"본딩 와이어" 검색결과 121-140 / 166건

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  유비쿼터스

  하던 삼성테크윈이 이처럼 스마트 라벨에 눈을 돌리게 된 것은 반도체 부품 사업에서 신기술을 도입하면서부터이다.삼성테크윈은 반도체 업계에서 Chip 실장시에 주로 사용하고 있는 와이어본딩 ... 방식 대신에 Chip의 본딩 패드에 일정한 두께로 단자를 형성하는 플립 칩 범핑 방식과, 최대 600㎜의 넓은 폭으로 20~40㎛의 얇은 안테나 패턴을 에칭하는 기술인 광폭박판에칭

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.03

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  인장테스트

  인장테스트1. flow soldering과 reflow soldering1) flow solderingPCB에 부품을 접착제를 이용하여 본딩(Bonding) 한 후 솔더링 머신을 이용하는 ... 오스테나이트를 불안정하게 하여 Ms점을 상승시킨 후 공랭하거나, ② 950℃에서 10분 정도 유지하여 Cr탄화물을 오스테나이트 중에 재고용시켜 Ms점을 실온 이하로 내린 후 공 랭 하고 곧이어

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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  0809 F/W 패션 경향에 대한 자세한 자료

  볼륨감 있는 실루엣을 표현한다. 40~50년대 북유럽의 포크로어(Folklore)한 분위기를 절제된 빈티지 스타일로 믹스 시키고, 노르딕 패턴을 이용한 다양한 니트 아이템, 멀티 레이어드를 ... 곡물의 알갱이 같은 grain효과가 조직으로 표현되고 스웨터와 스웨터 본딩소재들이 wintry warmth를 위해서 제안된다. bonding이나 padding 소재들 역시 따뜻한 볼륨감을

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.02.20

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  센서의 기본

  초음파 용접기, 세척기, 플라스틱 본딩, 가공 등에 이용되는 고음압용과 생산 제어, 비파괴 검사, 침입 검사, 물성 측정, 의료 진단, 지연 선로, 신호 처리 등에 활용되는 저음압용이 ... 센서의 응용대 상센 서광센서CDS셀, 포토다이오드, 포토트랜지스터, 이미지센서(CCD),태양전지, 광전관, 포토멀, 촬상관압력센서스트레인게이지(로드셀), 압전소자, 다이어프램, 차동트랜스자기센서코일 ... 이 관선이동량은 관내의 압력크기에 비례하므로, 이동량은 기계적으로 확대된 압력을 지시한다.다음으로 많이 사용되고 있는 것이 다이어프램과 벨로우즈로 전자는 압력차에 비례한 원판의 휨정도로

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.05

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  [여가활동]야외활동(MTB & 등산)

  프런트딜레일러(앞변속기)는 딜레일러에 연결되는 와이어의 방향 에 따라 위에서 당기는 TOP PULL, 아래쪽에서 당기는 DOWN PULL 이 있고. ... 일체형카본본딩 : 카본튜브를 접착제(에폭시)로 붙여 만든 프레임아우터케이싱 : 케이블을 감싸주는 검정색의 빨대 같은 케이블인너 케이블 : 브레이크 또는 기어 케이블의 속선타이어사이즈 ... 삽입되는 부분(스티어링 튜브)헤드 밸브.ROCK SHOX : 서스펜션포크 제조 업체, INDY,JUDY 등의 시리즈가 있다카본모노코크 : 프레임 재질의 종류의 하나로 프레임에 용접이나 본딩이

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.01 | 수정일 2019.11.29

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  경편기의 분류

  closing(f) knocking overCroshet{{{{{{(a) inlay(b) clearing the w갑용,저지용)외의, 란제리(슬립, 블리프, 팬티, 슈트) 장갑의 본딩 ... 회전하는 2조의 링모양 바디를 가지며 여기에 서 왼쪽으로 진행하는 실 무리와 오른쪽으로 진행하는 실 무리의 교차 점을 래치침이 파악해서 루프를 만든다.선염사를 배열하는 것에 의해 바이어스

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.20

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  PCB공정의 이해

  Glass Epoxy PCB용 금형은 마모를 최소화 할 수 있는 재질 이어야 하며, 가공 후 마모에 따른 치수 변화에 특별한 주의 를 해야 한다. 2. ... Bonding (본딩) 레이 업(적층) 작업을 위해 1차로 내층 회로가 형성된 Thin Core CCL을 Prepre와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  해결, Warpage로 불량 가능성이 있으므로, 재료 및 구조에 대한 검토 요구됨. 7.PoP와 SCSP의 장점을 결합한 PiP(Package in Package), 플립 칩과 와이어본딩방식을

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  [발표용]효성그룹의 글로벌 전략(섬유부문을 중심으로)

  개발 ⇒ 공업화 및 판매전개 추진 중- 가공사 제품 다양화 및 상품 ⇒ 상품화 확대 추진중Polyester 차별화원사 및 제품개발- Nylon 가공사 다양화 및 후가공 기술 개발- 본딩사 ... 주력상품- 섬유 PG나일론원사PU스판덱스PUPET.원사PU직물PU염색PUTOPLONMIPANNYLON RESIN`세계 5위 생산력`우수고객우대`0.5데이어급마이크로화이버개발PU주요제품특징CREORA

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.08.29

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  No.7 반도체 패키징 기술

  기능성의 증가 : 플립칩을 사용하면 I/O 카운트가 늘게 되는데, I/O가 와이어본딩과 같이 칩 둘레에 한정되지 않기 때문이다. 2차원으로 배열된 패드는보다 많은 신호, 전력, 접지 ... 결과적으로 SIP는 신뢰성과 가격 경쟁력을 통해 전체 시스템 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있다.SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 소수의 반도체와

