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"규소봉절단" 검색결과 21-40 / 160건

  • 반도체의 원리, 종류 및 공정 과정
    이렇게 만든 다결정 실리콘을 단결정 실리콘으로 만들어 생성된 단결정 봉을 얇게 절단한 것이 실리콘 웨이퍼(Silicon wafer)이다. ... 위의 그림에서 분홍색부분은 알루미늄(metal) 그 아래 하늘색 부분은 산화규소(oxide) 맨 아래 흰 부분은 규소(silicon)로 구성되어있는데 이 3가지 물질의 앞 철자를 따 ... 가장 기본적인 박막형성법은 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려 웨이퍼 표면을 산화시켜 산화규소(SiO2)를 형성하는 방법이다.
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.01
  • 합금강과 알루미늄 합금강 레포트
    -구성성분: 크롬 16~20%, 니켈 7~12%, 탄소 0.1~0.4%-사용용도: 강도를 요하는 봉, 판재, 관, 선 및 각종 단조품 또는 주물로도 사용되고, 축, 캠, 피스톤핀 등 ... 공구강에 절삭성, 내마모성 및 내열성 등을 개량하기 위하여 Cr, W, Mn, V, Ni 등을 합금한 공구강-구성성분: Cr, W, Mn, V, Ni-사용용도: 바이트, 탭, 드릴, 절단기 ... 첨가원소에 의한 분류① 니켈강(Ni steel)② 크롬강(Cr steel)③ 망간강(Mn steel)④ 규소강(Silicon steel) 및 Si 계 특수강⑤ 텅스텐강(W steel
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.03.11
  • 패터닝 예비보고서
    육성 조건의 제어가 쉽고 균질이어서, 단결정을 육성하는 데 좋다.② 규소절단(Shaping)성장된 단결정봉을 균일한 두께의 얇은 Wafer로 잘라낸다. ... : Wafer상의 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용, Wafer를 절단한다.③ Wafer 표면연마 : Wafer의 한쪽 면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 이 면에 ... 보다는 물리적인 제어만으로 증착하는 것이다.3) 조립 및 검사① Wafer 자동선별 : Wafer에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 검사하여 불량품을 자동 선별한다.② Wafer 절단
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.27
  • 인하대 기계공작법 기말고사 정리 (족보위주)
    파묻음-사형주조처럼 주물사를 다져 주형을 만듦-그 상태에서 용탕을 주입, 모형을 기화(태워날림)-그 부분에 금속을 충만시켜 주물로 만드는 방법-모형을 뽑아내기 힘든 형상의 주물에 편리-절단과 ... 에서 Fe-C 합금은 1148도에서 용해됨(녹는점이 상당히 낮은 편)- 철과 탄소의 합금에서 두 원소는 결합하여 준평형상태의 화합물인 시멘타이트(Cementite, )- 이 합금에 규소 ... (Si)를 첨가하면 규소는 시멘타이트의 철원자와 탄소원자를 분리시키는 역할, 탄소원자는 서로 결합하여 흑연(graphite) 상태로 존재-> 3Fe + C(graphite)-탄소가
    시험자료 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.06.10 | 수정일 2019.12.24
  • 반도체 공정 ppt
    규소절단 :성장된 규소봉을 균일한 두께의얇은 웨이퍼로잘라낸다.웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에따라 3", 4",6", 8"로 만들어지며생산성향상을 위해 점점대구경화경향을 보이고있음 ... 쓰임우리나라 반도체 시장현황미래 반도체 추세..PAGE:3..PAGE:4반도체 제조 공정1.단결정 성장 :고순도로정제된 실리콘 용융액에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소
    리포트 | 35페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.08.01 | 수정일 2016.07.20
  • 반도체의 개요
    경면웨이퍼는 단결정 실리콘 봉을 1mm 이하의 두께로 절단 후 에칭, 연마 등의 가공공정을 통해 만들어지며, 메모리 반도체용으로 가장 널리 사용하고 있다. ... 땅 속의 원소 중 산소다음으로 풍부한 물질이 바로 규소, 즉 실리콘이다. ... 실리콘 잉곳은 수백 μm의 두께로 절단되어 한 쪽 면을 거울같이 연마한 실리콘 웨이퍼가 된다. 직접회로는 이 실리콘 웨이퍼의 표면에 만들어진다.
    리포트 | 9페이지 | 3,500원 | 등록일 2017.12.24 | 수정일 2021.04.16
  • 웨이퍼 제조 공정, 반도체 제조 공정, 반도체
    웨이퍼 제작규소를 녹여 규소봉(잉곳)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼를 만드는 과정입니다.2. ... 절단(Shaping)절단에서는 실리콘 단결정봉을 웨이퍼, 즉 얇은 슬라이스로 변형시키는 공정입니다.
