"무연솔더" 검색결과 1-20 / 59건

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  SnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동

  한국재료학회 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성

  한국재료학회 홍원식, 김광배

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  무연솔더 범프 접촉 탐침 핀의 Sn 산화막 형성 기제

  한국재료학회 배규식

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성

  한국재료학회 김주연, 배규식

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  PZT 세라믹 레조네이터 무연솔더 접합부의 열-기계적 피로 가속수명

  한국재료학회 홍원식, 박노창, 오철민

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  무연솔더를 적용한 자동차 전장부품의 기계적 접합강도 및 오차 범위에 관한 연구

  한국기계기술학회 윤준호, 전유재

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  무연 솔더 Sn-Bi-In-Zn 합금의 열역학적 설계 및 특성 평가

  한국재료학회 윤승욱, 이병주, 이혁모

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

  무연솔더는 친환경적이어야 하고 기존 Pb 솔더와 비슷한 융점이여야 하며, 전기 전도성, 열 전성이 일정이상 되어야 한다. ... 기존의 솔더에 비해 무연 솔더링은 작업이 어려워서 작업조건이 엄격히 관리되지 않으면 도입 초기에 불량이 급증할 수 있다. ... 연성과 젖음성이 우수한 저온용 솔더이나 고가인 것이 단점이다.많은 무연 솔더 합금이 제안되었으며, 대부분 2원계 ３원계 합금이다.

  리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.07.02

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  PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가

  한국재료학회 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화

  한국재료학회 홍원식, 김휘성, 송병석, 김광배

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  [접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

  솔더성과 솔더링의 원리솔더링은 솔더(솔더링 재료)를 녹여서 금속면 사이를 모세관 현상에 의해 솔더가 전체적으로 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. ... 솔더 도금 또는 솔더코팅에 의해 젖음성을 향상3. ... 솔더링(Soldering)이란?

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

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  [도금] 무연솔더&NiP

  적용하여 무연솔더 페이스트의 특성을 평가한다.무연 솔더의 기계적 성질Sn-3.5Ag(융점 221℃) 공정 합금은 인장강도, 열피로, 크리프등 기계적 특성이 종래의 Sn-Pb합금에 ... 무연 솔더 (pb-free solder)Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사요되어 왔다. ... 이러한 추세에 발맞추고 무연솔더의 신뢰성 향상을 위하여 2003년에 RS D 0026이 제정되었다.

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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  BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

  , Cu, 기타 다른 물질이 혼합된 새로운 무연솔더 소재가 만들어지게 되었다.이러한 무연솔더 (Pb-Free Solder)는 주로 Sn-base Solder이게 되게 되는데, Sn ... 이론적 배경(1) 무연솔더 소재 (Pb-Free Solder)전자산업에 있어 Pb-Sn계 유연솔더는 오랫동안 전자기기의 가장 유용한 접합재료로 사용되어 왔다. ... 전자 기판에서 솔더의 기능은 여러 가지 반도체 소접합부의 기계적 전기적 특성을 알아보기 위해 BGA기판에 무연 솔더볼이 전반적으로 촘촘하게 배치되어 있는 형태를 리플로우 솔더링 과정을

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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  (MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

  많은 무연솔더 합금중에서 가장 널리 상용적으로 사용 되는 Sn3.0%Ag0.5%Cu 솔더(SAC305)는 상대적으로 우수한 솔더링성과 높은 내열피로 특성을 갖고 있다. ... 재료의 필요성이 제기되었다.SnPb계 유연솔더를 대체할 솔더로 SnAgCu계, SnAg계, SnCu계 그리고 저융점을 갖는 Sn58%Bi계 솔더 등 다양한 조성의 무연솔더들이 연구되어왔다 ... 새로운 무연 솔더 개발에 노력을 기울임에도 불구하고, 문제가 되는 것은 높은 녹는점과 신뢰성 위험 평가에 대한 부족이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

