이용 EUV는 렌즈를 통과할 수 없으므로 거울의 반사를 이용하여 상을 축소 EUV 반사율을 극대화하기 위하여 모든 광학 소자에 다층박막 이용 빛을 사용하는 점에서 광학적 노광의 기술적 ... Nano Technalogy - EUVLExtreme – UltraViolet Lithography (극단파 자외선 노광장비)나노 형상 가공 기술접촉식LithographyImprint ... 요구된다. ③ EUV 광은 거의 모든 물질에 흡수된다. - 물질의 표면에서 20 ∼ 50 nm안에서 EUV광이 흡수되기 때문에 일반적으로 반도체 IC 제작에 필요한 photo resist의
노광량은 노광 장치에 의하여 바뀌는 것이 가장 크지만 기판의 반사율 변화에 의하여 변화하기도 한다. ... 이것은 UV 수은 램프 광원(0.365um)을 ArF(argon fluoride) 엑시머(excimer) 레이저나 (0.193um) 극자외선(EUV : extreme ultra violet ... 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판에 의해 축소 투영 전사시킴으로써 행해지고 있다.
Photolithography 공정은 일반사진의 film에 해당하는 photo resist를 도포하는 PR 도포공정, mask를 이용하여 선택적으로 빛을 조사하는 노광공정, 다음에 ... 리소그래피에 적용할 수 있다.단점 :① EUV 시스템에 들어가는 거울(Mirror)을 제작하기 어렵다.- 무결함 표면이 필요하고, 허용 오차(~옹스트롱 )가 매우 작다.② EUV ... 용 마스크 제작이 매우 어렵다.- 무결함 다층막 코팅기술이 요구된다.③ EUV 광은 거의 모든 물질에 흡수된다.- 물질의 표면에서 20 ~ 50 nm안에서 EUV광이 흡수되기 때문에