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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  ITO glass cutting, glass 세정 및 건조공정

  PR의 고분자는 유기물이어서 탄소, 수소, 산소로 구성되어 있다. 음성 PR의 기본은 이 고분자이다. ... Glass의 경우 먼저 In2O3와 SnO2를 혼합, 소결하여 Sputtering용 타겟을 제조하게 되는데 그 공정은 세라믹스 생산 프로세스인 원료혼합 → 성형 → 소결 → 가공 → 본딩

  리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.11.01

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  [IPC-FC-232 규정집] IPC-FC-232 해석본

  사용자에 의해 동의한다.3.6.3.3 포함들절 3.6.3과 일치하여 테스트하게 될 때, 클래스 2과 3의 재료의 포함들이 전도성일 것이고 어떤 방향이라도 0.5mm[0.020 인치]이하이어야 ... 기초 물질 타입, 점착성 타입과 보강의 방법이 가리키는 연성 커서 시트와 본딩 필름의 각각 시트 아우트라인 공학과 성능 자료.시트는 배열 목적의 넘버와 함께 제공된다. ... 지지하지 않는 접착 필름의 접착제와 함께 한쪽면 또는 두 개의 면으로 코팅된 절연 필름의 필요성에 대해 확립한다.1.2 분류 체계다음 시스템은 절연 필름으로 코팅된 접착제와 연성 접착 본딩

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.09.13

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  [자동화응용실험] 자동화 메카니즘 설계 및 응용

  간트리로보트FMS주행 레일, 엘리베이터반송 장치, 용접기, 리프터, 크레인포크 리프트, 도장기, 쉴드 머신무대 장치, 저중심 정밀 XY테이블, NC선반, 광학 측정기직교 좌표형로보트 , 본딩장치와이어커트 ... 방전가공기machining 센터NC선반연삭반5면가공기지그보어드릴링 머신NC플라이스반플라노밀러금형 가공기graphite 가공기방전 가공기와이어커트 방전가공기machining 센터, ... NC선반, 연삭반5면가공기, 지그보어, 드릴링 머신NC플라이스반, 플라노밀러,금형 가공기, graphite 가공기방전 가공기, 와이어커트 방전 가공기machining 센터, NC선반

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.22

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  LED개요,역사,최신 국내외 시장동향, 경쟁구도, 국내외 업체 소개,LED전문자료

  본딩 패턴과 몸체를 구성하고 구리나 구리합금 방열판으로 LED 패키지화 해 높은 방열 효율 확보루미나리에용 고휘도 LED Lamp, 경관조명, 간판용 LED, RGB Lamp나노팩만도공조와 ... 인가하면 즉시 반응 크기자유: 소형과 가능= 무한 확장 통해 대형화비 고단 점장 점-웨이퍼 제조, 칩가공, 패키징 등 3단계 공정 -웨이퍼 제조는 LED 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 ... Top view1038억('06)알티전자전구와 조명용 고출력 LED에 적용가능한 은코팅 반사경과 방열판을 갖춘 세라믹 LED 패키지 최초 개발 고온동시소결 세라믹 기술 사용해 와이어

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  전기공사기사 필수암기 최종판

  비접지용 국부적 등전위 본딩에 의한 보호5. 전기적 분리에 의한 보호※ 정전작업 5단하고 ... 동일한 도체, 동일한 굵기, 동일한 길이이어야 할 것.3. 동극의 각 전선의 동일한 터미널러그에 완전히 접속 할 것.4.

  시험자료 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.04 | 수정일 2023.02.02

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  전자 패키징 기술의 연구

  본딩(wire bonding) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 ... 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [경영]미래 기술 5가지 조사

  와이어 본딩(wire bonding)을 하고 수지 보호층을 도포하고 마이크로 묘듈을 제작한다. 기저판의 인쇄 및 모듈용 홈을 가공한 후 마이크로모듈을 부착한다. ... (치열교정용 와이어)의 형상기억합금 개발에 성공하였다. ... 한국에서는 1983년 한국 과학기술원(KAIST)의 재료 실험팀이 니켈-티타늄 50:50 비율의 합금에 처음으로 성공한 데 이어, 1986년 4월에는 정밀 금속 재료 연구실팀이 의료용

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.09

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  [교통카드] 교통카드의 원리

  와이어 본딩(wire bonding)을 하고 수지 보호층을 도포하고 마이크로 모듈을 제작한다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.19

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  [섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법

  , 주로 Coverstock, 피지를 비롯한 얇고 부드러운 제품의 생산에 많이 사용된다.TB법의 장치는 캘린더, 재래식 컨베이어 오븐, Through-Air System, 초음파 본딩 ... 컨베이어에는 사의 금속시트, 직물이나 와이어벨트(Wire Belt)가 사용된다. 천연가스, 프로판, 고압스팀, 기름이나 전기가 공기의 발열원이 될 수 있다. ... 혼용한 웨브를 가열공기가 상류하는 다공성 드럼으로 옮겨서 드럼위에서 웨브의 두께 방향으로 가열 공기를 관통시켜 섬유의 일부를 녹여 접하는 섬유와 결합시키는 방법이다.석션 드럼 드라이어

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22

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  [공학]DC모터란?

  와이어(자기 융착선)를 사용하여 자립 형성하고 있현상이 없다.11) 기어드 모터기어드 모터(Geared Motor)는 모터의 회전축에 기어 등의 감속 기구를 부착한 것이며 이것에 ... 이것이 토크 변동, 회전 변동 특성에 나쁜 영향을 주게 되는 단점도 있다.한 편 슬롯이 없는 노터 이른바 슬롯리스 모터(Slotless Motor)는 철심 등에 슬롯이 없고 코일도 본딩

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.23

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