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"공정개요" 검색결과 1-20 / 17,358건

  • 알루미나 정제 공정 원리 및 개요
    알루미나 정제 공정 원리 및 개요 20xx. xxx. xxCONTENTS 1.General Information 2.Red Side 2.1 Scope 2.2 Process Description
    리포트 | 140페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.05 | 수정일 2023.06.18
  • 고분자 성형공정 개요 및 성형원리
    과정 : 가소화, 충전 공정, 보압 공정, 냉각 공정, 취출 순서의 한 주기(사이클)로 이루어지며, 위 5개 공정을 거치는 시간(1개의 제품을 생산하는 시간)을 one cycle ... 고분자 가공 공정(아래 나온 것 외에도 Film blowing 등의 공정이 있다.)호퍼스크류* 압출성형(압출공정)[1] 압출성형의 순서1] 고분자의 원재료를 호퍼에다 넣고 호퍼를 통해 ... 고분자 가공 : Compounding(플라스틱 성형품에 기능과 특성을 부여하기 위하여 2종 이상의 소재를 혼합하는 공정) 이후의 고분자 재료로부터 완제품까지 사이의 공정가.
    리포트 | 8페이지 | 6,000원 | 등록일 2023.05.29 | 수정일 2023.05.31
  • 질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정에 대한 개요
    질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정 에 대한 개요공기분리 상용공정 공학적 측면에서 공기 란 산소 , 질소 , 아르곤 및 기타 미량의 성분으로 이루어진 기체 혼합물이다 . ... 최근에는 크게 세가지 방법으로 분리된다 . : 심랭분리법 , 흡착분리법 , 막분리법 화학적분리방법 심랭분리법 흡착분리법 막분리법공기분리 공정의 종류와 특징 심랭분리법 흡착분리법 막분리법공정
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.08.12
  • 건축공정표 LOB의 간단한 정리입니다.개발배경, 개요, 고려요소, 방법
    LOB의 개요CPM과 PERT공정표의 초기 개념은 군사적 및 상업적으로 특수한 목적으로 사용되어 비용과 효율적 자원 활용에 주안점을 두지 않았다. ... 이러한 Graphical한 공정관리 기법으로 인하여 작업흐름의 최적화 및 유연한 작업 생산성과 지속적인 자원의 할당에 유리한 공정관리 기법이라 할 수 있다.이러한 선형공정계획 방법은 ... 공정계획의 일반적인 고려 요소공정계획을 구성할 시에 필요한 요소들은 다음과 같이 정의 할 수 있다.가. 공법 및 자재 수급나. 지반의 조건 및 지역의 기후다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.03.07
  • PCB의 개요 및 각 공정 특성
    3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다.
    리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11
  • 공정 품질현황 개요 보고서
    공정 품질현황 개요작성일자 : 2017년 10월 12일 (현재)회 사 명 :소 재 지 :전화번호 : 팩스번호 :담당부서 :직 위 : 성 명 : (인)성 명 : (인)핸 드 폰 : ... 압출공정 유형별 분석2017년 10월 현재 압출공정 불량 유형 분석 (단위: 불량개수:본)구분압출 공정 불량명2017년도 월별 품질 통계 실적1 월2 월3 월4 월5 월6 월7 월8 ... 품질검사 현황구분공정별전년도평균실적2017년목 표월별 해당 불량 점유율1 월2 월3 월4 월5 월6 월7 월8 월9 월10월불량합계불량율코팅파이프검사압출공정검사불량율14.75.0↓8.413.721.6917.410.99.45.67.65.8109.410.94완제품검사
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.07
