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"chip capacitor" 검색결과 101-117 / 117건

  • MCM multichip module
    Plastic_leaded_chip_carrierPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)▪ Source: http://www.memorymall.co.krQFP( ... 녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 Green sheet를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성 Capacitor ... 보드의 크기가 제한 되어 있는 경우나 칩의 발열이 10~1백W인 경우에 많이 이용되고 있으며 때에 따라 다이가 직접 실리콘 위에 탑재되는 경우도 있다.
    리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
  • [전자정보용 고분자] 반도체용 저유전물질
    유전상수를 구하는 방법유전상수를 구하는 가장 간단한 방법은 캐패시터축전기를 이용하는 방법이다. ... polyimidesPolyimide는 전기적, 기계적, 화학적, 열적 특성 (>400℃) 이 우수하기 때문에 층간 절연물질로 사용이 검토되어 왔으며, stress buffer, passivation layer, chip ... (물론 유전상수는 진동수에 관계된 항이지만 정전기적인 방법으로 구한 값과 오차한계내에서 차이가 발생되지 않는다.)캐패시터 양단에 일정한 전위(V)를 걸어 캐패시터를 충전한 후 전원을
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.05.11
  • 블루투스 시스템의 기술 전망 분석
    저가격으로 제조가 가능하다는 것은 블루투스 인터페이스를 CMOS LSI로 1 chip화를 실현할 수 있다는 점이다. ... 이와 같이 외부 네트워크(전화회선)에 접속한 전화기와 코드리스 전화기, 휴대전화, PC 등을 블루투스로 무선접속할 수 있다.또한, 인터콤 프로파일은 동기 음성 데이터의 전송을 위주로 ... 본 분야는 요소부품을 이용하여 Bare 칩을 생산하거나, 생산된 칩을 공급받아 FR4 혹은 LTCC(저온소성: Low Temperature Cofiring Capacitor)기판위에
    리포트 | 29페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.25
  • [전자회로] PLL과 이를 이용한 주파수 증폭기 설계
    10) >< PLL Connection Diagram >① PLL chip(LM565)를 보면, 내부에 우리가 앞서 살펴 보았듯이 VCO 와 P/D 와 Amplfier 가 들어 들어있다 ... 위상 비교기의 출력 신호에서 고주파 성분과 각종 노이즈 등을 제거하고, capacitor를 이용하여 축적된 전하량 변화를 통해 VCO 조절단자의 전압을 변하게 하는 역할을 한다. ... VCO 주파수를 Timing Resistor( 8번 핀에 연결된 1 ㏀ 저항) 와 Timing Capacitor(9번 핀에 연결된 750pF capacitor) 로 조절해 줄 수 있다
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.12
  • 메모리 반도체
    그러나 60ns매틱(Chromatic)사의 그래픽 가속기(MPact 23 DVD chip)용 그래픽 메모리로 두 차례 출시된 적이 있으나 불행하게 두 번 모두 인기를 얻지 못하였다.1999년 ... Async SRAM은 시스템 clock과 다르게 동작(비동기식)하므로 프로세서가 이 L2 cache로부터 자료를 가져오려면 대기(wait) 시간이 필요하다. ... 분DRAMSRAM리프레시와 충전주기적필요 없다엑세스 주기느리다빠르다회로구조단순하다 (콘덴서구조)복잡하다 (Flip-Flop구조)칩 크기작다크다가격싸다비싸다용도일반 메모리캐시 메모리속도더 빠르다비트 당 capacitor
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.03
  • [세라믹공학]세라믹성형의 종류와 특징/소결의 구동력
    특히 전자 세라믹스 제품에 많은데, 반도체 소자를 올려놓는 기판(substrate), MLCC(multilayer chip capacitor), 다층 인덕터 (multilayer inductor ... 그림〕은 사출성형기의 기능을 모식적으로 나타낸 것으로, 성형재료로는 플라스틱에 안료나 안정제를 첨가하여 절단해 만든 입자 모양의 칩이 쓰인다. ... 갖추어야 할 구비요건은 균일한 온도 및 압력은 유지할 수 있어야 하며, 열화(Degradiation)의 최소와 안정된 압출이 가능해야만 하고 압출기 내부에서의 수지 용융과정은 다음의
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.06.08 | 수정일 2017.07.05
  • [정보와 현대사회] 정보사회와 뉴 미디어
    저항,콘덴서,인덕터 등등으로 복잡하게 구성돼어 있는 전자회로를 통합,집적해서 한 chip으로 만든것을 말 합니다. ... 만들어진 패키지형 컴퓨터 회로이다.여기서 패키지 형 컴퓨터회로란 수백 만개의 미세한 저항, 캐패시터, 그리고 트랜지스터들 이 하나의 반도체 웨이퍼 위에 만들어져있는 것으로 웨이퍼는 ... 기존 아날로그 TV도 디지털방송수신기를 연결하면 디지털방송을 수신할 수 있지만 화질이나 음질은 아날로그 상태 그대로다.
