"Wafer 종류" 검색결과 101-120 / 1,549건

• 

  ICP MS

  10 -6 ) / 용액 1,000,000mg 에 들어있는 용질의 수 / 단위 mg/L or ㎍ /mL유도결합플라즈마 질량분석기 (IPC-MS) ICP 이온원에 연결된 질량분석관의 종류에 ... 꺼내 HF/H 2 O 2 /DIW 혼합액으로 실리콘 웨이퍼 표면을 빙빙 돌리면서 회수하며 분석 수행 유도결합플라즈마 질량분석기를 이용한 실리콘 웨이퍼 반도체 공정에서의 오염제어를 ... 표면에 존재하는 초기산화막이나 열산화막과 반응하여 융해 웨이퍼 표면이 소수성으로 바뀜 산화막이 완전 융해되면 N 2 gas 로 내부를 완전히 purge 후 진공집게를 이용하여 웨이퍼를

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.07 | 수정일 2020.04.08

  다운로드 장바구니
• 

  기판 (glass, silicon 등) 클리닝 공정 정리

  건식세정공정의 종류로는 레이저, 드라이아이스, 자외선 혹은 플라스마를 이용하는 세정공정이 있으며, 기판상의 오염물질의 종류에 따라 세정공정이 선택된다. [2]참조문헌 1. ... Piranha cleaningPiranha 세정은 세정용액으로 황산과 과산화수소를 이용하며(H2SO4:H2O2 = 4:1) 90~130℃ 용액에서 10~15분정도 기판을 세척하여 웨이퍼

  리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.10.07 | 수정일 2021.10.29

  다운로드 장바구니
• 

  생산관리 ) 연속공정, 조립라인공정, 배치공정, 잡숍공정, 프로젝트 공정을 취하는 우리나라의 대표적인 기업들을 들어보아라

  연속종정을 취하는 대표적인 한국 기업들(1) 포스코POSCO는 세계적으로 유명한 철강 생산 기업으로, 연속공정을 통해 다양한 종류의 철강을 생산한다. ... 배치공정을 취하는 대표적인 한국 기업들(1) 제우스제우스는 반도체와 디스플레이 제조장비를 만드는데, 그들의 세정 장비 배치형은 한 번에 웨이퍼 여러 장을 장비에 투입해 효율성을 높인 ... 공정 흐름은 부품의 종류가 다양하여 대부분이 잡숍 형태로 운영된다.(2) 두산중공업발전 설비와 중공업 장비를 생산할 때, 고객의 요구에 맞춰 다양한 설비를 제작하기 위해 잡숍 공정을

  리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.08.01

  다운로드 장바구니
• 

  [시험자료] 반도체공정및응용 중간고사 정리 (족보)

  Plasma etching에서 radical이란 무엇이며 가장 많이 사용되는 세 종류는?? ... Silicon wafer를 제조하는 방법 (CZ, FZ 포함)을 설명하세요.? ... wet etching : 필름을 attack하는 용액에 웨이퍼를 넣어주되 마스크는 attack 하지 않는다.?

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.20 | 수정일 2019.12.02

  다운로드 장바구니
• 

  [경북대학교]기계공학실험 마이크로표면측정 실험보고서

  (Silicon wafer)실리콘 웨이퍼는 실리콘 단결정 또는 다결정을 길게 기른 후 얇게 잘라서 판모양으로 만든 것이다. ... 좀 더 정확히 말하자면 실리콘 오일(polymerized siloxane)의 한 종류이다. ... 사용된다.참고자료: Hyperlink "https://mychemiworld.tistory.com/6" https://mychemiworld.tistory.com/65) 실리콘 웨이퍼

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.11.14 | 수정일 2023.12.14

  다운로드 장바구니
• 

  드레싱 종류

  민감하고 손상받기 쉬운 상처를 보호하고 조직 회복과 재생 증진을 목적으로 사용하는 치료방법이다.드레싱의 종류종류특징목적적응증제품투명필름드레싱한 면이 접착력을 가진 반 침투성 드레싱.수분은 ... 위표재성 화상 부위Adaptic,Carrasyn,Xeroform dressings청결흡수아크릴(clearabsorbent acrylic)상처부위에 5~7일간 부착하는 투명한 흡수성 웨이퍼로

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.08

  다운로드 장바구니
• 

  국내 기업들의 해외 진출 전략 사례를 들고, 성패 요인을 설명하시오

  이처럼 파운드리 사업인 시장변동에 영향을 덜 받는데 시스템 반도체가 세계 전체 반도체 매출에 50에서 60%를 차지함에 따라 메모리보다 제품 종류가 다양해 특정 산업의 호황 불황에 ... 반영구적으로 사용하는 제품이 아닌 이상 수익이 지속적으로 발생할 수 있기 때문에 산업 전망은 긍정적이다.이러한 D램의 슈퍼사이클인 2년 이상의 장기호황이 다가옴에 따라 지속적인 웨이퍼 ... 1987년 반도체 산업 진출 당시 국제사회 이름도 없었던 삼성전자를 세계 최고의 시장점유율을 가진 기업으로 올려놓게 된다.2000년대 들어 삼성전자는 2001년 10월부터 300mm 웨이퍼로

