"증착과정" 검색결과 21-40 / 2,286건

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  [신소재공학실험]진공 및 박막 실험

  (압력이 낮아진 후 0.001Torr가 안된 상태에서는 가이슬러 게이지가 보라색이 되 었다가 압력이 더 낮아지면 전혀 색이 보이지 않게 됨)4) 저진공 과정이 끝나면 확산 스위치를 ... 멈추려면 위 과정을 역순으로 하면 되며 확산부분은 1～2시간 정도 확산 스위치를 끈 상태에서 배기시켜주고 아울러 확산 펌프내의 오일일 엉켜 붙지 않게 하기 위해서는 계속 냉각시킨다 ... (고진공이란 회전오일 펌프와 오일확산 펌프를 병행해서 진공시키는 과정을 말하 며 40～150분 정도 진공시키면10 ^{-5}～10 ^{-6}Torr정도의 고진공이 됨)7) 진공 장치를

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.28

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  실버버그 일반화학 8판 12-13, 16-17장 요약

  응축과 얼음 과정에선 크기 같고, 부호반대- 승화열(∆승화∘ ): 승화=용융+증발이므로 승화열= 용융열+증발열 ... 응축, 얼음, 증착- 흡열적 변화: 계가 에너지를 흡수. ... 더 쉽게 붙들림1) 기체 액체- 응축 (기→액), 증발 (액→기)2) 액체 고체- 얼음 (액→고), 녹음·용융 (고→액)3) 기체 고체- 승화 (고→기), 증착

  시험자료 | 22페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.12.19 | 수정일 2021.02.05

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  반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)

  또한, 이 과정은 원하는 layer의 층만큼 반복될 수 있다. ... 첫 번째 공정 법은 PVD(physics vapor deposition) 증착 공정(Fig.1)으로 물리적 기상 증착이라 불리며 물리적 방법을 활용해 반도체 금속 박막 증착에 주로 ... 오늘날 매우 이상적인 증착 공법으로 주목받고 있는 ALD 증착 공법은 400℃ 이하의 낮은 공정온도, 원자 단위의 정밀한 박막 증착성과 두께 제어 가능성, 매우 우수한 박막의 품질

  리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.03.14

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  CMOS 제조 공정 실험 레포트(예비,결과)

  필라멘트 증착의 경우 알루미늄을 증착할 때 오염도가 높아지기 때문에 사용하지 않고, 전자빔 증착은 낮은 오염도를 갖으나 결정이 손상되어 어닐링 과정을 거쳐야 한다. ... 금속화의 방법에도 필라멘트 증착, 전자빔(e-beam), 스퍼터링 증착이 있다. ... 스퍼터링 증착은 증착 속도는 낮지만 견고한 박막을 형성시킬 수 있고, 접착력이 우수하다. 게다가 모든 물질에 증착이 가능하기 때문에 스퍼터링을 많이 이용한다.

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

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  [반도체공정실험]Cleaning & Oxidation, Photolithography, Dry etching, Metal Deposition, Annealing(Silcidation)

  실험 과정1) BOE용액과 DI water를 사용해 Si 기판을 세정한다.2) E-beam Evaporator를 이용하여 NI을 증착시킨다.① Metal source(Ni)를 Boat에 ... 실험 과정1) Cleaning 과정을 마친 시료(SiO _{2}/Si(001))를 200℃에서 10여 분간 dehydration 시킨다.2) 시료를 HMDS라는 접착력을 증진시키는 ... 실험 변수증착 금속증착 두께나머지 변인Ni (니켈)10㎚모두 동일20㎚30㎚나.

  리포트 | 19페이지 | 5,500원 | 등록일 2022.09.17

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  이 과정에서 국내 원익IPS와 테스토 PECVD 국산화로 기회를 잡았다.(2) 국내외 증착공정 장비 업체 현황유진테크는 ALD 장비 개발에 성공해 삼성전자에 공급할 계획이다. ... 서론반도체가 만들어지는 과정은 자세히 따져보면 약700 ~ 800개의 단위 공정을 거친다. ... 증착 방식은 크게 PVD(물리적 기상증착)와 CVD(화학적 증기증착)로 나뉜다. 지금은 CVD 방식이 대세를 이룬다.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  나노물질및응용, 나노재료, 나노기공성 물질 __ 기말고사+레포트 __ 시험문제 + 답안 __ 1등

  이러한 과정은 템플릿 메소드의 특성에 따라 다양하게 조절됩니다.예를 들어, 하드 템플릿 방법에서는 주형 자체가 제거되어 기공이 형성되는 반면, 소프트 템플릿 방법에서는 주형이 유연하게 ... 또한, 원자 증착 기술을 사용하여 나노기공성 물질의 표면에 원자를 중착시켜 기공 크기를 제어할 수 있습니다. ... 일반적으로 높은 증착 온도 및 압력, 그리고 적절한 전구체 조성은 큰 나노포어를 형성하는 데 도움이 됩니다.

