• 파일시티 이벤트
  • LF몰 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트
  • 통합검색(5,643)
  • 리포트(4,924)
  • 자기소개서(431)
  • 방송통신대(132)
  • 시험자료(110)
  • 논문(21)
  • ppt테마(20)
  • 기업보고서(4)
  • 서식(1)

"반도체 칩" 검색결과 1-20 / 5,643건

  • 반도체 칩 접착 계면에 존재하는 모서리 균열 거동에 대한 점탄성 해석
    한국전산구조공학회 이상순
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05
  • 매그너 반도체 공정엔지니어 자기소개서
    매그나 반도체는 비메모리 사업 부분을 시작으로 아날로그 및 혼성신호 반도체, 엔지니어 공정 기술뿐만 아니라 전력 반도체와 같이 다양한 사업을 진행하고 있습니다. ... 이는 도전적인 변화를 추구하는 기업의 이념과 제가 추구하는 꿈과 부합한다고 생각하여 지원하게 되었습니다.반도체 공정은 단일 공정이 아닌 많은 공정을 거쳐야 완성됩니다. ... 지원동기 및 향후 포부. [600자]“도전적인 기업 매그나 반도체”변화에 망설이지 않는 엔지니어가 되고 싶습니다. 꿈과 목표는 어릴 때만 만들어진다고 생각하지 않습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.02
  • 반도체 공급망 동맹 4에서 살아남기 위한 대한민국의 전략
    국가별로 강점이 나뉘어 있는 현재의 반도체 생태계에서 우리는 어쩔 수 없이 4 참여를 선택2. 반도체 제조에 강점을 가진 우리와 대만이 서로 협력Ⅲ. 결론Ⅳ. 참고 자료Ⅰ. ... 형성하기 위한 (Chip)4 동맹을 추진하고 있다.세계 반도체 선진국은 지금까지 미국, 대만, 일본이었으나 이제 중국이 바짝 추격하고 있으며, 중국이 세계 최정상의 반도체 기술 ... 국가별로 강점이 나뉘어 있는 현재의 반도체 생태계에서 우리는 어쩔 수 없이 4 참여를 선택미국이 일본과 대만, 한국 등 4개국 주도로 중국을 배제하고 안정적인 반도체 생산과 공급망을
    리포트 | 5페이지 | 3,900원 | 등록일 2022.11.19
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감AMD 창업자 제리 샌더스는 팹을 좋아했는데 상어 같다고 비유했다. ... 다만 스스로 을 제작하지는 않았고 중국 내 노동자들에게 위탁해서 만들었다고 한다. 스티브 잡스도 반도체 제작에서 유연한 사고를 갖고 있었던 것이다. ... 이미 아이폰 1세대가 나왔을 때부터 잡스는 독자적인 실리콘 을 탑재한 스마트폰 구상을 했다고 한다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.07.28
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감제목이 재미있었다. 반도체 불황이라고 하는데 여전히 첨단 반도체 회사들의 경쟁은 불꽃이 튀고 있다고 한다. ... 반도체는 복잡하다고 한다.생산하기 엄청 어렵다고 한다. 내가 볼 때는 반도체도 어느 정도 한계가 존재할 듯 했다. ... 아무튼 중국은 어마어마하게 반도체 수입을 하고 있다고 한다.심지어 석유보다도 더 많이 수입하고 있다고 한다. 중국이 노리고 있는 것이 바로 반도체 독립이라고 한다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.30
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감제목이 의문형이기도 하고 그냥 어떤 반도체 관련 흐름 통찰력만 엿볼 수 있지 누가 승자가 되고 이런 건 얻기 힘든 책이다. ... 그냥 반도체에 관심이 많은 사람이라면 한 번은 읽을 만한 그런 내용이다. 반도체는 미국에서 발명되었다고 한다. ... 내가 볼 때 최근 반도체 수요가 감소해서 주춤했다는 이야기가 있는데 또 반도체가 쓰일 만한 혁신이 인공지능을 통해서 터지면 반도체 산업이 전체적으로 업그레이드 되고 더 성장할 수 있지
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.11.30
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감반도체 패권에 관심이 생겨 읽었다. 대만의 약진이 무섭다는 것을 느꼈다. ... 기술 패권하면 인공지능에 초점이 많이 맞추어져 있긴 한데 이 인공지능에 반도체가 많이 쓰이니 여전히 반도체는 매우 중요한 요소라고 생각한다. ... 반도체 제조 공정에서 여성 채용이 그들이 저임금으로 일을 할 수 있는 점 때문이라고 한 건 슬프다.중국도 의외로 꽤 오래 전부터 반도체 개발에 힘을 썼는데 문화대혁명이든 뭐든 국내
