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"멤스공정" 검색결과 161-180 / 471건

  • SAW_설계보고서
    이를 위해 최근 가장 활발히 연구되고 있는 분야가 MEMS이다.MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술은 기존의 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 ... MEMS 기술의 주요 특징을 살펴보면 최초의 MEMS는 종래부터 존재하던 Sensor를 MEMS로 대체하여 system을 소형화하는데 주된 목적이 있었다. ... 이용한 SAW 소자의 제작과정을 통해, 기존 RFID에서 추구하는 바인 소형, 저가 태그의 개발이 가능할 것이라고 보고, 또한 SAW 소자의 장점인 무전원, 간단한 제작 공정으로
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.12 | 수정일 2017.06.21
  • 반도체 소자_재료_장비업체 조사
    구성- 진동판, Amplifier, RF Filter, Regulator특허 검색 결과커패시터형 실리콘 멤스 마이크로폰(Silicon MEMS microphone of capacitor ... 반도체 MEMS 기술을 이용하여 진동판을 제작한 Microphone을 MEMS 마이크로폰이라 한다.Applications- 각종 음향 장치 - Mobile Phone- Camcorder ... Protection Diode, LED용 TVS Diode, 조명용 Drive IC 등 소자급 반도체분야에게 세계적인 제품 경쟁력을 보유한 기업입니다.당사는 반도체 소자기술, 설계기술, 공정기술
    리포트 | 16페이지 | 3,800원 | 등록일 2012.05.05
  • DNA chip
    DNA chip의 제작 과정Nanogen의 전기적 DNA chip 반도체 제작공정의 미세식각기술과 가공기술 이용 기판에 미세전극을 만듦(25개~10,000개이상) Capture probe들이 ... DNA chip의 제작의 다른 방법MEMS4. DNA chip의 제작 과정MEMS5. ... DNA chip의 제작 과정MEMS4.
    리포트 | 20페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08
  • DRY ETCHING
    최근에는 반도체 공정을 이용하여 아주 작은 소형 기계부품 혹은 장치를 만드는 공정MEMS 공정에도 이화 같은 플라즈마 식각이 이용되고 있다 . ... 소자 Processing - 화합물 반도체 Processing - MEMS 공정 - 그밖의 FED, TFT-LCD 등의 평판 디스플레이 제작공정식각률 (Etch Rate) 식각률은 ... 건식 식각 반도체나 LCD 제조공정 중 회로패턴 을 형성시켜 주기 위해 필요 없는 부분을 선택 적으로 제거시키는 공정으로 , 용액성 화학물 질을 사용하지 않고 활성화된 가스 (Plasma
    리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.21
  • MEMS
    MEMS 의 장단점 초소형화 (1) 장 점 반도체 제작 공정을 이용 초소형화 및 대량 생산 가능 초소형화를 시킴으로써 화학 , 생물의학 , 항공학 , 자동차 제품 , 선업 제어 , ... 의 역사 1980 년대 기판 위 증착된 희생 박막을 etching 해서 박막으로 된 3 차원 구조물을 만듦MEMS 의 다양한 공정으로 초소형 , 경량화 가능 면미세가공 , 기판미세가공 ... MEMS ( M icro E lectro M echanical S ystems )목 차 01. MEMS 의 정 의 02. MEMS 의 역사 03. MEMS 의 가공기 술 04.
    리포트 | 40페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.08
  • E-beam evaporator 원리
    , Al, Ti, Cr, 등)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 반도체 공정MEMS 공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용되며, 이외에도 다양한 ... 스퍼터링이 많은 공정단계에서 e-beam 증발법을 대신하고 있다.e-beam evaporator는 PVD공정에 속하는 공정으로써 재료의 코팅에 매우 중요한 공정으로써 각종 금속(Au ... 손상은 대개 후속 공정단계에서 소둔되어 사라질 수 있다. 그러나 복사효과는 MOS 공정 설계자에게는 매우 중요하다.
