"웨이퍼 공정" 검색결과 341-360 / 2,597건

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  에프에스티 펠리클 공정기술엔지니어 합격 자소서

  Inspection시 웨이퍼에 검은점들이 있는 것을보고 공정 시 defect 관리가 필수라는 것을 깨달았습니다. ... 프로그램에 참여하여 웨이퍼에 이름을 새기는 실습을 하였습니다.PR spin coating부터 soft baking, Mask alignment, UV exposure, Development를 ... [지원동기][ 고객 신뢰를 만들어온 최고의 제품과 기술력 ]반도체 공정이 7나노, 5나노등 미세화로 발전하고 있습니다.이에 따른, EUV공정은 필수적이게 되며 Photo 공정 시 포토마스크를

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.03.22

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  반도체공정과제

  장비의 구성가장 흔한 형태의 단결정 실리콘 웨이퍼이고 태양전지와 집적회로 제작에 사용된다. ... 때때로, V 족 원소의자가 발생 유기 금속 화합물이 또한 사용된다.초순수 가스는 반응기에 주입되고 미세하게 도핑되어 매우 얇은 원자층을 반도체 웨이퍼 상에 증착시킨다. ... 공정 과정VPE 공정은 원료 공급실, 반응기, 기판 공급실 및 폐가스 처리장치 등으로 구성되어 있는 반응장치에서 진행된다.

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.30

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  GS건설합격자기소개서

  웨이퍼공정과 같다고 생각합니다. ... 집적회로공정을 수강을 하면서 지금까지 배웠던 전공수업과는 달리 웨이퍼를 포토리소그래피공정을 통해 직접 제작하였습니다. ... 있다는 것을 집적회로공정 웨이퍼제작 프로젝트로 인해 다시 한번 상기시킬 수 있었습니다.

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.14

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  경영학 ) 1. 삼성전자가 반도체 사업에서 성공한 이유는 무엇인가 2. 삼성전자가 주력하고 있는 메모리형 반도체의 앞으로의 산업전망은 어떠한가3. 삼성전자가 비메모리형 반도체에 대한 경쟁력을 제고하기 위해 어떻게 해야 할 것인가

  이러한 삼성전자의 무모한 도전과 같은 선택은 끝나지 않고 4인치 웨이퍼에서 5인치가 아닌 6인치 웨이퍼로 바로 넘어가면서 반도체 생산량을 40%나 늘리게 됐다.2021년을 기준으로 ... 방식을 사용해 공정 자체는 쉽고 경제적이면서 품질 확보가 어려운 문제를 안고 있었다. ... 삼성은 매번 경쟁업체와 다른 선택을 하면서 성공의 반열에 오를 수 있었는데, 이 당시에도 대부분 안전하고 소형화가 가능하지만 공정이 까다로운 트렌치 방식을 선택하였으나 삼성은 스택

  리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.02.15

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  LG 디스플레이 공정기술 합격 자소서

  또한, 청색 LED용 에피 웨이퍼 제조 공정을 모의로 설정하는 과제를 통해 반도체 재료와 증착 Dry 에칭 공정을 이해했습니다.3. ... Sapphire와 SiC 기판을 중심으로 에피 웨이퍼 증착 및 식각과정, 칩 생산, 패키징 및 모듈 공정을 학습하였습니다. ... 또한, 공정 단계를 모의로 설정하고 이를 증명하는 과제를 통해 공정 관리에 대한 이해단계를 향상했습니다.1.

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.08.19

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  [고분자재료실험]OLED소자제작-에비레포트

  물질과 반응하지 않는 재질을 써야한다.Carrier웨이퍼를 보관하거나 이동시키는 과정에서 잔류 불순물을 최소화하기 위하여 만든 일종의 웨이퍼 케이스를 뜻한다.N2 gun질소를 발생하고 ... 봉지공정에서의 공정의 정도를 판단하는 단위로 WVTR(Water Vapor Transmission Rate, )를 사용하는데, 이는 하루에 단위면적당 수분이 침투하는 정도를 나타낸다 ... 물질의 고유한 특성 값으로 정의내리기는 하지만 전압 변화 등 여러 상황에 따라 달라지는 경향도 보인다.EncapsulationEncapsulation은 OLED제조 공정에서 봉지 공정을

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21

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  충남대 전자공학과 대학원 기출문제 자기소개서 작성 성공패턴 면접기출문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석

  ▶GlobalFoundries: AMD가 실리콘 웨이퍼 제조 공장 부문을 분리 매각해 설립한 기업이다. 2014년 10월 IBM의 실리콘 웨이퍼 제조 공장 부문을 15억 달러에 인수했다가 ... .▶ 삼성전자 파운드리 사업부: 삼성의 주력 분야는 IDM이지만 최근 반도체공정설계(파운드리)에도 투자하기 시작하였으며 괄목할 만한 성장을 보이면서 최근 2위를 차지했다.

