"Diamond/SiC" 검색결과 41-60 / 69건

• 

  가공정밀도의 향샹 방향 및 발전 방향 및 공구 손상 검출 방법

  이러한 때에 CBN공구에 출현으로 각종 난삭재료, 고속도강, 퀜칭강, 내열강 등의 절삭공구로서 해결할 수 있게 되었고 또한 연삭숫돌의 재료로서 SiC계, Al2O3계 보다 장점이 많이 ... 가지고 있어 각종 난삭재 연삭가공에 많이 활용되고 있다.(9) 다이아몬드(diamond)공구다이아몬드 공구는 절삭가공하기에 곤란한 연성재료의 고정도 표면 다듬질과 같은 특수한 목적에

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.06

  다운로드 장바구니
• 

  주사전자현미경

  blade등으로 절단한 다음 SiC, Al2O3 powder, diamond paste등으로 연마하여 관찰하든지 간에, 최종 coating을 하기 전에 시편을 깨끗하게 청소할 필요가 ... 영상이 좋지 않을 경우에는 시편의 방향을 재조정하여 영상의 질을 향상시킬 수 있다.①Surface Cleaning시편의 파단면(fractured surface)를 관찰하든지 혹은 diamond

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.24

  다운로드 장바구니
• 

  [기기, 목재] SEM 관찰-침엽수와 활엽수

  ~Surface Cleaning시편의 파단면(fractured surface)을 관찰하든지 혹은 diamond blade등으로 절단한 다음 SiC, Al2O3 powder, diamond ... 세라믹 시편의 경우, 다이아몬드 절단기로 시편을 가능한 한 얇게 절단한 다음 SiC 연마지 및 Diamond paste를 이용하여 0.1 mm 이하의 두께로 연마한 다음, 그 다음 ... 시편을 금속과 세라믹 시편의 경우에는 다이아몬드 절단기를 이용하여 0.5mm 정도 혹은 가능하다면 그 이하의 두께로 절단한 다음, SiC 연마지나 Al2O3분말, diamond paste를

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.10.05

  다운로드 장바구니
• 

  cvd pvd

  Lok-k막(Black Diamond)와 Barier막 (Blok)으로 CuDomascine를 실현하고 있다. - Novellas System은 Lok-k막(CORAL)이UMC의 양산 ... Line에 채용한 실적을 보유, 반사 방지막(PARAL)을 개발하고, Each Stop SIC의 전유화 등을 실현, 또한 Lam Research사 등의 타사와l & Heat), 압력

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.17 | 수정일 2015.11.03

  다운로드 장바구니
• 

  신소재공학 - 세라믹스

  ▪ Al2O3, SiC, WC, C ▪ B4C, SiC, Al2O3 ▪ SiC, Si3N4, ZrO2▪ Cutting Tools ▪ Mechanical Seals ▪ Armor ▪ ... Ceramics ▪ Laser Materials ▪ Light Memory ▪ Optical FiberOptical▪ Al2O3, Si3N4, TiC, TiN, WC, CBN, Diamond ... 신세라믹스 전통적인 세라믹스보다 뛰어난 내열성, 훌륭한 기계적 성질, 특수한 전기적, 광학적, 자기적 성질을 가지는 재료▪ Al2O3, AlN, BeO, SiC ▪ BaTiO3, SrTiO3

  리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.02

  다운로드 장바구니
• 

  나노 기술의 2003년 이후의 각 국의 최근 동향

  소자ㅇ 기타 비실리콘계ㆍSiGe,SiC,Diamond,ZnO 소자ㆍ양자ㆍ단전자 소자ㆍ스핀소자/자성반도체ㆍCNT소자ㆍ메모리소자 (MRAM포함)ㆍ시스템 LSI 소자ㆍSoC소자ㆍ광전자소자 ... 소자ㆍ메모리소자ㆍ시스템 LSI 소자ㆍSoC 소자ㆍ정보통신관련제품비실리콘 계ㅇ 화합물반도체ㆍIII-V족 소자(GaAs, AlGaAs, GaN,--AlN)ㆍII-VI(In-P)족 소자ㆍSiGe, SiC

