"CMOS 마스크" 검색결과 141-156 / 156건

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  [컴퓨터의 이해] 인텔 프로세서의 발전역사 및 각 프로세서의 특징

  하지만 탄생에는 시련이 따르기 마련. 1970년 12월에 있었던 '미니-프로그래머'라 명명된 4004 칩에 대한 최초의 테스트는 마스크층(masking layer)이 빠지는 바람에 ... 발열량이 높은 BiCMOS 대신 0.35 micron CMOS를 사용하여 되었다.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.06.02

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  [반도체공학] SEC 메모리 개요 및 시장현황

  복잡하고 큰 용량의 Graphic를 처리하기 위한 일종의 Graphic 특성화 메모리. 1-3 Non-volatile Memory(NVM)표 2 SEC NVM 분류가) ROM ▶ Mask ... 생산업체의 생산량 조절,기대 이상의 DSC등의 판매호조 →빠른 수익구조로 전환 ▶ 디지털 제품의 확산 →MEMORY 카드의 높은 수요 창출 →시장확대 ▶ DSC, MP3P, CCD, CMOS기반

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.31

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  [반도체공정] NMOS 공정

  VLSI급 이상에서는 NMOS형이라 해도 전력소비가 많으므로, 이들을 조합한 형태의 보다 고속이고 전력소비가 적은 CMOS형이 주류를 이루고 있다.NMOS Fabrication ProcessBase ... 금속마스크를 이용 해당영역을 정의해 주고 나머지 부분을 식 각하게 되는데 AI의 식각은 Cl₂, BCl₃, CHF₃, CF₄ 등의 물 질을 이용하여 RIE Metal Etcher에서 ... 상태에서 반응이 일어나 박막 표면이 거칠고 집착력이 약한 박막이 증착되어진다.Clear Source and DrainMOS Tr의 Gate전극을 정의하는 사진/식각 공정으로 게이트 마스크를

  리포트 | 30페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.11

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  [정보통신] IT SOC

  ROM(read only memory)목적으로 개발하는 모든 형태의 마이크로 반도체시스템의 소형화 및 반도체 단가의 경쟁력 강화 설계기밀 유지 고집적화, 고속 동작에 의한 성능 향상 CMOS화에 ... 저전력의 최적화된 성능 – 과다한 개발비 및 시간 소모 – 한 칩 내에 CPU, Controller, 메모리 등의 집적 가능Semi-Custom– 이미 설계된 로직 셀 사 – 자유로운 마스크 ... – CBIC (Cell-Based IC)Gate-Array– 웨이퍼에 base array라는 트랜지스터 패턴을 미리 제작 – 칩 제작시 연결 레이어만 제작하여 트랜지스터 연결 – 마스크선진국이

  리포트 | 44페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.04.01

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  [전자] 8051에 대하여

  가장 기본적인 프로세서이다.자동화 기기의 핵심 부품으로서 산업체 등에서 널리 사용되고 있는 MCS-51 Family는 8비트 One-Chip 마이크로 프로세서로 여러 종류가 있다.Masking ... H8052AH8752BH8Kbyte256byte3HMOS80C51BH80C51BH87C514Kbyte128byte2CHMOS83C51FA83C51FA87C51FA8Kbyte256byte4CHMOS83C15283C15287C5128Kbyte256byte2CMOS8051은

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.26

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  [국제경영론] 기업의 사례분석(Canon)

  액정기판 노광용 미러 프로젝션 마스크 얼라이너로 고화질, 대화면화를 실현하여 디스플레이의 저비용화에도 힘을 기울이고 있다.? ... 최첨단 생산기술초정밀가공을 가능하게 하는 각종측정시스템 자체개발, CMOS센서 나 IR컨트롤러등 키 컴퍼넌트의 자체생산에도 주력하고 있다.또한, LBP 및 디지털복사기의 심장부중 하나인

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.16

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  [위성방송] DMB 기술적특성(발표자료)

  기술인 고압축과 저전력 소비의 특성을 가진 동영상 데이터 압축과 복원 기술이 가능 ♣ DMB 베이스 밴드 기술인 OFDM 기반의 고신뢰를 가진 변․복조 및 채널 보호가 가능 ♣ CMOS ... 중요 데이터를 비트 스트림 앞부분에 구성 주파수 데이터를 비트 분할하여 분할된 비트 단위로 처리 중요도의 판별 기준은 저 주파수 대역 우선, 높은 SMR (Singnal-to- Masking

