"패키징기능" 검색결과 21-40 / 770건

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  부산대학교 하이브리드소재솔루션협동과정 대학원 기출문제 자기소개서작성패턴 면접문제 구두면접문제 논술주제 연구계획서 자소서 지원동기작성

  특히 전자 패키징 분야에 있어서 시스템의 소형화를 위해 세라믹/폴리머 하이브리드 소재 적용 연구가 개발 되어 오고 있다. ... 조사하여 분자들을 3차원 고분자 구조로 결합시키는 과정)를 통해 비교적 낮은 온도에서 성형이 가능하며 유무기간의 화학적 가교결합(架橋結合, cross-linking)이 용이하여 고기능성의 ... • 나노코팅소재는 단열기능을 기반으로 에너지 절감 효과와 소재 특성으로 인한 비용 절감과 화학적 저항성 향상 등의 기술개선 효과가 있음•최근에는 환경 친화적이고 에너지 효율이 높은

  자기소개서 | 247페이지 | 12,900원 | 등록일 2022.10.31

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  제품디자이너 자기소개서

  또한, 제품의 브랜딩과 패키징 디자인도 수행하였습니다. ... 위와 같은 경험과 경력을 통해, 제가 디자인하는 제품에는 사용자 중심적인 디자인 요소가 반영되어 있으며, 브랜딩과 패키징 디자인 등 디자인의 전반적인 측면을 고려할 수 있습니다. ... 제가 디자인하는 제품은 혁신적이면서도 기능적이며, 사용자의 니즈를 반영한 제품입니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.04.06 | 수정일 2023.04.23

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  제품의사결정(개별제품, 제품라인, 제품믹스 수준의 의사결정)

  과거 패키징을 단순히 제품을 보호하는 수단으로만 생각하였으나 최근의 패키징은 진열대에서 고객의 주의를 끄는 중요한 수단이며 제품 설명, 판매유도 같은 기능을 수행한다. ... 패키징패키징은 제품을 담는 용기나 포장재를 디자인/생산하는 것이다. ... 패키징3. 레이블링4. 제품지원서비스II. 제품라인 수준의 의사결정III.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.01.13

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  농심 강글리오커피,농심 커피 마케팅,한국 커피시장,동서식품 카누,남양유업 루카,강글리오 커피의 특징

  건강이나 녹용강조가 아닌 예술성 강조 - 실효성 : 강글리오사이드의 실효성 입증 안됨22억의 광고비 사용상품소개문제점 분석재기획강점약점높은가격 낮은 인지도 기업과 브랜드의 부조화 패키징의 ... 개당 300~400원대 → 가격저항 down ▷ 농심과 브랜드를 철저히 분리 → 소비자 저항감 down ▷ 광고의 일관성 → 메시지 전달 확실, 브랜드 인지도 향상 ▷ 디자인과 패키징 ... 과학적 입증가격 낮춰 개당 300~400원 (카누, 루카 300원 / 율무차 280, 대추차260원)농심과 브랜드를 철저히 분리 광고의 일관성 (건강을 강조한 커피대체품) 디자인과 패키징

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.03.12

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  대덕전자

  반도체용 PCB"CSP, SiP, Flip-chip "반도체 패키징에 사용되는 두께 0.1mm 이하의 얇은 PCB반도체 PCB와 SLP는 진입장벽 한계와 층 수의 상향 - 가격 상승 ... 예상현재 스마트폰의 주기판 변화 (HDI → SLP)는 이미 시작됨SLP : 제조 공정 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 고주파 영역 ... 기판반도체 칩과 메인보드 간 전기 신호를 전달하는 역할 수행"주로 서버나 네트워크, 전기 자동차용 CPU에 사용"FC-BGA는 패키징기판 사업 중에서도 가장 난이도 높은 공정현재

  리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  앤비에스엔지니어링은 연매출 1000억 원 미만으로 규모가 상대적으로 작아 매출 증가율이 높은 장점이 있다.7) 패키징(1) 반도체를 보호하는 후공정후공정(패키징 공정)은 '어셈블리공정'이라고도 ... 이 단계에서는 전기적 특성을 검사하는 EDS 테스트를 마친 웨이퍼를 목적에 맞게 자르고(다이싱), 배선을 연결(본딩)하고, 포장(패키징)한다. ... 그러나 최근 전공정 기술 개발이 벽에 부딪히면서 첨단 패키징 기술로 성능을 보완하려는 움직임이 활발해지고 있다.이런 상황에서 미세공정 외에 반도체 성능을 개선할 방법은 후공정 기술뿐이다

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

  연구계획저는 한양대학교 대학원 신소재공학부 연구실에서 GaN에 대한 나노스케일 쇼트키 접촉: 이론 연구 및 간략한 검토 연구, 고엔트로피 합금(HEA) 증착에 따른 임플란트 재료의 ... 영향 연구, 광대역폭을 갖춘 자체 전력 다중공명 음향 감지 어레이의 내부 경계 조건을 통한 주파수 선택성 연구, Fabry-Perot 공명 맞춤 패널을 통한 초음파 배리어 스루 이미징 ... 하고 싶습니다.저는 또한 과량의 Li 금속 음극을 사용하는 전고체 리튬 배터리의 전기화학적 성능에 대한 셀 압력의 영향 연구, 고성능 청색 발광 다이오드를 위한 유사 할로겐화물 패시베이션

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.01

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  컨텐츠보호 ) CAS, CPT, DRM 기술의 주요 타겟시장에 따른 기술적 특징과 차별화 요소를 설명하시오.