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.14
  • [전자물성]화합물반도체란
    소자의 개발 후에 패키징 방법을 결정하는 것이 중요하다.그리고 Si 소자의 경우, 미국의 AVANTEK사가 0.8㎛에미터 폭을 갖는 PSA-BJT로 2.5Gbps 광 전송용 IC chip ... 화합물반도체 (化合物半導體 compound semiconductor)1. 기본 개념화합물을 가지고 반도체를 만든 것. ... 따라서 소자의 개발 후 조기에 IC화하기 위해서는 세라믹 기판이나 알루미나 기판상에서 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자와 hybrid IC화하는 것이 중요하며 또는 IC 자체를
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18
  • thermister
    [칩(chip)형]은 문자 그대로 초소형의 알맹이다. 알맹이라 하더라도 원래는 디스크형과 같이 세라믹스의 엷은 판 양면에 은적극을 붙여서 잘게 끊어 만든다. ... 여기에 이용되는 세라믹스는 티탄산바륨계인데 이것은 고유전율형 축전기에서도 다룬 낯익은 재료다. ... 다만 이 경우 세라믹스가 고유전율 축전기 때와는 달리 [반도체]티탄산바륨 세라믹스이므로 은전극을 붙일 수가 없다.
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.19
  • [가압성형] 압축성형(Pressing)
    일축 가압성형 - 소품, 특히 전기기기를 위한 절연, 유전, 자성세라믹스의 성형을 위해 광범위하게 사용 - 부싱, 스페이서, 기판, 축전기와 같은 단순한 모양 및 진공관, 스위치, ... 등압성형 - 일축 가압성형으로 균일하게 성형할 수 없거나 개선된 물성을 필요로 하는 형상에 이용 - 레이돔, 원추 분류기(cone classfier), 양극석 튜브덮개(cathod-ray ... 방향으로 긴 치수, 복잡한 모양, 큰 부피를 가진 제품생산 Demerit - 생산속도 제한 - 정밀한 공차와 좋은 표면마무리를 얻기 힘듬분말의 모든 방향에서 같은 압력을 가하는 방법HIP
    리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.06.01
  • [computer H/W] Memory(DRAM)
    ADD상의 Data를 2,4,8개 등 어느 정도 연속으로 내보낼 것인가 결정하는 Burst Length가 미리 setting되어 있어야 함A11은 Bank를 선택하는 Pin으로 한 chip내에 ... Memory 크 기- Memory의 크기는 데이타를 저장할 수 있는 전체 location (Memory Cell) 수 를 bit 단위로 나타냄.- Memory 크기의 표현은 동시에 ... 제조 기법과 특성 개선 기존의 Bipolar Transistor를 대체해 각종 회로 제작에 이용1967년 IBM의 Dennard박사에 의해 1 MOS Transistor + 1 Capacitor
    리포트 | 82페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.11.19
  • 차세대 메모리의 선두주자 FRAM
    즉 1Tr / 1C 의 메모리 셀을 갖기 때문에 대용량화가 가능하다.7) 다른 공정과의 정합성.마이크로콘트롤러 또는 ASIC 등에 on-chip으로 비휘발성 메모리를 집적하는데 있어서 ... 기입은 전용기입기를 사용하여 gate에 10V이상의 높은 전압을 인가하 여 통상의 사용시보다 많은 Drain 전류를 흘려 그 때에 발생하는 Hot 으로 쓰기와 지우기가 가능하다.5) ... plate line에 capacitor의 한쪽이 연결되어 있어 전위를 변화시켜 데이터를읽어내거나, 정 또는 부의 분극을 일으키도록 되어있다.이 회로의 경우는 1T/1C 방식이지만,
