"마이크로패키징" 검색결과 1-20 / 209건

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  22년 상반기 Amkor 앰코테크놀로지 MEMS/센서제품개발 직무 서류 합격 자소서

  따라서 입사 10년 내로 축적 및 자산화한 패키징 기술 데이터들을 기반으로 팀원 및 유관부서와 협업하여 앰코테크놀로지만의 최첨단 MEMS/센서 패키징 기술을 개발하겠습니다. ... [앰코테크놀로지만의 최첨단 MEMS/센서 패키징 기술 개발]외부 환경에 민감하고 고신뢰성이 요구되는 제품에 장착되는 MEMS/센서는 높은 내구성과 신뢰성의 패키징 기술이 필수적입니다 ... 되겠습니다.마지막으로 입사 20년 내에, 끊임없는 직무 역량 강화로 패키징 전문가가 되어 앰코테크놀로지를 대표하여 고객사와 OSAT 업체 대중들 앞에서 앰코테크놀로지의 최첨단 패키징

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.05

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  기술경영 과제 - 유망기술 또는 관심기술을 선정하여 관련된 특허들을 제시하고 그에 관련된 기술 및 제품에 관한 미래 전망에 관한 보고서를 작성하시오.

  반도체 패키징 기술 현황반도체 패키징 기술은 현대 전자제품 산업에서 핵심적인 부분을 차지하고 있습니다. ... 또한, 패키징 기술은 전자제품의 크기를 축소하고 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 현재 반도체 패키징 기술은 여러 가지 방법으로 구현되고 있습니다. ... 반도체 패키징 기술의 미래 전망반도체 패키징 기술의 미래 전망은 현재의 발전 속도와 기술적 혁신을 바탕으로 매우 흥미로운 시나리오를 제시합니다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.06.25

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  부산대학교 일반대학원 인지메카트로닉스공학과 연구계획서

  1.수학, 연구계획저는 부산대 인지메카트로닉스공학과 연구실에서 폴리이미드 표면에 발포제를 사용하여 레이저를 이용한 마이크로/나노 다공성 패터닝 연구, 롤투롤 나노임프린트 리소그래피를 ... Fe3O4/레이저 유도 그래핀 연구, 수직 결합 Cd0.6Zn0.4Te/ZnTe 양자점의 광학 이득 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 나노제조 기술: 과제와 미래 전망 연구, 키랄 ... 층간 확장 및 다색 바이오 이미징에 의해 유도된 여기 의존형 방출 FeSe 나노입자 연구, 균열된 강철 시편에 대한 음향 반응의 수학적 모델링 및 컴퓨터 지원 시뮬레이션 연구, 광전열

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.08.23

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  HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

  때 어드밴스드 패키징을 사용하며, 현재 TSMC의 CoWoS가 바로 어드밴스드 패키징입니다.V. ... 가능하게 하므로, 반도체 제조사들은 이종접합 패키징 기술의 연구 및 개발에 많은 투자를 하고 있습니다.3. ... 예를 들어, CPU와 GPU, HBM과 로직 칩, 다양한 센서 칩 등을 하나의 패키지에 결합할 수 있습니다.이러한 이종접합 패키징 기술은 반도체의 성능 향상, 고집적화, 다기능화 등을

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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  현대사회와 신소재 - 광섬유를 이용한 가속도 센서

  따라서 , 본 연 구에서는 마이크로 광 조형 기술을 이용하여 패 키징용 구조물을 제작하였고 , 이를 센서의 패키징 으로 사용하였다 . ... Fig. 7 은 센서 패키징 후의 모습이다 . 센서 패키징 구조물의 세부크기 및 성형조건 은 Table P. ... Fig. 5 는 패키징 구조물의 개 략도를 나타낸다 . 마이크로 광 조형 기술의 기본원리는 기존의 광 조형 기술과 유사하다 .

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.09

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  부산대학교 일반대학원 인지메카트로닉스공학과 연구계획서

  ) 연구, 자발적인 골분화를 위해 MXene을 포함하는 인간 중간엽 줄기세포가 포함된 하이드로겔의 3D 바이오프린팅 연구, 근적외선 형광 영상 시스템용 다채널 영상 모듈 개발 및 패키징 ... 임프린팅을 통한 통합 광학 장치 제작을 위한 단일 단계 UV 노출 최적화 연구, 보안 기판에 공간적으로 조정된 이미지 투영을 위한 변형 가능한 주름이 있는 변형 조정 가능한 광학 마이크로렌즈 ... 대한 수소 매개 조작 연구, 광음향 신호 생성을 위한 파장 전환 가능 ns-펄스 활성 모드 잠금 광섬유 레이저 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 딥 러닝을 기반으로 한 광음향 이미징의

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.05.14

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  인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제

  기능 테스트를 마친 die들은 패키징된다.10) Packaging Die: 기판과 die, 열 분산기를 한 곳에 놓고 패키징을 한다.11) Class Testing and completed ... 웨이퍼 → 포토 리소그래피 → 이온 주입 → 에칭 → 일시적 게이트 생성 → High-K/Metal 게이트 형성 → 메탈 증착 → 메탈 레이어 → 웨이퍼 test 후 분리 → 다이 패키징 ... 시스템과 업계 최초의 64K EPROM을 출시했다.1982: 업계 최초로 8비트 마이크로프로세서와 마이크로컨트롤러 디자인을 위한 휴대용 컴퓨터인 Intel Personal Development

