"표면실장부품" 검색결과 161-180 / 219건

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  [비서학] 경영자의 리더십

  표면실장부품에 속한다. ... 성형시킨 부품을 표면실장부품이라고 부른다. ... 표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB (기판)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이 같은 방법에 적합하도록

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.24

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  sts반도체 기업의 탐방

  Packange)와 QFP(Quad Flat package),TSOP(Thin SOP) 등의 표면실장형 패키징을 걸쳐 CSP, StackPackage, MCP등 고도화, 초소형화로 ... 및 제조, 판매업-전자게임기 부품 및 제품 제조, 판매업-완제품 수출입업(게임기 및 반도체)-하드웨어 개발 및 판매(도·소매)-전자상거래 방식에 의한 도·소매 및 무역업2. ... 회사의 목적-반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업-부동산 임대업-반도체 제조기기 및 검사기기의 제조, 판매, 무역, 임대, 서비스업-방송 및 무선기기 제조와 판매업-전기, 전자부품

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.28

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  모로코 국가정보

  아중동국장(모리타니 방문겸)2005. 1 박희태 국회부의장 의회 대표단2005. 11 전윤철 감사원장2006. 5 김현종 통상교섭본부장2006. 5 대통령특사(김병준 청와대 정책실장 ... 확대되고 있고, 특히 양국은 민주주의, 관용, 무역자유화 등의 공동가치를 바탕으로 UN, WTO 등 국제기구에서 긴밀한 공조체제를 유지해 왔음○ 모로코는 남, 북한 수교국으로서 표면적으로는 ... DH) (2007.11월 현재 US$ 1 = 7.74디람)○ 산업구조 : 서비스업 57.2%, 제조업 17.6%, 농수산업 12.4%○ 주요수출품 : 중간재, 소비재, 섬유, 전기부품

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.04

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  LED(발광다이오드)

  SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. ... 반도체 물질의 한층에 크게 노출된 표면은 빛이 가시광을 방출하도록 광자를 내놓는다. 여러 불순물은 방출된 광의 파장을 정하기 위해 도핑하는 과정 중에 첨가한다.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.01.08

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한 ... 예를 들어 80년대 중반까지 DIP가 주류를 이루었는데 외부 리드피치는 2.5mm 였다. 90년대에 접어들면서 크게 유행한 표면실장형인 SOP의 피치는 1.27mm 이었고 QFP는 ... 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line Package)타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  [공학] LCD 작동원리 생산공정 및 시장동향

  TFT-LCD 모듈은 패널과 이를 구동시켜 표시동작을 실행하기위한 부분 부품인 구동회로 PCB와 backlight용 광학 장치 및 기구적인 부품이 모여서 이루어진다. ... 유리판 표면의 불량은 얼룩, 긁힘, 표면의 불균일, 휘어짐, 그리고 물결침 등이 있으며, 이러한 문제점은 TFT-LCD 제조에 있어서 중요하다.TFT-LCD를 제조하기 위해서는 유리판 ... 유리판와 막사이의 부착력은 유리판 표면의 청결도에 크게 좌우된다.

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.02

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  삼성전자의 해외마케팅과 삼성전자만의 강점

  영상사업 담당 연구실장들은 한달에 한번씩 정기적으로 회의를 열고 상품 출시시기를 조율했다.4사의 공조 체제는 지난 2000년의 34인치 평면 모니터 개발에서도 빛을 발했다." ... 오메가 프로젝트"라는 이름으로 추진된 이 제품 개발에서 삼성SDI와 삼성코닝은 1천도 이상의 고온으로 대형 유리 표면을 눌러 펴는 공정 기술을 사용해 34인치 평면 브라운관을 만들어냈고 ... 김재조 삼성전기 상무는 "세트와 부품의 최고 기술진들이 유기적으로 협력함에따라 신제품 개발을 단기간에 끝낼 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.26

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  [공학]FCCL

  이러한 제품을 이용 회로를 구성하고 부품을 실장한 제품을 FPC, 또는 FPCB라고 부른다.① FCCL 공정에 따른 특징② FCCL공정과정③ FCCL종류별 용도④ FCCL용도 예3) ... 개질처리란 진공의 챔버 안에서 기판이 코팅 또는 증착되는 것이 아니라 기판의 표면만 활성화시켜주는 것이다.① 개질처리 방법:두번에 걸쳐서 불활성기체(아르곤기체)를 넣어주었다가 다시 ... 단점등 각각의 차이에 어떠한 관계가 있는지 공정변수와 관련지어 알아보도록 한다.관련 이론1.전(개질)처리ㅡ소스(증기메탈)을 이용하여 기판(Polyimide)의 표면을 화학적으로 개질처리

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.18

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  [공학]lcd제조공정에대하여..

