"Semiconductor Chip" 검색결과 41-60 / 87건

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  LG이노텍 역량모델 분석

  LG이노텍은 LED, Display & Network, Sensing & Optics, PCB, Semiconductor & Display, Motor & Automotive 등 6개 ... 설계/공정 - LED Chip 설계/개발, Chip 공정기술LED PKGSI-PKG 공정설계 - SI공정최적화(마스크제작, 노광공정, 식각공정), IC회로설계, Wafer Level ... (공),화학(공),신소재,물리안양/광주ProductionLED 제조FAB - 생산/공정(PSS, Metal 증착, Plasma, Photo, Dicing)반도체,화학,전자/재료광주Chip

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.25

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  CCD와 CMOS

  ISP 는 CMOS 센서의 경우 One Chip 으로 구현이 가능하며 , 기능이 확 대되는 경우에는 DSP 와 SoC 형태로 Backend Chip 에 배치된다 . ... 1) 정의 : Complementary Metal-Oxide Semiconductor 의 약자로 이미지 센서는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 역할을 하는 수십 ~ 수백만 화소를

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.14

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  [공학]반도체의 제조공정

  전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동 선별Manufacture process of Semiconductor15단계 : Wafer Sawing16단계 : Chip Die ... 가는 금선으로 연결하는 공정Chip과 연결 금선부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정Manufacture process of Semiconductor최 종 검 사형성된 ... Chip의 전기적 특성 및 기능을 컴퓨터로 최종 검사하는 공정{nameOfApplication=Show}

  리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.04.17 | 수정일 2022.03.09

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  반도체 제조공정의 이해

  Semiconductor Process Procedure - 반도체 제조공정의 이해 - LCD automation System Yeom , Kyong -Sun1 반도체의 이해 2 반도체 ... Chip 접착 (Die Attach)Chip 의 외부 연결 단자와 Lead Frame 을 가느다란 금선으로 연결해 준다 . 머리카락 보다 가는 순금을 사용한다 . ... 금속 배선 (Metal Deposition)Chip 들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여불량품을 골라 낸다 .

  리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.10 | 수정일 2021.06.17

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  SoC(System on Chip)

  RF(Radio Frequency)와 아날로그 회로를 내장하여 휴대 및 이동 가능한 시스템을 개발할 수 있기 때문에 정보사회 발전을 위한 절대적인 기술이 될 것이다.하지만 SIA(Semiconductor ... SoC(System on Chip)◎ Soc(System on Chip)의 정의SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 말한다. ... 반도체 부품 수를 획기적으로 줄였을 경우에 이러한 칩을 SoC(System on Chip)이라고 한다.◎ SoC(System on Chip)의 필요성최근 첨단 전자기기들이 점차 소형화

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.11

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  대만 반도체 시장조사 보고서

  머리말본고는 대만 반도체 산업협회(TSIA, Taiwan Semiconductor Industry Association)에서 발간한 보고서를 바탕으로 하고 있음. ... IC 패키징TCP(Tape Carrier Package)와 COF(Chip on FPC)의 가동률은 2005년 상반기 드라이버 IC의 온건한 수요에 따라 2%의 감소를 보였음.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.18

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  INFINEON 제품분석 보고서

  Transceivers Vehicle stability ICs – Braking Linear Voltage RegulatorsAutomotive MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor ... 수성에 따라 바이폴라 IC 와 MOS IC 로 나뉨 .Automotive ICs 제품 목록 Automotive MOSFETs DC/DC Converter System Basic Chips ... , 네트워크 시스템 , PMP, MP3, PDA, 항공기 , 인공위성 , 디지털 TV, 네비게이션 , 디지털 카메라 , 냉장고 , 계측기 등에 많이 이용 .System Basic Chips

  리포트 | 43페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.01.19

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  CMOS와 CCD의 비교 분석

  수광부와 전하를 전압으로 변환하고 최종적으로 디지털 코드 형태로 바꿔주는 주변 회로부로 구성됨□ 전압변환 체계 측면에서의 비교o CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor ... 가능성 측면에서의 비교o CMOS는 수광소자와 Image Signal Processor(ISP) 등의 주변 회로부를 1-Chip으로 집적 가능o CCD는 반드시 수광부가 별도의 Chip으로 ... 3.3V 범위의 단일 저전압 전원을 사용o CCD는 수광부에서 발생한 전자를 일렬로 연결된 MOS Capacitor를 통해 순차적으로 이동시켜야 하므로 多重 고전압 전원을 사용□ 1-Chip

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.15

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  삼성반도체 하버드 비즈니스 케이스

  Summary1Samsung Electronics Focus Question 12Samsung Electronics Focus Question 23Conclusion4SAMSUNG Electronics' Semiconductor ... Question 2-2Acquisition한국 반도체BusinessVLSI CHIP64k Dram DesignMicronMass Production6 inch wafer******* ... reason avoided, Rambus StandardThey did not want to pay Royalties to Rambus 1~2 % of Dram RevenueRambus Chips

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.13

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  블루투스를 이용한 DC모터 구동(탱크)

  1-Wire 프로토콜- Dallas Semiconductor DS1820/DS1822 온도 센서- Dallas Semiconductor DS1621 온도계/온도조절장치- SPI- ... LM75 온도 센서- Philips PCF8563, PCF8583, Dallas Semiconductor DS1302와 DS1307 리얼 - 타임 클럭- Dallas Semiconductor ... 기능을 수행하는 소프트웨어를 이식해 다양한 기능을 발휘할 수 있도록 한다.MCU는 롬(ROM)과 램(RAM) 회로까지 내장, 사실상 초소형컴퓨터의 역할을 하고 있어 '원 칩(One Chip