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.04.01
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감나는 반도체 하면 20세기 말에 발달되었다 이렇게 막연히 생각했는데 이 책에서 적은 반도체 개발 흐름을 보면 그게 아니었다. ... 반도체 경쟁에서도 특허를 침해하는 이른 바 기술 베끼기가 심각했다고 한다.그 역사를 보면 사실 반도체처럼 기술 누출, 인력 쟁탈이 심한 분야도 없다는 걸 알게 된다. ... 이미 예전부터 반도체는 우수한 공학자들이 관심을 많이 갖고 있었다고 한다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.06.25
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감대만이 반도체가 강하다고 하는 점은 신기하다. ... 반도체 개발, 트랜지스터, 게르마늄, 평면 방식 이런 것들은 도식도 없이 그냥 설명만 하면 이해가 당연히 어렵다고 생각한다.반도체 패권, 회사, 성장, 다툼 이런 것들은 사례가 자세하고 ... TSMC가 무려 60년이 넘은 기업이라는 점에서 대만 정부가 일찌감치 반도체 회사를 키우고자 노력한 점은 대단해 보인다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.04.01
  • 워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감
    워 누가 반도체 전쟁의 최후 승자가 될 것인가 독후감재미가 있는 책이었다. ... 한국 기업이 세계 메모리의 44퍼센트를 만들고 있다고 한다. 점유율이 대단하긴 하다. ... 지금도 실리콘밸리와 반도체산업이 굉장히 접점이 많다고 한다. 대만, 한국, 일본은 정부가 일부러 반도체 산업을 보호하려고 했다고 한다.해외 반도체에 관세를 매긴 것이다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.10.26
  • 반도체 공급망 동맹 4 밖에서의 한국과 대만의 협력, 중국에 이득
    REPORT반도체 공급망 동맹 4 밖에서의 한국과 대만의 협력, 중국에 이득? 학과 :? 학번 :? 성명 :? 담당교수 :? 제출일자 :목 차Ⅰ. 서론Ⅱ. 본론1. ... 결론지금까지 반도체 공급망 동맹 4 밖에서의 한국과 대만의 협력, 중국에 이득에 대해 분석하였다.그런데 이는 달리 말하면 중국을 국가로 인정한 정치적 입장은 그대로 유지해야 하지만 ... 서론한국과 대만의 반도체 관련 교역액이 적지 않다.
    리포트 | 5페이지 | 3,900원 | 등록일 2022.11.19
  • 베스트셀러 서평_워, 누가 반도체 전쟁의 최종 승자가 될 것인가를 읽고 나서
    워, 누가 반도체 전쟁의 최종 승자가될 것인가를 읽고 나서크리스 밀러 지음불과 70여년 전만 해도 세상에 없던 반도체는 오늘날 21세기의 쌀이라고 불리며 세계 80억 인구의 일상 ... 더불어 점점 치열해 지는 미〮중間 패권(覇權) 경쟁에서도 반도체 기술과 반도체 생산은 핵심적인 경쟁요소가 되어가고 있다.​이러한 현상을 목도한 각국은 반도체 기술과 반도체 생산시설의 ... 소련의 공산당간부들이 자국의 과학자들에게 실리콘밸리에서 나오는 반도체를 베끼라고독려했을 정도로 반도체 산업 육성에 열정을 보였지만 결국 품질 순도에서미국과 격차를 보이며 반도체 산업
    리포트 | 8페이지 | 8,900원 | 등록일 2023.11.25
  • 무어의 법칙(Moore)이 더 이상 성립하지 않는 이유와 반도체 칩의 성능을 지속적으로 향상시키는 방법
    이러한 이유들 때문에 무어의 법칙은 더이상 성립하기 힘들어 졌다.향후 반도체 칩의 성능을 지속적으로 향상시키는 방법에 대해서는 반도체 칩의 원료를 기존의 실리콘이 아닌 새로운 재료로 ... 이의 해결책으로 반도체 칩의 성능을 발전시키기 위해서는 계산능력을 초고속으로 발달시키는 방안을 생각해볼수 있다. ... 먼저 반도체 칩을 다루는 나노미터는 양자역학의 법칙에 의해 움직이는데, '터널링 효과' 때문에 고밀도 직접회로를 개발하는 데에 어려움을 겪을 것이다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.10.06
  • 디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)