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  고려대학교 일반대학원 신소재공학부 연구계획서

  솔더, 무연 솔더 합금의 방법 및 이의 용도 연구, RF 스퍼터링된 SnS 박막의 특성과 SnS 기반 태양전지의 광전지 성능에 대한 작동 압력의 영향 분석 연구 등을 하고 싶습니다.저는 ... 들어가서 망간 변형 CaBi4Ti4O15 강유전성 세라믹의 고온 특성 연구, 플럭스 코어드 아크 용접에서 발열 첨가물이 열 발생 및 아크 공정 효율성에 미치는 영향 분석 연구, 고융점 무연

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.09.28

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  서울시립대학교 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

  수소 저장 물질의 다양한 길이 척도를 사용한 특성화 기술 연구,동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 ... 대한 표면 거칠기의 영향 연구, 효율적인 페로브스카이트 태양전지 및 모듈을 위한 이미다졸 기반 2D 중간층의 현장 형성 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 자동차 반도체 패키징 솔더볼의

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.09.11

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  [중앙대A+, 제조공학실험]이종 재료 접합부의 열적 신뢰성 평가 레포트

  또한 실험을 통해 각 과정별 장비/재료 사용법 및 유의사항 등에 대해서도 알게 되어 유익하였다.참고자료Mems 강의자료, 신영의무연 마이크로 솔더 입문, 한국산업기술협회 외 9명 공저 ... 반면에 그림 3-2, 3-4는 시편이 리드와 솔더 부분이 더 입체적으로 관찰되고 솔더의 조직(Sn, Pb) 또한 구별이 된다. ... 따라서 일정한 열변위가 솔더링부에 걸리는 것을 말한다.

  리포트 | 11페이지 | 4,900원 | 등록일 2020.03.07 | 수정일 2020.03.08

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  신뢰성 평가 조사 report

  특히 최근에는 무연 솔더의 개발이 대두되면서 Ag등의 함량에 따른 기본적인 물성변화의 측정을 위하여 수행되는 경우도 있다. ... 즉, 환경의 온도변화나 전자회로의 발열, 냉각의 반복으로 인해, 솔더 접합부에 응력이 집중되어 발생하는 것이다.b. ... 인장 시험마이크로 인장시험기를 이용한 하중부가를 통해 솔더의 인장강도를 측정한다. 기본적인 기계적 강도를 측정하게 된다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.06.27

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  신뢰성 예비 레포트

  특히 금속간 화합물 층은 취약하므로 열충격 실험 시 접합부의 균열(Crack)발생부가 된다고 한다.Aging 처리(=시효처리)가 실험에 미치는 영향- 세계적으로 무연솔더에 대한 많은 ... 방법이다.- 이러한 평가를 통하여, 솔더링시 부품에 대한 솔더의 젖음 수준이 예측 가능하기 때문에 솔더 접합부의 젖음성에 의한 불량을 사전에 방지 할 수 있다.실험 방법실험장치 Power ... 목적- 특정 온도에서 용융 솔더가 시험판(lead)에 젖어드는 특성을 시간의 변화에 따른 젖음력의 그래프로 나타내며, 솔더의 젖음력과 젖음 시간을 정령적으로 측정하는 기본 물성 평가

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.15

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  전자패키징기술의 최신동향

  전자 패키징 기술의 최신 동향목 차 반도체 패키징 기술 개요 CSP(Chip Scale Package) 기술 MCM(Multi Chip Module) 기술 Flip Chip 기술 무연솔더 ... ” ; Journal of the Microelectronics Packing Society Steve Dowds, “ 무연 솔더의 현재 동향 ” ; 월간 표면실장 기술 2004.8 ... 경제적인 면에서도 장점을 가짐 문제점 : Cu 에 대한 젖음성이 좋지 않고 Bridge, void 등의 결함이 발생할 가능성이 높음Reference 김미진 , “ 전자부품에서의 무연솔더

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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