"패키징 공정" 검색결과 361-380 / 617건

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  [더페이스샵 vs 설화수 글로벌 마케팅전략 비교분석] 더페이스샵 vs 설화수 브랜드와 SWOT비교분석및 중국진출 마케팅 STP,4P전략 비교분석 보고서

  하지만 중국 국내브랜드는 확실한 입지를 얻으려면 그들의 제품을 업그레이드 하거나 리패키징해서 더 비싼 가격에 다시 런칭해야할 필요성이 있다. ... 설화수의 기술력과 품질설화수는 제품의 품질을 위해 다른 화장품들과 차별화된 공정과정을 거친다. 우선 설화수에 사용되는 한방원료는 100% 고급 국내산을 사용하는 것이 원칙이다.

  리포트 | 22페이지 | 6,000원 | 등록일 2015.08.11

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  led 의 정의 및 응용분야

  국내의 주요 LED 기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패키징까지 ... 주로LED 램프 자동화 라인과 칩 LED 라인을 확보하여 COB(chiponboard), dot matrix, custom display 등 각종 패키징을 전문 생산하는 업체이다. ... 중이다.- LED 제품 분야는 중소기업의 참여가 가장 활발한 분야로 남영전구,아토디스플레이 등 360여개 업체가 참여하고 있다.○ 최근에 와서 신규로 LED사업에 진출하거나 LED 패키징

  리포트 | 41페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.27

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  GaN 발광소자, 발광소재 현황

  분리된 칩은 개별 패키징 공정을 거친 후 구동회로 및 광학기구와 조립되어 모듈 및 시스템으로 제작된다. ... 패키징에서 가장 주목받는 기술은 방열 기술로서 패키징 재료 또는 형광체의 내열성뿐만 아니라 전문 설계에 의한 배치 기술이 필수적이다. ... 패키징 단계는 칩을 외부로부터 기계적, 환경적, 전기적 위험요소로부터 보호하는 역할을 하며 광의 제어 및 활용도 개선을 위해 광학 설계가 가미된다.

  리포트 | 53페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.29

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  반도체 패키지

  1.반도체 패키징 기술의 중요성2.반도체 패키지 체계5.반도체 패키징 공정6.반도체 패키징 핵심 고려사항3.패키지의 기본 구조4.반도체 패키징 재료7.반도체 패키징 종류8.반도체 패키징 ... 공정패키징 공정의 개략도Wafer testChip (Die)Chip BondingWire bonding MoldingTrimming FormingSawingFinal Test Packaging반도체 ... Product반도체 패키징 기술의 중요성전자제품 발달의 핵심기술 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술 반도체 기술의 발달에 비해 패키징 기술 낙후 → 패키징

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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  미래 성장 동력형 LED용 사파이어 단결정

  연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 하는 단계4-2 사파이어 단결정 소재를 이용한 LED 제조방법 4 단계 : 모듈 - 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 ... , 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계 3 단계 : 패키징 – 접착 , 배선 등을 통해 LED 칩을 LED 램프 등으로 만드는 공정 , 제조된 칩 과 리드 (Lead) 를 ... 이용한 LED 제조방법 1 단계 : 웨이퍼 제조 – LED 의 종류에 따라 갈람비소 , 사파이어 소재사용 2 단계 : 칩 가공 – 도금 , 세척 , 절단 , 검사 등을 수행하는 공정

  리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2016.11.29

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  대만 중소기업에 관한 피피티와 대만 반도체산업

  패키징 업체 등장 전공정 제조 업체 등장 전문 설계 , 위탁생산 , 테스팅 업체 등장 DRAM 8 인치 Fab 등장 DRAM 12 인치 Fab 등장 69 년 : 필립스 70 년 : ... 대만의 반도체산업 □ 2009 년 말 기준 대만 반도체산업 구조 E 250 37 30 4 256 개 100 150 200 50 300 19 15 14 8 3 IC 설계업체 테스팅업체 패키징업체 ... 기준 ) - 대만 IC 설계분야의 세계 시장점유율 2 위 ( 미국 다음 순위 ) - 대만 양대 파운드리업체의 세계 시장점유율 1 위 (TSMC), 2 위 (UMC) - 대만 IC 패키징