    리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.06.12
  • 초소형 박막전지(Micro Thin Film Battery)
    Devices본 론- 박막공정으로 제작이 가능한 전고상 박막전지는 초소형 구동 소자의 에너지원으로 응용 가능하며, MEMS소자와 함께 on-chip 형태로 제작 가능함.초소형 박막 ... 응용 * Medical Devices본 론- 초소형 의료용 소자의 등장에 따라 그에 에너지원으로 초소형 박막전지를 on-chip화 하여 사용할 수 있음.초소형 박막 전지의 응용 * MEMS ... 본 론 - 초소형 박막 전지의 제조 공정 - 초소형 박막 전지의 구성 - 초소형 박막 전지의 작동 원리 - 초소형 박막 전지의 응용 - 초소형 박막 전지의 시장 동향 예측 결 론 -
    리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.29
  • [회로이론]신뢰성평가
    MEMS의 장점MEMS 기술의 장점은 소형화를 비롯하여 집적화 저전력화 그리고 저가격화이다 즉 반도체공정을 기반으로 웨이퍼상에 일괄 제조할 수 있어 소형화가 가능하고 한 개의 칩에 ... 측정 및 평가에 대한 표준화가 수립되지 않아 분석이 용이하지 않다는 것 이다.MEMS에 관련된 재료특성 및 공정에 대한 신뢰성 있는 데이터가 거의 없는 실정이며 수치해석 등을 통하여 ... 전기, 전자제품에 적용한 신뢰성 평가 적용 사례다음은 고온고습 시험에 의한 MEMS 디바이스 신뢰성 평가사례이다ⅰ. MEMS란?
    리포트 | 7페이지 | 20,000원 | 등록일 2011.03.30 | 수정일 2018.10.11
  • 디스플레이 기술현황 및 전망
    MEMS Display 기술동향241) 서 론242) MEMS 디스플레이 개발현황253) 결 론261-6. 투명 디스플레이261)기술성 분석261. ... 방식을 이용한 TFT 결정화 및AMOLED 화소형성기술27 inch AMOLED 개발SonyLITI 방식을 이용한 AMOLED 제조방법4세대급 설비 가동300 ppi급 고해상도 공정을 ... patterning (LITI) donor film 및전사법 개발3MLaser patterning 에 의한 organic thin film transistorDupont레이저 전사용공정
    리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2013.12.05 | 수정일 2014.02.26
  • 피코(마이크로) 빔 프로젝터에 관한 조사
    공정 기술이 도입된 제품이 되지 않으면 안된다. ... 이 방식 또한 MEMS mirror가 수직, 수평으로 진동하는 타이밍에 맞추어 RGB를 순차적으로 1프레임에 해당하는 신호를 실어 구동시키게 된다. ... 이 구동 알고리즘은 DLP의 구동과 유사한데, MEMS mirror가 공진 주파수를 이용해 진동하는 만큼 주변온도 등에 매우 민감하게 작동할 수 있으므로 mirror의 진동주파수를
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.21
  • E-Paper 중 전기습윤 디스플레이(EWD:Electro Wetting Display) 시장조사
    MEMS(Micro Electro Mechanical System) 방식 모바일 통신칩으로 잘 알려진 퀄컴(Qualcomm)은 자회사 퀄컴 멤스 테크놀로지(QMT; Qualcomm ... MEMS Technology)를 통해 미라솔(MirasolTM) 전자종이를 개발하고 있다. ... 이들이 내세우는 차별점은 MEMS를 통 한 생체 모방(Biomimicry) 개념의 구현이다.
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.07 | 수정일 2014.11.13
  • Photolithography 와 Sol Gel process
    마이크로 프로세서(micro processor)등의 실리콘 소자뿐만 아니라 화합물 소자나 Thin film disk head, Ink jet printer head 그리고 LCD 및 MEMS ... 공정 또한 졸-겔 공정의 일부이다. ... Lithography 공정은 전체 반도체 제조 공정의 약 35%를 차지하는 매우 중요한 기술로서, 반도체 집적소자의 초 고집적화 및 이를 위한 초미세화 기술을 이끌어가고 있다2.
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.26
  • 압전에너지 하베스팅기술
    공통적인 연마 습식 에칭 방법은 NH 4 F:HF 용액을 사용 ▪ 알루미늄질화물은 60~95 도 사이에서 뜨거운 인산 사용 건식 에칭 : 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 식 각 공정을 ... 압전 에너지 하베스팅 기술목차 서론 압전 세라믹스 압전재료 MEMS 제작기술 Macro 사용 분야 Micro scale 사용분야 향후발전압전 에너지 하베스팅 에너지를 수확하는 활동을 ... MEMS 제작기술마이크로 가공 벌크 마이크로 가공 : 반도체 기판을 식각하여 마이크로 구조체를 만드는 방법 기판 자체에 변형을 가하기 때문에 붙여진 이름 센서와 액추에이터를 단일구조에
    리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08
  • 정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)
    이 기술은 유전자를 전기적으로 칩 표면에 닿지 않고 뿌릴 수 있기 때문에 정량의 유전자가 붙어 있는 많은 수의 칩을 생산할 수 있다.③ 반도체 및 MEMS 제조 공정에서 사용되고 있는 ... MEMS의 응용Fig. 2 MEMS를 이용한 각종 센서의 일례MEMS는 초소형 시스템이나 초소형 정밀기계를 말하며 또한 마이크로 시스템, 마이크로 신, 마이크로 메카트로닉스 등으로 ... MEMS의 정의MEMS는 Micro Electro Mechanical System의 약자로 초소형 전자회로와 기계부품이 같은 칩 위에 집적된 시스템을 말한다.