  ‘패키징’을 통해 컨텐츠 정보가 DRM 서버에 등록되고 컨텐츠의 암호화가 이루어지기 때문이다. ... 이렇게 ‘패키징’ 작업을 거친 결과물을 ‘컨텐츠 패키지 (Content Package)’라고 한다. ... 덧붙여 부여된 권한에 따라 디지털 컨텐츠의 이용을 제어하는 기술을 의미한다.DRM을 적용한 디지털 컨텐츠를 제공하기 위해서 우선 컨텐츠를 제공하는 사람의 컴퓨터 내에서 ‘패키징 (Packaging

  리포트 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.08.02

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  인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제

  기능 테스트를 마친 die들은 패키징된다.10) Packaging Die: 기판과 die, 열 분산기를 한 곳에 놓고 패키징을 한다.11) Class Testing and completed ... 주입 → 에칭 → 일시적 게이트 생성 → High-K/Metal 게이트 형성 → 메탈 증착 → 메탈 레이어 → 웨이퍼 test 후 분리 → 다이 패키징 → 클래스 테스팅 후 제품 ... 디자이너는 각 Layer의 마스크를 디자인하고 CAD를 통해 칩 기능을 시뮬레이션하고 테스트한다.• 제품의 제조 및 시험 과정: 모래 → 잉곳 → 웨이퍼 → 포토 리소그래피 → 이온

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.15

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  자신의 추천서를 작성하는 과제를 해 보겠습니다. 자신의 장점을 나타내기 위한 질문을 10개 이상 만들고 이에 대해 답해 보십시오. 질문은 자신의 장점을 이해하는데 필요한 질문이어야 하며 그러한 질문을 통해 자신이 그 장점을 갖기 위해 기울인 노력에 대해서도 설명하여야 합니다.

  바로 젊은 세대의 친환경 의식을 고려한 지속 가능한 패키징 디자인을 도입하는 것이었습니다. ... 소비자들은 창의적이고 지속 가능한 패키징 디자인에 대해 긍정적인 피드백을 주었으며, 이는 제품의 차별화된 가치를 인식시키는 데 크게 기여했습니다. ... 또한, 이 패키징이 환경에 미치는 긍정적인 영향에 대한 메시지를 마케팅 캠페인에 포함시켜, 소비자들이 제품 선택 시 환경 보호에 기여할 수 있다는 점을 강조했습니다.이 프로젝트를 통해

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.04.11

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  워커힐 기업분석 및 향후 전략

  웰니스 사우나 입장 과 스카이야드 커피 포함 2018.10.02~2018.11.30 KRW 266,000 ~ 둘 , 운영계획 다양한 객실 패키징을 통한 마케팅 VIVA! ... 키즈클럽 입장 과 HAPE PLAY 세트 , 가족조식 이 제공됩니다 . 2017.04.01~2018.12.30 KRW 306,000~둘 , 운영계획 다양한 객실 패키징을 통한 마케팅 ... My Pet)둘 , 운영계획 다양한 객실 패키징을 통한 마케팅둘 , 운영계획 AI 스피커의 발전으로 효율적인 인력 절감 직원둘 , 운영계획 AI 스피커의 발전으로 효율적인 인력 절감

  리포트 | 48페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.24

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  성결대학교 컴퓨터구조 기말고사(정통)

  CPU개입 없이 주기억장치와 직접 데이터 교환하는것이다2.단답식(칩 패키징):칩 크기 구하기.512mb임 답주소핀 확인하고 2^n승 취해주면 됨 ppt에 있습니다(아래는 부가 설명입니다 ... CPU개입 없이 주기억장치와 직접 데이터 교환하는것이다2.단답식(칩 패키징):칩 크기 구하기.512mb임 답주소핀 확인하고 2^n승 취해주면 됨 ppt에 있습니다(아래는 부가 설명입니다 ... (I/O채널 특징이 DMA(Direct Memory Access) 기능을 제공하여 CPU의 개입 없이 메모리와 주변 장치 간에 직접 데이터 전송을 수행할 수 있습니다.

  시험자료 | 3페이지 | 20,000원 | 등록일 2023.12.14

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  다각화된 기업(LG생활건강)의 사업부를 조사하여 사업 포트폴리오 분석을 시행하시오.