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.30

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  FED 발전방향

  - 배기 튜브를 통한진공패키징 - 낮은생산성 배기튜브 없는 in-line 진공 챔버 실링공정- FED 전망 세대에는 기술 및 응용 용도에 따라 다양하게 발전될것 향후 단말기의 경량화와 ... 10,000h 구동전압 50V(LCD 구동전압 ) 에노드 / 스페이서 - 애노드 가속전압 - 스페이서의 전하축적 / 이차전자발생 가속전압 7V 스페이서 : 전도성스페이서물질 진공패키징 ... 소형화 추세와 가전기기의 대형화등 양극화 추세가 지속 재료 , 공정 , 소자 , 패널 , 모듈로 이루어지는 종합기술{nameOfApplication=Show}

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.04

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  최근 3년간 우리나라에서 개최된 국제회의 정리

  차새대 패키징 공정?

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.01.07 | 수정일 2015.01.20

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  [필립스]필립스 성공요인 분석 보고서

  인건비가 많이 드는 마지막 패키징(후공정)은 말레이시아로 돌렸다. ... 다양한 기술보유필립스는 이듬해인 2007년 미국 LED 조명설계 전문회사인 '컬러키네틱스'를 사들였다. ... 웨이퍼에 전극을 연결해 전기에너지를 가하면 총천연색을 내도록 하는 웨이퍼 공정은 싱가포르로 내보냈다.물류비용이 들지만 아시아 시장에서의 대응력을 높일 수 있다는 장점을 노렸다.

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.04

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  삼성전기 기업분석

  5'미래패키징 신기술 정부포상 시상식' 한국부품소재산업진흥원장상 수상? ? ? 6'국제 LED EXPO &FPD KOREA 2008' 지식경제부 장관상 수상? ? ? ... 3Q 40%)□ 당사 : Tier-1 거래선 High-End 모델 용 제품 중심 성장- WiFi : SET Slim화 트렌드에 따른 패키징 기술 역량 강화,신규 거래선 성공적 진입 ... 또한 축적된 공정기술·제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지 확대하고 있습니다.

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.24

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  반도체 마케팅 전략

  국내에서는 초기 패키징 시장경쟁을 피하고 웨 이퍼 기술개발에 모든 역량을 집중 2. ... 기술력의 확보가 관건인데, 패키징 기술력은 선도기업에 밀리고, 웨이퍼 기술력은 전무함, 어떻게 할 것인가? ... 해외에서는 패키징기술로 진출하고, 국내진출 을 희망하는 외국기업과의 협력관계 구축으로 해 외 시장에서의 수직통합형 모델 구축기술개발1.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.23

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  LED에 관한 보고서

  LED 개요 - Manufacturing패키징 및 모듈 공정 - 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계 - 모듈 공정은 ... LED 개요 - ManufacturingLED 모듈/응용제품패키징칩 공정LED 에피성장기판I. ... 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계 - 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장I.

  리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.04

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  효성0923

  효성의 화학산업은 세계 최초의 첨단공법을 사용한 고순도 TPA를 생산하고 있으며 국내에서는 패키징 부분의 1위를 달리고 있습니다. ... 과제는 2성분을 증류하는 것이었으나 조원들에게 실제 공정에서도 쓸 수 있는 다성분계 증류를 만들어 보자고 제안했습니다. 2성분 증류를 성공적으로 완성하고 3, 4성분 증류를 만들었습니다

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.02.04

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  LED산업분석 및 향후전망

  칩공정은 에피 공정을 포함하는 개념으로 쓰이기도 한다.ⅲ 패키징 공정 : 발광반도체 칩을 주요 원재료로 LED 소자로 불리는 LED 완제품을 만드는 공정이다. 1개 또는 복수의 칩( ... 또한 구동전압이 낮고 유리(유리관, 유리벌브)를 사용하지 않고 에폭시 플라스틱 수지로 패키징하기 때문에 안전사고 발생확률도 낮다.⑦ 디지털 : 반응속도가 기존의 조명에 대해 매우 빨라 ... 단결정 박막을 성장시키는 공정이다.

