"구리배선" 검색결과 1-20 / 377건

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  인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정

  한국재료학회 조양래, 이연승, 나사균

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 1

  배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 1배선설비에 사용하는 전선 또는 케이블의 허용전류는 단면적이 같더라도 배선설비의시설 환경 등에 따라 다르게 나타난다. ... 사용전선은 구리도체를 사용하는 옥내용 비닐절연전선이므로 절연체의 종류는“PVC절연” 이고 도체는 “구리” 도체임나. ... 나전선을 제외한 절연전선및 케이블 사용이 가능함(표2) 전선 및 케이블의 구분에 따른 배선설비의 공사 방법2) (표2)에서 시설상태 별 배선설비 공사방법에서 확인가.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.06.19

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  반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인보고서

  이러한 문제들을 해결하기 위해 인텔에서 Co (Cobalt) 배선을 도입하였다. 일반적으로 코발트는 구리보다 비저항이 높지만 매우 얇은 두께에서는 구리보다 비저항이 낮아진다. ... 초기 반도체에는 저항이 낮고 가격이 저렴한 Al(알루미늄) 배선이 사용되었지만, 신뢰성에서 문제를 보이면서 Cu(구리) 로 대체되었다. ... 또한, 코발트는 구리보다 신뢰성이 우수하기 때문에 차세대 배선소재로 연구 되고 있다.- Molybdenum또 다른 차세대 배선 공정 재료로는 몰리브덴(molybdenum) 또는 몰리브데넘

  리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.11.13 | 수정일 2023.01.08

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  삼성전자 메모리사업부 연구개발 석사 합격자소서입니다.

  또한, 기존의 알루미늄 배선의 한계가 지적되어 구리 배선으로 바뀐 것처럼 구리 다음 세대의 금속 물질에 대한 기술 개발도 이루어져야 합니다. ... “반도체 구리배선 도금의 씨앗층” 을 주제로 연구 하면서, 졸업 후에는 금속 배선과 반도체 공정 연구개발자로 일할 것을 꿈꿨습니다. ... 예를 들어, 구리의 경우 반도체 산화막으로 확산이 잘되는 문제점이 있으므로 이를 개선하기 위하여 구리 배선의 씨앗층이나 확산방지막의 소재를 바꾸는 연구개발, 또는 구리 보다 전기전도도가

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.14

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  패키징 (후공정) 내용 정리

  배선으로 연결하여 전자회로 구성전선의 배선이 인쇄 되기에 인쇄회로로 불린다목적에 맞는 설계와 두께substrate PCB전자회로 구성용 PCB보다 얇으며, die의 전기적 인출을 ... 간 연결을 위한 전기적인 포장 / 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태PCB (printed circuit board) 인쇄 회로 기판전자 부품을 pcb에 고정하고 부품 사이를 구리 ... conventional packagewire bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품,

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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  배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 4

  도체의 종류 : 구리도체 적용라. ... XLPE 또는 EPR 절연, 3개 부하도체 구리 또는 알루미늄, 도체온도 : 90℃주위온도 : 기중 40℃, 지중 30℃(국내환경 적용) ... 배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 4배선설비에 사용하는 전선 또는 케이블의 허용전류는, 단면적이 같더라도 배선설비의시설 환경 등에 따라 다르게 나타난다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.06.23

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  9주차_예비

  구체적으로는 회로 설계를 근거로 저항, 콘덴서, 집적 회로 등의 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 혹은 내부에 형성하고 부품 사이는 구리 배선으로 연결한 기판이다. ... 이는 배선을 이용한다는 점에서 Printed Wiring Board(PWB)와 혼용해서 불리기도 한다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.04.13

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  이 기술은 칩과 웨이퍼를 구리와 구리로 직접 연결하여 배선 길이를 최소화하며, 시스템 성능을 향상시키고 전력 효율을 높일 수 있습니다. ... 이 기술은 칩과 웨이퍼를 구리와 구리로 직접 연결하여 배선 길이를 최소화하며, 시스템 성능을 향상시키고 전력 효율을 높일 수 있습니다.하이브리드 본딩 기술의 특징과 장단점특 징하이브리드 ... 다이렉트 본딩에는 여러 형태가 있는 바, 하이브리드 본딩은 다이렉트 본딩 중에서, 범프를 만들지 않고 구리와 구리를 바로 맞닿게 만드는 기술입니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  (전자공학 레포트) 측온저항체

