"반도체 클리닝 공정" 검색결과 101-120 / 131건

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  반도체 용어 정리

  RIE 기술은 보통 크리닝, 디스컴등에 사용을 하며, 여러종류의 필름(전도성, 유전성)을 에칭합니다.* 에칭반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 회로의 배선 패턴을 형성하여 식각 ... 반도체 공정이나 유사 반도체 공정에서 낮은 온도에서 산화막 형성이 필요한 경우 주로 사용하는 공정이며, 좋은 수율을 얻기 어려운 단점이 있다.일반적으로 cold wall형과 hot ... 대규모 집적 회로(LSI) 등 반도체 소자를 제조하는 공정에서 반도체 단결정 웨이퍼에 박막 형성, 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 이온 주입 등의 기술이 가해지는

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.23

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  엘지실트론 소개 및 취업자료

  0033516고품질 실리콘 단결정 잉곳의 성장 장치, 그 장치를 이용한 성장 방법2007-0029419실리콘 단결정 잉곳 절단 장치2007-0029418화학 기계적 연마장비의 패드 클리닝 ... 매우 안정적으로 공급가능 독성이 전혀 없는 환경적으로 우수한 재료반도체 소자 제조용 재료 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정실리콘 박판DRAM, ASIC, TR ... 회사- LG 실트론 LG 실트론 채용 정보Silicon wafer산화물 실리콘(SiO2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재 정제과정을 거쳐 고순도 다결정 실리콘으로 형성 반도체산업에

  리포트 | 51페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.16

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  No.7 반도체 패키징 기술

  일반적인 플립칩 조립공정에는 언더필과 공정과 경화 외에도 유동제(flux application)를 이용한 pick and place, 리플로우, 클리닝 등을 포함한다. ... 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. ... (다) MCM-DMCM-D의 D는 deposited의 약자로서 반도체 칩 제조공정으로부터 발전된 것으로, 도체로는 동 또는 알루미늄 필름을, 절연체로는 유전체상수가 낮은 폴리머 계통의

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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  [탄소나노튜브] ★탄소나노튜브 국제표준화 동향★

  공정? ... 결론참 고 문 헌탄소나노튜브 국제표준화 동향Abstract탄소나노튜브는 국제적으로 주목을 받고 있는 21세기의 대표적인 신소재로서 디스플레이, 반도체, 바이오, 복합소재에 이르기까지 ... WG3은 나노기술의 안전성에 대한 표준화 로드맵을 수립, 독성 스크리닝 시험방법(Toxicological Screening Techniques), 독성평가기술(Toxicological

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.15

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  [공학]반도체, LED용 특수재료가스 산업 현황

  따라서, 가스메이커로서는 분석, 정제, 생산라인, 용기의 일괄된 품질관리가 필수적임.재료비 비중 및 시장 규모반도체에서의 특수가스는 전체 제조원가의 1% 미만이나, 순수 반도체 전공정재료 ... 반도체 재료의 종류와 생산업체구분종류용도생산업체기능재료웨이퍼칩의 기판LG실트론, MEMC공정재료포토마스크석영유리판에 회로를 묘화한 회로도CC ... 爐 클리닝가스로 사용됨.중국, 중동시장 증가에 따라 변압기용 155512 / 120국내 NF3 최초한국메티슨특수가스397 / 24458 / 24칸토덴카코리아473 / 23467 /

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.08.03

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  특수가공

  에너지를 사용특수 가공 필요성공작물 재료의 가공성 복잡한 부품형상 새로운 재료의 가공 필요성 정밀도 소형화 표면손상 방지◈ 에너지 유형에 따른 분류열적 공정 화학적 공정기계적 공정 ... , 계측 등의 기타분야관련기술-절단 -용접 -표면처리 -천공 -마킹-절단,트리밍 천공 -표면 texturing -포토리소그라피 -클리닝 -마킹 -UV큐어링-스텐트 가공 -근시수술 - ... 가공전 재료가 오염 등을 통해 레이저 에너지 흡수 조건에 변화가 생기지 않도록 주의 해야 한다.레이저 가공기술의 응용분야별 분류응용분야금속 및 비반도체 재료가공전자부품 및 반도체가공의료

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.03

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  [반도체공학]반도체개론리포트()

  수평층류 방식은 벽면에 붙인 HEPA filter층으로부터 반대측의 벽면을 향하여 청정 공기를 수평으로 흐르게 하는 것이다. 수평층류 방식에서는 HEPA filter층의 바로 하류의 일차작업 위치에서 Class100의 청정도가 얻어 질 수 있지만 하류에 갈수록 상류에서..

