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"패키징공정" 검색결과 121-140 / 617건

  • [2019최신 공업화학실험] 패터닝 예비보고서
    Repair&Post Laser / Tape Laminat&Bake Grinding / Inking 5단계로 이뤄진다. eq \o\ac(○,8) 패키징 공정웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 ... 일부분인 패터닝과 식각 공정을 실제 현장에서 다루는 장비를 사용하여 직접 실험해본다. ... 또한, 공정 제어가 어렵고 식각 용액의 처리 문제를 지니고 있다.Dipping(Immersion) wet etchi이 좋아 작은 패터닝이 가능하나 고비용, 어려운 과정 등의 단점을
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.01.31
  • 형성 공학 리포트
    그리고 공기 중에서 냉각시키며 접어서 연속적으로 옆 부분이 막힌 두 겹의 필름을 만든다. ... 보통 수직으로 내려오는 패리슨을 열려있는 블로우 금형 안으로 들어가게 한 다음 금형을 닫고 패리슨을 자른 다음 옆으로 금형을 이송한 후 패병 주입구를 결정화시킨다. ... -사출성형의징은 높은 압력을 장시간 유지할 수 있으며 집적 압력을 가하기 때문에 금형의 형체결력을 정확히 전달한다. 또한 장시간 시스템 안정성을 유지하며 정비가 용이하다.
    리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.11.03
  • 에이디테크놀로지 핵심 기업분석 + 자기소개서
    이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있습니다. ... 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. ... 첨단 미세 공정인 16nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF
    자기소개서 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.06.29
  • SK하이닉스시스템아이씨(System IC) 합격 자기소개서
    웨이퍼, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 반막공정, 금속배선공정, EDS 패키징 관련 지식을 구글 검색하며 공부를 하였습니다. ... 인재가 되기 위해 회사 선배님께 자주 질문하고 하는 일의 장비에 관한 부품과 작동원리, 문제 발생 시 발생 원인이 무엇인지와 여려 발생 원인을 기록하고 맡게 될 장비가 반도체 8대 공정에서 ... 현장실습을 FPGA에 관련된 회사에 들어가 FPGA, ASIC비교분석과 FPGA에 사용되는 부품인 CBL, Block RAM, DSP, 등 반도체 관련 지식 등을 공부하고 반도체 8대 공정
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • 파운드리 반도체에 대해서
    이를 검사하고 잘라서 칩으로 만드는 것은 패키징 업체가 담당한다. 따라 가격 또한 칩 당 가격이 아닌 웨이퍼 1장당 가격으로 값이 정해진다. ... 대표적인 메모리 반도체 기업으로는 대한민국의 삼성전자와 SK하이닉스 그리고 일본의 키옥시아, 미국의 마이크론 등이 있다. ... 우리나라에서도 삼성전자를 비롯하여 DB하이텍, 매그나칩 반도체, 키파운드리 등 여러 반도체 기업들이 파운드리 시장에 진출하였다.3.
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.29
  • [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 결과보고서 공화실 결보
    둘의 밀도는 거의 같아 전기적으로 중성이며, 제 4의 물질상태 라고 부른다.반도체 8대 공정웨이퍼공정산화공정포토공정식각공정증착공정확산공정금속배선공정Test & 패키징Lithography ... 패터닝된 산화막을 관찰하고, etching을 한다. etching된 산화막을 관찰하고 ashing까지 진행한다. ... 이후 etching 속도와 etching 선택도를 계산해본다.실험방법실험 재료pattern이 완료된 wafer웨이퍼 공정을 통해 Si 판을 만든다.산화 공정을 통해 SiO2층을 만든다.포토공정
    리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.04.13 | 수정일 2020.04.18
  • 지능형 반도체의 혁신
    즉 기존 생태계의 설계기술, 기존 소자의 개선, 미세공정의 발전, 패키징 기술의 진화 등과 맞물려 지능형 반도체와 경쟁할 수 있도록 소비 전력의 효율화와 연산속도의 고속화가 가능하다 ... 둘러싼 생태계의 주요 가치사슬, 즉 최첨단의 새로운 소재 및 소자 개발영역(Material and device), 설계 개발 영역(Fabless), 생산 제조 영역(Foundry), 패키징 ... 현재의 반도체 소자를 뛰어넘는 기술의 개발 가능성, 전문 제조 공정의 구축 및 관련 장비의 개발 등 성공적인 공동혁신을 이루어 내야한다.
    리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.09.30
  • ESG와 관련된 기업, 브랜드, 제품 등의 국내외 사례 중 한 가지를 선택하여 의무론, 권리론, 공리곤, 정의론, 상대주의 관점을 모두 적용하여 행당 사례를 다각저으로 분석하여 논의하고 마케팅 시사점을 도출하시오.
