"E-Beam Evaporation" 검색결과 121-140 / 202건

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  오엘이디보고서

  -Multiple deposition이 가능하다.- X-ray 발생- e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.6. ... 이 때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.▶ Electron Beam Evaporation 특징장점단점-증착속도가 빠르다.(50Å/sec 가능)-고융점 재료의 증착이 가능하다. ... Electron Beam Evaporation전자 beam을 이용한 증착방법은 증착재료의 용융점이 넓은 경우에 주로 사용된다.Electron Beam source인 hot filament에

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.22

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  [공학기술]Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조

  micron) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal evaporation(열증착), e-beam evaporation(e-beam ... 그리고 Multiple deposition 이 가능하다.단점은, X-ray 발생하고 e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다. ... Electron Beam Evaporation에너지가 10keV 정도인 전자빔을 타켓에 WHldj 타켓만을 직접 가열하여 증착 입자를 만들어 증착을 하는 방법이다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.02

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  반도체공정-유전체증착

  웨이퍼 제조 및 회로설계④ 회로 설계 CAD 시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계함 . ⑤ MASK(RETICLE) 제작 설계된 회로패턴을 E-beam ... 박막증착방법물리증착 (PVD) 증발법 (Evaporation method) 스퍼터링증발법 (Evaporation method) - 반응로내를 고진공으로 유지하거나 박막을 입히는 상대물질을 ... 반도체제조공정 - 박막증착 2 . 박막증착방법 - 물리증착 (PVD) - 화학증착 (CVD) 3 .

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.19

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  [전자재료]E-beam operator와 Sputter

  진로를 휘게 할 수 있다.※ E-beam evaporator->E-beam evaporator : Electron beam을 이용한 증착기. ... E-beam evaporator※ E-beam(전자선)E-beam은 electron beam의 약자로 전자선을 말한다. 전자선은 음극선과 같은 것이라고 볼 수 있다. ... E-beam evaporator, Sputter06-088 이동준1.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.09.10

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  [공학]PVD (Physical Vapor Deposition)

  단점으로는 장비가 고가이며 낮은 증착 률 또 고진공이 아니라 불순물이 증착된다는 것이 특징이다.전자빔증착법 (E-beam evaporation)의 특징은 오래된 film deposition ... evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 ... (Physical Vapor Deposition)종류PVD (Physical Vapor Deposition)에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.18

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  태양전지의 연구 동향

  박막의 적층구조를 갖는 CIGS태양전지의 후면전극으로 사용되는 몰리브덴(Mo), ITO(Indium doped Tinoxide)는 sputtering이나 e-beam evaporation을 ... 사용하여 증착을 하며, CIGS 광흡수층은 evaporation, sputtering, electro-deposition, ink-printing, solution coating ... - 신재생 에너지 시스템 공학 term project -- 태양전지 연구 동향 -▣ 목 차 ▣1. 서론 ……………………………………………………………………………12.

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.12

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  진공증착

  (단점)- X-ray 발생- E-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.5.실험방법 :① Chamber 안을 깨끗이 청소한다.② 텅스텐 ... 넓은 재료의 evaporation에 적합한 electron beam이 있다.W(m.p. : 3380℃, 10-6 Torr에서는 2410℃)Mo(m.p. : 2510℃, 10-6 Torr에서는 ... 이때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.Electron beam evaporation의 특징(장점)- 증착속도가 빠르다. (50 A/sec 가능)- 고융점 재료의 증착이 가능하다

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.24

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  박막재료와 그 증착공정의 종류

  )이 없으며 높은 온도를 요구하지 않는 장점을 지니고있다.② 전자빔 증착법(E-beam evaporation)그림 . ... E-beam evaporation system전자 빔을 이용한 증착방식은 증착재료의 용융점 가능하며, multiple deposition이 가능하다. ... 단점으로는 x-ray가 발생하고,e-beam 소스 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.③ 열 증착법(Thermal evaporation)열 증착법은 진공증착이라고

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.22

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  thermal evaporation법을 이용한 박막의 제조 레포트.

  Transverse gun방식은 전자빔을 접지한 양극의 구멍을 통과하게 한 후 자기장에 의해 휘어져 표적재료로 향하게 하는데, 진공증발시 주로 사용하는 방식은 270 도 Bent-Beam ... 특히 코팅층이 피처리물에 우수한 접착력이 요구되거나 피처리물이 온도에 따라 성질이 변하는 경우는 이온도금을 사용하는 편이 유리하다.2-3.진공 증착법(Vacuum Evaporation ... Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조1 목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2 이론박막이란

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.15

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  [전자재료]PVD&CVD에 대하여

  ) Damage한편, 저항체로 불가능하거나 어려운 물질은 E-beam evaporator를 이용하여 증발시킬 수 있다. ... E-beam evaporator을 이용한 증착방법은 증착재료의 용융점이 높은 경우 (W, Nb, Si)에 주로 사용된다. ... E-beam source인 Hot filamament 에 전류를 공급하여 나오는 e-beam을 전자석에 의한 magnetic field로 유도하여 증발원 표면에 270°정도로 입사되게