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.14

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  기계 공진점 변화 측정을 통한 분자 수준 질량 변화 측정

  공정을 이용한 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술을 도입하여 소형화 및 시스템화 되어가는 추세이며, 특히 단일분자 검출과 관련된 새로운 분석도구 ... 분자 수준의 결합도를 측정하거나 세포 수준에서 독성물질에 대한 반응정도를 검출하는 기술과 동물실험 대체용 in vitro 스크리닝 기술 개발이 한 예이다.- 바이오센서의 종류바이오센서에서 ... 바이오센서는 특정 생리활성 물질의 농도를 정량화 하거나 분석하는 도구로서 다양한 연구개발 노력이 진행되어 있으나, 최근에는 새로운 원리 탐구보다는 실용화에 필요한 요소기술을 접목시키면서 반도체

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.16

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  mlcc

  전해질로서 전해액을 사용하는 알루미늄 전해capacitor와 유기반도체나 전도성고분자를 사용하는 고체형 전해 capacitor로 구분되며, 특성은 아래표와 같다.특성응용분야에너지 저장용 ... 현재 세라믹시트의 첨단 양산 레벨은 막두께 1.2um, 도공속도 70m/min이다.도포설비 구성은 Fig. 2에서 보듯이 슬러리 공급부, 권출부, PET 클리닝부, 도공부, 건조로부 ... 따라서 고용량 MLCC 기술 개발을 위해서는 박층화를 위한 유전체/내부전극 재료의 개발이 선행이 되어야 하고 이를 제품화 할 수 있는 공정기술과 설비기술의 완벽한 조화가 이루어져야

  리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.09

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  나노 촉매제조와 촉매시장과 연구동향

  극소화하거나 반응 및 분석시스템을 초소형화시킬 수 있기 때문에 초미세 화학공정의 출현을 가능하게 하거나 촉매 반응의 고속 스크리닝을 실현하는 신화학 기술의 기반기술로서 중요하다. ... 실리콘 반도체는 발광 소자로서는 적당하지 않은 것으로 알려져 있다. ... 또한 화학생산 및 공정효율의 극대화를 이룰 수 있다.

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.28

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  구리필름 전기적 특성

  실험 목적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. ... 만들어진 시편은 알코올, 아세톤, 증류수를 통하여 클리닝 함으로서 시편위에 있는 불순물을 제거하여 오차를 줄이도록 한다. ... device size에 따른 RC delay의 변화여기서 design rule이 0.5㎛ 정도 이하에서 RC time delay가 급격한 증가를 보이게 되는데, 0.18㎛ 및 0.13㎛ 공정을

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.14

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  반도체 공정별 사용 GAS 및 특성

  반도체 공정별 사용 Gas 및 각 Gas 별 특성 파악기상애칭공정가스명분자식물과의 반응성연소성기타물질과의 반응성사용상의 주의기 상 에 칭염화수소HCl반응은 안하여도 물에 잘 용해O2에 ... 발생부식성 없음6불화황SF6반응 안함불연성 (500℃ 이하에서 안전)불순물이 섞일 경우 분해되면서 유독높은 온도(500℃)에서도 분해 되지 않는장점으로 인해 전기절연용가스로 사용클리닝공정가스명분자식물과의 ... 대하여 안정6불화황SF6반응 안함불연성 (500℃ 이하에서 안전)불순물이 섞일 경우 분해되면서 유독높은 온도(500℃)에서도 분해 되지 않는장점으로 인해 전기절연용가스로 사용이온주입공정공정가스명분자식물과의

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.02.08

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  CVD로 성장시킨 실리콘 나노와이어의 분석

  공정에서 잉곳을 제작할 때 이용하는 메커니즘과 같다. ... 실험 방법2nm 두께의 Au 박막이 코팅된 글래스 기판을 산소 플라즈마를 이용하여 클리닝 한다. 산소는 에너지가 높아 유기물을 비롯한 불순물의 제거에 효과적이다. ... SnO2, GaN, ZnO 및 CdTe와 같은 반도체 재료의 일차원 나노구조체의 경우 저차원 양자구조효과에 의한 뛰어난 전기적 및 광학적 특성으로 인해 발광소자, 태양전지, 압전소자