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2001.12.03
  • [논리회로실험] BASIC GATES (예비)
    논리소자(IC chip)을 제작하는 방법에는 DCTL, RTL, RCTL, DTL, TTL, ECL 등이 있다. ... 기본 동작 : NOR의 기능※ 특성 : DCTL의 입력 특성의 불균일로 생기는 전류 호깅현상의 영향을 줄이기 위해 베이스 저항 RB를 연결한 회로이다.3)RCTL (Resistor capacitor ... C,V=B CDOT C,W=(A prime CDOT B prime ) prime =A+B,Y=(A+B) CDOT C(4) XOR gate에 대해 알아보고 NAND gate만을 이용하여
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.23
  • [정보디스플레이] Thin Film Transistor
    크기Design Rule불변세대 변화시 마다 계속 축소됨기술개발 방향기판크기 확대chip size 축소표 1.1 TFT-LCD와 Si 반도체의 차이점1972년 Spear과 Lecombor는 ... 수소화된 비정질 실리콘박막 트랜지스터는 넓은 면적으로 낮은 기판온도에서 제작할 수 있고 제작비가 thmetic function최소 단위단위화소 크기transistor, capacitor ... TFT-LCD panel은 반도체 산업과 동일한 일관 제조공정을 가지는 장치 산업이나, 제품의 크기와 획득 수량, 생산성과 수율이 투입되는 유리 기판의 크기와 제조 설비 및 공정에
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.28
  • [반도체] 반도체산업
    chip.TTL.OP-amp.ADC etc.. ... 미만VLSI(very large scale integration)Si 동일 chip위에 캐시메모리를 가진64비트 micro-processor나 일부 ASIC을 포함소자의 수100만 ... 미만ULSI(ultra large scale integration)단일 IC chip내에 300백만개 이상의소자를 포함한 것으로 sub ㎛ 기술에의해 제조된 것소자의 수100만 이상B
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.29
  • [반도체공정] ITRS1999
    그러나 이것은 역사적으로 bit/chip 이 ×4씩 증가하는 새로운 DRAM세대에 대한 소개와 관련짓는 이른바 “상승 작용적인 주기”의 도처에 기술 발전을 동시에 일어나게 하려는 “ ... 동시에 캐패시터 용량의 유지보수와 최소 기생용량이 디바이스의 스케일링에 있어서 기술적 과제가 될 것입니다. ... 표면에만 있는 것)는 칩의 영역이 단말기 혼자 설치가 증가했음이 틀림없는 이래로, 이는 부적당한 것입니다.
    리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.30
  • 반도체
    사방 5 mm인 조각(chip)속에 50,000개 이상의 저항, 축전기, 다이오드, 트랜지스터를 포함하고 있는 공업적인 회로를 만드는 과정의 일부로 주게와 받개 불순물을 이용한 일련의 ... 그림 4는 p-n 접합 정류기에서 I가 V에 대해 어떻게 변화하는지를 나타낸 것이다.위에서는 전하 운반자로서 전자에 대해서만 논의하였다. ... 그림 5의 (a), (b), (c)의 경우에 해당한다.
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.05.10
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2024년 09월 15일 일요일
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방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대