  리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.29

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  박막적용소자제조회사 조사

  KPS-60V System다양한 Package 적용과 개별화된 Module Design 방식으로 Max 4 Module까지 확장 가능.Flip Chip MUF (Molded Under ... 받고 있는 태양광전지 제조장비인 PE-CVD와 향후 핵심소재부문에서 지속적인 관심을 받고 있는 탄소나노튜브(CNT) 제조장비를 개발하여 양산단계에 이르고 있습니다.2) 제품 소개※ Semiconductor

  리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.05.05

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  국내 시스템반도체 현황 및 정부의 육성전략

  크게 시스템반도체와 기타반도체로 구분되며, 세부적으로는 메모리반도체, Micro-component IC, Logic IC, Analog IC, Discretes, Optical Semiconductor ... 향후 10년 이내에 1볼트 이하 전압에서 동작하는 50nm 공정의 10Ghz 대 시스템반도체(SoC)가 등장할 것으로 예상하고 있음.참고로, 시스템온칩(SoC; System-on-Chip ... 단일 반도체에 마이크로프로세서(CPU), 메모리, DSP, 외부장치, 비디오•오디오 처리, 통신 등 여러가지 기능을 지닌 반도체를 집적한 제품(‘System-on-Chip’)으로 2000년대

  리포트 | 21페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.11.18

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  하이닉스 기업분석 보고서.

  ◎ 분석기업 : Hynix Semiconductor (하이닉스 반도체)◈ 일반분석1. ... 기업형태☞ 기업 개요" Good memory Hynix Semiconductor "거친 숨소리를 내는 증기기관이 근대사회를 이끌어 갔다면, 지금 세계의 맥박을 조용히 뛰게 하는 것은 ... 뿐만 아니라 MP3P, PMP, 디지털 카메라 및 캠코더, 노트북 및 데스크탑 컴퓨터, 휴대폰 등 다양한 디지털 어플리케이션에 NAND 단품은 물론 MCP, DOC(Disk On Chip

  리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.05.11

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  컴퓨터구조과제 2장,3장 연습문제 및 정리,검색

  The Semiconductor Industry Association (SIA) has coordinated the efforts aimed at projecting what processing ... 크기로 크기가 줄어 들면 프로세서 속도(MHz)는 증가하고 파워 요건은 감소한다.(2) SOC가 무엇인지, 또 SOC에 적합한 연결구조로 bus가 아닌 NOC(Network On a Chip

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.14

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  전자재료실험 - 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석 결과보고서

  실험배경인류는 집적회로(Integrated circuit; IC)의 개발로 많은 수의 Transistor, Capacitor등이 한 개의 반도체 Chip안에 집적화할 수 있게 되었다 ... 현재는 Ge oxide의 불안정한 상태 때문에 Ge보다는 Si 사용한 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)이 반도체산업의

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01

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  상보성 금속 산화 막 반도체 (CMOS : Complementary Metal Oxide Semiconductor)

  그리고 논리 회로를 동일한 공정으로 제작해서 화상 처리 회로를 On-Chip화하여 화상 인식 장치, 인공 시각 장치에 응용 연구되어서 일부는 상용화 되었다. ... Semiconductor)는 집적 회로의 한 종류로, 마이크로프로세서나 SRAM 등의 디지털 회로를 구성하는데 이용된다. ... 상보성 금속 산화 막 반도체 (CMOS : Complementary Metal Oxide Semiconductor)상보성 금속 산화 막 반도체(Complementary Metal Oxide

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.04

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  [공학]MPU와 MCU

  Micro Processor Unit)마이크로프로세서는 CPU(Central Processing Unit)의 여러 형태 중 하나 컴퓨터의 중앙처리장치를 단일의 IC에 집적한 반도체 소자(Semiconductor ... SizeOn Chip 제어 (ROM) + I/O = Single Chip = MCU firmwareDataAddress SizeMPU와 MCU의 종류구조 및 용도에 의한 분류 범용 ... 예를 들어 논리적인 AND, OR, XOR 등의 연산은 비트 단위의 연산을 수행할 수 있음Chip 구성에 따른 분류Off Chip 연산 (RAM) IBM PC 구조 = MPU SoftwareDataAddress

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.31

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크게 ... 반도체 Assembly란… FAB이 완료된 Wafer를 양품의 Chip만 개개로 분리시켜 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 Package 상태로 만들고 리드프레임을 씌워 외부 ... 짧은 접속거리에 의해 QFP보다 낮은 인덕텐스,커패시턴스를 갖으며, 전기적 성능이 높은 패키지가 가능, 직접적 열방출이 되어 열특성 우수, 더 오래 사용 가능 -단점은 고가 CSP(Chip

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  반도체공정

  n-type 실리콘 웨이퍼Division of Semiconductor Electronic Engineering웨이퍼(Wafer) 칩(Chip)(1) 칩(Chip), Die (2) ... Engineering웨이퍼(Wafer) 칩(Chip)Division of Semiconductor Electronic Engineering{nameOfApplication=Show ... Electronic Engineering웨이퍼(Wafer) 칩(Chip)→ (100)방향으로 성장시킨 p-type과 n-type 실리콘 웨이퍼→ (111)방향으로 성장시킨 p-type과

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.26

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  zigbee

  ZigBee Wireless Device Networking Solution at DemoMobile 2004'에서 시연보일 업체로 선정. (2004/09) - Freescale Semiconductor에 ... 관련업체 동향 (하드웨어)Ember (www.ember.com) - ZigBee Alliance의 후원업체로서 Chips, Networking Stack and Application ... Developer kit을 포함하는 complete ZigBee platform을 제공합니다. - EM2420 (2.4GHz ZigBee-Ready Chip with an embedded

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.21

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