"파운드리양산" 검색결과 121-140 / 153건

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  IT SOC 모든 것

  시제품 제작 지원국내 IT SoC 시장 현황SoC의 개념 – 싱글런MPW가 하나의 웨이퍼에 여러 개 회사의 제품을 설계해 생산하는 것과 달리 싱글런은 단일 제품만을 찍는 것으로 양산 ... Application Specific Integration Circuit) 모듈, 주변기기 모듈 등 기기의 종류 및 기능에 따라 칩내에 다양한 부품을 포함하여 생산가능SoC의 개념 – 파운드리파운드리 ... Fabless Semiconductor Company)를 지칭 팹리스 회사는 반도체 제품의 디자인·개발·마케팅에만 주력하고, 제조는 외부업체에 위탁하는 한편 실리콘 웨이퍼 제조사 및 파운드리

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.07

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  중국의 반도체 산업

  정보통신 분야는 5~10 년내 한국과 경쟁이 예상 .양산조립산업인 자동차는 10 년내 한국과 대등해질 전망 . ... 기업들로 구성 (3) 다국적 종합반도체기업 (IDM) 들이 성장의 대부분을 주도 , IC 설계 ( 팹리스 ) 가 성장하고 있다는 것이 특징 (4) 중국의 선두 IC 설계업체들은 파운드리

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.08 | 수정일 2017.09.25

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  삼성전자의 반도체 사업부

  대만의 파운드리와 일본기업들이 전략적 제휴로 DRAM 사업을 운영하는 것에 비해 , 삼성전자는 독자적으로 DRAM 사업에 전력하고 있다 . ... 제작세계반도체산업 반도체의 생산공정세계반도체산업 반도체의 생산공정세계반도체산업 반도체의 생산공정세계반도체산업 반도체의 생산공정반도체산업의 발전추이와 현황 제품의 설계능력 중요성 부각 자본집약적 양산능력

  리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.08.27

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  한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석

  , 개별반도체, 패키징 등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, ... )의 ‘p-24型’흑백 텔레비전은 중국 측의 관심을 끌었다.이에 따라 중국정부는 같은해 강남무록전기재(江南無綠電氣材)을 선정하여, 중국 반도체산업에 있어서 최초의 텔레비전용 IC 양산라인을 ... [표7]참조(3) 중국업체: 파운드리를 중심으로 빠르게 성장파운드리 분야는 중국 국영기업과 외국업체의 합작(후아홍NEC, ASMC),화교자본 및 대만인력의 유입(SMIC, GSMC)

  리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.14

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  하이닉스반도체,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,swot,stp,

  설립 이후의 중요한 변동상황(1) 회사의 주된 변동내용1949. 10 국및 파운드리 공급 계약 체결2003. 06 환경/안전/보건 기술연구소 설립2004. 06 매그나칩반도체 유한회사와 ... 전망되고 있습니다.이와 같은 낸드플래시 시장에서 당사는 저용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 개발 및 양산

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.05.03

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  삼성반도체 성공전략

  등이 하나로 통합되는 퓨전메모리화 • 시장선점 전략  코스트 타이밍 전략의 중요성 높아짐• 단일기업 수직계열 생산체계  Chipless전문, 설계전문 (Fabless)전문, 파운드리 ... 내수시장 협소약 점▪ 전자시장 성장에 따른 국내수요 증가 ▪ 중앙정부의 적극적 지원 ▪ 휴대폰 등 특정제품군의 현지부품 조달 의무비율 ▪ 투자자금조달 양호 : 정부소유의 은행대출 ▪ 파운드리 ... 양산영역중점분야한 국중 국● 對중국 전략▪ 유경험의 고급인력 절대부족 ▪ 무관세화로 투자유인 Merit감소 ▪ 선진국 기업들의 IP보호정책▪ 시스템 IC 기술 취약 ▪ 전문기술인력

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11

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  [전략경영] 삼성반도체사례분석 비메모리육성전략

  세계반도체업계에서는 팹(Fab)에 기초한 IDM에 힘이 실리면서 파운드리 업체들의 조심스런 퇴조 가능성까지 거론되고 있다. ... 핵심기술을 공유하고 각종 자금을 지원하는 전략Partner와 해외 공동마케팅 및 양산을 지원하는 비즈니스Partner로 구분하여 적시에 제품을 개발하고, 상호 Win-Win할 수 있는 ... 대만이 시스템업체와 중소 설계업체, 파운드리 전문업체의 삼각구도로 역할을 분담하고, 긴밀한 협력체계를 구축해 반도체 강국으로 성장한 것처럼 비메모리분야에서 만큼은 삼성전자또한 협력의

