"FPCB" 검색결과 101-111 / 111건

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  [ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection

  Neo Manhattan Bump InterconnectionⅠ. 서론NMBI 도입배경최근 전자기기의 경박단소 추세와 Digital화에 따른 End User의 다기능 채택 요구 증대는 PCB의 Down Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine..

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.11

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  [정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구] PCB업체 정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구

  성장세는 핸드셋 수요의 지속적 증가 여부에 크게 영향을 받을 것이지만, 그 외에 캠코더, 디지털카메라, 노트북 컴퓨터등 디지털 가전부문의 수요확대로 FPCB 수요의 증가세는 지속될 ... FPCB의 장점ㄱ) 단독으로 3차원 배선이 가능하다.ㄴ) 기기의 소형화 및 경량화가 가능하다.ㄷ) 반복골곡에의 높은 내구성ㄹ) 고밀도배선이 가능하다.(0.2m/m pitch)ㅁ) 배선의 ... 증가하고 있다는 것을 고려할 때 향후 국내 연성 PCB업체들의 세계시장에서의 입지는 강화 될것으로 판단된다.연성 PCB 에플리케이션에서 핸드셋 관련 수요가 60%를 넘고 있어 향후 FPCB시장의

  리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.10.25

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  [공학]FCCL

  이러한 제품을 이용 회로를 구성하고 부품을 실장한 제품을 FPC, 또는 FPCB라고 부른다.① FCCL 공정에 따른 특징② FCCL공정과정③ FCCL종류별 용도④ FCCL용도 예3)

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.18

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  배향막 코팅, 배향막 imidization (경화)

  폴리이미드 수지의 대표적인 응용분야는 우선 필름 형태로서 유연성회로 기판(FPCB)용 필름, TAB용 필름, 액정 배향용 필름, 버퍼 코트(buffer coat), 알파선 차단코트(

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.03

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  LG화학vs한화L&C 재무제표 분석

  것을 사업이념으로 바닥재, 창호재, 인조대리석 및 필름/시트 등 인테리어 소재를 생산하며, 자동차 부품은 물론 전자소재사업부문에서 전자·정보통신 분야의 핵심소재인 연성인쇄회로기판(FPCB

  리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.25

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  [핸드폰결제] Convenient Purchase System with RFID

  동시에 RF Chip 의 Encoding Data 와 RF 판독기가 통신하도록 하는 기능을 하고 있다.2) 휴대폰 배터리 내장형 루프안테나{유도기전력 유기를 위하여 연성의 양면 FPCB로 ... 다양하게 변화하며 발전할 것입니다.RFID 칩이 추가된 핸드폰 구조{1) 휴대폰 Upper Case 내장형 루프안테나Polyimide나 Polyester등의 재질을 이용한 연성 양면의 FPCB

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.06.22

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  [폴리이미드]폴리이미드

  LSI 표면에 학의 시대를 맞이하여, PI의 용도는 반도체 내부에 머물지 않고, 전자 공학 전반으로 퍼지게 되었다.모듈 기판용 층간 절연막, 칩 캐리어 테이프,플레서블 배선 기판(FPCB

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.20

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  [고분자재료]고분자재료 폴리이미드(polyimide)

  모듈 기판용 층간 절연막, 칩 캐리어 테이프, 플레서블 배선 기판(FPCB), 액정 배향막, 내열성 접착재 등, 전자 공학의 다양한 용도에 사용되고 있다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.23

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  PCB공정의 이해

  공정 1 : 내층 I (재단, 내층 노광/현상/부식/박리)1. 내층 자재 재단 제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawi..

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  [PFC, PCB, PSR,전자회로] FPC제조방법

  ·15FPC 구성FPC 구조FPC 종류FPC 특성FPC의 구조 및 특성FPC 제 조 기 술Copyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd. Co.16FPC 구 성FPC 구성구 분절 연 물 (INSULATOR)도 체 (CONDUCT)SOLDER RESIST접..

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  [PCB 제조공정] Imaging(회로형성) 제조공정

  ■ 도금된 동박상에 발생된 산화막이나 지문등을 제거하고 DRY-FILM이 잘 접착되도록 동박면에 조도를 형성시켜주는 공정으로써 다음의 조건을 만족해야 한다.1. 정면의 개요동표면에서의 DRY FILM의 밀착력과 일치성에 있어서 그 수행능력은 밀착공정중의 청결과 조건에 ..

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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