  자기소개서 | 237페이지 | 9,900원 | 등록일 2022.07.06

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  Photolithography 예비보고서

  (리소그래피)란, 웨이퍼라고 하는 반도체 기판에 미세하고 복잡한 전자회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 그려 회로를 그리는 기술이다. ... 예비보고서실험제목 Photolithography이론 및 배경1) Lithography 정의와 Photolithography 공정 과정 Photolithography 공정과정Lithography ... 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는데, 그것과 유사하다고 하여 Photo Lithography(포토 리소그래피)라고도 한다.Photolithography 공정

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08

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  한국 반도체 산업의 SWOT 분석 (벤처기업론 출석과제)

  중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 이미지 센서 등이 시스템 반도체이다.반도체를 생산하는 과정은 8대 공정으로, 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 박막 공정 ... 파운드리는 반도체 생산 공정을 전담하는 위탁생산 전문 기업으로 반도체 생산에만 집중하는 형태이다. 이는 팹리스와 반대되는 개념이다. ... 설계를 제외한 생산 공정들은 모두 외주로 진행하며 파운드리를 통해 생산된 제품은 자체 제품으로 판매한다. 대표적인 업체는 애플, 퀼컴, 엔비디아, AMD가 있다.

  리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.06.27

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  원익ips 공정개발 합격자소서

  웨이퍼에 패턴을 입히고 현상과정에서 현상시간을 조정해도 해결이 안 되는 경우, 웨이퍼 세척 불량으로 PR이 도포가 잘 안 되는 경우, PR이 덜 건조되어 Develop 과정에서 PR이 ... 방진복을 입고 FAB실에 들어가 4인치 웨이퍼에 1.2마이크로미터 높이의 패턴을 만드는 것이었습니다. ... 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한 지식 및 기술을 반도체 공정에 직접 적용해보고 싶었기 때문입니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.29

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  ASML 면접 대비 자료 - 반도체 포토리소그래피 공정 순서 및 photo 공정 파라미터 정리

  이전 공정에서 남아있었던 이물질을 cleaning (Cleaning 대상으로는 solvent,물, 이전 공정의 식각 현상 잔여물, PR, 공기 중의 먼지, 박테리아 CMP 후 발생입자 ... 그리고 D.I water(De -ionized wafer)는 이온이 없는 깨끗한 물로 깨끗히 씻어낸 후 N2가스를 불어서 물기를 깨끗하게 제거한다

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.11.17

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  히타치하이테크 CS엔지니어 합격자소서 / 인증 有

  반도체 장비 유통회사 ‘서플러스글로벌’에서 공정실습을 진행하였습니다. 실습 과정에서 히타치하이테크의 'S9830Ⅱ' 장비를 통해 웨이퍼의 전류 특성평가를 진행하였습니다. ... Stand alone UI를 조작하여 웨이퍼를 클러스터의 각 챔버로 이동시켜 보았습니다. ... 웨이퍼의 특성을 측정하여 수율에 직접적인 영향을 주는 히타치하이테크의 장비에 큰 관심을 가지게 되었고 이러한 장비를 직접 다루고 고치는 서비스 엔지니어로서 근무하고 싶다는 생각을 가지게

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.07.14

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  한양대 편입 자소서_융합전자공학부

  포토, 식각 공정을 진행했고, 직접 PR 처리와 BOE 공정도 경험해보았습니다. ... 이를 통해 반도체 8대 공정과 MOSFET의 공정집적화, CMOS logic 등 여러 개념들을 학습했습니다. ... 그리고 궁금한 부분에 대해서는 전공 교수님께 자문을 구했고, 향후에는 웨이퍼의 크기를 제어하는 방향보다 반도체 패키징 관련 기술을 연구해서 반도체 수율을 높이는 추세로 갈 것이라는

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.01

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  SK하이닉스 양산기술 합격자소서

  [XX adhesion layer를 통한 문제 해결]반도체 소자를 제작하기 위해서 촉매를 wafer에 증착해야 하는데 촉매와 SiO2 사이에 adhesion 문제가 발생했습니다. ... 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이 ... 가스의 종류와 양을 조절하여 기존의 공정보다 공정비용은 30% 절감, 공정 속도는 2배 향상된 recipe를 획득했습니다.기존에는 OO과 **의 조합으로 대기압 플라즈마 에칭 공정을

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.14 | 수정일 2023.06.21

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  (A+ 정보통신산업) 마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신 동향에 대해 설명하시오.