  5) Bezel (Holder)① 기능Bezel은 Spacer 고무를 넣어 Cell 및 PCB의 고정과 TAB IC와 실장 부품을 외부로부터의 물리적 또는 화학적 파괴로부터 보호하는 ... 배열액정셀의 제조방법배향막배향 기술의 종류와 특징(1)사방증착법(2)Rubbing법(3) Non-rubbing process1)LB법2)미세형상 형성법(Grating법)3)자계인가표면흡착법 ... 보이는 재료로 grating을 형성하면, 액정분자는 그 장축방향을 grating의 고랑방향으로 배열하며 공간파장이 1μm이하에서는 꽤 양호한 평행배향을 얻을 수 있다.3)자계인가표면흡착법

  리포트 | 86페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.16

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  [경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망

  다시 말해서 이는 전기절연 성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄기판이 며, 예를 들어 반도체가 인체의 두뇌라면 PCB는 인체의 신경에 비유될 ... 위한 PCB로 반도체 를 실장하게 되면 그 자체가 반도체가 되는 것이고 이것을 다시 MLB나 다른 PCB에 실장하게 된다.자료: 대덕전자3. ... 판으로 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되 어있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품이다.

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08

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  [RF신호] RF PCB 설계시 문제점에 대하여

  배제- Lead의 stub inductance 영향을 배제(표면 실장 부품을 사용)=> 신호를 via로 연결할 시 민감한 기판영역에는 pth 기술을 사용하지 않는다.- Via hole에 ... 구리사용 요구- Trace 선폭 허용 오차를 0.07% 정도 요구- Trace 형상의 under cut과 단면의 모양을 관리 요구- Trace 측면의 도금 요구=> Lead가 달린 부품 ... 고려한다.- 모드 억제 hole을 이용하여 ground plane을 모두 엮어 3D 전자기장을 억제한다.{=> 도금은 HASL 대신 니켈/주액금을 사용한다.- 고주파수에서 뛰어난 표면

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.15

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  [고분자화학] 액정의 기술현황 및 전망

  전자부품요즘은 표면실장법(Surface Mount Technology)이 많이 행해지고 있는데 실장되는 전자부품(케넥터, 계전기, 코일보빈 등)은 적외선 리플로 VPS방법 등의 납땜공정을 ... 전자부품내열성, 내아크성, 내열노화특성, 고온기계 강도등을 요구하는 반인소켓, 전자오븐렌지의 구동부품, 스위치의 아크케이지, 사미스타케이스, 고온휴즈부품, 헤어드라이어그릴, 아이롱단열부품 ... 현재 쓰이고 있는 주요 부품은 보빈류(자기베드보빈, 프랏트보빈, 파루스보빈 등), 계전기부품(케이스, 베이스 등), 볼륨부품 LED케이스 등이다.(2) 기타 전기?

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.08

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  각광받는 조명기구 LED

  몰드에는 플라스틱의 일종인 에폭시 수지가 사용되는데 몰드는 내부를 보호하고, 발생된 빛을 모아주는 렌즈 역할을 맡습니다.SMD은 표면실장소자(Surface Mount Device)의 ... 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판(PCB)의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜, 사용합니다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.13

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  [고분자화학] 난연성, 내열성 고분자의 종류 및 특성 향후 개발방향

  IC실장공장에 PI필름을 사용한 필름캐리어 방식이 보급되어 왔다. ... [도표1]저밀도 폴리에틸렌 (LDPE)의 주요물성재료종류비중비커드연화점취화온도융점멜트플로우레이트인장강도(항복점)파강점신도아이조드충격강도표면경도주요특성주요용도선상저밀도폴리에티렌g/cc ... 이는 FPC상에 IC칩에 대응한리드패턴을 성형한 후 IC를 본딩하는 것으로 옛 방식보다 작업성과 실장 밀도가 좋다.ⓔ 파시베이션막 : 반도체소자의 보호막으로 SiO2, SiO4 등의