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.06.09 | 수정일 2019.03.28
  • TIG 용접 실습 보고서
    탄소, 니켈, 구리등은 변질부에서 증가하는 경향이 있으나, 크롬 규소등은 반대로 감소된다.가스 절단부의 변형 – 가스 절단에 의해서 모재는 국부적으로 급열, 급냉처리를 받게 되므로 ... TIG 용 접 실 습 보 고 서학과 학번 이름일시평가실습내용CNC 프라즈마 절단사용기기CNC 프라즈마 절단기, 커팅 테이블, 알곤 가스, 용접봉사용 재료철판 150X150 m/m 1개작업 ... (이때 모재와 용접봉은 동일한 것을 사용하고 오른손에 호울더, 왼손에 용접봉을 쥔다.)용접이 끝나면 와이어 브러쉬로 문질러 깨끗이한다.식으면 7~8의 과정을 두번더 반복한다.TIG용접
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.04.25 | 수정일 2015.02.17
  • 반도체의 제조공정
    규소절단 :성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. ... 웨이퍼의 크기는 규소 봉 의 구경에 따라 3", 4", 6", 8"로 만들어지며 생산성 향상을 위해 점점 대구 경화 경향을 보이고 있음.3.웨이퍼 표면연마: 웨이퍼의 한쪽면을 연마 ... 축소한 마스크를 마치 사진 인화할 때의 필름처럼 사용한다.웨이퍼 제조 및 회로설계1.단결정 성장 :고순도 로 정제된 실리콘용 융액에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.16
  • 유리세공 결과 레포트
    유리세공에서 유리관을 절단하고, ㄱ자로 구부리기, 분사꼭지와 스포이드 만드는 법 등의 간단한 유리 세공법을 익힐수 있었다. ... 현재 상용되는 유리에는 표에서 와같이 세가지 부류가 있다.소다 유리보로실리카유리용융실리카유리조성(주성분)이산화규소(SiO2)SiO2,B2O3(산화붕소)SiO2산화나트륨(Na2O)용기 ... ㎤정도로 유리관을 자른다②가스버너의 불꽃에 넣고 서서히 돌리면 유리관이 녹아 끝이 좁아끝이 붙고 동그랗게 되면 유리봉이 완성 된다.4) ㄱ자관 만들기①유리관 가열하기에서처럼 분젠 버너의
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.13
  • 일반기계기사 필기합격 기계제작법 요약
    .- Cu, Al, Zn, Sn, Mg 합급 사용- 용도 : 전기기구, 사진기, 라디오, TV③ 셀주조법: 규소+합성수지 분말을 가열된 금형에 뿌려서 주형을 만들고 쇳물을 부어 주물 ... 아크용접 종류① 서브머지드 아크용접② 불활성 가스아크용접- 불활성가스 금속아크 용접(MIG): 금속 용접봉(소모식)- 불활성가스 텅스텐아크 용접(TIG): 텅스텐 전극봉(비소모식)③ ... 줄임- 압출 : 실린더 모양의 컨테이너에 넣고한쪽에서 압력을 가하여 다이의구멍으로 밀어내어 일정한 단면- 프레스가공 : 판과 같은 재료를 절단,굽혀서 제품을 가공2.
    시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.05.11 | 수정일 2017.06.12
  • 반도체제조공정 및 개요
    제조 규소절단 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다 . ... 연마 규소봉에서 잘라낸 웨이퍼 표면은 매끄럽지 못합니다 . ... 막대를 식히면 규소봉 (Ingot) 이 만들어 집니다 .Wafer 제조Wafer 제조 grinding 규소봉을 원하는 크기의 원기둥을 만들기 위해 다이아몬드 연삭기로 깍아낸다 .Wafer
    리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • 용접 실습보고서 제조 제조실습 용접1 실습
    Si(규소), Mn(망간)등의 탈산성분을 함유시킨 SOLID WIRE를 자동 송급하여 탄산가스등의 분위기 속에서 아크용접을 행하는 것을 말합니다. ... 피복재가 녹아 용접금속 표면에 부상하여 굳은것② Slag 일부가 용접금속 내에 혼입되어 발생6) Crater① 용접마지막에 아크를 급히 절단함으로 생기는 우묵히 패인 부분② 온도저하로 ... 금속아크용접법은 그림과 같이 금속용접봉(피복용접봉)과 모재와의 사이에 아크를 발생시켜 모재의 일부를 녹이고 동시에 전극봉 자체도 선단부터 녹아 떨어져 모재와 융합되어 용접하는 방법입니다
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.09.29
  • 반도체 제조공정 및 동향 [ex)웨이퍼,식각,금속배선,EDS,]
    규소봉 연마의 단면(3) 경면연마(Polishing)웨이퍼를 평탄하고 결함이 없도록 만드는 일은 고객에게 대단히 중요합니다. ... 단결정 성장과정 및 재료(2) 절단(Shaping)절단에서는 실리콘 단결정봉을 웨이퍼, 즉 얇은 슬라이스로 변형시키는 공정입니다.
