"multi-modul" 검색결과 161-180 / 710건

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  TAB 기술의 개요

  TAB 과의 차이는 줄어가고 있지만, 아직 TAB 쪽이 우위이고, 사용하는 CHIP 수가 많아질수록, 앞에서 설명한 효과는커진다.TAB 방식은 같은 CHIP 을 복수개 사용하는 MULTI ... CHIP MODULE 실장에서, 상당히 유효한 수단의 하나이다. ... )TC(Au-Au)Cu BUMP등도붙임SOLDER BUMPSOLDER 도금Au 도금REFLOWSOLDER 실장고려되고있다전사BUMPAl 전극Sn 도금Au 도금공정(Au-Sn)TC(Au-Au

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  박막적용소자제조회사 조사

  KPS-60V System다양한 Package 적용과 개별화된 Module Design 방식으로 Max 4 Module까지 확장 가능.Flip Chip MUF (Molded Under ... 적용-해석 program 검증을 활용 (mold flow / sweeping) 품질 확보-multi plunger 방식 채택과 특화된 설계 기술 확보-신제품 trend 대응 및 wide ... RFID / Bar Code Reader 적용 가능Sensing 제품 Mix 검출 기능Customized Multi Function 지원 통한 다기능 확보- Dummy Sample

  리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.05.05

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  [e-비즈니스] 1) OSI 7 Layer 모델의 각 프로토콜 계층의 명칭을 기술하고, 그 역할에 대하여 간략히 설명 2) 용어 약자 풀어쓰기 (MAC, SMTP, VoIP, IoT, PSTN)

  , 데이터 및 communication의 통합을 뜻하는 multi service networking 을 의미한다. ... ITU(International Telecommunication Union)에서는 IoT이란 사물에 무선 또는 유선 통신이 가능한 모듈을 탑재하여 네트워크에 연결함으로써 사람과 사물 ... 김영환(2002)「VoIP 표준화 동향」한국통신학회지 제19권 2호VoIP 구성은 하나의 packet-cell-based infrastructure를 통한 모든 종류의 음성, 비디오

  방송통신대 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.04.08

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  Combinational_Logic_Design_Ⅰ_Arithmetic_Logic and Comparator

  합하여 합과 자리올림(Carry out:Co)을 출력시키는 논리 회로반가산기의 입력에 자리 올림 입력 비트를 추가시킨 회로Truth table4비트 가산기 : 멀티 비트 가산기(Multi-Bit ... 이름을 설정한다.위의 파일을 연 후에 다음과 같이 핀 설정을 한다.Implement Design을 실행시켜 다시 컴파일 한다.Simulation을 선택한 후 Verilog HDL Module ... 10001(2) - 0110(2) = 1011(2)5(10) - 9(10) = 0101(2) - 1001(2)⇒ 10101(2) - 1001(2) = 1100(2)0(10) - 5

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.04.06 | 수정일 2017.03.08

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  터치 스크린 패널 동향

  터치 스크린 패널 기술동향 ( 계속 )터치 패널 기술 비교 기술분류 Add-on Modified Add-on In-panel GG2 G1F G2 On-cell In-cell 구조 센서전극 ... , 이부분을 통해 신호가 전달 됨 멀티터치가 가능해 주로 산업용이나 카지노 게임기 등에 사용 되었으며 , 최근 휴대폰에 채택 되기 시작 정전용 량 가능 부드러운 터치입력이 가능 Multi ... 중 스마트폰 , 태블릿 PC 용 터치 모듈의 경우 국산화율이 10% 대에 그치고 , 투명전도성 필름 등 핵심부품도 국산화율이 5% 미만인 상황 분야 국산화율 국내 생산업체 모듈 터치모듈

  리포트 | 29페이지 | 3,200원 | 등록일 2013.06.05 | 수정일 2019.09.02

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  LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

  -R2O, R은 알카리(토)금속 Li, Na, K, Ca 등)와 α-Al2O3 충진재의 혼합물이며, 1980년대 슈퍼 컴퓨터의 MCM (Multi-Chip Module: 복수의 베어칩을 ... 등의MCM 용 (Multy Chip Module) 다층 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.HTCCLTCC기판재료Al2O3계 세라믹전자기 기능성 세라믹 + glass소성온도>1500도씨 ... 기판에 직접 탑재하여 기능을 하나로 모은 모듈)용으로 개발되었다.

