"방막증착" 검색결과 101-120 / 165건

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  [재료과학]전기도금실험(도금의 종류)

  [1]도금의 종류①전기도금- 전해 용액 중에서 물건을 음극으로서 통전하여 표면에 도금 금속을 석내케 하는 것으로, 장식, 방녹, 기능과 다양한 목적으로 도금하며, 비교적 염가이고, ... 이것은 순수한 동 피막위에 니켈-인(4~10%)의 합금을 덧붙인 이중의 코팅막으로 구성되어 있다. 이런 각각의 막은 서로 상승작용을 하여 총 차폐효과를 증가시켜 준다. ... 진공 증착과 스퍼터링, ion 플레이팅, ion질화, ion 주입등 여러가지 방법이 있고 장식, 기능의 분야에서 활용되고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.07

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  [공학]화학적 기상 증착(CVD) 방법을 통한 Co 박막 형성 및 증착 온도에 따른 Co 성장률 거동 분석

  행한 감압 CVD로 대별한다.㉡ 플라즈마 CVD- RF글로우 방전하에서 전기에너지에 의해 반응을 촉진시켜 박막형성을 하는데,이 과정에서는 열을 필요로 하지 않으므로 저온화가 가능하다 ... 분류할 수 있다.㉠ 열 CVD- 기판을 가열함으로써 반응물의 퇴적에 의한 박막형성을 얻으며, 대기압하에서반응시킨 상압 CVD와 대량생산성 및 적용범위를 향상시키기 위해 감압하에서막형성을 ... 실험목적화학적 기상 증착(CVD)방법을 통한 Co박막 형성 및 증착 온도에 따른 Co 성장률 거동을 분석하고 증착 온도에 따른 비저항의 변화를 분석해본다.2.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.10

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  열특성

  자연스러운 용량성 Capacitance 형성을 통한 전류 제한을 위해서 산화납(PbO) 계열의 유전층을 표면에 도포하고, 그 위에 산화 마그네슘(MgO) 보호막을 증착한다. ... 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP의 주요 특징 중 하나인 메모리 특성이 나타난다.MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링(Sputtering)으로부터 보호하고, 또한 방전 ... 이런 순환운동으로 주전자의 물이나 방의 공기가 균일하게 가열된다. 분자가 열을 받으면 속도가 커져서 움직이는 공간을 넓히고 위로 올라간다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.14

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  PDP기본원리와 설계과정 및 발표자료

  가시광 투과를 차단하는 요소이지만 외부에서 입사하는 빛의 반사를 줄이는 기능도 함 address 전극 : 방전 셀의 동작 On-Off 를 결정하고자 쓰기방 전의 신호 공급을 하는 전극 ... PR(photoresist) Glass PR 코팅 현 상 UV(385nm) 감광된 부분 PhotoMask 노 광 PR 박리 CVD SnO₂ 전극형성 방법 (Lift off)ITO 증착 ... 보호층 ( MgO ) : AC 의 기능을 하기 위한 유전층이 이온 충격 등에 의해 파손되는 것을 방지 , 이온충격 시 막에서 2 차 전자를 방출하여 낮은 전압 구동 및 방전 안전성을

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.02.20

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  CVD Chemical Vapor Deposition

  CVDSiH4, N2OPlasma CVDSiH4, O2, SiH4, N2O, SiH4, CO2, SiH2Cl2, N2O Si(OC2H5)4열CVDSiO2절연막반 응 가 스형 성 방 ... 법생 성 막막의 종류기타 용도의 CVD다이아몬드 코팅 기술 공구용 의료용 열발산재료 태양전지의 증착 Cr 코팅 미적 용도 TiC, TiN 코팅 공구용 절삭용 광학용 박막참고 자료CVD코팅 ... SiH4, CH4Plasma CVD비정질 SiSiH4, H2열 CVD다결정 SiSiH4, H2, SiH2Cl2, H2 SiHCl3, H2, SiCl4, H2열 CVD단결정 Si반도체막SiH4

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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  PDP에 대하여

  유전체의 표면에는 방전 특성을 높이기 위해서 MgO를 증착한다.- AC형은 다시 대향 방전형과 면방전형으로 나뉘는데, 대향 방전형은 방전시 나오는 이온에 의한 형광체 열화로 인해 수명이 ... 반면 AC면방전형의 경우는 표시방전이 일어나는 전극부분을 한쪽으로 모으고, 형광체를 반대쪽에 위치시켜 방전시 이온충격으로 인한 형광체 열화를 최소함으로 AC대항형의 문제점을 극복하였고 ... 반면 AC대항형의 경우 전극이 유전체 층에 덮여있어 자연스러운 용량성 성형으로 전류가 제한되며, 방전시 이온의 충격으로부터 전극을 보호하므로 DC형에 비하여 수명이 길다는 장점이 있으나

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.21

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  (반도체)박막을 분석하는 여러 장비

  또는 SiO2, SiNx등의 물성이 우수한 절연막을 박막으로 증착하여 유기물을 밀봉한다.9. ... 전계방출 소자의 전자방출원 소재가 갖추어야하는 특성을 기술하십시오.일함수가 낮아 문턱전압(Vth)가 낮아야 하고 2차전자 방출계수가 높아야 한다.18. ... 금속캔, 글래스 기판등에 흡습제를 설치하여 유기적층막을 덮어 소자를 보호한다.22.

