"Semiconductor Chip" 검색결과 61-80 / 87건

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  LED 산업 분석(최신:2009년 1월 기준)

  것과 LG디스플레이가 Cree사와 조인트 벤처 설립을 추진한 사례는 이러한 움직임을 보여주는 예임【반도체 및 디스플레이 업체의 LED 사업 진출 동향】※자료 : Compound Semiconductor ... 해외 선두업체 대비 75% 수준으로 평가○ 니치아, 루미레즈 등 해외 LED생산업체는 100lm/W 이상의 시제품을 출시하고 있음○ 삼성전기, LG이노텍, 서울반도체 등의 업체들이 Chip ... 제조기술 독자개발에 성공함으로써 선진국과 원천기술 경쟁이 가능○ 일부 분야에서는 독보적인 원천기술 개발에 성공― Chip분야: GaN/Si, 380nm UV LED, wafer level

  리포트 | 24페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.01

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  반도체 소자의 기초

  반도체(Semiconductors)◈ 원자이론 ◈ 원자의 결합 ◈ 물질의 전도성 ◈ 반도체주기율표알칼리금속 전이금속 기타금속 반도체 비금속 할로겐 기체원자의 Bohr 모델전자의 수 ... 현재 4 , 5 , 6 , 8 , 12 를 사용하고있으며 향후 점차 적으로 커지게 될 것이다.웨이퍼 구조와 용어칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.23

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  [블루투스, IT] 블루투스(Bluetooth) 현황과 전망

  본 론 – 개발동향업체명개발내용필립스Baseband Processor와 RF의 두 개 Chip으로 구성된 블루투스 솔루션을 2/4분기 출시Conexant SystemsOne-Chip형 ... 블루투스 제품은 2001년 중반 출시National Semiconductor최근 무선통신 업체인 이노컴을 인수하고 블루투스 솔루션 개발Siliconwave블루투스 RF Processor ... 본 론 – 인증2006 IT기술론 T1팀page*기술개발 현황 - Chip Set H/W : 5칩에서 시작하여 현재 1칩까지 개발.

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.10

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  반도체 결정의 성장

  Chip이 서로 분리될 경우 완성된 Chip을 잃게 하는 결정의 갈라짐을 없애기 위해 Notch을 사용해 개개의 Integrated Circuit Chip들이 {110}면을 따라 지향할 ... Device-Grade Semiconductor 결정은 단결정이 크고 극도로 정밀한 한계 내에서 순도가 조절되어야 한다. ... 이 기술은 Si, Ge 및 일부 화합물 반도체(Compound Semiconductor) 결정을 성장시키는데 널리 이용되고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.20

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  [공학]LED의 모든것

  band로 excited할만큼의 에너지를 얻지 못한다.결 과적으로 conduction band에 전자가, 그리고 Valence band에 Hole이 없어서 전류가 흐를 수 없는 것이다.Semiconductor ... 전류에 의한 광출력 제어 가능LED STRUCTURELED 공정을 이해하기 위해서는 먼저 LED STRUCTURE를 이해하는 것이 필요하다.LED Chip 구조+Substrate ( ... α -Al2O3)-Ni/Aup-GaNn-GaNLT-GaNOw'sTi/Al투명전극LED의 형태는 백열전구의 형태와 비슷 하다필라멘트 = Chip유리 = PKG전극 = SocketLED

  리포트 | 47페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31

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  SOC(System On Chip)의 특징과 미래전망

  SOC(System On Chip)의 특징과 미래전망?SOC란?SOC는 반도체업계는 물론 여러 시스템 업계가 추구해온 궁극적인 목표다. ... ASIC에 비해 시스템온칩의 경우 그 비중이 더욱 커지고 있는데 비해 국내에서는 아직도 그 중요성에 비해 이에 대한 중요도의 인식이나 연구 투자 등이 미흡한 것으로 여겨진다.SIA(Semiconductor ... 풍부한 설계 라이브러리를 이용하여 한 개의 칩에 이미 설계되어 검증된 다양한 형태의 코어(core)를 내장함으로서 시스템을 구성할 수 있는 시스템온칩(SoC : System-on-Chip

