"etchant" 검색결과 41-60 / 190건

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  금속조직학 및 미세조직 관찰 A+ 실험레포트

  그렇기 때문에 적당한 부식액(etchant)으로 관찰할 연마면을 부식시키면 결정입계, 상의 경계, 상의 종류, 결정방향 등이 부식 정도에 따라 다르게 나타나므로 조직을 관찰할 수 있게

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.22 | 수정일 2021.01.26

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  [재료기초실험]미세 조직 검사

  그렇기 때문에 적당한 부식액(etchant)으로 관찰할 연마면을 부식시키면 결정입계, 상의 경계, 상의 종류, 결정방향 등이 부식 정도에 따라 다르게 나타나므로 조직을 관찰할 수 있게

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.28

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  [재료기초실험]마그네슘, 중탄소강 미세조직관찰 - 미세조직검사

  그렇기 때문에 적당한 부식액(etchant)으로 관찰할 연마면을 부식시키면 결정입계, 상의 경계, 상의 종류, 결정방향 등이 부식 정도에 따라 다르게 나타나므로 조직을 관찰할 수 있게

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.04.18 | 수정일 2020.08.13

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  무기공업화학 기말고사 정리

  식각공정 : 웨이퍼에 액체/기체 Etchant 이용, 불필요부분의 선택적 제거하는과정으로 반도체 회로패턴을 만든다는 의미이다.반응하는 물질의 고온을 가해 젤 상태로 만든 후, 원하는

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.02.23

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  치위생과 치과보존학 (아말감수복, 복합레진수복, 주조금수복 내용)

  15초 부식)② 상아질 접착과 산부식법4) 상아질 접착제:상아질 접착시스템 (제1~7세대)- 제 4세대 접착제(산부식제, 접착강화제, 접착레진 3-step system)① 산부식제(Etchant

  시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.10.22

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  치과재료학 요약 정리(학교 시험용)

  접착제의 종류1) 4세대 접착제 : 본딩제(4세대) 는 Etchant, Primer, Bonding resin 등 3단계로 되어 있고, 결합력과 안전성에서 우수2) 5세대 접착제 :

  시험자료 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.02.08

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  반도체공정-Etching(wet,dry)

  Etching( 식각공정 ) : 필요한 회로 패턴을 제외한 불필요한 부분을 액체나 기체의 Etchant( 플라즈마도 포함 ) 를 이용해 선택적으로 제거하는 과정 도체를 구성하는 여러 ... 층의 얇은 막에 회로 패턴을 만드는 과정 을 반복함으로써 , 반도체의 구조가 형성된다 .  포토공정 ( 빛과 감광액 ) 을 통해 부식 방지막을 형성하고 , 부식액 역할을 하는 etchant

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.02.27

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  Heart shock 공정 제어 결과 보고서

  액체 또는 기체의 etchant( 부식액 ) 를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업이다 . 1. 식각 (Etching) 공정이란 ? 고정 2.

  리포트 | 53페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.12 | 수정일 2022.03.21

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  반도체공정-식각공정

  포토공정(빛과 감광액)을 통해 부식 방지막을 형성하고, 부식액 역할을 하는 etchant로 불필요한 회로를 벗겨 내는 것이다.? ... 식각공정(Etching)에 대해 소개해 드리겠습니다.식각 공정은 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정▲ 식각공정(Etching)식각공정은 웨이퍼에 액체나 기체의 etchant

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.02.27 | 수정일 2020.09.16

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  금속(동전)의 미세구조 관측, 결정립계 관측, 재료과학실험

  이 방법은 화학부식 방법으로 어려운 재료에 적용하나 부도체에는 적용이 불가능하다.2.2.4 Etchant(부식액)염화동( CuCl2 ) : 동 및 동합금소재부식염화철( FeCl3 ) ... Hydrogen Peroxide Persulfates(Ammonium Sodium)….염화철 ETCHANT (FeCl3) for Cu● Major ReactionFeCl3+ Cu →

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.01

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  실활치 미백

  준비물 : (첫째날) mirror, explorer, pincette, suction tip, 330bur, scaler, GGbur 3~5번, SEbond or NT bond, etchant

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.09.24

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  건식식각 PPT

  를 만들어 공급 Isotropic 하게 에칭 됨건식식각의 종류 Diffusion to Surface Generation of etchant Species Adsorption Reaction ... 스퍼터링 효율건식식각의 종류 2 ) 화학적 식각 반응성 강한 물질을 표면과 반응시켜 휘발성 물질을 생성 Cl , F 원자는 식각 될 기판과 반응하여 쉽게 물질 생성 플라즈마는 반응성 Etchant

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.06.05

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  반도체 제조 공정 에칭

  Etchant 소요에 따른 유지비, 폐액처리 비용 및 환경측면에 문제 - Dry Etching ( 건식 식각 ) . ... 액상의 Chemical (Etchant) 사용 . Isotropic Etching ( 등방성 식각 ) . 높은 Selectivity ( 선택비 ) . ... 사용Wet Etching 9 /12 용액성 화학물질을 사용하여 에칭 Wet Etching 화학적 반응 - Oxidation - Dissolution of the oxide Wet Etchant

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.03.31

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  CCL 표면과 포토리지스트와의 접착력 향상 위한 Soft 에칭액의 제조

  한국유화학회 이 수, 문성진

  논문 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  [고분자재료실험] 6. ITO Patterning - 예비

  ITO etchant- 식각액(wet etchant)이란 photolithography 공정 중 식각 공정에서 사용되는 재료이다. ... ITO 박막의 대표적인 etchant로서는HCl + Fe2Cl3 + H2O = 2 : 1 : 1HCl + HNO3 + H2O = 1 : 0.08 : 1가 있다.ITO가 etching되고 ... 기구 및 시약 :Photo Resist / Developer / Stripper / ITO etchant / ITO 기판 / Cr-Mask(Photo Mask)Spin-coater

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.12.26

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  [고분자공학실험]ITO Pattering 공정

  다른 layer와도 반응하여 여러 layer를 동시에 식각하는 것을 말한다. wet etching에서의 선택적 etching은 특정 물질에만 반응하도록 몇몇 화학약품을 조합하여 etchant를

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.11.12 | 수정일 2020.08.05

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  솔브레인 그룹사 수시채용 자기소개서

  00공사 프로그램에 참여하여 최우수상을 받았으며, 전국경시대회 전기부문에서 금상을 받은 경험이 있습니다.대학교 전공수업시간에 반도체 및 TFT-LCD제조용 CVD, Doping, Etchant등

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.09.03

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  PCB제조공정

  내층 부식 및 박리부식은 Core CCL상의 동박 중 Dry Film으로 덮여진 부분이외 즉, 회로 Pattern이 아닌 부분의 노출된 동박을 약품(Acid-Etchant :산성 부식액

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.04 | 수정일 2017.05.20

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  [치의학] resin bonding system - self etching adhesive

  Activator Single B ond Universal 을 Self cure, 또는 dual cure resin 과 사용할 때 혼합하여 사용 Scotchbond ™ Universal Etchant

  리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.05.09

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  VLSI공정 7장 문제정리

  실리콘 기반의 비등방성 습식식각에 가장 많이 이용되는 KOH계 식각의 경우에 대체로 23.4% KOH : 13.3% C3H8O : 63.3% H2O 의 etchant를 사용한다.

  리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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