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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  태양광발전의 특성, 종류 및 태양광발전의 사례

  태양광 발전 시스템 구성별 유형1) 집중 배치형 발전방식(Central Type)2) Module-Integrated 발전방식3) String발전 방식4) Multi-string 발전 ... .2) Module-Integrated 발전방식Module integrated 발전 방식 구성도앞의 그림은 module-integrated발전 방식의 구성을 보여준다. ... 태양전지는 효율성을 고려하여 Si계열의 5inch단결정으로 되어 있다.태양광 모듈 특성항목특성항목특성과 같은 특징으로 설계 되어있다.PCS 구성 및 기능표항목특성모델명PV-C330S상수3정격출력용량

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.28

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  반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

  감싸는 공정Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정Solder Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정PKG Sawing : 모듈 ... Package)BOC(Board On Chip)MCP(Multi Chip Package)FCB(Flip Chip Bonding)SiP(System in Package)WLCSP(Wafer ... 외주 산업의 성장성 분석- 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석- 반도체 후공정 분야별 동향- 3D NAND 제품 및 SSD 시장 확장성 분석글로벌 성장률 전망 및 분석

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  verilog, 베릴로그, 베릴로그로 짠 다중 사이클, 멀티 사이클

  Composition of Modules①전체 모듈 구성Multi Cycle data path의 모든 logic box를 모듈화 하여 Top module인 DataPath.v에 모듈 ... Verilog Code ( Register files source ) - capture◎DataPath.v ( Top module )◎memory.v ( Array로 memory를 ... Microprocessor-#4MultiCycle-DataPath1.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.13

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  등의 MCM 용 (Multy Chip Module)다층 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여 ... 그러나 능동 소자를 탑재한 SoP 형태의 LTCC 패키징 기판은 또 다른 One Chip Module 로서 FR-4 소재의 PCB 기판에 표면실장이 되는 경우가대부분이다.날로 경박화 ... 소성하여 전극으로 이용할 수 있게 되었고, Ag 전극의 고주파 대역에서의 우수한 전기적 특성으로 말미암아 RF 선단의 부품 (듀플렉서, ASM, FEM 등)이나 Bluetooth 모듈

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  최신형 CPU 알아보기1

  메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.네이티브 쿼드코어 디자인 설계 : 기존 인텔 코어 2 쿼드 제품군의 멀티 칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM) 방식의 다이와는 ... -520UM(초저전압 프로세서, 1.06GHz~1.86GHz)i5-430M(2.26GHz~2.93GHz)i5-520M(2.40GHz~2.93GHz)i5-540M(2.53GHz~3.06GHz ... 업계 선두의 멀티 스레드 지원 게임용으로 최적화되었습니다.현재 데스크탑용 모델은i5-650(3.20GHz~3.46GHz)i5-660(3.33GHz~3.60GHz)i5-661(3.33GHz

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.24

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  [일본자동차][자동차부품기업][자동차보험][교육훈련제도][도요타][자동차]일본자동차와 자동차부품기업, 일본자동차와 자동차보험, 일본자동차와 교육훈련제도, 일본자동차와 도요타 분석

  또 Berggren(1992 : 43-55)도 이를 ‘다기능’(multi-skilling)이 아니라 노동자가 여러 가지 단순반복 작업을 하는 ‘다과업’(multi-tasking)에 ... 부품기업의 전략선택과 과제1) 모듈 서플라이어화 전략: 부품기업에 있어서 모듈서플라이어가 될 경우의 메리트는1) 매출기회 확대, 2) 안정적인 거래관계의 확보이며,: 디메리트는1) ... 부품기업의 전략선택과 과제1) 모듈 서플라이어화 전략2) 2차 부품기업 전략2. 전략선택시 주요 판단기준Ⅲ. 일본자동차와 자동차보험1. 보험료의 부담2.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.30

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  [강력추천]PCB(Printed Circuit Board)

  MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX 를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB 임 8PCB 의 종류 MCM PCB (Multi Chip Module PCB) 전자 시스템의 경박 ... 단소화를 위한 파워의 감소 , IC 밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어 , IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판위에 여러개의 CHIP 을 탑재해 모듈화한 ... , 下 Pattern 은 through hole 에 의해 연결되어짐 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 등 저기능 OA 기기와 저 가격 산업용 기기에 사용됨 다층 PCB (Multi

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04

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  경영정보시스템_Korail + I.E.D.T

  필요자재 사용을 위해 각 모듈과 연계됨 . - 작업오더의 내용이 모두 수행되면 작업수행 시 발생한 비용이 정산되고 갱신됨2 . ... 멀티터치 (Multi-touch) 는 터치스크린 , 터치패드가 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로 , 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 ... PCM(pulse code modulation: 펄스부호변조 ) 등의 통신분야 , 공작기계 수치제어 등의 제어분야 , 각종 계산기나 예약장치 등의 정보처리분야 , 디지털 주파계 등

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.28

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  창의적 공간 mobility 현대공간의 이동성에 관하여..