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.26

  다운로드 장바구니
• 

  DB 하이텍 양산개발 직무 22년 하반기 면접 공부 자료(반도체 면접 자료)

  왜냐하면 Under Etch와 같이 잘못 식각될 경우, 후속 공정에 큰 문제를 야기할 수 있으며, 해당 Wafer 자체를 사용하지 못할 수 있기 때문이다. ... 합니다.분해능이 떨어지는 경우, 공정 진행 시 pitch 사이에 빈 공간이 있는데 이 pitch 사이에 추가적인 패턴을 만들어주어 패턴의 밀도를 높이는 공정이 멀티패터닝 공정입니다.종류에는 ... LLE, LELE SADPT 등이 있습니다.▶ Resolution(분해능) : 서로 떨어져 있는 두 물체를 서로 구별할 수 있는 능력으로 포토공정으로 패턴을 웨이퍼에 전사할 수 있는

  자기소개서 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.03.28

  다운로드 장바구니
• 

  국제기술이전의 방식 및 주요경로에 대해 기술하시오

  독점력을 가지는 전용실시권과 비독점적 통상실시권으로 분류되는데 전용실시권은 오직 특허권자 약정에 따른 실시권이고 통상실시권은 모든 원인에 따라 설정될 수 있는 실시권이므로 실시권종류는 ... 와중에 삼성전자는 7.9%의 영업이익률을 통해 재기했으며 2002년 대부분 메모리 반도체 업체들이 손실을 기록하는 와중에 삼성전자는 30.8%의 영업이익률을 기록하며 300mm 웨이퍼 ... 1987년 반도체 산업 진출 당시 국제사회 이름도 없었던 삼성전자를 세계 최고의 시장점유율을 가진 기업으로 올려놓게 된다.2000년대 들어 삼성전자는 2001년 10월부터 300mm 웨이퍼로

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.09.06

  다운로드 장바구니
• 

  반도체공학실험 보고서(Circular Transmission line model)

  즉, wafer위에는 metal pattern이 남아있게 된다. ... Ultrasonic bath에서 아세톤에 5분, IPA에 5분 동안 wafer를 넣어서 PR을 제거하고, DI rinsing을 5분간 한다. ... 따라서 유체를 두 영역에 분리하는 경우에 활용된다.O-ring은 이러한 mechanical seal의 한 종류로서, 반지 모양의 부품으로, 크기와 재질(강도, 반응성에 따라 결정)을

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.12

  다운로드 장바구니
• 

  [재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가

  스퍼터링 방법에는 DC 스퍼터링과 RF 스퍼터링 두 종류가 있는데, 우리가 사용한 방법은 주로 금속 타겟에 쓰는 DC 스퍼터링을 인듐틴을 타겟으로 사용하여 박막코팅을 하였다. ... ITO 박막의 두께 측정 및 비저항 측정1) α-step (Dektak 3)Wafer 표면 위의 단 차가 있는 박막의 두께(수 Å 이상) 및 Step profile을 측정하기 위하여 ... 개발한 장비로 탐침(stylus)이 Wafer 표면을 긁고(scan) 지나감으로 표면 단자의 변화로 발생하는 압력을 감지하여 그 단차의 두께를 측정하는 장비.그림 1 촉침식 두께

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22

  다운로드 장바구니
• 

  리소그래피, 반도체공정 보고서

  따라서 빛을 expose 시킨 후 빛이 wafer로 투영될 시 투영뿐 아니라 바닥에 맞고 반사되기 때문에 후에 Develop 시킨 후 PR 옆면이 물결무늬가 띄게 됩니다. ... 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.이 PR에는 2가지 종류가

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.12.29

  다운로드 장바구니
• 

  standard cell methodology / ASIC / custom design / 중요 EDA tool 벤더들과 매출액 조사 과제

  경우를 Full-custom, 일부 설계되어진 게이트나 메모리소자 단위를 조합하여 설계하는 것을 Semi-custom이라 한다.Full-custom design은 전기적 성능과 wafer의 ... 이들을 칩 내에서 연결하여 원하는 회로를 만드는 standard cell 방식이 있다.조금 더 넓은 범주에서 PLD(Programmable Logic Device)를 ASIC의 한 종류로서 ... 사용자가 직접 프로그래밍 하여 조합하는 방식으로, 사용자 측면에서의 ASIC의 범주에 속할 수 있으며, FPGA(Filed Programmable Gate Array)역시 PLD의 한 종류이다