  시험자료 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.07.19

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  Evaporator_Sputter 레포트

  다음 그림5가 그 과정을 나타낸다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 5. ... 가속화 된 이온이 표면에 충돌하는 과정 [4]충돌 후에는 중성의 타켓 원자들이 튀어나와서 기판에 박막을 형성하는 방식이다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 6. ... 의해 증착하고자 하는 소스를 증착시키는 방법이다.E-Beam Evaporator는 증착 재료의 용융점이 넓은 경우(텅스텐, Nb, Si 등)에 주로 사용된다.장점으로는 증착 속도가

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

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  1-3 AMOLED Full Device - Small Molecule report (A+)

  그래서 재료선택시 흡수와 발광스펙트럼을 선정 해야 한다.발광과정유기 EL 발광 메커니즘은 유기 EL 소자에 전기를 가했을 때 음극에서는 전자(electron)가, 양극에서는 hole이 ... CBP 물질을 15nm 증착하는데, Irppy3을 8% 도핑해준다.11.LIF를 1nm 증착한다. (LIF같은 경우 1nm를 쌓기 때문에 더 느리게 증착해야한다.)12. ... .9.TCTA를 5nm 증착한다.

  리포트 | 9페이지 | 15,000원 | 등록일 2023.07.30

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  A+ 받은 유기,무기 태양광전지 광전변환효율과 양자효율 측정 및 분석-신소재 예비보고서

  (이때, 진공을 잡고 질소를 주입하는 과정을 3-4회 반복해 엔터챔버 안 공기 중의 수분과 산소를 제거한다.) ... VACCUM을 해제한 뒤 코팅된 기판을 칩트레이에 회수한 뒤 hot plate에서 150℃에 15min 가열하며 잔여 수분을 제거하고 기판을 회수한다.7) 추후 Ag-ITO 접촉을 위한 과정으로 ... 마지막으로 증착이 완료된 뒤에는 증착기를 냉각시키고 열증착기 진공을 해제해준다.Newport Low-Cost Solar System (광전 변환 효율 측정 시스템)원리: 태양광전지가

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.12.29

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  PVD방법(열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법)

  재료가 기체상으로 웨이퍼 및 기판에 이동 기판에서 응축과정을 거친 뒤 , 증착 (Thermal/ E-beam evaporator) 과정스퍼터링 법 높은 에너지를 가진 입자들이 Target ... ( 증착재료 ) 에 충돌 , Target 원자들을 방출시키면 , 방출되어 나온 원자들을 기판에 증착 하여 기판 형성 (Sputtering) 의미(Sputtering) 과정 진공 상태에서 ... ) 를 기상으로 증발 , 증발된 사료는 기판으로 이동하여 응축과정을 거쳐 증착 ( 주로 단원소 물질 ) (Thermal evaporator) 의미전자빔 증발법 증발금속을 이온화 하여

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.07.09

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  싱글 레이어 그래핀 성장

  표면 결함 활성화를 통한 생성 기체의 증착 및 박막 형성본 그림은 열을 이용하여 혼합물을 분해하는 과정으로 주입된 가스를 고온으로 분해하여 탄소를 기판위에 흡착시킨다. ... Ni 금속 촉매는 1000도 이상의 고온에서 Cu 금속보다 더 많은 탄소를 포함하고 있을 수 있어서 CVD과정에서 두꺼운 그래핀을 합성하는 것이 가능하다. ... CVD 증착 기판의 특성CVD를 통한 박막은 증착 기판의 성질과 증착조건에 많은 영향을 받는다.

  리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.04.29

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  숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서

  붕소와 같은 불순물 도핑이 증가하면 ALD 과정에서 증착 속도를 감소시킨다. 이는 도핑이TiO _{2}의 확산을 방해하거나 충돌을 유발하기 때문이다. ... 실험 방법① Silicon wafer를 diamond knife를 활용하여 1 cm x 1 cm로 자른다.② ALD를 통해 원하는 두께의 박막을 증착한다. ... 선형성이 좋지 않으면, 동일한 Cycle 임에도 다른 증착량을 보이고, 일관성이 없고 변동이 크다는 것을 의미하게 되어 형성된 박막의 품질과 성능을 저하시킬 수 있다.3.

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.08.26

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  [성균관대][전자재료실험][A+] 전자재료실험 최종발표 ppt 자료입니다. 많은 도움 되었으면 좋겠습니다.