  -multi-use unit 이기 때문에 낱개의 빌딩으로도 사용가능하다 . ... Multi-use_ 사용자에 기호에 따라 크기와 형태 이러한 이동성의 개념은 작업을 일종의 여행처럼 느끼게 하고 저마다 자발적이고 자유로운 분위기 속에서 생산성을 높일 수 있게 한다 ... BURMA [RE]FRAMEDKeywords conclusion Module structure_ 시간과 장소에 구애받지 않고 설치가 가능하다 .

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.13

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  [플렉스컴자기소개서] 플렉스컴자소서+[면접기출예상문제] 플렉스컴공채자기소개서 플렉스컴채용자소서 플렉스컴합격자기소개서 플렉스컴영업자소서 플랙스컴자기소개서

  지원동기 및 포부“국내 NO.1 플렉스컴”플렉스컴은 창사 이래 카메라 & LCD모듈, LCD&LED TV용 CABLE, PDP, Pick-up, 휴대폰 등 미래형 핵심 디지털 기기의 ... 기초가 되는 단,양면 및 Multi Flexible Printed Circuit, Rigid Flexible Printed Circuit Board, Build Up을 삼성, 팬택

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.23

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  삼성전기 기업분석

  (e-Book용 등)- TUNER : 스마트/디지털 TV 복합튜너 등 고부가 제품 판매 증가4)OMS①카메라모듈□ 시장 : 스마트폰 수요 전분기 대비 소폭 성장- 신규모델로의 교체수요로 ... 스마트기기의 확대에 따라 반도체 패키지기판과 모바일 HDI기판을 중심으로 수요확대가 예상.(2) LCR사업부문1)산업의 특성LCR사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi ... 세계최소형 VGA급 카메라모듈 개발을 시작으로 2009년 광학 3배줌 1200만화소 카메라모듈 출시까지 휴대폰용 카메라모듈의 기술을 선도.

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.24

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  워드프로세서 1급 PC 기본 상식 요약 5일차

  다중 처리(Multi-Processing): 하나의 컴퓨터에 두 개 이상의 중앙 처리 장치가 메모리 장치와 입출력 장치를 공유하여프로그램을처리하는 방식? ... 다중 프로그래밍(Multi-Programming): 동시에 두 개 이상의 프로그램을 주기억 장치에 기억시켜 놓고 하나의 프로세서가 고속으로 처리하는 방식? ... (Load Module)→실행↑↑↑어셈블러, 컴파일러연계편집(Linkage Editor)로더(Loader)4) 소프트웨어 관련 용어?

  시험자료 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.27

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  도로교통 무선센서 네트워크 적용 방안

  T-싱크노드는 T-센서 노드로부터 전달 받은 정보를 멀티홉(multi-hop)을 이용해 T-베이스스테이션으로 전송한다. ... 현재 T-Sensor Node는 무선통신용 RF 및 프로토콜 스택 모듈, 차량 감지 모듈, 데이터 처리를 위한 MCU 및 O/S 모듈, 시스템 관리 등을 위한 애플리케이션 모듈 등으로 ... 모듈, 외부 충격에의 보호를 위한 패키징 기술 등이 발달해 왔다.

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.28

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  ltcc

  등의 Multy Chip Module 용 다층 세라믹 기판으로 사용되어 왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 TEC가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 ... 전도도가 탁원한 Ag를 세라믹과 함께 소성하여 전극으로 이용할 수 있게 되었고, Ag 전극의 고주파 대역에서의 우수한 전기적 특성으로 말미암아 RF 선단의 부품이나 Bluetooth 모듈 ... 현재 이러한 Glass Free LTCC 소재는 BaO-TiO2-(Nb4-x-Tax)-O10 계열의 치환형 결정질 세라믹이 상용화 되어 있다.상기 소재는 결정질 자체로 1,150℃에서

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.10

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