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.22

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  글로벌경영 REPORT

  최고속 1기가 알파칩 개발- 세계 최초 1기가 반도체 상용제품 개발*1999.07 - 세계 최초 4M F램 개발- 반기 순이익 1조 3천억 달성*1999.09 - 2세대 램버스 D램 양산 ... 도약 특허 경영 본격 가동*2005.10 - 세계 최고속 그래픽 D램 개발*2006.07 - 소니와 LCD 8세대 의향서 체결*2006.10 - 삼성전자-IBM-차터드 3社 연합 파운드리

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.10.26

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  DAC(design automation conference 2007) 참관기

  분야에서는 IBM, UMC, SMIC 등이 현재 65나노 공정을 수용할 수 있는 양산 체제를 갖추고 있으며, 45나노 공정을 본격적으로 시작하는 단계이다. ... 인텔, IBM, ARM, Sun Microsystems 등 첨단 SoC/IP 설계회사와 Cadence, Synopsys 등 EDA개발 회사, 그리고 TSMC, UMC 등 유수의 파운드리 ... 있었다.본 고에서는 44th DAC의 주요 이슈와 전시회에 참여하였던 국내 SoC업체들의 제품에 대해 살펴보고자 한다.그림-. 44th DAC 전시회 사진1. 44th DAC 주요 이슈파운드리

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.03

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  삼성전자 반도체 부분(기업가 정신과 첨단산업에의 도전)

  신제품 개발로 D램 시장 기반 구축삼성전자 반도체 부문0264K D램 개발 성공64K D램 가격 폭락 (경영수지 악화)메가 비트급 반도체의 개발256K D램의 개발, 최신 6인치 양산라인의 ... (수탁생산) 기업반도체기업의 구분설계 전공정 후공정후공정전공정설계 (팹리스 등)설계전문 업체 파운드리 업체01반도체란015. ... )MicroLogic (ASIC)Analog ICLCD Driver개별소자(discrete)기 타비메모리집적 회로 (IC)01반도체란IDM(종합반도체기업) 팹리스(설계전문) 기업 파운드리

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.03

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  산업재 기업

  소프트웨어보다 빠른 10Mbps의 고속 데이터 전송이 가능하며 다양한 프로토콜의 내장으로 Non-PC 환경에서도 인터넷 접속을 할 수 있다.양사는 이들 제품을 월 20만개 이상 양산할 ... 인터넷용 칩 부문서 전략적 제휴- TCP/IP 소프트웨어 칩과 하드웨어 칩 개발 및 마케팅 공동 실시- Non-PC 환경에서도 e-mail 송수신 등 인터넷 접속 가능- 월 20만개 양산으로 ... 엘피다, 마이크론, 키몬다, 삼성 등 주요 메모리 제조업체뿐 아니라 인텔, NXP, 파나소닉, STMicro, 인피니온, 텍사스 인스트루먼트, TSMC등 종합 반도체 회사와 반도체 파운드리

  리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.09.16

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  [시사용어]시사상식대비~강추!!!

  이르는 것으로 불교에서는 가장 치욕적인 처벌로 받아들여지고 있다.조계종은 지난 94년과 98년 폭력을 동반한 대규모 종단분규를 거치면서 승적을 박탈당한 멸빈자와 제적자 등 징계자를 양산해왔으며 ... 파운드리 시장에서 부동의 1위를 지키고 있고, 2위는 대만 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC), 3위는 최근 파운드리 시장에서 돌풍을 일으키고 있는 미국 IBM마이크로가 차지했다 ... 현재 미트닉은 보안 컨설턴트로 활동하고 있다.파운드리(foundry)반도체 수탁생산 업체를 말한다.

  리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.02.05

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  국내 로봇산업 및 로봇센서 산업의 현황 및 향후 발전방안

  이 회사는 국내 모 파운드리업체의 8인치 웨이퍼 가공라인을 임대해 멤스방식으로 2축 가속도 센서를 저가로 양산하는데 성공했다. ... 면서 청소, 보안로봇용 센서수요를 선점하도록 규모의 경제를 갖추겠다고 밝혔다.아모텍(대표 김병규)도 가속도 센서와 지자기 센서를 결합한 로봇용 6축센서의 개발을 마치고 다음 주부터 양산에 ... 11월 하이닉스와 전략적 제휴를 체결함으로써 연구개발(R&D) 및 생산비용 절감 등의 시너지를 기대할 수 있게 됐다”며 “이를 기반으로 감시크게 늘어남에 따라 로봇용 센서제품의 양산라인을

