"Heatsink" 검색결과 121-133 / 133건

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  반도체 Packaging 공정 report

  열용량과 방열기능에 의해 칩 온도를 동작 보증온도 이하로 유지할 경우 실제 사용 상태에서 견딜 수 있다.또 PC에 탑재되어 있는 CPU와 같이 발열량이 특히 큰 반도체 디바이스에서는 히트싱크나

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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  [건축]주택에 태양열이용사례(옛날 외국사례)

  .- 푸에블로 건축물 -“히트 싱크”를 제공하는 어도우비 벽돌(adobe), 진흙 그리고 돌과 같은 높은 열용량을 지닌 재료들을 사용함으로써 또한 그들의 주거 공간들을 함께 나란히

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.13

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  [계측및신호처리]열펌프성능실험

  저온부 증발기는 실외에 설치되어 주변에서 열을 흡수하게 되며 (열원이라 하며 가정용으로는 공기가 일반적으로 많이 적용된다), 고온부 응축기는 실내에 설치되어 주변으로 열을 방출 (히트싱크라

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.23

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  [무선통신]PDA에 대하여

  인디애나 웨스트 라파예트에 소재한 퍼듀 대학교의 기계공학과 연구원들은 이른바 "마이크로채널 히트 씽크"라는 것을 테스트하고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.01.08

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  [SCM]SCM 사례조사-동양강철, 쎄븐일레븐

  창호매출구조의 다변화 및 수익성 확대 - 제품 및 부속개발- 건축용 소재 -2 Team Project사업현황전기, 전자 통신특수제품시장안정화 - 제품 경쟁력 - 고객 신뢰도 - 히트싱크

  리포트 | 37페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.11.02

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  [기계공학] 히트파이프

  히트파이프를 이용한 히트싱크는 반도체에서 발열되는 열을 히트파이프로써 열에 민감한 회로기판 및 소자에 멀리 떨어진 곳으로 이송시켜 휜이 부착된 히트파이프의 응축부에 자연대류 및 소형 ... 편승하여 기존의 데스크탑 PC보다 수요가 늘어나는 추세인 노트북 PC에서 휴대용 기기의 필수적인 조건인 내장배터리의 수명연장 및 소음저감의 필요조건으로 히트파이프를 이용한 히트싱크가 ... 장치의 내장밀도가 적을때는 기존 알루미늄 히트싱크를 사용하여도 열에 의한 사고는 거의 발생하지 않지만 고밀도 장치의 경우에는 열설계의 중요도가 이전에는 비교도 안될 만큼 커지고 있다

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.17

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  [컴퓨터의이해] 컴퓨터견적및 각 제품의 스펙

  P4X400칩셋 위에는 발열을 해결하기 위한 히트싱크가 장착되어 있다. 사우스브릿지 칩셋은 VIA의 VT8235칩이 사용되었다. ... 사우스브릿지 칩셋 위에도 발열을 해결하기 위한 히트싱크가 장착되어 있다.확장슬롯은 1개의 AGP(8X)슬롯과 5개의 PCI슬롯, 1개의 CNR슬롯을 제공한다.내장 사운드는 CMI 9739A칩을

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.20

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  지열에너지

  훨씬 적음지열에너지란지열에너지 기술 - 지열을 이용하여 인간생활에 필요한 시스템의 원리 → 지열원 열펌프 시스템 사용 : 연중 온도가 일정한 지역(약20m이내) 이용 냉방시 : 히트싱크 ... 난방시 : 히트소스 건축물의 냉난방 동시 가능 ! ... 한대의 기기로 냉난방 및 급탕 해결 - 총 냉난방 소요에너지의 75%이상의 열 : 지중으로부터 조달 - 냉방부하에 따라 냉방방식 선택가능 직접 : 지중열을 직접냉방에 이용 간접 : 히트펌프를

  리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.09

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  [물리야금]2원계상태도

  이때 흡열된 열은 에서 Carrier(음전하)를 갖는 자유전자, 정공(Positive hole)에 의해서 B부위로 이동하고 B 부위에서는 발열이 일어난다.즉, Heatsink 면은

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.27

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  합금의 열분석

  이때 흡열된 열은 에서 Carrier(음전하)를 갖는 자유전자, 정공(Positive hole)에 의해서 B부위로 이동하고 B 부위에서는 발열이 일어난다.즉, Heatsink 면은

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.08

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  [수치해석]CPU 냉각 PIPE 온도 해석

  따라서 CPU의 냉각이 중요한 주제로 대두되고 있으나, 현재의 히트싱크나 냉각팬 만으로는 시스템의 열을 모두 방출시킬 수 없을 뿐만 아니라, 냉각팬의 소음이 점점 높아지는 심각한 상황에 ... 그 대안으로 최근 새로운 냉각방식으로 히트파이프(Heat Pipe)의 사용이 제시되었으며 이미 어느 정도 냉각용으로 실용화되어 가고 있는 실정이다..목 표1.

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.26

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  [컴퓨터] 컴퓨터 조립

  SDRAMUSB 포트6 (USB 2.0)지원 메모리 슬롯 수3 (최대 2 GB)메인보드 폼팩터ATX (305 x 229mm)AGP 슬롯 개수1제조Intel의 845pe칩을 사용하였고, 히트싱크로

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.05

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  센서

  및 회로가 간단한 장점등으로 그 사용이 크게 증가하고 있다.서미스터의 기술개발동향은 고정밀의 서미스터를 개발하는데 있다.벌크형 서미스터의 경우 세라믹칩형 및 DHT(double heatsink

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.07.13

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