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.15

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  앤비에스엔지니어링은 연매출 1000억 원 미만으로 규모가 상대적으로 작아 매출 증가율이 높은 장점이 있다.7) 패키징(1) 반도체를 보호하는 후공정후공정(패키징 공정)은 '어셈블리공정'이라고도 ... 이 단계에서는 전기적 특성을 검사하는 EDS 테스트를 마친 웨이퍼를 목적에 맞게 자르고(다이싱), 배선을 연결(본딩)하고, 포장(패키징)한다. ... 그러나 최근 전공정 기술 개발이 벽에 부딪히면서 첨단 패키징 기술로 성능을 보완하려는 움직임이 활발해지고 있다.이런 상황에서 미세공정 외에 반도체 성능을 개선할 방법은 후공정 기술뿐이다

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  성균관대학교 일반대학원 기계공학부 학업계획서

  CO2 수화물 형성 및 그 냉각 적용 연구, 부분부하 조건에서 히트펌프의 운전변수 최적화를 통한 냉방계절성능(SEER) 향상에 관한 실험적 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 플립칩 패키징 ... 미래의 연구계획저는 성균관대학교 대학원 기계공학부에 들어가서 열교환기 최적 설계를 통한 친환경 냉동탑차용 냉동시스템의 성능향상 연구, 이종 모낭 줄기 세포로 구성된 다세포 타원체의 마이크로웰에

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.10.11

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  [중앙대A+, 제조공학실험]이종 재료 접합부의 열적 신뢰성 평가 레포트

  결론본 실험은 반복적 열응력에 의한 전자패키징의 접합부 손상을 확인하는 실험이었다. ... 실험 목표전자패키징의 신뢰성 측정과 기계적인 폴리싱(연마) 방법에 대해 알아보고 접합강도 측정, 시편 제작(마운팅), 폴리싱 방법 등을 숙지한다. ... 또한 실험 중 유의사항을 숙지하고 최종적으로 반복적 열응력에 의한 전자패키징의 접합부 손상을 확인한다.2. 실험 과정(1) 실험에 사용되는 시편을 두 그룹으로 준비한다.

  리포트 | 11페이지 | 4,900원 | 등록일 2020.03.07 | 수정일 2020.03.08

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  한양대학교 일반대학원 신소재공학부 학업계획서

  연구계획저는 한양대학교 대학원 신소재공학부 연구실에서 GaN에 대한 나노스케일 쇼트키 접촉: 이론 연구 및 간략한 검토 연구, 고엔트로피 합금(HEA) 증착에 따른 임플란트 재료의 ... 영향 연구, 광대역폭을 갖춘 자체 전력 다중공명 음향 감지 어레이의 내부 경계 조건을 통한 주파수 선택성 연구, Fabry-Perot 공명 맞춤 패널을 통한 초음파 배리어 스루 이미징 ... 하고 싶습니다.저는 또한 과량의 Li 금속 음극을 사용하는 전고체 리튬 배터리의 전기화학적 성능에 대한 셀 압력의 영향 연구, 고성능 청색 발광 다이오드를 위한 유사 할로겐화물 패시베이션

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.01

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  중국 반도체 장비 업체 현황

  ) ’06 년 상하이 설립 , 미국 ACM Resarch 의 자회사 . 45nm 반도체 세정장비 ( 메가음파방식 , 싱글수조세척방식 ), 28/14nm 반도체 전기도금장비 , 첨단패키징 ... 업체명 변화 ACM 리서치 상해 웨이퍼 세척 , 전기도금 , 패키징 장비 생산 자국내 수요 급증에 따라 전년 대비 매출 2 배 증가 ( 매출 29 억 위안 ) 순이익 전년 대비 254% ... 상하이마이크로전자장비그룹 (SMEE) ’02 년 상하이에 설립 후 , ’09 년 노광기 개발 , ’18 년 90nm 노광기 개발 , ’20 년 노광기 시장 80% 점유 .

  리포트 | 14페이지 | 7,000원 | 등록일 2023.11.06

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  브랜드 마케팅 ) 애플, 그들만의 생태계를 구축하다.