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.15

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  최신의류소재

  진공증착b. 전도성 으로 회전하는 실린더 콜렉터에 의해 전기방사된 나노섬유는 콜렉터에 정렬하게 된다. ... 박막코팅초극세 섬유로 만든 부직포 위에 폴리우레탄 막을 매우 얇게 입힘으로써 탄성이 있고 광 택이 있는 은부의 표면인 은면의 효과를 줄 수 있다. ... 초극세 섬유특수방사구를 통해 해도형 복합방사 섬유를 사출한 후 해성분을 제거하고 도성분의 초 극세섬유가 다발상으로 결합된 형태로 얻어진다.?

  리포트 | 31페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.12.20

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  NH3.H2O 솔루션을 통해 조합되는 ZnO 나노 결정체 배열의 형태 변경

  위한 Process 증착된 막의 기판을 세정 관찰 및 분석3. ... 실 험 방 법 3. 결 과 4. 결 론 5. 참 고 논 문1. ... 실험 방법사용된 용액 준비, ITO기판의 세정 Seed 용액의 Sol-Gel Process에 의한 준비 ITO 기판에 ZnO 막 코팅 nutrient solution 준비 pH 조절을

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.04

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  mbe(molecular beam epitaxy) 원리와 특징

  미세한 유량의 ON/OFF는 삼방 밸브(two-way valve)로 실시. 벤트라인은 유량안정화와 미세 유량의 ON/OFF를 위해 갖춰짐. ... 있음.인듐solder 사용한 기판홀더인듐 프리 기판 홀더MBE의 종류 및 각각의 원리와 특색(6) - 고체소스MBE고체소스 MBE의 특징 10-10~10-11 Torr정도의 초고진공 증착 ... 셀터보-분자펌프Ti승화펌프MBE의 정의(2)MBE 시스템의 개략도(2)MBE 실제 모형MBE의 정의(3)Vacuum분자 빔 결정법 개념도MBE의 특징(1)장 점 고체 또는 가스형태의 소스를 직접 기판에 증착

  리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.11

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  [공학]PDP 동작특성과 원리

  메모리특성 방전플라즈마의 구동및 유지전압을 낮추어주는 MgO 보호막 증착.상 판하 판방전셀을 선택할수 있는 역할을 하는 신호전극 설치, 유전층 도포 방전셀 구분, 상하판 사이 공간확보 ... 유전체 표면에 MgO 증착.AC-PDP의 구조및 발광원리AC-PDP의 구조투명 표시 전극과 투명 주사전극 위치. ... . - 전극이 방전공간에 노출이 되어 전류 제한을 위한 외부저항을 만들어야 함.AC형은 유전체로 전극을 덮어 자연적 전류제한을 할 수 있어 방전시 이온충격으로부터 전극이 보호, DC형에

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.31

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  트랜지스터종류및활용(디스플레이)PPT

  TFT 공정TFT 공정Photolithography절연막 / 반도체막GATE 전극유리판DATA 전극증착 / 패턴 공정 (Deposition Patterning Process)보호막화소전극Patterning세 ... LightUVUVUVUVUVUVGreen LightBlue Light투명전극(-)Blue 형광체Green 형광체Red 형광체격벽Rear Glass PlateUVUVUVUVUVUVFront Glass Plate방전방전방전두장의

  리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.26

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  [이온플레이팅]Ion Plating(이온도금)

  증발분자들이 증착 될 판재의 표면에 날아와서 높은 에너지로 퇴적한 입자를 격렬하게 휘젓기 때문에 진공증착보다 훨씬 치밀하고 단단한 막을 형성한다.진공증착과 유사하지만 기판으로 이동하는 ... 습식도금에 비하여 밀착력이 50-100배 뛰어나며 방전에 의한 활성화 효과로 균일한 화합물막을 얻을수 있다.특히 저온공정으로 후처리가 필요치 않고 증착속도가 크며 완전 무공해공정을 ... ▶막의 밀착성이 우수진공증착법 이나 습식도금에 비해 밀착력이 50∼100배 강함▶높은 Throwing Power 및 균일도▶저온공정에 의한 치수 정밀도 유지200∼500℃정도의 비교적