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.13

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 물리

  Si 결정의 diamond 결정구조와 FCC(face centered cubic) 구조.▶ Si 결정 1㎤에는 몇 개의 원자가 들어있을까? ... , GaP, GaAs, InP …ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS …성분원소의 수2원소(binary)3원소(ternary)4원소(quaternary)5원소(pentanary)…SiC

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.18

  다운로드 장바구니
• 

  TEM Sample 제조 방법

  sample : 취급 용이성을 위해 투명 슬라이드 유리에 부착(∵polishing 도중에 Epoxy의 접착 정도를 관찰) - Polishing machine 이용 - Grit 600의 SiC ... direction - 다결정 기판, 비 정질 기판 : 기판에 수직으로 절단 - 특정 방향성 존재- 절단면과 수직이 되는 방향이 분석대상 - Cleavage plane 절단 (using Diamond ... cutting 방향은 다결정기판과 비정질 기판의 경우 기판에 수직으로 절단하며, 특정방향성이 존재한다면, 절단면과 수직인 방향이 관찰대상이 됨을 고려해야 한다. cutting시에는 Diamond

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.01.27 | 수정일 2017.11.04

  다운로드 장바구니
• 

  [공학]SEM sample 제작법

  blade등으로 절단한 다음 SiC, Al₂O₃ powder, diamond paste등으로 연마하여 관찰하든지 간에, 최종 coating을 하기 전에 시편을 깨끗하게 청소할 다음의 ... 영상이 좋지 않을 경우에는 시편의 방향을 재조정하여 영상의 질을 향상시킬 수 있다.Surface Cleaning시편의 파단면(fractured surface)를 관찰하든지 혹은 diamond

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.27

  다운로드 장바구니
• 

  초음파가공 & 레이저가공

  지립으로는 Al2O3, SiC, 탄화붕소, diamond 분말을 #200~600으로 하고 물, 기름, 석유와 혼합하여 사용한다.

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.03

  다운로드 장바구니
• 

  절삭가공 정리

  Ceramic, CBN, Diamond 공구의 개발경위와 특성을 설명합시다.세라믹 ※개발경위 : 매우 좋은 표면 마무리가 요구되는 절삭은 빠른 절삭속도가 필요하다. ... ,TiCN,, 10이하여러겹P,V,D(물리적기상도금)ceramic(소결품)대표종류: Cermet(ceramic+metal)1000℃+300m/minHV1550~1700소결제작1.,SiC

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.17 | 수정일 2015.11.03

  다운로드 장바구니
• 

  질화물

  Crusher)-> 산처리(HCl + H2O) -> 여과(97% BN)-> 고온질화(NH3 분위기)-> 분쇄-> h-BN 미분말3) 소결체 제조방법① 상압소결- BN + B2O3, SiC ... 유사구조- 연마재, 절삭공구, 방열판② Diamond와 유사한 경도와 열전도성③ 내산화성 우수④ 절삭, 연삭재로 이용- Ni, Co-base 합금, 고속도강, 주철연삭 ... 박막상 c-BN 형성3) 소결체 제조초고온, 고온- h-BN + AlN (5～20mol%) -----------------------> c-BN벤젠, 톨루엔(상변태 촉진)4) 특성① Diamond와

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.06

  다운로드 장바구니
• 

  단면가공실험

  Mounting용 수지 혼합 비율은 부피비로는 실험하기 곤란하므로, 무게비를 이용하여,Resin : Hardner = 25 : 3.5 를 맞춘다.(3) SiC Paper (#320→ ... #800→#1200→#2400)로 Grinding 작업을 한다.(4) Diamond 연마제 (6㎛→3㎛→1㎛)를 사용하여 Polishing 작업을 한다.(5) 광학현미경을 통해 시료로

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

  다운로드 장바구니
• 

  Al-Cu-Si계 합금 제조 및 조직관찰

  SiC paper600 grit SiC paperParaffin wax 및 waterParaffin wax 및 waterWater5 psi5 psi5 psi1분1분1분6diamond ... (Sectioning or cutting)Abrasive cutter, diamond cutter 등을 사용하여 원하는 크기로 시편을 절단하는 과정이다. ... on napless pad5 psi3분1diamond on napless pad5 psi2분0.05alumina on napped pad5 psi30초《 일반적인 시편준비과정 》절단

