"Thermal evaporator 장" 검색결과 141-151 / 151건

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  [박막공학] MBE, CBE, GSMBE

  right)Subsystems◈ Assembly CAR : Continuous Azimuthal Rotation ◈ Substrate heater : deliver excellent thermal ... auxiliary Ti-sublimation and cryogenic pumps ◈ Liquid N2 cryopanels : additional pumping ⇒ prevent re-evaporation ... systems◈ Optoelectronic Devices : Light-emitting diodes, laser diode, photodiodesLaser structure.MBE의 장단점

  리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.02

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  [박막 증착] PVD의 원리와 종류

  방향과 가까워 자기장의 방향과 전기장의 방향이 비슷해져 전자가 자장을 따라 스프링 모양을 그리면서 나선운동을 하여 기판쪽으로 향함→ 플) ... 우수한 밀착특성 (Excellent adhesion)진공증착(vaccum evaporation)진공증착(vaccum evaporati많이 이용되고 있지만 도가니에 의해서 오염되기 쉽고 ... substrate에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.Sputtering process의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.18

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  [재료공학실험] 박막증착실험(진공, pvd, cvd)

  진공은 압력차에 의한 힘의 발생, 극청정 환경 제공, 단열효과, 입자의 장거리 비행가능, 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우 주환경 제공 등의 특성이 ... CVD 공정은 여러가지 방법으로 분류될 수 있는데, 먼저 사용되는 반응의 활성화 에너지원에 따라 thermally-activated CVD , plasma-enhanced CVD, ... 증발 물질을 증발시키는 방법으로는 저항가열, 유도가열, 전자빔, 마그네트론, 반응성 증발, 아크방전등 여러 가지가 있으며, 일반적으로 증기상증발(vapor evaporation),

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.15

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  [디스플레이공학] 고분자 OLED재료의 최신 기술동향

  유기 단분자의 특성상 각 층은 고진공(10-6 ~ 10-7Torr) 상태에서 thermal evaporation을 통하여 형성되며 가능하면 한 층을 증착한 후 진공을 해제하지 않은 ... 단분자 재료의 기술 현황과 장, 단점 ............ 8b. 고분자 재료의 기술 현황과 장, 단점 ............ 13(3) 고분자 발광 재료에 관한 최신 기술a. ... 단분자 재료의 기술 현황과 장 ? 단점OLED 소자 중에서 유기 단분자를 이용한 소자가 가장 먼저 연구되었으며 현재 상용화되고 있는 거의 유일한 구조이다.

  리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.11.17

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  [박막공학] Sputtering

  종류에는 Thermal and E-Beam Evaporation, DC-diode Sputtering, RF Sputtering, Trided Sputtering, Magnetron ... 그러므로 장시간의 운전이나 후막 형성에서는 진공 증착과 마찬가지로 증착원의 교환이 필요하게 된다. ... d) 이밖에도 광화학 또는 광감성을 이용하는 PHCVD, e) 레이져를 이용하는 LCVD등이 있다.물리적인 방법은 PVD(Physical Vapor Deposition)으로써, evaporation

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  UBM시스템의 종류각 범핑방법에 대하여 사용되는 UBM 시스템에 대한 비교표를 표-1.에 나타내었으며 각각의 장단점은 다음과 같다.첫번째는 Cr/Cr-Cu/Cu시스템으로 Evaporation이나 ... 또한, 플립칩을 이용함으로써, 전체적인 25%의 크기감소효과를 얻을 수 있으며, 22%의 무게 감소 효과를 얻을 수 있다.넷째는 high thermal performance 이다. ... 플립칩의 장단점플립칩기술은 1964 년 IBM 에서 처음으로 개발되어 IBM s System/360 의 SLT Hybrid module 에 처음으로 적용되었다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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  [신소재]Nanostructured Materials

  Evaporation or Inert Gas Condensation)이 있다.4.나노 구조재료의 응용분야응용분야박막재료벌크재료분말재료현재 사용되고 있는 자성재료, 전자재료등의 박막재료 ... 제거할 수 있는 다공질 물질 ㆍ자동차산업에서 금속을 대체할 나노 입자 강화 폴리머 ㆍ무기물질, 폴리머의 나노입자를 이용한 내마모성, 친환경성 타이어ㆍ무기체계의 변화(소형, 고속, 장거리 ... 작게 할 수 있는 기계적 합금화법(Mechanical Alloying) 과 물리증착법을 이용하여 나노결정립 분말이나 박막을 제조할 수 있는 스퍼터링(sputtering)이나 증발법(Thermal

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.12

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  [응용실험] N+P 다이오드 제작

  Evaporator로 Al을 입힌다.4) I-V 측정5) C -V 측정Potolithography(이 그림은 n형 기판이다.)앞장에서의 그림과 같이1) Si sample(P-type ... 실험 방법 과 절차실험 절차1) cleaning 한 wafer를 Potolithography 한다.2) 3 Zone tube Furnace를 이용한 diffsion을 한다.3) Thermal ... Wafer를 꺼낸다.Thermal EvaporatorEvaporator (Al) 성장절차1 냉각수를 흘린다.2 Main power s/w를 ON한다.3 Rotary Pump s/w를

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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  [화학공학실험] 이중관 열교환기 사전

  몇몇 열교환기에서는, 두 흐름이 자연적으로 혼합되지 않는 성질 또는 중력장에서의 두 유체의 분리현상(성층화 현상) 때문에 고체벽면이 꼭 필요한 것은 아니다. ... , 복사의 세 가지로써 전달 가능하다.① 전도 (Conduction)열의 흐름방향으로 유체의 움직임이 없는 상태의 열전도 Q는,여기서: heat transfer unit: the thermal ... 바닦에서 유입되는 공정유체를 Boiling시켜 증기를 발생시킴으로써 증류탑으로 공급되어야 할 열을 전달하는 열교환기로서 증기발생은 단일상 또는 2상 혼합물로 할 수 있다.⑤ 증발기 (Evaporator

  리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.02.10

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  [생산공학] 금속의 표면처리(도금)

  철판 및 파이프의 산세장치대개 나무틀 중에 원판을 수백 장씩 세워 놓고 틀과 더불어 담근다. 산세가 끝난 원판은 산화물의 제거 정돌 검사해서 수세 탱크에 넣는다. ... 금속 용사(Thermal Spraying)3.9. 하지 도금4. 부식 및 방지4.1 부식4.2 부식의 종류4.3 부식 방지1. 개 요금속재료의 표면은 부식되기 쉽다. ... 화학 도금3.3 용융 도금(Dipping Plating)3.4 진공 증착도금(Evaporation Deposition)3.5 침투 도금(확산도금)3.6 이온 도금(Ion Plating

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.23

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  Ultrasonic spray pyrolysis 장비를 이용한 TCO 증착(Al-doped ZnO제작)

  Au를 증착할 때 가능한 장비-> DC sputter, Au는 금속이기 때문에.2-2 Thermal EvaporationThermal evaporation 이란 열증착 방식으로 증착시키려는 ... 이때 Ar양이온은 전기적으로 (+)이기 때문에 전기장의 힘을 받아 음극인 타겟쪽으로 가속되어 끌려가기 시작합니다. ... Thin film 은 thermal growing 이나 CVD 공정에 의해 웨이퍼 표면에 도포 될 수 있다.

  논문 | 26페이지 | 8,000원 | 등록일 2017.09.28

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