  RTD- Resistance Temperature Detector) 물질의 온도변화에 따른 저항값의 변화를 이용한 온도센서 RTD에 일반적으로 사용되는 요소에는 니켈 (Ni) 및 구리 ... 1)도선저항2선식 배선(2)*측온저항체의 배선방법(2)3선식 배선(1)*측온저항체의 배선방법(3)3선식 배선(2)*측온저항체의 배선방법4선식 배선*측온저항체의 배선방법1.고저항의 전압계를 ... (2)배선방법의 종류 저항 변화형 센서 : 저항변화 → 전압변화*측온저항체의 배선방법브리지회로 이용RtRtRt(a)2선식(b)3선식(c)4선식2선식 배선(1)*측온저항체의 배선방법(

  리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.12.31

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  전선의 굵기 결정 방법

  PVC 절연, 2개 부하 도체, 구리, 도체 온도：70 ℃,주위온도：기중 40 ℃, 지중 30℃ (적용전선 : 450/750V 비닐절연전선)KEC핸드북 표 230-1-2?2. ... XLPE 또는 EPR 절연, 2개 부하 도체, 구리, 도체 온도：90 ℃,주위온도：기중 40 ℃, 지중 30 ℃(적용전선 : 450/750V 저독 난연폴리올레핀절연전선(HFIX), ... XLPE 또는 EPR 절연, 3개 부하 도체, 구리, 도체 온도：90 ℃,주위온도：기중 40 ℃, 지중 30 ℃(적용전선 : 450/750V 저독 난연폴리올레핀절연전선(HFIX),

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.12.20

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  [신소재공학과]구리호일제작_신소재공학실험III_A+

  반도체, 전자, 통신부품용 배선 회로, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 부품 등에 사용된다. ... 컴퓨터 칩 도금의 가장 큰 목적은 부식방지인데 구리는 부식이 잘 되어서 금도금을 사용한다. ... 접촉부위가 부식되면 컴퓨터가 제대로 작동되지 않는데 부식 방지를 위해 전도도가 높은 구리대신 금을 사용한다.

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.06.30

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  센서 실험 결과보고서

  상대적으로 구리보다 감지변화율이 큰 알루미늄은 감지된데 반해 구리가 검출이 되지 않은 것은 기계적인 결함이라 → 유도형 근접센서”를 선택한 후 실험시작 버튼을 클릭하여 실험을 시작한다 ... 초전센서에 출력을 얻기 위운용프로그램을 실행시킨다.④ “용량형 근접센서의 실험 실습 배선도”를 보고 회로연결 케이블을 이용하여 배선도에 맞게 각 모듈을 연결한다.⑤ PS-7400-2의 ... ◇ 실험 결과시편의 종류에 따라 인식거리와 감지여부를 측정하는 실험을 하였으며, 그 중 구리는 감지가 되지 않았다.◇ 고찰여러 가지 시편에 변화에 따른 검출을 통해 용량형 근접 센서의

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.06

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  배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 2

  XLPE 또는 EPR 절연 3개 부하 도체, 구리 또는 알루미늄, 도체온도 : 90℃ ... 배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 2배선설비에 사용하는 전선 또는 케이블의 허용전류는 단면적이 같더라도 배선설비의시설 환경 등에 따라 다르게 나타난다. ... 공사조건1) 지중에 하나의 지중전선관(FEP)를 이용하여 3상 전원을 F-CV 120㎟ * 1C * 3(또는 F-CV 120㎟ * 3C * 1)으로 배선하고자 한다.F-CV에 대한

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.06.20

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  보건교육계획안 감전재해예방교육 -지역사회간호학실습

  -전선이나 전기기기 등은 절연피복이 벗겨지거나 구리(도체)가 노출되는 것을 방지하기 위해 절연부위가 손상되지 않도록 잘 관리한다.5. 물기 있는 곳에서 취급 금지한다. ... -충전부가 절연되어 있지 않으면, 감전이나 누전에 의한 화재 발생할 우려가 있으므로 전기기기나 배선의 충전부를 확실히 절연시켜야 한다. ... -전기기기나 배선 자체, 전선과 기기이 접속 부분, 전선과 전선의 연결 부분 등도 절연용 테이프 등으로 충분히 절연시켜야 한다.2.전기기기 사용 시에는 반드시 접지시킨다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.27