    한솔제지와 협력하여 친환경 패키징 개발을 협력하고 있으며, 청정생산체제 구축을 위해 환경시스템인 ISO 14001을 운영하고 있다.유한양행은 2010년 업계에서 가장 먼저 정년연장과 ... 손실의 공정한 배분은 공정한 경영시스템으로부터 나온다고 생각한다. ... 회사가 어려우면 직원을 내보내고, 호황기에는 직원을 채용하는 소모품적 관점이아닌 함께 성장하고, 함께 만들어 가는 실천을 보여주는 기업이다.4) 정의론평등하고 공정한 처우와 이익과
    방송통신대 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.05.21 | 수정일 2022.06.02
  • <합격> 삼성전자 자기소개서 (양산기술)
    외부로부터 보호하고 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 패키징 공정으로 나눌 수 있습니다.실험수업에서 포토공정을 직접해보았습니다. ... 공정 기술팀에서는 각 공정 단계를 원활하게 진행하고 수율을 향상시키기 위해 공정을 개발하고 연구합니다.반도체 8대 공정은 웨이퍼를 만들고 다듬는 공정인 웨이퍼 공정, 실리콘 기판 위에 ... ]PA팀에서 전체적인 반도체공정설계가 끝나면 기술팀에서 세부적인 공정 설정 작업을 시작합니다.
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.04.05 | 수정일 2022.04.26
  • (한국 산업의 이해) 우리나라의 중화학공업(자본집약적 장치산업)에 해당하는 석유화학산업, 철강산업, 일반기계산업
    공정이 미세화되고 후공정에서도 보다 고도화된 패키징 기술이 도입되면서 공정과 장비, 소재의 중요성이 증가세에 있다. ... 우리나라 자동차 산업의 특성과 발전과정우리나라 자동차 산업은 코로나19 팬데믹이 장기화되고 반도체 수급 불안 문제가 지속되는 등 난항을 겪고 있다. ... 우리나라 전자산업의 특성과 발전과정우리나라 전자산업은 지속적으로 성장세를 이어오다가 지난 2018년 최고점을 찍은 뒤 2019년에는 역성장을 하였다. 2020년에는 코로나19 팬데믹으로
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.01.17
  • SK하이닉스 P and T(패키지 and 테스트) 합격 자기소개서
    이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. ... 항상 Time, Yield, Standard을 토대로 공정 면에서 가치 있는 Data를 뽑았습니다.(1) 반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다 ... 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.09
  • 현대무벡스 기계설계 직무 서류 합격 자소서
    제품 사이즈에 상관업이 패키징 가능한 모듈형 파렛트 개발을 통해 약20kg의 무게에서 모듈 개당 1.5kg의 무게로 경량화 할 수 있었습니다. ... 프로젝트 점수가 낮아서 좋은 학점을 받지는 못했지만 직접 자동화 물류, 공정을 설계 해봄으로써 물류자동화에 대한 지식을 습득 할 수 있었습니다. ... 가상 생산시스템 설계_ C+이유 : 가상 생산시스템 설계에서 직접 생산공정, 물류창고 등을 설계하며 생산과 물류에 대한 흐름에 대해 알게되었습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.12
  • 국제마케팅 중간고사 대체과제 국제제품전략 A+(이케아)
    [포장]지속 가능한 비즈니스 관행에 관한 한 유럽 기업들은 의심할 여지 없이 친환경적인 제조, 제품 개발 및 패키징을 향한 노력을 주도하고 있다. ... 그러나 판지와 종이는 이케아의 공급망에서 EPS 포장을 제거하는데 도움을 주었다.스웨덴 이케아의 패키징 개발 담당자인 앨런 디크너도 75% 이상의 고객이 직접 제품을 집으로 가져왔고 ... 해양 폐기물 감소, 탄소 배출량 90% 감소, 생산 공정에 사용되는 에너지 감소를 할 수 있다.그림 4 https://packagingeurope.com/the-ikea-packaging-challenge
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.01.06
  • 글로벌 반도체 전쟁과 미중패권전쟁
    칩4 동맹에 대한 중국의 반발이 두드러지는 가운데 이들의 수요를 뒷받침하는 디자인하우스 및 패키징 업계의 성장이 돋보이고 있다. ... 칩4동맹의 개요 미국은 2020년 코로나 팬데믹 이후 반도체 공급망 부족 사태를 몸소 겪고 반도체 공급망 재편을 위한 노력에 심혈을 기울이고 있다. ... 한국에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 이들을 뒷받침하는 반도체 장비 및 후공정 업계가 발달해 있으며 삼성전자와 동부하이텍 등 여러 파운드리 기업의 성장 그림 2.