  리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.08.07

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  박막제조

  기상 증착법광전자 화공소재 실험 -■ 건 식- PVD(Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam ... evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 ... 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피 처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법[ 실험순서 ]전구체 : Cu(Dimethyl Amini-2-propoxide)고체, 갈색계통의 파우더대응반응물

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.30

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  [공학]evaporation증착

  (단점) - X - ray 발생.e-beam source위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.6) Sputter Deposition의 원리 및 특징Sputtering은 ... + e-(primary) = Ar+ + e-(primary) + e-(secondary)Ar 이 흥분되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이 때 gas discharge가 발생하여 ... 이 때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성된다.Electron Beam Evaporation 의 특징을 보면,(장점) - 증착속도가 빠르다. (50Å/sec가능)고융점 재로의 증착이

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.11

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  [공학]Thermal Evaporation법을 이용한 발광박막의 제조

  단점으로는 X-ray가 발생하며, e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.진공증착기(Evaporator)에 대한 개략도를 위 그림에 ... 또는 boats등과, 용융점이 넓은 재료의 evaporation에 적합한 electron beam이 있다.W ( m.p. : 3380℃, 10-6torr에서는 2410℃ )Mo ( ... evaporation과 Electron Beam Evaporation이 있다.먼저, 저항열을 이용한 evaporation은 열 source로는 고융점의 filament, baskets

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.22

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  열 증착

  ▲Thermal Evaporator의 개략도▲Thermal Evaporator Chamber의 내부구조Evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam ... Thermal Evaporator과목명 :교수명 : 학과 :학번 :이름 :제출일 : 2008, 05, 09-목 차-1. Thermal Evaporator2. ... evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.16

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  [공학]반도체 집적소자 제조 단위공정 실험

  micron) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal evaporation(열증착), e-beam evaporation(e-beam ... : evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. ... 이 때 HC는 고온으로 가열되어 많은 열전자를 구멍 뚫린 양극(+)을 향해 방출하게 되며, 이 양극에서 나온 전자는 전자빔(beam)인 전자총이 되어 양극으로 된 증발물질을 때려서

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07

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  반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )

  micron) 두께로 특정 기판 상에 올리는 일련의 과정을 지칭하며 이러한 방법으로는 thermal evaporation(열증착), e-beam evaporation(e-beam ... 이러한 sputter증착은 진공 chamber 중에서 이루어진다. chamber 내의 진공도는 공정에 따라 다르지만 대개 10-6～10-10 Torr 정도이고, Ar 기체의 압력은 ... 대략 1～10 mTorr 정 도 되고 , 양이온을 target 으로 날아오게 하기 위해서 target 의 전압은 -0.5～-5 kV정도 걸어 주고, substrate 는 접지 시키거나

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06

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  pvd와 cvd

  evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 ... 장치의 고진공 문제, design, 모재의 적합한 표면상태, 코팅 조업의 software 등이 중요합니다.PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam ... , Sputtering, Ion Plating이 있다.PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리Evaporation Process코팅될 물질이 열이나 전자 beam 등에 의해서 증발되어

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.28

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  스퍼터링

  종류에는 Thermal and E-Beam Evaporation, DC-diode Sputtering, RF Sputtering, Trided Sputtering, Magnetron ... Sputtering, Bias Sputtering, Ion Beam Sputtering 등이 있다.Vapor-phase epitaxy의 발전을 위한 많은 기술과 시스템들이 발전을 ... 스퍼터링 - 당구 게임스퍼터율은 a) 입사이온의 에너지, b) 입사 이온의 종류, c) 타겟 재료, d) 입사이온의 입사각, e) 타겟의 결정 구조에 따라 변한다.

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.13

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  Ohmic contact & Passivation(오믹접합, 패시베이션)

  Kelvin Resistance test structure (CBKR)Ohmic - EquipmentE-beam Evaporation : Deposition metalHalogen ... or out of the se miconductor.Sequence of Ohmic contact 1. ... and mechanical harms. : Generally Silicon Nitride, Silicon Oxide. : Using CVD, PVD, MBE, Sol-Gel ProcessMolecular-beam

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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  디스플레이 발전방향(OLED)

  주로 R/G/B dopant, LiF, Al 등 유기물질 및 Metal 증착시 사용한다.4) E-beam EvaporationMagnetic Field에 의해 회절된 Electoron ... Beam으로 원료물질을 가열하여 증착한다. ... UV CleaningO2 Gas에 UV를 조사시켜 화학반응에 의해 생성된 Ozone으로 기판 표면의 불순물(유기물)을 제거하여 Device의 효율을 향상시킨다.3) Thermal Evaporation도가니에

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.11

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