우수함으로 인해 AZ 계열의 positive liquid PR을 사용한다. ... adhesive(접착층), resistive(저항층), dielectric(유전층), barrier 등으로 나뉜다.2) Evaporation : evaporation의 방법으로는 thermal

  리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  NMOS 제조과정(공정,장비,조건등) 올컬러

  .)■ 도핑 후 RTP(Rapid Thermal Process)로 900℃에서 Source와 Drain의 Activation annealing하여 Junction depth가 0.13 ... CVD로 증착.14)■ CMP로 상부의 W층 평탄화15)■ Thermal CVD로 전극용 Al 증착후 PR 코팅16)■ UV 노광으로 Patterning 후 Wet etching으로 ... 코팅 후 노광하여 Contact hole patterning.12)■ Dry etching 이용하여 Metal contact hole 형성.13)■ Ti, TiN, W를 순서대로 thermal

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.31

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  부형제의 종류 및 특징

  - Adsorbent- anticaking agent- emulsion stabilizer- glidant- suspending agent- tablet disintegrant- thermal ... oral tablet and capsule formulations where it is used in both wet-granulation and direct-compression processes ... film-coating, and extended-release-matrix former.- Hydroxypropyl cellulose is also used in microencapsulation processes

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.14

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  OUTER LEAD BONDING 후의 검사

  재료, 설비, PROCESS 측면에서도아직 진전해 가지 않으면 안되는 요소가 많다. 당연하지만 검사.평가기술도 보다 한층의 기술개발이 필요하다. ... 이러한 CRACK 발생은, THERMAL SHOCK 시험, TEMP.CYCLE 시험에서 확대되어 그림 6 에 보이는 것처럼 단선상태로진전한다.이 때문에, 사전에 OUTER LEAD

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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