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.26 | 수정일 2015.12.17

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  OLED 수율 향상에 관하여

  금속 캔(a) 및 보호막(b)을 이용한 OLED의 패키징 >봉지 공정에서는 수분과 산소의 차단이 가장 핵심적인 과정이다. ... 노광 과정 >ITO 패터닝과 마찬가지로 세정, 건조, 도포 차례로 공정을 행한다.glass 기판 위에 진공박막 이후 EL용 유기물이 증착되어 발광 pixel로 작용할 영역을 제외한 ... 하지만 장비의 대형화가 문제점이 된다.절연층 패터닝< 그림 .

  리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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  [ SK케미칼 경영전략분석 PPT ] SK케미칼 기업분석과 친환경 경영전략분석및 바이오에너지 산업분석과 SK케미칼 주요이슈및 경영전략 제안 PPT

  BPA FREE 기체투과성 내오염성 Bio-Mass 함유 온실 가스 감소 효과 우수한 재활용성 10 년 대한민국 10 대 기술 선정 대상 은상수상 11 년 ( 사 ) 한국 바이오소재 패키징 ... Bio+mass 로 에너지화 할 수 있는 생물 유래 물질 다바이오매스의 직접적 연소 생화학적 공정을 통해 재생가능한 에너지로 변환되는 바이오 에너지 바이오 에너지 소개 바이오 에너지란

  리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.03.17

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  [마케팅원론] 7장 제품관리 : 제품의 개념 및 관리 발표자료

  패키징 (Packaging) 4. ... (1) 패 키 징 : 제품의 포장물을 설계하고 생산하는 활동 패키징의 중요성 패키징은 제품의 중요한 한 부분으로서 유통이나 저장 중에 내용물이 변질 , 파손되지 않도록 보호하고 , ... 브레이크 확장제품 (augmented product) 유형제품 + 부가 서비스 Ex) 자동차업체의 긴급출동 , 순회정비 서비스1 Kotler 의 제품정의 (2) 제품의 개념 과 분류 패키징

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.03

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  실리콘 압력센서

  상대압형은 외부 영향을 받기는 쉬우나 내부 압의 변화에 대한 영향은 없다.미세압력을 측정하기 위해서는 감도와 SNR을 높여야 하는데 이를 위해 14개 이상의 셀을 어레이 형태로 패키징을 ... 다른 문제점으로는 기생 캐패시턴스의 영향인데 이를 줄이기 위해 센서의 cavity를 최소화하여 미리 초기 캐패시턴스를 증가시키는 방법으로 해결할 수 있을 것이다. ... 따라서 스테인리스 강을 다이어프램이나 기판으로 사용하는 것이 한 방법이 될 수 있고 구조와 공정 순서는 PPT자료에 제시하였다.이 정전용량형 압력센서는 반도체의 웨이퍼 흡착압 감지,

  리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.05

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  LED (Light Emitting Diode)의 이해국내 LED산업의 문제점&발전 전략

  단계임 - 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED 를 부착시 키는 단계임칩 제작공정 (Nitride LED) 기판 LED 구조 SiO 2 ( 절연막 ... 청 , 녹 , UV), InAlGaP( 적 , 황 ), AlGaAs ( 적 , IR) LED 칩 RGBOY 형광체 광학기구 , 시d) 를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되 도록 패키징하는 ... Materials of LEDs (Red-Orange-Yellow) LED product chain LED 의 장점 LED 의 단점 에피성장 ( Epitaxy ) LED 의 제조공정

  리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.01 | 수정일 2017.09.25

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  전자상거래의 관점에서 성장산업인 광산업과 핵심 LED시장을 분석하고 발전방향을 제시해보고자 한다

  칩으로 절단하는 단계임 - 패키징 공정 은 제조된 칩과 리드 ( Leed ) 를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출 되도록 패키징하는 단계임 - 모듈 공정 은 패키징이 완료된 LED ... 패키징 LED 모듈 / 응용제품 LED 제조공정 LED 의 제조공정은 세부기술별로 기판 , 에피 ( Epi ) 웨이퍼 제조 , 칩 생산 , 패키징 , 모듈 제작으로 나누어지는데 , ... 각 제조공정에 따라 다양한 기술이 요구되는 최첨단 기술이다 . - 에피웨이퍼 는 기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시킨 것임 - 칩 생산 공정 은 전극을 형성하고 개별

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.22

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