"electron beam 와류" 검색결과 21-29 / 29건

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  오엘이디보고서

  Electron Beam Evaporation전자 beam을 이용한 증착방법은 증착재료의 용융점이 넓은 경우에 주로 사용된다.Electron Beam source인 hot filament에 ... -Multiple deposition이 가능하다.- X-ray 발생- e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.6. ... 이 때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.▶ Electron Beam Evaporation 특징장점단점-증착속도가 빠르다.(50Å/sec 가능)-고융점 재료의 증착이 가능하다.

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.22

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  [공학기술]Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조

  그리고 Multiple deposition 이 가능하다.단점은, X-ray 발생하고 e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다. ... 용융점이 넓은 경우(Nb, Si)에 주로 사용된다.Electron Beam source 인 hot filament 에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam 을 전자석에 의한 자기장으로 ... Electron Beam Evaporation에너지가 10keV 정도인 전자빔을 타켓에 WHldj 타켓만을 직접 가열하여 증착 입자를 만들어 증착을 하는 방법이다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.02

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  LDV를 이용한 유속 측정 실험 보고서

  후류- 박리에 의하여 발생되는 물체의 뒤쪽 속도가 낮은 영역- 주기적인 와류 발산 ⇒ 양력과 항력의 주기적인 변화- 와류 발산의 주파수가 원통이나 원통 지지물의 고유 진동수와 같으면 ... tunnel의 수중펌프 및 물의 상태를 확인한 후 작동시킨다.② 레이저 전원을 넣고 냉각팬의 작동 유무를 확인한다.③ S/W를 실행한다.④ Main>Set up and Acquire⑤ Electronics ... LDVDual beam 방식에는 두 개의 평면 광을 조사하게 되며 입자에 의해서 발생하는 주파수는 다음과 같다.주파수의 차이는여기에서는 조사되는 광의 주파수 차이로서 상수이다.는

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.12

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  [공학]Thermal Evaporation법을 이용한 발광박막의 제조

  단점으로는 X-ray가 발생하며, e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.진공증착기(Evaporator)에 대한 개략도를 위 그림에 ... Electron beam source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여, 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 cdehf로 ... 재료의 evaporation에 적합한 electron beam이 있다.W ( m.p. : 3380℃, 10-6torr에서는 2410℃ )Mo (m.p. : 2510℃, 10-6torr에서는

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.22

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  반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )

  evaporation(e-beam 증착), sputtering, CVD(화학증착), MOCVD, MBE 등이 있다. ... 또한 step coverage가 좋아서 균일한 성막이 가능하다. sputter 방법이 갖는 단점인 낮은 성막 속도는 magnetron 이나 ECR (Electron Cyclotron ... 우수함▶ Bad Step Coverage▶ 얇은 두께 컨트롤 및 조성 조절 불가▶ 고가의 장비▶ 증착 속도 느림사용되고 있다.◎ 진공증착진공증착에서, 기체는 저항발열체, 복사, 와류전류

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06

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  [공학]evaporation증착

  이 때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.Electron Beam Evaporation 의 특징을 보면,(장점) - 증착속도가 빠르다. (50Å/sec가능)고융점 재로의 증착이 ... (단점) - X - ray 발생.e-beam source위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.6) Sputter Deposition의 원리 및 특징Sputtering은 ... PVD는 CVD에 비해 작업조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항 열이나 전자 beam, laser beam 또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체 상태로 만들어 기판에 직접

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.11

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  [증착법] 증착법

  (단점) - X-ray 발생- e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.3(adhesion)이 좋다.- 금속, 합금, 화합물, 절연체 ... Electron beam source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여, 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 ... 반응성 이온프로이 팅 가운데서도 각종의 원리가 있고 HCD(Hollow Cathode Discharge)법, EB(Electron Beam)법 등을 들 수 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.07

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  [간호]심장 진단검사

  Electron-beam CT(ultrafast CT)는 영상 획득 시간이 극히 짧은 초고속 CT로서 환자의 호흡이나 움직임 및 심장박동에 거의 영향을 받지 않는 장점이 있다.4. ... color coding한 방법으로 정상 혈류(층류)는 순수한 빨간색(탐촉자를 향해서 오는 혈류)이나 파란색(탐촉자로부터 멀어져 가는 혈류)으로 표시되며 혈류 속도가 높은 비정상적인 혈류(와류

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.27

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  [직접회로] 생기교육자료 ETCH

  BEAM EXCITED PLASMA)개념● Ar가스를 LaB6 FILAMENT에 통과시켜열전자 방출(SEED PLASMA )● 고압영역에서 전자 가속후 반응로에서 중성가스와 충돌, ... :48③ Chamber 구조에 의한 Polymer DepoPlasma 상태Pumping장비 구조 중에서도 각진 부분 및 틈새 등에Polymer가 잔류할 가능성이 크며 Gas 흐름의와류 ... TCP-9400의 경우 Poly Etcher임Polymer Depo 정도는 M-501AWE에 비해 적음구조적으로 Wafer와 Polymer depo가 심한구동부와 근접하여 있어서 와류

  리포트 | 62페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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