  있음 애플은 ‘애플만의‘ 심플한 디자인을 통하여 많은 소비자에게 사랑을 받는 브랜드 중 하나 애플 제품의 디자인은 전체적으로 심플하게 디자인되어 있으며 , 제품뿐만 아니라 제품 패키징까지 ... 디자인을 대여하는 계약에서 치명적인 실수를 범하게 되어 , 마이크로소프트의 Windows 는 선풍적인 인기를 끌 게 된 반면 , 애플은 내리막길로 들어서게 됨 이후 , 마케팅 실수 ... , 잘못된 판단 등으로 인하여 설립 멤버였던 스티브 잡스는 이사회에 의해 해고까지 되는 일이 벌어짐 디자인 업계에서는 마이크로소프트의 Windows 에 비해 큰 점유율을 가지고 있었지만

  리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.01.15

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  학점은행제(토론)_디지텔공학개론, 마이크로프로세서, 시스템프로그래밍, 자료구조, 전자계산기구조, 컴퓨터시스템

  에는 패키징 방식에 따른 분류와 구현되는 기술 방식에 따라 여러 종류로 나뉜다. ... 되는 데이터의 경우 암호화 연산을 위해서 사용이 되는 키라고 할 수 있다. ... 이에 암호화된 연산 모듈이 레지스터 파일에 저장된 키에 액세스하여서 연산을 처리하고 그에 따라 다시 레지스터 파일에 옮겨 적는 것이다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.04.23

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  주식기초지식(추천하는 4차 산업 테마주)

  3D SPI 장비 세계 1위 업체리노공업 : PCB 회로기판 검사용 도구와 반도체 검사용 소켓 전문 제조업체한미반도체 : 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 반조체 소자업체 및 패키징업체에 ... 시장의 다양한 애플리케이션 제품에 필요한 토털솔루션을 생산하는 비메모리반도체 전문 생산업체아나패스 : 타이밍 컨트롤러가 주력제품인 팹리스 업체어보브반도체 : SK하이닉스로부터 독립한 마이크로컨트롤러유닛

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.02.19

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  반도체 사업

  각 직무에 대해서 자세히 알아보면 패키지 업무는 반도체의 전통적인 패키징 기술에서부터 새로운 패키징 기술 개발과 이들을 융합한 기술개발 및 제품개발에 관련된 직무인데. ... 시스템 반 도체에는 마이크로 컴포넌트, 로직IC, 광학 반도체 등이 있다. ... 최근 MPU는 마이크로 컴퓨터(극소형 컴퓨터)의 CPU로도 사용되고 있다. 예로 인텔에서 개발한 초소형 컴퓨터 에디슨을 들 수 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.05

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  마이크로컴퓨터 레포트(5)

  웨이퍼 제작 완료- 제작이 완료된 웨이퍼는 패키징 공정으로 들어간다.6. ... 패키징 공정- 전공정1) Back Grind : 웨이퍼 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 과정2) Wafer Saw : 얇게 만든 웨이퍼를 개별 chip으로 분리하는 공정3 ... 마이크로컴퓨터 레포트< 5 >학과 전자정보계열이름 백 * *교수명 강 * *작성일 05.08.금목 차SK하이닉스 - 반도체 제조 공정SK하이닉스란?

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

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  SK하이닉스 합격 자기소개서

  책과 영상을 통해 패키지 공정 과정, 패키지의 구조, TSV 같은 최신 패키징 기술 등을 공부했으며 생소한 개념들은 혼자 설명해보는 연습을 하며 머릿속에 각인시켰습니다. ... 이틀에 걸친 관찰 끝에 10 마이크로의 샘플에는 주름이 있다는 것을 확인하여 결국 나머지 7 마이크로 정도의 크기의 샘플만을 얻을 수 있었습니다. ... 그 중에선 크기가 10마이크로에 가까운 샘플도 있었습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.05.12

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  2023년 1학기 방송통신대 소프트웨어공학 중간과제물)교재에서 설명되지 않은 데브옵스(DevOps) 소프트웨어 개발 방법에 관해 관련 문헌이나 인터넷 상의 자료를 찾아 조사 임계 경로는 무엇이며 프로젝트 완료에 필요한 최소 기간 등

  일단 모든 버그가 수정되면 릴리스팀은 최종 코드를 패키징하여 기술 운영팀에 넘기고, 운영팀은 코드를 배포하고 24시간 서비스를 감시한다.그런데 IT 서비스에 대해 프로세스, 도구의 ... 넷플릭스는 기존의 서비스를 다수의 소규모 서비스로 쪼개는 마이크로서비스라는 인트라프트럭처를 더욱 민첩하게 만들수 있었고, 각각의 마이크로서비스는 개별 서비스에 대한 운영과 관리 프로세스에 ... 또한 각 서비스를 고립시켜 퍼포먼스 프로파일 및 패턴, 마이크로서비스의 보안을 보다 명확하게 파악할 수 있어 문제를 야기하는 서비스만 골라서 제거할 수 있다.

  방송통신대 | 9페이지 | 9,000원 | 등록일 2023.03.16 | 수정일 2024.06.15

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  경영전략 중간고사 대체 레포트

  경영전략 중간고사 대체 리포트반도체 산업의 유형은 생산업체의 제조공정에 따라 나뉘며 반도체 산업의 가치사슬(설계->생산->패키징 및 테스트)에 따라 IDM,펩리스,파운드리,조립 및 ... 위탁제조하며 주요 반도체 제품으로는 모바일 AP 스마트폰칩,스냅드래곤 등이 있다.반면 필터칩 분야에는 약하다.5.인텔=종합 반도체 업체(IDM)로,주요 반도체 제품으로는 메모리 반도체, 마이크로프로세서

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.14

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