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.04 | 수정일 2016.10.25

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  [반도체] 반도체와 휴대전화 시장 전망

  [파운드리] 파운드리 반도체 시장은 향후 7년정도는 안정적이며 지속적인 성장이 예상된다. ... 특히 나노급라인이 양산 가동에 들어갈 경우 0.1마이크론대의 가동업체에 비해 약 60%대의 절감비율을 보이는 것으로 나와있다. ... 우선 조기 자금을 투입하여 내년상반기까지 업그레이드를 완료 후 하반기 본격 양산에 돌입하여 시장에서의 재기를 노리고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.12

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  하이닉스 기업분석

  설립2001. 10 채권금융기관 공동관리 시작2001. 12 현대큐리텔, '팬텍 컨소시엄'에 지분 매각2002. 01 현대시스콤, '쓰리알'에 지분 매각2002. 05 시러스 로직社와 파운드리 ... 1GB DDR2 800MHz 모듈 개발2007. 03 ECC회로 적용한 185MHz 512Mb 모바일 D램 개발2007. 04 퓨전메모리 제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산2007

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.16

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  삼성전자 사례 분석 및 전략제시

  VLSI양산 공장건설 착수, 64K DRAM 개발1992. 64M DRAM 개발2001. 1G 플래시 개발INTRO ANALYSIS STRATEGY CONCLUSION반도체메모리비메모리D램 ... 사업적 협력구매자와의 신뢰성확대 장기적 신뢰관계인력양성 (창의적 엔지니어링)INTRO ANALYSIS STRATEGY CONCLUSION비메모리부족한 기술력의 확보위해 위탁생산(파운드리

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.25

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  반도체, 자동차, 조선 산업의 2007 전망

  .- 공정라인 1개당 약 3~5조원이 투자되는 대규모의 자본집약적 산업이며 초기 투자에서 양산에 이르기까지 약 18개월의 시간이 소요되는 산업이다. ... 그러나 기존 반도체 업체들이 NAND 플래시 시장에 적극적으로 진입하고 있어 경쟁은 치열해지고 있는 상황이다.- ‘06년 1분기, 2분기 전세계 파운드리 공장 가동률은 각각 91.7% ... 개선되나, 반도체 경기가 불황으로 전환되면 일부 선두업체를 제외하고는 매출실적과 수익성이 악화되는 경향을 지닌다.- ‘05년 하반기 들어 IT 경기가 업체들과 달리 국내 대표적인 파운드리

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.11

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  [산업분석] ASIC산업 분석 평가

  본격적으로 매출을 올리고 있는 기업은 아직 많지는 않으나 그 비율이 증가하고 있는 것으로 보이는데, 최근 들어 자체제품설계의 경우, 제품설계나 시제품제작과 같은 R&D단계 뿐 아니라 양산단계에 ... 통해 그를 생산하여 다시 시스템업체에 납품하는 것이다.파운드리{) 파운드리라 함은 설계부문없이 반도체의 생산만을 전문으로 담당하는 기업을 말하나 IDM에서도 fab 서비스를 제공하는 ... 현실을 고려하여, 여기에서 파운드리라 함은 IDM 내의 fab 서비스부문과 순수 파운드리를 모두 의미하는 것으로 함란 설계전문기업의 설계에 맞추어 반도체 chip 생산만을 전문으로

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.05

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  [경영전략, 경영학원론] 삼성반도체

  .■ 중국 최대 파운드리업체 SMIC 상장○ 중국 최대의 파운드리(반도체 수탁가공)업체인 SMIC가 투자자금 조달을 위해 앞으로 1∼ 2달안에 나스닥등 해외 증시에 상장(IPO) 할 ... 서비스 총괄 부장은 “90nm 공정에서 양산이 시 작되는 등 기술 검증이 끝났으며 2년 후 65nm 공정 양산을 바라보고 있다”며 “휴대폰 과 디지털컨수머 애플리케이션용 칩에 적합한 ... 이 회사는 최근 트랜스메타와 계약을 맺고 90nm 공정을 이용한 CPU 양산 에 돌입했다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.25

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  [국제경영학] 하이닉스 반도체의 해외진출사례

  Project 완료 그래픽 메모리용 초고속 256M DDR 출시 GC 생산개시(0.11㎛) DDR 500 및 1G DDR2 세계 최초 출시 512M NAND Flash 메모리 개발 및 양산 ... point개선방안미국일본대만한국유럽중국철저한 현지화 실현 글로벌 파트너십 구축기술이전 수위조절 산업발전 인프라 확충이머징마켓 대규모 투자글로벌기업 전공정 및 R D 확대 중국업체 파운드리

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.08

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