    반도체 칩 제조 공정 반도체 칩 즉 , IC 는 반도체에 만든 전자회로의 집합 ( 직접 회로 ) 을 한다 . ... , p 형 반도체 검사 및 분류 공정 probe test 가는 바늘을 의 패드에 밀착 (probing) 시켜 , 전기 신호가 회로를 거치는 정도를 검 사 분류 (chip 이 ... 접촉된 경사 · 여유면 기준 ) 절삭형 유동형 전단형 조립 및 포장 공정 조립 직접 회로를 다른 기능의 소자와 결합하여 전체 회로가 구성됨 포장 본딩 ( 연결 ) 할 때
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.09
  • 엔비디아의 혁신경영 사례이다. 그래픽 에서 시작해 GPU 대표 기업으로 성장했다. 인텔, 삼성전자를 제치고 세계 반도체 시총 2위 기업 위치를 차지했다. 세계 반도체 설계 1위 기업ARM을 소프트뱅크로부터 인수하기로 결정되었다. 젠슨 황 CEO의 혁신경영 사례를 핵심 위주로 정리했다
    엔비디아의 과 소프트웨어, 플랫폼이 필요하기 때문이다. ... 이름도 낯설었던 반도체 기업이 지난 7월 인텔을 제치고 3위에, 8월엔 삼성을 제치고 글로벌 2위 반도체 기업으로 등장했다. 1위는 대만 기업 TSMC가 얼마 전부터 자리를 차지하고 ... 게다가 세계 최대 반도체 설계업체인 ARM 인수 후보자로 지목되고 있다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.17 | 수정일 2020.09.18
  • 컴퓨터 반도체 칩 템플릿
    Title of PPT subject Made by 메이코패스 of happycampus1. Lorem ipsum dolor sit amet , consectetur 2 . Lorem ipsum dolor sit amet , consectetur 3 . Lorem ip..
    ppt테마 | 32페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.28
  • 웨이퍼의 2단 이면공정이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
    한국재료학회 이성민
    논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 리드 온 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들
    한국재료학회 이성민, 이성란
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 반도체패키징 플립 기술에 대하여
    - 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적인 연결과 함께 충격에 견딜 수 있게 밀봉 포장단계 - 만들어진 반도체 칩을 제품에 쓸 수 있도록 전지 연결을 한 후 포장하고 검사하는 과정 반도체 ... 기계적 신뢰성을 보장할 수 있는 기계적 설계 기술 , 신뢰성 기술 필요 반도체 패키징패키징 단계 (1) 1 단계 : 반도체 칩을 와이어 본드 , TAB, 플립을 사용하 여 싱글 는 ... Flib Chip 기술 ( 플립 기술 )Table of Contents 반도체 패키징이란 ?
    리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28
  • [반도체]ic 의 제조공정과 반도체산업의 미래와 현재
    IC 의 제조 공정목 차Ⅰ. Ⅰ. IC (integrated circuit)Ⅱ. 반도체의 발전과 응용1. 반도체의 발전2. 반도체의 분류3. 반도체의 응용Ⅲ. ... 공정16단계 집착(DIE ATTACH)낱개로 분리되어 있는 중 EDS TEST에서 실품으로 판정된 을 리드프레임(READ FRAME)위에 올려놓은 공정17단계 금속연결(WIRE ... 현재와 미래의 반도체 기술2007년부터 IC 내장… 위·변조 방지 기능 강화현행 플라스틱 주민등록증이 이르면 2007년부터 첨단 정보통신(IT) 기술이 적용된 차세대 주민등록증으로
    리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.03.11
  • 레이어 팝업
  • 프레시홍 - 특가
  • 프레시홍 - 특가
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
AI 챗봇
2024년 07월 18일 목요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
10:19 오후
New

24시간 응대가능한
AI 챗봇이 런칭되었습니다. 닫기