  자외선을 활용해 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전송함으로써 극히 미세한 반도체를 생산할 수 있고, 현재 14나노 공정에 사용되는 멀티패턴 음각을 대체할 수 있다는 것이다.아울러 소재의 ... 따라서 웨이퍼(반도체의 원재료) 위에 회로 지도(마스크)를 얹고, 극자외선(EUV)을 쏴서 새기듯이 만든다. 필름을 인화하는 것과도 유사하다. ... 그 동안 지속적으로 발전해 온 마이크로프로세서는 공정도 점점 세밀해져, 2019년 기준 최신 CPU인 AMD의 마티스 기준으로 7nm 공정까지 왔다.

  리포트 | 11페이지 | 5,500원 | 등록일 2020.08.23

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  분자간 인력과 표면장력 실험 예비레포트 A

  정의: 기판에 원하는 모양 또는 회로를 식각하는 것을 말한다.5-2: 사용되는 곳: 반도체 회로 제조 공정에서 웨이퍼 위에 설계한 전자 회로를 새겨 넣는 것을 패터닝이라 하고 반도체 ... SOH는 보조 코팅 재료이며 웨이퍼 사이에 미세한 공간을 채워 평탄하게 만드는 역할을 한다. ... 이때 웨이퍼를 깍으며 회로를 새겨 넣는 특징 때문에 SOH와 SOD와 같은 보조 재료들을 정밀한 패터닝을 위해 필요하다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.11

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  <대한민국 산업지도 2023, 이래학> 내용 요약

  특히 10나노 이하 노광 공정(빛을 이용해 실리콘 웨이퍼에 전자 회로를 새기는 공정)에서는 극자외선(EUV) 장비가 사용되는데, 1대당 가격이 약 2,000억 원에 달한다.돈만 있다고 ... 업스트림은 태양 전지의 소재를 제조하는 과정으로, 기초 소재인 폴리실리콘을 가공해 잉곳, 웨이퍼를 만든다. 미드스트림은 실리콘 형 조선사로 구분된다. ... 그리고 미세화 공정이 한계에 봉착하면서 패키징 기술 경쟁력이 강화되는 부분도 눈여겨봐야 한다. 30나노에서 20나노로 가는 것보다 3나노에서 2나노 공정으로 가는 것이 훨씬 어렵고

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.01.18

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  화공과탑의 역구조 유기태양전지의 제조 예비레포트

  ETL Buffer layer에는 ZnO, TiO2, Nb2O5, SnO2, Al2O3, ZrO2, ternary 금속산화물, 수/알콜 용성의 공액계/비공액계 고분자, 단분자, 용액공정이 ... Experiment equipment: Vial, 저울, 스포이드, spoon, tweezer, spin coater, wafer cutter4. ... Material: 2-methoxyetanol, monoethanolamine, Zinc acetate dihydrate, wafer and glass5.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.07

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  SK 하이파이브(Hy-Five) 청년 인턴 합격자소서

  [XX adhesion layer를 통한 문제 해결]반도체 소자를 제작하기 위해서 촉매를 wafer에 증착해야 하는데 촉매와 SiO2 사이에 adhesion 문제가 발생했습니다. ... 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이 ... 다만, 원하는 공정 결과를 위해서 공정 시간과 냉각 시간을 고려하여 온도, 공정 시간, 냉각 시간 등의 변수를 각각 제어하여 시편을 제작하고 분석했습니다.그 결과, 원하는 공정 결과를

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.18

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  LAM RESEARCH(램리서치) FSE 합격자소서

  반도체 소자를 제작하기 위해서 촉매를 wafer에 증착해야 하는데 촉매와 SiO2 사이에 adhesion 문제가 발생했습니다. ... 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이 ... [증착 공정에서 발생한 adhesion 문제 해결]학부연구생으로 활동하면서 촉매증착공정에서 발생한 adhesion 문제를 해결한 경험이 있습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.14

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