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.04.15

  다운로드 장바구니
• 

  캐논쎄미콘덕터엔지니어링코리아 합격자소서

  반도체 소자를 제작하기 위해서 금속 촉매를 wafer에 증착해야 하는데 촉매와 SiO2 사이에 adhesion 문제가 발생했습니다. ... 조사를 통해 OO이 XX가스보다 가격이 저렴하고, 공정의 속도도 향상시킬 수 있다는 자료를 발견했고 이를 기반으로 공정 최적화 실험을 진행했습니다.가스의 종류만 바꾸면 문제가 해결될 ... 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.14

  다운로드 장바구니
• 

  2020년 하반기 삼성전자 파운더리사업부 직무분석파일 및 실제 기출면접 정리자료

  모든 종류의 반도체 접합에 필요하지만 이러한 Ohmic contact는 자연적으로 발생하기 힘들기 때문에 Doping공정을 통해 인위적으로 생성할 수 있다.12. ... (Fabrication Building) : 반도체 산업은 장치산업- 반도체 chip을 생산하기 위해 wafer 단위로 공정을 진행할 수 있는 공간- Clean Room 안에 공정 ... 말 그대로 웨이퍼를 산화하는 다.

  자기소개서 | 13페이지 | 3,900원 | 등록일 2020.12.25

  다운로드 장바구니
• 

  RET(Resolution Enhancement Technology)기술

  RET의 종류에는 OPC, OAI, PSM, Immersion Ligthography, Polarization Effect 등이 있다.OPC (Optical Proximity Correction ... 서로 상쇄간섭을 일으키게 해 정확하게 원하는 부분만 노광 시킬 수 있게 된다.Immersion Lightography (액침 노광)Immersion Lithography은 렌즈와 웨이퍼

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.04

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공장에서의 위험요소와 저감방안

  각각의 세부 공정마다 여러 종류의 화학물질이 투입된다. 전리 방사선, 극저주파 자기장 등의 유해요인들도 함께 존재한다. ... 반도체 공장 위험요소1) 유해한 화학물질반도체 생산 공정은 크게는 ‘웨이퍼 가공’ 공정과 ‘칩 조립 및 검사’ 공정으로 나뉘고, 이들은 다시 6-7개의 세부 공정들로 나뉜다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.01 | 수정일 2022.02.18

  다운로드 장바구니
• 

  나노화학실험 SAMs & DTP 예비보고서

  20년 동안 다양한 종류의 SAMs가 개발되고 연구되어 왔는데 이들은 기질과의 상확용에 따라 다음과 같이 나눌 수 있다. ... 그룹이 있으나 분자 막에 특수한 기능을 부여하기 위해서는 여러 가지 다른 그룹들 (예: NH2, OH, COOH등)이 이용되고 있다.[1.2] SAMs의 구조[2.1] SAMs의 종류최근 ... pattern을 실제로 형성하는 공정을 말하며, 주로 patterning 공정에는 photolithography 공정이 이용된다. photolithography란 빛을 이용하여 wafer

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.06.30 | 수정일 2020.07.05

  다운로드 장바구니
• 

  중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서

  등이 이에 영향을 줄 수 있습니다.예를 들어 실리콘 웨이퍼와 유리 기판은 서로 다른 성장 속도를 가질 수 있기 때문에 산화 과정에 영향을 미칩니다. ... 최근 들어 과거 전공정(실리콘 웨이퍼 상에 IC를 제작하는 공정)대비 단순하고 보조적인 공정으로 여겨져 왔던 후공정(패키징 공정)의 중요성이 높아지고 있습니다. ... 익숙한 발광 다이오드에 대해 설명하겠습니다.발광 다이오드의 LED는 전기가 PN 접합 다이오드를 통과할 때 발생하는 전자와 양전자의 재결합에 의해 빛을 방출하고, 반도체 물질의 종류와

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 산업/공정의 이해

  온도는 몇도로 유지할지, 가스의 종류를 변경할지(여러 가스의 조합식/비율을 변경), 플라즈마는 안테나 방전이 필요한데 안테나 출력을 어디는 쎄게 어디는 약하게 할지, 공정 다 끝낸 ... 웨이퍼 한 개에 수백~수천개의 나노칩이 들어가는데 이를 주사현미경으로 사진찍은 결과를 뽑아내야함. ... 수요가 미어터지는데 굳이 저가 장비를 제작해줄 필요X. 6인치에서 8인치로 넘어오는것들도 생겨나기 시작함. 8인치는 장비 제조원가가 2배이상 올라서 원가의 압박을 받는중. “8인치 웨이퍼를

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.01.28

  다운로드 장바구니