  리포트 | 55페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.05.31

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  [PFC, PCB, PSR,전자회로] FPC제조방법

  (현재는 전량 수입 - \500억/년 이상)동영상 및 COLOR LCD (IMT 2000), PDP TV에는 필수적.부품 실장 기술(SMT)미비로 수입하는 how} ... Co.29원자재 선택▶ SMD(부품실장)및 커넥팅 부위에 필수적. ▶ 현재 약 90%이상의 FPC에 보강판 작업이 요구됨.유연성종류 특성도 께 (종류)내열성부착방법가격 (비교치)PET ... 실장화다 층 화자 동 화(대량생산 체제)국내 FPC 성장률이 매년 50%.

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  LCD에 대한 연구

  구 동회로는 다층 PCB 형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 Surface Mounting Technology(SMT) 기술을 이용한 다. ... TFT-LCD Pixel의 단면도1) 세정(Cleaning): 세정(Cleaning)은 초기 투입이나 공정 중에 기판이나 막 표면의 오염, Particle을 사전에 제거하여 불량이 ... --------------- 4◆ LCD의 구조 -------------------------- 7◆ LCD의 구동원리 ----------------------- 12◆ LCD의 부품재료

  리포트 | 41페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.30

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  액정고분자

  액정모니터 만드는 방법모니터 구성요소액정 모니터유리기판백라이트필름실장기술Color Filter액정재료Molecular lab.액 정 재 료LC (liquid crystal)정의 : ... 가늘고 긴 액정분자와 기판과의 상대적인 위치관계는 그림7.1에서와 같이 기판표면에서 올라가 있는 각과 기판면에의 사영의 방위로 표현가능하며, 액w} ... CF는 TFT-Array와 같이 동일한 양산 line에서 제작되기도 하지만 CF전문 제조업체에서 제작되어 TFT-LCD의 하나의 부품 형태로 투입되는 것이 일반적이다.Molecular

  리포트 | 59페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.05.20

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  [경영학]재무비율분석

  실장형 반도체 패키지와 세계 최초의 초절전 소자, 그리고 세계 최고효율 고주파(RF) 소자와 실리콘 센서(SILICON SENSOR) 에 이르기까지 끊임없이 신기술에 도전하고 창조하여 ... 재무비율 분류 PAGEREF _Toc133907082 \h 6 HY, 2010년에는 SSTR 세계 1위, 매출 1조원이라는 목표로 불철주야 세계시장을 개척해 나가고 있다.세계 최소형 표면 ... 사업개요전자부품업계의 성장이 계속되고 있는 가운데, 전자산업의 국제화, 고기능화로 변화가 빠른 기술개발 스피드의 흐름은 전자부품업을 영위하는 각 사에 신속한 경영개혁을 요구해 새로운

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.29

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  [회로실험설계] OrCAD

  여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지 등으로 된 재질의 평평한 절연판 위에 밀집 탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로의 선들을 절연 평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 ... ----------- BOTTOM SILK일단 4계층 설계시 필요한 레이어는 위와 같습니다만 SMD 제품 장착시에 METAL MASK를 위한 레이어가 필요하고 만약 위 아래 양면 실장을 ... 회로기판이며, 회로의 구현을 위해 부품을 고정시키고 또한 부품간에 연결되는 배선의 연결을 고정시켜 안정된 회로를 구현하는데 목적이 있습니다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.05

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  리튬전지

  노트북 및 켐코더와 함께 최근 휴대전화의 대중화에 따라 이들 3C 제품은 최첨단의 고밀도 실장 기술을 이용하며, 경량 및 장시간의 연속사용을 목표로 개발되고 있어 부품의 경량화 및 ... 그러나 carbon black은 전지반응 중 리튬과 반응하며, 표면에서 전해액 분해에 기인하는 비가역 반응이 진행 슬러리를 알루미늄박막에 도포 후, 건조하여 정극을 제조한다.

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.13

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