    리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.15 | 수정일 2021.05.20
  • [최신/합격] 용접기능사 필기 요점정리 (필수 및 기출이론, 계산식 등 완벽정리!!)
    - 비철금속 및 콘크리트절단에사용 10000℃ 1/16inch정밀절단가능- 열적 핀치 효과 : 단면이 수축하고 밀도가 증가.- TIG절단 - 냉각가스:아르곤과 수소※ 일반적으로 아크 ... 절단은 직류 정극성을 사용하고, 아크 에어 가우징은 직류 역극성을 사용.3. ... - 용융지 : 모재의 일부가 녹아 오목하게 들어간 쇳물부분- 용입 : 모재가 녹은 깊이- 용착 : 용접봉이 용융지에 녹아 들어가는 것* 용접 회로: 용접기→전극케이블→용접봉 홀더→용접봉
    시험자료 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.13
  • 반도체 제조 공정
    규소절단 : 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. ... 웨이퍼의 크기는 규소 봉의 구경에 따라 3 , 4 , 6 , 8 로 만들어지며 생산성향상을 위해 점점 대구경화 경향을 보이고 있음.반도체 제조 공정3. ... Polishing) ◀ 세척과 검사 (Cleaning Inspection)반도체 제조 공정1.단결정 성장 : 고순도 로 정제된 실리콘용 융액 에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면 서 단결정 규소
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.13
  • 7급공무원 기계직 기계공작법 요점정리집
    ,평면가공,표면가공 등을 한다.② 공구(혼)의 재료 : 황동, 연강, 공구강, 모넬메탈, 피아노선재등③ 연삭입자의 재질 : 알루미나, 탄화규소, 탄화붕소 등이 있다.4. ... 한계 게이지 : 다량의 동일제품의 치수를 측정할 때 사용하는 게이지로 한쪽은 통과 다른 한쪽은정지측으로 되어 있다.① 구멍용 한계게이지 : 플러그 게이지, 평 게이지, 봉 게이지 등이 ... 밀링 머신의 작업종류: 평면(플레인 커터: 수평밀링, 정면커터: 수직밀링), 홈(엔드밀), 측면, 절단(메탈소오), 각도절삭총형절삭(기어, 나선홈등)2.
    시험자료 | 11페이지 | 4,500원 | 등록일 2018.12.11
  • 기계제작법 기계재료 요점정리
    업셋용접: 봉모양을 맞대기 용접할 때 접합면을 맞댄 후 통전하여 접합? ... 탄화규소(SiC)a. GC입자: 초경합금 연삭b. C입자: 주철, 비철금속, 비금속, 플라스틱, 유리, 도자기등 연삭2. ... ): 펀칭하거나 전단한 제품의 절단면을 매끈하게 다듬질?
    시험자료 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.04.10 | 수정일 2018.04.16
  • Al-Si 주조 합금 제조 후 조직 관찰 및 경도 측정에 관한 실험 보고서
    원판 모양의 톱날을 회 전 시켜서 절단하는 것이 둥근 기계톱인데. 최근에는 이 2가지 모두 금속 절단용으로도 사용되고 있다.3. ... 점토나 모래, 석영, 장석, 화강암 등의 형태 로 산출 되며, 주로 이산화규소나 규산염 상태를 하고 있다. ... 가게 하여 몰드의 가운데 올려 놓는다.④ Acrylic powder와 경화제 섞은 것을 몰드 안에 부어 준다.( 몰드안의 시편이 밀려 나지 않도록 면봉을 몰드 벽면에 대어 주고 면 봉을
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.11.29
  • Ideal 반도체 설계
    규소절단 : 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. ... 단결정 성장 : 고 순도 로 정제된 실리콘용 융액 에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉 (INGOT)을 성장시킴.2. ... 웨이퍼의 크기는 규소 봉 의 구경에 따라 3", 4", 6", 8"로 만들어지며 생산성 향상을 위해 점점 대구 경화 경향을 보이고 있음.3.
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.03
  • 아이템매니아 이벤트
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 09월 15일 일요일
AI 챗봇
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6:23 오전
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대