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.21
  • 기계공학응용실험 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 예비보고서 (2)
    그러나 MEMS 기술에 의한 수십 내지 수백 마이크로미터급 의 초소형 마이크로 모터는 학문적 차원에서의 상징적인 성과로써 의미를 부여할 수는 있으나, 유효한 출력 및 내구성을 얻을 ... 이러한 측면에서 현재까지 축적된 MEMS 기술을 응용하기 위해서도 마이크로 머시닝의 기술개발은 반드시 필요하다고 할 수 있다.⑵ 마이크로 머시닝의 응용 분야압력센서, 가속도 센서, ... 혈압을 재는 의료기기의 가격이 지난 10여년 사이 미화 60불에서 10불로 판매 가격이 내려가고 연 생산량은 4만개에서 1천 7백만 개로 늘어난 것으로 나타났다.의료분야에서 쓰이는 MEMS의
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10
  • 화공기실 MEMS 결과 보고서 - 5조
    MEMS 제작PDMS를 이용한 MEMS 제작과 높이차에 따른 유속 측정과목명 : 화공기초실험 (130307 ? ... .1) Plasma cleaner의 전원을 킨다.2) 트레이에 접착면이 위로 가도록 하여 PDMS와 PDMS로 coating된 glass를 놓는다.3) Start버튼을 누른다.4) 공정 ... 조원 분담표설계목적- MEMS(미세전자제어기술)의 이해- △P 와 △h 의 관계를 통해 유속 측정실험 방법실리콘 기판위에 SU-8을 도포한다.
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.22 | 수정일 2015.06.15
  • 신소재공학 텀프로젝트 mems 에 관한 보고서
    이런 MEMS에 대해 알아보기로 하자. 1.1 MEMS의 정의MEMS 기어MEMS는 Micro Electronic Mechanical System의 약자로 번역하면 초소형 전자 ... MEMS 기어와 진드기 규모에 따른 산업 1.2 MEMS의 발전과정 - 1960년대 초의 MEMS는 반도체 칩을 만드는 실리콘 가공기술에서부터 시작되었으므로 최초의 연구는 실리콘 ... 이런 꿈을 현실로 만드는 기술이 바로 MEMS이다.
    리포트 | 32페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.10.20
  • 플렉시블 센서 동향
    앞서 언급했듯이 반도체 공정MEMS 기술을 기반으로 센서의 소형화가 가능하기 때문에 터치센서(혹은 압력센서)와 같이 대면적을 필요로 하는 센서를 제외하고는 유연성이 큰 의미가 없다 ... 이런 단점을 극복하려는 노력은 기존 반도체 공정에서 벗어나 새로운 공정법을 요구하게 된다. 플렉시블 센서 및 전자소자를 제작하는 방법은 크게 세 가지로 나눌 수 있다. ... 하지만 공정 장비를 갖추기 어렵고 실리콘 외의 소재를 사용하기 힘들다는 단점 때문에 큰 관심을 갖지 않는다.
    리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.05.23 | 수정일 2019.02.07
  • 아마존 대시버튼을 중심으로한 IoT 핵심기술의 발전방향과 추세 및 동향
    웨이퍼(실리콘 기판) 상에서반도체 공정을 활용하여 초소형/ 저가 센서구조체 형상화 가능2. ... 또한동반 성장할 것으로 전망IoT GDPSensors사물인터넷에서 센서 요구사항다양한 IoT응용분야에서 사물정보를 수집하기 위해서는 초소형/저전력 등 요구사항을충족하는 센서가 필요MEMS센서는
    리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2016.12.05 | 수정일 2016.12.07
  • 유비쿼터스 컴퓨팅
    범용적이고 안전한 시스템 개발이 필수 이를 위해서는 오픈 아키텍쳐로 접근하는 것이 바람직할 것임 최적의 표준 규격을 선정 · 일정 기간동안 다수 참가자들로 부터 철저한 검증 , 공정한 ... 스며들어 작동합니다목 차 Ubiquitous Computing 정의 Ubiquitous 태동 Ubiquitous 시대 Ubiquitous 기술센싱 RFID 정보가전 GPS 위치추적 MEMS ... 정보기술Ubiquitous Computing 주요 기술 핵심기술 내 용 기 초 기 술 센서기술 지능형 환경이 사람의 활동과 명령에 반응하게 하기 위한 감지 장치기술 감지장치 : Bio 칩 , MEMS
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.15
  • 아이템매니아 이벤트
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 09월 16일 월요일
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- 작별인사 독후감
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- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대