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  배선의 허용전류의 결정방법

  허용전류 표(3) 토지의 열저항률 보정계수 : KEC핸드북 표 A230-1-3 KS C IEC 60364-5-52의 표 B. 52. 3 XLPE 또는 EPR 절연, 2개 부하 도체, 구리 ... 배선의 허용전류의 결정 방법(KEC 232.5.2)배선방법에 따른 허용전류는 계산하지 않고, IEC표준의 허용전류표를 적용한다.1. ... [표2]의 시설 상태를 고려한 배선설비의 공사방법을 찾아서 적용하기에는 너무 불편하므로 우리나라의 배선공사방법을 고려할 때 [표3]의 요약 표를 적용하면 된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.01.06

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  배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 3

  XLPE 또는 EPR 절연 구리도체, 도체온도 : 90℃, 기준주위온도 : 40℃(국내환경적용)다. 3회선 포설에 대한 집합계수 적용 검토(표5 참조)(1) 케이블트레이(래더)에 1단 ... 배선설비 설치방법에 따른 허용전류 산정방법 3배선설비에 사용하는 전선 또는 케이블의 허용전류는 단면적이 같더라도 배선설비 등의시설 환경 등에 따라 다르게 나타난다. ... 고정하여 배선하는 방법에 해당함(2) 시설 상태에서는 가공/기중에 해당하여 총 4가지 가용 공사방법(30, 31, 32, 34)에 대한 검토가 필요함(표1) 시설상태를 고려한 배선설비의

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.06.21

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  반도체 가공기술 노트

  구리 상호 연결 배선을 형성하기 위해서, 구리 식각을 피하기 위해 이중 다마신 과정이 사용되어 왔다.이중 다마신을 사용한 구리 금속화 공정 단계1.SiO _{2} 증착 : PECVD를 ... 패터닝/평탄화 : 밑에 있는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속배선의 고해상도 패터닝이다.5. ... 구리 종자층 증착 : CVD를 이용하여 연속적인 구리 종자층을 증착9. 구리 채우기 증착 : 전기화학 증착(ECD)를 이용하여 구리 채우기 증착10.

  시험자료 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.05.16

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  AMD, 리사 수는 누구인가

  IBM 연구 개발 부서에 합류하자마자 그녀는 기존 반도체 금속 배선의 표준이었던 알루미늄 배선을 구리 배선으로 교체하는 방식을 고안해낸다. ... 그녀와 IBM이 선보인 구리 배선재료는 지금까지도 업계 표준으로 널리 쓰이고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.10.29

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  전기배선에 대하여

  전기배선에 대하여 과목 : 교수 명 : 학 번 성 명 : 제출일 : 슬라이드 개수 :전기 배선이란 전원에서 부하 계통까지 전류가 흐르는 통로인 도선 (wire) 과 케이블 터미널 ( ... 절연물 피복 - 구리선 -도선의 재질 구리선 - 낮은 저항률 - 비중이 크기 때문에 무겁다 . ... 알루미늄선 - 구리보다 저항률이 큼 - 비중이 적은 덕에 전선을 경량화 수 있다 . - 같은 전류를 흐르게 할 경우 알루미늄 전선의 중량은 구리 전선 중량의 약 60% 정도이다 .

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.04.23

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  시스템 반도체 DDI 발표 레포트

  DDI Package / FPCB PCB(Printed Circuit Board) AP - DDI 신호 전달하는 중간 연결자 전기전도성이 있는 도체 ( 구리 등 ) 을 보통 사용 FPCB ... 디스플레이를 구성하는 픽셀을 제어하는 반도체 칩 신호 PCB 기판 ( 전자회로기판 ) DDI 중앙처리장치 e x) AP/CPU 명령 TFT 배선 디스플레이 ※TFT(Thin Flim ... (Flexible PCB) 딱딱한 PCB 에 유연한 특성 부여 PI(Poly Imide) 등을 사용 3 차원 배선 가능 , 소형화 , 경량화 가능 인터플렉스 社 FPCB 제품 기존

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.02.27

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