  LG생활건강은 이러한 트렌드에 발맞추어, 친환경 성분을 사용한 제품 개발과 지속 가능한 패키징을 도입하고 있다. ... 특히, 최근에는 환경 친화적인 패키징과 성분을 사용한 제품을 출시하여, 지속 가능한 소비를 지향하는 소비자들에게 어필하고 있다. ... 천연 성분을 강조한 마케팅 전략과 세련된 패키징 디자인으로 소비자들의 호감을 얻고 있으며, 특히 젊은 세대 사이에서 인기를 끌고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.06.02

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  식품영양학과 학업계획서 작성 자료

  목표로 하는 기업은 CJ제일제당입니다.CJ제일제당은 건강사업부문(HMR) 사업 강화 및 지속적인 해외 시장 진출을 통해 글로벌 바이오 회사로 성장했습니다.또한 업계 최초로 친환경 패키징 ... 식품영양학과 학업계획서 작성 자료영양사로 근무하며 얻은 지식과 노하우를 바탕으로 건강기능식품 시장 발전에 기여할 수 있다고 생각합니다. ... 앞으로 건강기능식품 개발 연구원이 되어 소비자들에게 더욱 안전하고 좋은 제품을 제공하고자 합니다.영양사 자격증을 취득하여 국민들의 건강증진에 기여하고 싶습니다.또한 급식 관리 및 위생관리자로

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.29

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  신소재공학실험_ Scratch 방향과 Epoxy Molding Compound 강화제 종류에 따른 Si chip 휨 강도 분석

  이러한 패키징 기술은 미세화하는 반도체 소자의 기술에 발맞춰 보다 좁은 공간에 여러 기능을 갖는 소자가 집적된 하나의 module로서 설계할 수 있게 패키징 되어야 한다. ... 기술에 의해 결정되는 것이 현실이다.[1]패키징 기술은 자연적, 화학적 열적 환경 변화에 따른 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 디바이스 보호에 초점이 있다. ... 문제는 반도체 집적 용량 증가가 IC chip 면적의 확대를 필요로 하기 때문에, 반도체 조립기술이 패키징의 면적보다는 두께를 줄여 다층으로 형성하는 방향으로 발전되어 왔다는 것이다

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.29

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  삼성전자 온라인 GSAT준비 및 합격자소서

  [설비 엔지니어 전문가]공정 설비를 다루며 패키징 테스트 공정에 대한 장비의 이해도를 먼저 높이고 싶습니다. ... 그러나 ‘삼성반도체이야기’ 블로그를 찾아 반도체공정 공부를 하며 ‘후공정’인 패키징 에서도 TSV 기술을 적용했을 때 반도체의 성능이 개선되어진다는 것을 알게 되었습니다. ... 합격 자소서Essay 1 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자)[High End]제품의 마지막단계인 패키징과 테스트는 고객사와 신뢰를

  자기소개서 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.14

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  중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서

  최근 들어 과거 전공정(실리콘 웨이퍼 상에 IC를 제작하는 공정)대비 단순하고 보조적인 공정으로 여겨져 왔던 후공정(패키징 공정)의 중요성이 높아지고 있습니다. ... 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 ... 소자를 보호하고 상호 연결하는데 더 중요한 역할을 할 수 있습니다.열 관리의 측면에서도 작은 소자와 고밀도 레이아웃으로 인해 열 발생량이 증가하고, 열 관리가 중요해졌기 때문에 패키징에서

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22

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  기업분석 PPT 발표

  주목2-2 네패스 주요기술 경쟁사 기술 비교2-2 네패스 주요기술 사례 삼성전자 반도체 사업부는 2020 년에 나올 갤럭시 S11 용 AP 를 WLP 로 패키징하는게 목표2-2 네패스 ... Package Panel Level Package 는 반도체와 메인 보드를 연결하는 데 필요했던 PCB( 인쇄회로기판 ) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 ... 비메모리 설명 메모리 반도체 저장과 기억의 역할을 하는 반도체로 회로를 전기적으로 제어하며 데이터를 기억 , 저장하는 반도체 ex) SSD, HDD 비메모리 반도체 논리와 연산의 기능을

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.06.25

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  lg이노텍 합격자소서 2020상반기

  설비 자동화의 기술지원 업무를 하며, 전공정부터 패키징까지 모두 현장에서 이뤄지기 때문입니다.첫째, 전자회로와 반도체 과목을 이수하였습니다. ... 그래서 부품의 기능 이해와 생산 각 공정의 장비를 개발하며 설비 자동화하는 업무에 즐겁게 임할 것으로 생각합니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.05.07 | 수정일 2021.05.19

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  BOSCH고객지정요구사항(2020)

  0. 서문Bosch는 협력의 각 측면에서 공급업체의 품질을 기대한다. 파트너십 정신으로 공유 품질 전략의 구현을 지원하기 위해, 품질요구사항은 자동차 산업의 표준을 기반으로 정의되었다. 이 매뉴얼은 Bosch 자동차 제품에 사용하기 위한 Bosch 비즈니스 부문 모빌리..

  리포트 | 41페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.20

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