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.09

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  [의류] 섬유소재 조사

  #용도보석, 귀금속, 안경 세척용, 자동차, 피아노, 가구용 등의 클리닝 타월, 전자기기, 광학기기 등 정밀도가 요구되는 제품의 클리너, 반도체 제조회사의 청결실용, floopy disk ... 환경오염을 줄이고자 폐 PET병, 폐 필름, 생산라인 제조공정 중에서 생기는 폐 섬유 등으로 재생 칩을 생산 한 후 섬유, 포장재, 비 음료용병으로 재생한다. ... 제킷 등 심지가 사용되고 있는 것은 세탁기로 빨면 형태가 무너지기 쉬우므로 드라이클리닝하면 좋다

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.08.30

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  [센서이론]가 스 센 서(Gas Sensor) 반도체식 가스 센서

  그림(c)는 가열크리닝 회로의 예이다. ... 자동차엔진의 연소제어, 가전제품의 지능화, 로봇, 생산공정의 자동화, 보일러 등의 연소기구에 대한 배기가스성분분석, 대기오염관리 등 각종 제어기술에있어서 가스센서는 없어서는 안될 핵심요소이다.이러한 ... p형 반도체가 된다.이러한 세라믹반도체 중 전기전도도가 크고 융점이 높아서 사용온도 영역에서 열적으로 안정한 성질을 가진 반도체가 센서에 이용되고 있다.ㅇ 반도체 가스센서의 특징은1

  리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.04.03 | 수정일 2015.04.25

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  나노임프린트 리소그래피

  NIL는 일반적인 반도체 리소그래피공정에서 소자 제작을 위한 패터닝 기술로 활용될 수 있고 아울러 3D 패터닝이 가능하기 때문에 MEMS나 바이오칩 제작과 고용량 컴팩트디스크(CD) ... 임프린트 후 스탬프 패턴의 홈에 잔재되어 있을지 모를 폴리머를 최대한 제거하기 위해 아세톤과 이소프로판올을 사용하여 스탬프를 클리닝하였다.그림 3.12 제안된 VT-NIL의 공정그래프 ... 같이 공정 중간에 압력에 변화를 준 열 NIL 실험을 하였다.

  리포트 | 118페이지 | 15,000원 | 등록일 2007.01.27 | 수정일 2014.07.16

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  [반도체 공학] pvd의 종류및 증착원리

  특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마 클리닝과 이온충격공정을 반드시 하여야 한다. ... 클리닝과 표면반응을 얼마나 효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다. ... 좀 더 풀어서 말하자면, 많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 target으로 제조해서 열이나 전자빔으로

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.30

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  전자빔가속기를이용한오염부지의복원

  공장, 드라이클리닝, 도장공정 등에서 사용되는 염소계 유기화합물에 의해 발생되는 난분해성 유기화합물 오염이 중요한 문제가 되고 있다. ... 위해서는 금속을 분리해내야 한다.1.1 토양 복원기술의 동향기존의 토양정화사업은 광산지역이나 핵폐기물처리지역에서 발생한 중금속 오염의 정화를 중심으로 이루어져 왔으나, 최근에는 반도체 ... 발생되는 폐수처리 공정이 필요하다.나.

  리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.16

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  무재고 경영사례

  출장침대클리닝이란 관리사가 직접 가정을 방문, 침대와 소파, 의자, 카펫 등을 살균클리닝해주는 서비스. ... 참조-도요타 클러스터 매일경제 2003-07-24사이버디스티 (반도체 유통의 야후)반도체 유통에서 최초로 B TO B 서비스를 시작한 회사. ... 그러니 당연히 반도체 경기가 어렵다는 요즘 매해}

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.25

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  오염토양의 발생과 처리

  또한 유기염소계 화합물에 의한 오염은 반도체 공장과 기계금속가공 공장, 드라이크리닝 공장의 부지 및 그 주변지역이며 농약에염검사를 실시하고 있다.99년도 전국 4495지점에 대한 토양측정망 ... SVE 공정으로는 일반적으로 0.5mmHg 보다 큰 증기압을 가진 오염물질을 정화할 수 있다. ... 오염된 공기는 직접 대기 중으로 배출되거나 후처리 공정을 거쳐 배출된다. 이때 배출공기에 포함되어 있는 수분은 vapor/liquid separator에 의해 분리된다.

  리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.10 | 수정일 2016.06.28

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