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.01.27

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  반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 발전, 반도체(반도체산업)의 제조과정, 반도체(반도체산업)의 이용, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 강화방안, 반도체(반도체산업)의 산업전망

  전기 소자의 특성을 만들어 준다.화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition)가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 수증기 형태로 쏘아 (증착) 절연막이나 ... 반도체(반도체산업)의 정의, 발전, 제조과정, 이용과 반도체(반도체산업)의 현황 및 반도체(반도체산업)의 강화방안, 산업전망 분석Ⅰ. 개요Ⅱ. 반도체의 정의Ⅲ. 반도체의 발전Ⅳ. ... 일종의 보호막과도 같은 역할을 한다.금속배선 (Metallization)웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 금, 은, 알루미늄 선으로 연결시키는 공정.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.29

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  PDP(Plasma Display Panel)란 무엇인가

  MgO가 이용되고 있다.MgO막의 형성 기술은 현재 전자빔 증착법, sputtering법, ion plating법, 인쇄법등이 있지만 전자빔 증착법이 주로 이용되고 잇다. ... 이 보호막이 없으면 전극 사이에서 발생하는 플라즈마 이온에 의해 유전체층 표면이 sputter되어 방전 전압이 상승하거나 전극 수명의 저하를 가져온다.보호층은 이에 더하여 방전시 음극으로서 ... 재료AC형 PDP에는 투명유전체층 위에 보호막이 형성된다.

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.02

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  탄소나노튜브(CNT)

  먼저 실리콘 또는 실리콘 산화막 또는 알루미나 기판위에 촉매금속으로서 Fe, Co, Ni등다. ... 이 장치에서 chamber는 진공펌프와 헬륨, 수소, 아르곤 공급 장치에 연결되어 있으며 전기방전시 챔버내부는 수백 Torr의 압력을 유지한다. ... 열화학 기상증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition)5. 레이저 증착법(laser vaporization)6.

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.02

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  [반도체]최신반도체기술 & 웨이퍼생산

  증착하는 기술- ALD는 기존 화학 기상증착(CVD) 기술을 대체할것으로 기대됨- 산화물과 금속박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있다는 특징? ... .- 구리 배선 공정: 건식식각에 어려움이 따르므로 상감공정(damascene process)이란 새로운 형태의 패턴형성 방 법을 사용한다. ... 게이트 산화막 기술 (Gate Oxide Formation)- 실리콘 기술이 발전함에 따라 MOS 트랜지스터의 채널의 길이가 점점 짧아지고 이에 따라 게이트 산화막의 두께 도 점점

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.28

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  CRT

  AL증착형광체의 밝기를 증대시키고, Tube내 잉여전자의 방출을 용이하게 하기 위해 고순도의 Al을 증발·확산시켜 2000~3000Å 두께의 Al 막을 형성6. ... 음극선관 발명1897년 Strassbourg 대학에서 발명CRT의 구조섀도우마스크형 컬러브라운관 높은 진공으로 배기된 유리용기 (Panel / Funnel)의 Panel, 인화된 형광막, ... 향)편향수평주사(왼쪽→오른쪽) 수직주사(위쪽→아래쪽) 실제 TV주사선 525개(1초간 30장) 깜박임을 방지하기 위해 비월주사 방 식을 씀주사CRT의 분류화면의 가로 세로 비율이 4

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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  반도체공정실험 예비보고서 (식각)

  이런이유에서 건식식각이 응용되고 있다.기판박막등방 식각형< Fig. ... 제거하는 기술, 즉 감광막 현상 공정이 끝난후, 김광막 밑에 성장 혹은 증착시킨박막들을 공정 목적에 따라 선택적으로 제거하는 공정을 식각(etching )이라 한다. ... 확산공정에 의해서도 이루어짐▽화학기상증착가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나전도성막을 형성시키는 공정금속 배선웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

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  CNT

  먼저 실리콘 또는 실리콘 산화막 또는 알루미나 기판위에 촉매금속으로서 Fe, Co, Ni등을 수십 nm 정도의 두께로 증착한다. ... 이어서 촉매금속막이 증착된 기판을 반응로안에 넣어서 700∼950 ℃의 온도 범위에서 NH3 분위기에서 열처리를 실시하여 촉매금속을 미세한 크기의 나노파티클로 형성시킨 후, 이어서 ... 이 장치에서 chamber는 진공펌프와 헬륨, 수소, 아르곤 공급 장치에 연결되어 있으며 전기방전시 챔버내부는 수백 Torr의 압력을 유지한다.

  리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.06.15

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