  • 정유공정개요
    정유공정개요석유의 정의최근 들어 환경문제가 중시됨에 따라 황의 함유량도 가격결정의 중요한 요소로 등장하였는데,일반적으로 비중이 가벼운 원유가 유황성분도 적다.현재의 원유는 식물이나 ... 나온 C3, C4성분을 분리시키는 장치MEROX 공정 GAS CON' 공정- HOU 공정HOU공정은 정유공정(CDU)에서 공급되는 상압잔사유(AR)를 원료로 하여 1차로 촉매가 충진된 ... Unit는 상압증류공정에서 생성된 C1 ~ C4성분중에서 C1, C2 성분을 제거한 후 C3와 C4를 분리하고, 접촉개질공정에서 생성된 C3, C4 성분을 회수/분리시키는 공정이다
    리포트 | 39페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.11 | 수정일 2018.04.09
  • SMT공정라인과 설비개요
    SMT 개요1) SMT란? ... SMT 공정 중에서 인쇄 불량으로 인하여 발생되는 공정 불량이 가장 많이 발생 됨으로 Cream Solder 및 인쇄 공정은 대단히 중요한 공정이 된다. ... Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수의 장비로 PWB(PCB) 표면에 장착하고 납땜하여 경화시키는 일련의 공정이나
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01
  • [건축공정관리]EVMS개요
    EVMS(Earned Value Management System) 개요C O S TTIME일정차이 (SV)원가차이 (CV)총 예상원가 (EAC)예산 (BAC)투입원가(ACWP)계획기성 ... 관리 운영공정 계획 수립공정/손익 연계계획/실적 진도관리①⑦ ⑪⑨⑤④③②⑥⑧⑩⑩⑩⑩공정분석보고서 (월간)월간공정표주간공정표3. ... 부재 - 투입비용과 기간에 대한 사전대응체계 취약 - 건설사업의 투자효과 저하2.1 정부의 EVMS 도입2.2 EVMS에 대한 정부시책PMS 시스템내역MS Project작업/일정공정현황실행예산작업부위물량분개일정관리작업일보S-Curve공정율기본공정표CPM공정표공종별현항공정
    리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.11.22
  • 디스플레이 제조공정개요
    디스플레이 제조공정과 제조업체디스플레이 제조공정과 제조업체 1. ... 디스플레이 제조공정▣ INDEX 디스플레이 및 반도체 전체공정 진공공정 - 1)CVD - PECVD - 2)PVD -Vacuum evaporation - sputtering 리소그래피공정 ... (Lithography Process) 1) 식각 - Plasma etching▣ 진공공정 진공공정 반도체 제조장치와 작용 진공도 영역▣ 진공공정 진공공정 반도체 제조장치에서의 진공
    리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • LED 제조공정개요
    1.LED 제조 공정 LED 제작 공정과 제조업체시작 -LED 란 ? ... 페키징 및 모듈 공정 페키징 공정 모습2.LED 제조 업체 LED 제작 공정과 제조업체1. ㈜ 비아이이엠티 LED 사파이어 잉곳 제조 업체 1. ... 페키징 및 모듈 공정 패키징 및 모듈 공정 ● LED 산업의 중심축은 과거 Epi -chip 중심이었으나 , 패키징 및 모듈 중심 으로 이동하고 있다 .
    리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • 반도체제조공정개요
    표면에 산화 막이 형성되게 됩니다 .확산공정과 이온주입공정 이온 주입공정 물질의 이온을 다른 고체 물질에 주입하는 공정과정 이다 . ... 기판에 도핑 되는 불순물 원자들을 좀더 정확하게 제어할 수 있다는 것이다 .확산공정과 이온주입공정 Source Head system Beam Line System확산공정과 이온주입공정 ... Dicing(Sawing) 이란 , 반도체 및 LED 제조 공정중 Front End 공정에 속하는 다이싱공정으로 한 웨이퍼에 만들어진 칩 (die) 를 각각 개별분리는 공정이다 .