  그림 7 E-beam evaporator실험 과정실험 과정 -(2) Photolithography - 원하는 패턴을 얻기 위한 과정 . ... 산화막과 접하는 부분에서 역전층 형성 그림 6 C-V 그래프실험 이론 -(4) E-Beam Evaporator : 전자 beam 을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여 전자의 충돌로 증착재료를 ... 순서 : E-beam 으로 Metal 을 증착 – Cleaning – 표면 화학 처리 – PR 도포 – Soft baking – Mask alignment – exposure – development

  시험자료 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.02.06

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  반도체 공정 정리본

  , 경제적으로 저렴함, 독성이 없어 인체에 무해하다.잉곳 만들기실리콘 원료(Poly Silicon)를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이것을 결정 성장시켜 굳히는 과정 ... )두께가 얇을수록 제조원가 하락지름이 클수록 생산가능 반도체 수 상승웨이퍼 표면 연마하기(Lapping & Polishing)표면의 흠결과 거칠기를 제어하기 위해 매끄럽게 만드는 과정연마핵과 ... 전기적 연결이 끊기지 않게 전자의 추가적인 경로 역할 (저항이 증가한다는 단점)금속 박막 형성 방법여기서 PVD로 증착시키다 보면 Void가 발생하고 CVD로 증착시키다 보면 Seam과

  리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02

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  박막증착, cleaning

  실리콘 wafer의 결정 구조와 crack의 확산 과정을 이해할 수 있고, cleaning과정에서 각종 solvent의 역할을 설명할 수 있고, 각종 장비들의 사용법도 익힐 수 있다 ... 일반적으로 진공 상태에서 진행되므로 진공 증착이라고 한다.가장 일반적인 물리적 기상 증착 방법으로 진공상태에서 높은 열을 금속원에 가해 기화한 다음 상대적으로 낮은 온도의 기판에 박막을 ... 배경 이론(1) 진공 증착 (Vacuum Evaporation Coating, Vacuum Deposition)의 정의와 원리진공 용기 속에 금속을 피복 하려하는 플라스틱이나 다른

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.03.14

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  백금코팅 나이오븀의 전극 활용 가능성에 대하여 (재료공학실험)

  다시 Purge gas를 이용해 잔여물을 날린다.위 과정이 1cycle이 되어 원자 한층을 증착하게 되고 이를 반복하여 내가 원하는 층만큼 증착하게 된다. ... 다소 두께 차이가 발생했는데, 이는 증착 과정 중 온도가 일정치 못하였거나 불순물, 시편과 증착물질 사이의 빈 공간, 두께 측정방법 기준에 따라 이러한 오차가 발생할 수 있다. ... 먼저 ALD는 원자층 단위로 증착이 가능하기 때문에 다른 증착법에 비해서 매우 미세한 두께까지 증착이 가능하다.

  리포트 | 8페이지 | 8,900원 | 등록일 2021.03.24

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  A+ / 조직공학 레포트

  -증착 공정은 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정-또한 이론주입 공정은 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정• 금속배선공정은 반도체 회로에 전기적 ... 증착공정과 이온주입 공정을 진행한다. ... • 포토공정은 산화 공정까지 마친 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정• 식각 공정을 통하여 반도체의 구조를 형성하고 필요한 회로 패턴 이외 부분을 제거• 다음 과정인 박막공정은

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.10

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  [고분자재료실험]OLED소자제작-에비레포트

  전극막이 형성되는 과정에서, 이미 처리가 끝난 pattern이나 고분자 박막이 손상되면 성능에 심각한 영향을 끼치기 때문에 여러 방식으로 전극막을 증착한다. ... 하지만 전자를 주는 도펀트 역할을 하는 PSS가 강산이므로 기판에 증착하는 등의 과정을 거칠 때 주의해야 한다.일함수(work function)일함수는 전도체의 표면에서 한 개의 전자를 ... 물질과 반응하지 않는 재질을 써야한다.Carrier웨이퍼를 보관하거나 이동시키는 과정에서 잔류 불순물을 최소화하기 위하여 만든 일종의 웨이퍼 케이스를 뜻한다.N2 gun질소를 발생하고

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21

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  Photolithography 결과보고서

  {사진 7 – 증착 시키기 전 마크가 새겨진 기판(오른쪽 상단부터 반시계 방향으로 1000, 2000, 3000Rpm)} {사진 8 – 증착 과정 후 마크가 새겨진 기판(오른쪽 상단부터 ... {사진 5 – 실험에서 사용한 UV 노광 장비} {사진 6 – Sputter를 이용한 구리 증착 과정} 사진 5의 UV 장비를 사용하여 노광을 진행하였으며 그 후 현상액으로 남아있는 ... 마지막으로 Sputter를 이용하여 기판에 구리를 증착 시켜주었는데 2000Rpm 기판이 뒤집힌 상태에서 Sputter작동시켜 아래와 같이 마크의 대부분이 사라졌다.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.04.05 | 수정일 2024.07.18

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