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.08.12
  • CJ제일제당 기계직 합격자소서
    특히, 발효 기술 경쟁력을 바탕으로 친환경 패키징 등으로 기존 사업과 시너지도 기대할 수 있는 화이트 바이오산업에도 진출하면서 바이오산업의 선두 주자가 되고자 합니다. ... 바탕으로 미생물 바이오 부문 지식재산권 3,000여 개를 보유한 CJ제일제당은 이러한 저의 기준에 적합한 회사라고 생각합니다.공기조화및냉동 수강을 통해 설비 강건성 확보가 제조 공정
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.02.03
  • 바이오플라스틱 지구
    단기간 내에 분해가 되지 않아야 하는 산업용 패키징 분야2. 멀칭 필름 등 농업 분야3. ... 그리고 환경친화적이고 인체에 무해하는 장점이 있다.또한 식물을 원료로 만들어지는 만큼 공정 과정에서부터 화석연료 플라스틱 대비 탄소 배출량을 크게 줄일 수 있다는 장점이 있다.
    리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.11.05 | 수정일 2021.12.01
  • <주식투자에 꼭 필요한 산업 이야기, 강경래, 2021> 내용 요약
    파운드리와 패키징은 모두 반도체를 위탁받아 생산만 전문으로 하는 업체입니다. 반도체 생산 중 파운드리는 ‘전공정’이라고도 하고요. ... 반도체 산업을 알기 위해서는 ▲IDM(종합반도체회사) ▲팹리스(반도체 개발전문) ▲파운드리(반도체 위탁생산) ▲패키징(반도체 조립ㆍ감사)이라는 4가지 용어를 반드시 알아야 합니다.우선
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.10.19
  • 램리서치코리아 FSE 2021 상반기 합격자소서
    하게 되었습니다.주어진 회로를 지금까지 배운 공정지식을 활용해 웨이퍼부터 패키징 전까지 모든 과정을 설계해보는 것이 목표였습니다. ... 조는 가장 높은 점수를 받게 되었습니다.공정 이론을 이용해 설계해 봄으로써, 8대 공정이 어떤 식으로 적용되는지 알게 되었고, 반대로 공정 중 하나라도 잘못된다면 지금까지 해온 게 ... 공정 및 Mask 정보, 3D뷰 등의 디자인 적인 업무와 회로를 이해하고 적절한 재료를 선택하여 가장 면적이 작고 얇은 층으로 설계할 수 있는지가 중점이었습니다.저는 디자인 및 공정
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.02.26
  • 베스트셀러 서평_칩워, 누가 반도체 전쟁의 최종 승자가 될 것인가를 읽고 나서
    예를 들어 일본은 지금까지 반도체 파운드리(TSMC), D램(마이크론), 후공정· 패키징 (TSMC·삼성전자·인텔)등 반도체 각 분야 최고의 기업을 모두 유치했다.일본 기업이 이미 ... 생산하고 있는 낸드플래시(키옥시아)와 자동차용 반도체(르네사스)까지 포함하면 모든 종류의 반도체 생산 거점을 확보했다고할 수 있다. ... 쌀이라고 불리며 세계 80억 인구의 일상 생활에 깊숙이 스며들어, 가정기기부터 인공지능, 국가 안보 산업과 경제 전반에 없어서는 안 될 핵심 자산이 되고 있다​전 세계는 코로나19 팬데믹을
    리포트 | 8페이지 | 8,900원 | 등록일 2023.11.25
  • SK하이닉스 합격 자기소개서
    책과 영상을 통해 패키지 공정 과정, 패키지의 구조, TSV 같은 최신 패키징 기술 등을 공부했으며 생소한 개념들은 혼자 설명해보는 연습을 하며 머릿속에 각인시켰습니다. ... 반도체 기초를 공부하면서 Fab미세화의 한계를 알게 되었고 후 공정 분야에 관심이 생겼습니다. ... 그 과정에서 패키지 공정 과정 중 깨짐과 휨 현상으로 인해 불량품이 많이 생긴다는 것을 알게 되었습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.05.12
  • 아이템매니아 이벤트
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 09월 16일 월요일
AI 챗봇
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12:18 오후
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- 한국인의 가치관 중에서 정신적 가치관을 이루는 것들을 문화적 문법으로 정리하고, 현대한국사회에서 일어나는 사건과 사고를 비교하여 자신의 의견으로 기술하세요
- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대