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.06.23

  다운로드 장바구니
• 

  조직관찰용 시편준비 및 조직관찰과 경도측정

  좀 더 예민한 시편은 초음파 세척을 한다. grinding 용 연마재는 SiC, emery, alumina, diamond, boron carbide 등이 사용된다.SiC는 고유의 ... 공급하는 것이 가장 바람직하며 적당한 양의 윤활제를 동시에 공급해야 한다.일반적인 시편준비과정은 아래와 같다.절단(Sectioning or cutting)Abrasive cutter, diamond ... 또는 alumina보다 낮은 경도를 가지고 있으며, 유실된 마모 입자들의 묻힘 현상은 SiC에서보다 더 일반적으로 나타나며 한때는 광범위하게 사용되었으나, 현재는 SiC로 거의 대체되고

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.11.19

  다운로드 장바구니
• 

  나노기술에 대한 조사

  소자ㅇ 기타 비실리콘계ㆍSiGe,SiC,Diamond,ZnO 소자ㆍ양자ㆍ단전자 소자ㆍ스핀소자/자성반도체ㆍCNT소자비실리콘 계ㆍ메모리소자 (MRAM포함)ㆍ시스템 LSI 소자ㆍSoC소자ㆍ광전자소자 ... 소자ㆍ메모리소자ㆍ시스템 LSI 소자ㆍSoC 소자ㆍ정보통신관련제품ㅇ 화합물반도체ㆍIII-V족 소자(GaAs, AlGaAs, GaN,--AlN) ㆍII-VI(In-P)족 소자ㆍSiGe, SiC

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.09

  다운로드 장바구니
• 

  [측정기기] TEM(투과전자현미경)

  세라믹 시편의 경우, 다이아몬드 절단기로 시편을 가능한 한 얇게 절단한 다음 SiC 연마지 및 Diamond paste를 이용하여 0.1 mm 이하의 두께로 연마한 다음, 그 다음 ... 시편을 금속과 세라믹 시편의 경우에는 다이아몬드 절단기를 이용하여 0.5mm 정도 혹은 가능하다면 그 이하의 두께로 절단한 다음, SiC 연마지나 Al2O3 분말, diamond paste를 ... {{금속의 경우 아래의 그림과 같이 직경 3mm의 시편을 채취한 다음 diamond saw를 이용하여 약 1mm 혹은 이하의 시편을 만든 다음 0.1mm정도까지 연마를 한다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.02.13

  다운로드 장바구니
• 

  단면가공실험 결과

  Mounting용 수지 혼합 비율은 부피비로는 실험하기 곤란하므로, 무게비를 이용하여,Resin : Hardner = 25 : 3.5 를 맞춘다.(3) SiC Paper (#320→ ... #800→#1200→#2400)로 Grinding 작업을 한다.(4) Diamond 연마제 (6㎛→3㎛→1㎛)를 사용하여 Polishing 작업을 한다.(5) 광학현미경을 통해 시료로

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

  다운로드 장바구니
• 

  [나노] 나노기술

  소자 ㅇ 기타 비실리콘계 ㆍSiGe,SiC,Diamond,ZnO 소자 ㆍ양자ㆍ단전자 소자 ㆍ스핀소자/자성반도체 ㆍCNT소자비실리콘 계ㆍ메모리소자 ㆍ시스템 LSI 소자 ㆍSoC 소자 ... 모듈소자, photonics) ㆍ디스플레이 ㆍ정보통신관련제품ㅇ 화합물반도체 ㆍIII-V족 소자(GaAs, AlGaAs, GaN, AlN) ㆍII-VI(In-P)족 소자 ㆍSiGe, SiC

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.23

  다운로드 장바구니
• 

  [금속재료] 시편의 준비과정

  좀 더 예민한 시편은 초음파 세척을 사용한다.Grinding 용 연마재는 SiC, emery, alumina , diamond, boron carbide 등이 사용된다.Polishing600grit ... 일반적으로 사용되나 최초의 rough grinding 및 마지막 단계의 oxide polishing 단계에는 diamond를 사용하지 않는 경우도 있다. ... 준비방법은 재료의 종류에 따라서양한 방법이 이용되고 있는데, 일반적인 시편준비과정은 아래와 같다.절단(Sectioning or cutting) : abrasive cutter, diamond

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.26

  다운로드 장바구니