    리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • 반도체 공정 장비 개요 (트랜스퍼 챔버, EFEM, 트랜스퍼 모듈)
    반도체 트랜스퍼 모듈의 개요적층되어 있는 LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 공정처리하기 위해서 로봇 암을 배치하고 이를 이용하여 공정 위치를 변경하는 구조임. ... 개요Transfer ChamberTransfer Chamber의 내부 구성LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 공정하기 위해 다각형 형태의 모서리에 공정 장비가 부착Transfer ... EFEM의 기술 개요EFEMEFEN의 내부 구성진공 상태에서의 공정이 필요한 Transfer Chamber 등으로 가공 대상물을 투입할 시 크린룸과 진공의 압력차를 최소화하기 위한
    리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.05.19
  • 태양전지 제조공정개요
    태양전지 제작 공정과 제조업체 1. 태양전지 제조 공정시작 - 태양전지 란 ? ... 절연 공정 확산 공정에서 부가적으로 생성된 전 , 후면 사이의 단락회로를 레이져를 사용하여 분리시켜주는 공정9. ... 산화막 제거 공정 확산 공정 중 실리콘과 산소가 반응하여 부수적으로 형성된 기판 표면의 산화막 ( 절연층 ) 을 제거하는 공정5.
    리포트 | 28페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • SPM / STM / AFM 제조공정개요
    특히 반도체 분야의 박박 두께 측정 장비 및 표면 분석 장비를 공급하고 있으며, 신재생 에너지 분야인 태양전지 및 LED 전 공정 분야의 박막 두께 및 표면 형상 분석.이물 검사 분야의
    리포트 | 34페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • 공정 개요공정별 적산방법 (목공사)
    목공사의 물량산출 기준.① 가공 조립하는 순서대로 조립하되 외부에서 내부로, 구조체로부터수정체의 순으로 산출한다.② 재료(육송, 라왕, 미송 등), 등급(일반 건조목, 증기 건조목), 형상별(각재, 판재)로 정미수량을 산출하여 일위대가에 포함한다.③ 도면상의 치수 적용..
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18
  • 공정 개요공정별 적산방법 (돌공사)
    외벽습식공법1) 공법개요외벽습식공법은 석재의 상하 좌우 맞댐 사이에 촉, 꺽쇠 등으로 안벽과 연결 고정시키고 모르터로 붙여 나가는 방법이다.2) 충전모르터공법돌은 콘크리트구체에 부탁시키고
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18
  • 공정 개요공정별 적산방법 (토공사)
    현장계측계획 → 시공공정표작성, 계측장소위치작업계획도 작성9. 토공사계획 → 시공공정표작성, 장비투입계획,작업계획도작성?토공사 조사사항? ... 90CM5.0M 이상90~120CM1)흙막이가 있는경우 2)흙막이가 없는 경우-인력 되메우기와 기계사용 되메우기로 구분한다.3.잔토처리()-지하구체공사를 위한 터파기 흙을 이동시키는 공정-현장내
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18
  • 공정 개요공정별 적산방법 (도장공사)
    또 작업순서를 정확히 해서 도료의 성능이 충분히 발휘되도록 바탕만들기, 도장 및 마무리의 각 공정을 순서대로 진행하고 또 충분한 위치 및 보양기간을 잡아 실시해야 한다2. ... 또 이에 수반해서 도장법도 자연적으로 정하게 된다.도정공정의 대략을 표시하면 통상 다음과 같다① 바탕만들기② 초벌바름③ 틈막기, 퍼티대기④ 물갈이 또는 연마지 문지르기⑤ 중벌바름(필요에 ... 따라서 몇 회)⑥ 물갈이 또는 연마지 문지르기⑦ 정벌바름 (필요에 따라서 몇 회)⑧ 왁스갈기도장공정은 설계도에 따라서 주어지나 도료의 종류, 성질을 숙지하여 그 순서나 방법을 바꿔서는
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18
  • 공정 개요공정별 적산방법 (미장공사)
    인조석, 테라초, 모조석바름(1) 개요인조석 바름은 모르타르 밑바름을 한 위에 정벌바름으로 시멘트, 모래, 종석을 섞어 반죽한 것을 두께 약 7.5mm정도로 바르고, 그 표면을 자연석에 ... 따라 건물의 질이 판단되기도 하는 주요한 공정이다.? ... 타 공사와 복합공정일 경우는 각각 공종별 물량을 산출하며 마감5. 두께를 정확히 구분 적용한다.6.
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18
AI 챗봇
2024년 09월 03일 화요일
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대