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.08

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  LED개요,역사,최신 국내외 시장동향, 경쟁구도, 국내외 업체 소개,LED전문자료

  성일텔레콤이 인수(2007.5)청색 LED 웨이퍼 주력 생산 GaN Epiwafer, 와 고휘도 LED Chip 생산210억('05) 149억('06)에피밸리 -Epi,Chip기관투자가의 ... 적외선 영역에서 UV라이트에 이르는 LED 칩 제조 및 패키지 자동차용 헤드램프,계기판, 브레이크등, Led 프로젝터를 이용한 고출력, 고휘도 RGB광원 개발.독일OSRAM Opto Semiconductors대만일본미국미국일본일본국가대만의 ... 청색,청녹색, 녹생, UV-LED가 50% 이상 차지 패키지기술을 발전시켜 고휘도 LED 양산에 주력 Fairchild, sharp, kingbright사에 청색, UV LED Chip

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  [경영사례분석] 삼성반도체산업

  따른 구분퀼컴, Altera Xilinx 등-․생산설비 없는 IC 전문회사 ․창의적인 인력 및 기술력 필요설계전문기업TSMC, UMC, 아남, 동부 등104억불․Wafer 가공 및 Chip제조 ... 특히, 차세대 휴대 단말기 통신 기술인 IMT200 단말기 Main Chip, 국가 기간 통신 기술인UADSL CHIPSET, DVD, MP3 등의 신제품 개발에 박차를 가하고 있다.삼성 ... )Other (723)MPU (28,540)MCU (11,807)DSP (4,697)ASIC (17,777)Custom ICs (1,288)Standard Logic (2,609)Semiconductor

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.18

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  트랜지스터 종류 및 동작원리

  공핍형 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor): p형 실리콘 기판위에 n채널을 형성시켜 그 양 끝에 소스(Source)와 드레인(Drain) 단자를 만들고 채널 ... 이 기술은 기존 방법으로는 불가능했던 1.5mm 이하의 절연막을 갖는 Nano CMOS에서 측정이 가능하도록 했고 On-Chip에서 전하 펌핑 방법을 구형하였다. ... 전하 펌프 방법은 고주파의 On-Chip 주파수 발생 개념을 토대로 펄스 발생 및 펄스 전압 조절을 위한 회로를 wafer 내에서 구현하여고주파 펄스를 생성하게 한 것이다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.25

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  FRAM의 특성과 응용

  칩(Chip)에 자외선을 쬐어 데이터를 소거. ... 필요성 FRAM 이란… FRAM 의 특성 FRAM 의 이용분야 앞으로 해결 해야 할 과제Memory 란…Memory 란 집적회로기술을 사용하여 아날로그 정보를 저장하는 장치로 반도체(Semiconductor

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.29

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  삼성반도체와 하이닉스반도체 성공사례에 관한 비교

  256M DRAM 개발 성공 - 이후 ’ 00 년 512M, ’ 01 년 1G, ’ 02 년 2G, ’ 03 년 4G, ’ 04 년 8G 를 개발함끊임없는 도전 HYNIX Blue Chip ... 세계최초 개발 ’ 04 년 Nand Flash Memory 개발 성공 ’ 05 년 중국 장쑤성 우시시 현지 합작공장착공 ’ 06 년 업계최초 80 나노 DDR DRAM 인텔 인증 획득Semiconductor

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.04

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  반도체 왕기초

  -부도체(Insulator) : 전류가 흐르지 않는 물질, 전기전도도가 거의 0-반도체(Semiconductor) : 전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질“원래는 거의 전기가 ... COMPONENT- MPU (Micor Processor Unit), MCU (MIcro Controller Unit), DSP (Digital Signal Processor),Chip