  리포트 | 36페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.06.12

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  [생산관리] 삼성의 연구개발 현황

  기판과 반도체용 Substrate를 제조하는데 주요 기술인 고난이도 Fine pattern 회로형성기술, 미세홀 가공기술, 초고다층 적층기술, 미세홀 무편차 도금기술, Solder Mask ... STN-LCD와 TFT-LCD의 장점을모두 갖춰 자연색에 가까운 고화질을 구현할 수 있는 새로운 개념의 액정화면 개발IMT-2000용 2.2" AMOLED개발('02.01)시모스(CMOS

  리포트 | 48페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.17

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  [생물학] DNA chip

  이후, 다른 mask를 이용하여 빛을 쪼여 주고 원하는 sequence의 합성을 반복한다. ... Substrate에 미세전극을 만든 것인데 그 개수가 1㎟당 25개에서 시작해서 CMOS (complementary metal oxide semiconductor field effect

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.14

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  차세대 메모리의 선두주자 FRAM

  비휘발성 메모리(1) Mask ROM1) Mask ROM은 데이터를 한번 기록하면 다시 고칠 수 없다. ... 그런데, FRAM의 경우 transistor 층은 ASIC과 같은 CMOS transistor array이고 Monolithic LSI로 디 지털 로직, 아날로그 또는 마이크로 콘트롤러와

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2001.12.03

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  [반도체] Spintronics FET

  Use of same mask for ohmic fabrication. ... 같은 학회에서 Honeywell 사는 6인치 웨이퍼 상에 GMR 스핀밸브와 feature 크기 가 0.35㎛인 CMOS 반도체 공정기술을 이용하여 1 Mbit 급 MRAM의 시제 품을

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.01.16

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  21세기 반도체 산업의 미래

  300mm로 이행하며 System LSI는 단계적으로 소형 Fab을 취할 것으로 전망됨- 300mm와 병행하여 도입되는 신기술은 ARF, F2 Laser, Phase shift, 마스크 ... Technology)5971,825.8810(미국) Texas Instruments580-1.7□ ASIC 시장은 Gate Array 붕괴, Standard Cell 주역, FPGA도급부상- CMOS

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.29

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  반도체에 대한 이야기

  반도체에 대한 이야기2.1 기본소자에 대한 이야기2.1.1 CMOS(Complementary-symmetry Metal-Oxide Semiconductor)금속 산화물 반도체 또는 ... : 설계된 회로도를 유리판 위에 새기는 과정.64MB DRAM 이상의 경우 보통 15~20장의 마스크를 만든다.4) 전(前)공정 : 웨이퍼 내부에 미세한 불순물을 주입하고 열처리해 ... 세계최고의 수준을 자랑하는 공정.1㎛이하의 선폭으로 수천만개의 트랜지스터 사이를 회로로 연결해주는 과정.웨이퍼에 실리콘 산화막(SiO2) 또는 알루미늄 막을 입히고감광액을 발라 마스크에

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.15

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  [디지털] VHDL 강좌12

  Cmos 제조 과정은 알고 있습니다. 그래서 layout 과정을 이해하는데 어느 정도 도움이 됩니다.지금부터는 VHDL의 실제 설계에 관한 내용입니다. ... 줄여서 Fab.이라고 하지요.2.1 Mask Fabrication2.2 Wafer FabricationTest2 : 제조 과정에서의 테스트를 합니다.3.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.11

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  성공사례(솔루션)

  공격적 투자(ASE, OSE, SPIL)■ 기술발전 및 신제품개발의 가속- 제품종류의 증가(BGA, CSP) 및 수명주기 단축5)경영과제 및 전략대안(FAB 사업부)■ TI의 특화된 CMOS ... AAPMC(필리핀)피 케이 ㈜동안종합개발 전자관 및 부품사업부1999년1999년1999년2002년1999년1999.5〃1999.61999.81999.9청산(아남 S＆T)〃ATP 에 매각MASK등에

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.10.15

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  국제경영전략성공실패사례

  공격적 투자(ASE, OSE, SPIL)■ 기술발전 및 신제품개발의 가속- 제품종류의 증가(BGA, CSP) 및 수명주기 단축5)경영과제 및 전략대안(FAB 사업부)■ TI의 특화된 CMOS ... AAPMC(필리핀)피 케이 ㈜동안종합개발 전자관 및 부품사업부1999년1999년1999년2002년1999년1999.5〃1999.61999.81999.9청산(아남 S＆T)〃ATP 에 매각MASK등에

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.16

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