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.02.13

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  p-ram

  Scalability 에서의 난재를 안고 있다.MRAM은 TMR(Tunnelling Magnetoresistive)막의 특성 변화가 심하고 로직이 혼합된 Soc(System-On-Chip ... Feasibility 연구에 착수하였고 2003년에 삼성전자가 상용화 가능성이 높은 NMOS Transistor를 이용한 상변화 메모리 셀 실험시작품을 개발하여 발표 (Non-Volatile Semiconductor

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.28

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  산업재산권

  특별법을 통한 보호'79년부터 미국에서 논의되어 오던 반도체칩의 보호문제가 '84년 11월 특별입법인 반도체칩보호법(Semiconductor Chip Protection Act)으로

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.27

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  산업재 기업

  부분품이며 그 사용처 또한 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템등에 이를 정도로 매우 광범위 하다.STS(World Semiconductor ... MCU(Micro Controller unit)에 TCP/IP 프로토콜이 내장된 칩으로써, e-mail 송수신을 비롯한 인터넷 사용을 가능하게 해준다.위즈네트의 하드웨어 칩 ‘i2Chip

  리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.09.16

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  [냉음극형광램프, CCFL, 인버터, 디스플레이]냉음극형광램프 인버터 동향조사 보고서

  ON Semiconductor : MC34271 8. ... Chip 부품업체와 PCB SMT 업체와의 유기적 공급계약 체결을 통한 지원과 협력이 개발초기에 이루어져야 함.Ⅲ. 결 론{nameOfApplication=Show} ... Fairchild Semiconductor : ML4876, 4877 2. Linear Technology Corporation : LT1182~86, LT1786F 3.

  리포트 | 28페이지 | 28,000원 | 등록일 2005.04.28

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  [정보통신] ZigBee(지그비)란 무엇인가

  ZigBee Wireless Device Networking Solution at DemoMobile 2004'에서 시연보일 업체로 선정. (2004/09) - Freescale Semiconductor에 ... 관련업체 동향 (하드웨어)Ember (www.ember.com) - ZigBee Alliance의 후원업체로서 Chips, Networking Stack and Application ... Developer kit을 포함하는 complete ZigBee platform을 제공합니다. - EM2420 (2.4GHz ZigBee-Ready Chip with an embedded

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.28 | 수정일 2015.05.11

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  [공과대] 기술동향과 재료 중심의 IT란 무엇인가?

  IC 증폭기의 경우 HBT(Hetero Junction Bipolar Transistor)가 전체 GaAs 전력 증폭기 시장의 30%를 차지하고 있고, MESFET (Metal Semiconductor일 ... 멀티미디어화, 지능화, 개인화, 인간화의 방향으로 진화해 나아가면서 그것의 근간이 되는 반도체 기술도 시스템 기능이 하나의 칩으로 통합되는 단일칩시스템(SOC：System-On-a-Chip ... 이는 여러 가지 센서들을 회로와 함께 집적하거나 센서와 액츄에이터를 한 칩으로 통합하여 초소형, 고감도를 달성하려는 것으로, LOC(Lab-On-a-Chip), μ-TAS(Micro-Total

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.14

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  [반도체공학] SEC 메모리 개요 및 시장현황

  Chip을 쌓는 STACK기술이 고성능 MCP제조에 관건.2. ... Flash Memory Card and USB Flash Drive Forecast and Analysis, 2003~2007. http://www.samsung.com/Products/Semiconductor ... 다) MCP -Multi Chip Package의 약어로 두 가지 이상의 MEMORY 및 PROCESSOR를 한 PACKAGE 안에 결합 시켜 만든 MEMORY Ex) NOR FLASH

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.31

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  삼성전자 반도체사업부(SYSTEM.LSI, Memory) 기술면접(PT면접)용 대비 자료모음

  □ Diode○ 다이오드 동작 기본원리- P형에는 정공(전자로 채워지고 싶어하는 공간)이 많고 N형에는 -(전자) 가 있는데 둘 사이가 붙으면 자연스레 전자가 정공에 채워지고 depletion(공핍) 영역이 생긴다.- 이 영역 때문에 장벽의 높이가 양쪽 전계의 전위차가..

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.27

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