"본딩" 검색결과 1-20 / 382건

• (주)본딩
  기업보고서

  • (주)본딩 (보고서 2건)

  • 대표자명	이종욱	사업자번호	519-86-*****	설립일	-
    기업규모	중소기업	업종분류	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
    제공처

• (주)본딩컴퍼니
  기업보고서

  • (주)본딩컴퍼니 (보고서 2건)

  • 대표자명	김혜화	사업자번호	620-81-*****	설립일	-
    기업규모	중소기업	업종분류	화장품 도매업
    제공처

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.하이브리드 본딩 기술의 개념하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 ... 다이렉트 본딩에는 여러 형태가 있는 바, 하이브리드 본딩은 다이렉트 본딩 중에서, 범프를 만들지 않고 구리와 구리를 바로 맞닿게 만드는 기술입니다. ... 이용한 3차원 패키징에서의 I/O 수의 제한, 단락 접촉 불량과 같은 문제점을 해결할 수 있습니다'하이브리드 본딩은 다이렉트 본딩의 한 형태다이렉트 본딩은 두 개의 표면을 직접적으로

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  Baking 처리에 따른 금선 본딩의 신뢰성 연구

  한국재료학회 박용철, 김영호

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  에폭시 본딩을 이용한 자기변형 박막 작동기의 거동

  한국기계기술학회 전찬열

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향

  한국재료학회 민경은, 이준식, 유세훈, 김목순, 김준기

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  초음파 본딩

  초음파 BONDER3. Bonding Image Engine4. Bonder별 Process 비교5. 초음파 Bonding 업체6. 장비별 사양3456PageSection2. 초음파 Bond Process21. 초음파 Bonder란?------------2-------..

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19

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  본딩재료의 성분 변화가 탄소나노튜브 캐소드의 전계방출 특성에 미치는 영향

  한국재료학회 신허영, 성명석, 김태식, 오정섭, 정승진, 이지언, 조영래

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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• 본딩에듀케이션(주)
  기업보고서

  • 본딩에듀케이션(주) (보고서 0건)

  • 대표자명	조영선	사업자번호	206-86-*****	설립일	-
    기업규모	중소기업	업종분류	교육 서비스업
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  감전보호용 등전위본딩

  한다.보조 등전위본딩은 주 등전위본딩을 보완하기 위한 것이다. ... 국부 비접지 국부 설비 또는 기계등전위본딩 도체 등전위본딩 도체L≤2.5m설비 설비또는 또는기계 기계(그림1) 비접지 국부 등전위본딩 시설비접지 국부 등전위본딩은 대지에 전기적으로 ... 감전보호용 등전위본딩1.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.19

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  패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding

  - 고온 , 고습 , 화학약품 , 진동 / 충격 등 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 패키징 되어야 한다 .Bonding MEMS Packaging 5 | 42 본딩

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17

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  BONDING, 본딩, ANODIC / FUSION / EUTECTIC / WIRE / POLYMER BONDING 등의 종류, 공정과정, 예 등등

  Bonding - Fusion Bonding - Eutectic Bonding - Polymer Bonding - Wire Bonding BONDING 사용된 예 결 론BONDING 본딩 ... 기판처리 - 산화물제거 - 본딩 프로세스 - 냉각 ( 중요매개변수 : 접합온도 , 접합기간 , 공구압력 ) 출처 : 구글 위키피아BODING 의 종류 ( Eutetic Bonding

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.05

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  [부직포] 케미칼 본딩에 관하여

  케미칼 본딩케미칼 본딩은 웹에 접착제를 부가하여 부직포를 제조하는 방법으로 다양한 접착제가 사용되며 접착제로는 에멀젼 형태의 접착제가 주로 사용되고 있다. ... 케미칼 본딩 부직포의 접착상태 모식도a : 필름상 접착b : 도형(island-shaped) 접착c : 점 접착2.2 케미칼 본딩에 영향을 미치는 인자들2.2.1 표면장력(Surface ... 접착제케미칼 본딩 부직포 제조에 사용되는 접착제는 크게 수용액형, 용제용액형 및 에멀젼형으로 구분되며 에멀젼형이 주로 사용된다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.12

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  [섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법

  , 주로 Coverstock, 피지를 비롯한 얇고 부드러운 제품의 생산에 많이 사용된다.TB법의 장치는 캘린더, 재래식 컨베이어 오븐, Through-Air System, 초음파 본딩

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22

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  등전위본딩

  분류등전위 본딩을 설비의 종류와 목적에 따라 분류하면 (그림1)와 같으며, 각각의 특성은다소 차이는 있으나 감전보호용 등전위 본딩은 피뢰용 등전위 본딩 의 역할도 한다. ... (표1) 등전위 본딩의 역할3. ... 접지 단자 그리고다음 각 호의 도전부에 대하여 (그림3)와 같이 주 등전위 본딩 선에 연결해야 한다.① 계통외 도전부가 주 등전위 본딩 된 경우② 모든 접지, 보호, 본딩 도체가 적절하게

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.05.19

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  공통접지

  소유자 또는 운영자의 요구사항을 고려하여 보호등전위본딩에 접속하여야 한다.1) 수도관 ? ... 등전위본딩가. 공통 ?통합 접지공사를 하는 경우에는 KS C IEC 60364-4-41(안전을 위한 보호-감전 에 대한 보호)에 적합하도록 시설하여야 한다. ... 계통외 도전성부분 등전위본딩은 육안검사로 확인하는 것을 원칙으로 하며,확인이 어려운 경우에는 전기적연속성을 측정한 전기저항값이 0.2Ω이하가되어야 한다.7. 접지저항값 확인가.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.04.18

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  고아정공 업체 조사

  정지기(변압기 등) 제품​- 셀프 본딩. 전기강판을 적층시켜 제조 -> 모터 효율 향상을 위한 셀프본딩. 전기가 통하지 않는 코팅을 전기강판 표면에 적용.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.12

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  엠케이전자

  신제품으로 금속코팅은(MCS, Metal Coated Silver) 본딩와이어 양산화""기존의 금 소재 본딩와이어가 가지는 전도성, 본딩특성을 그대로 유지"은 소재의 적용으로 원재료 ... 엠케이전자"시가총액 : 2,312억 원""주가 : 10,600원 (7월 22일 기준)"사업영역본딩와이어 - 전체 매출의 90% 이상 비중본딩와이어(BW) : 반도체 리드 프레임 혹은 ... 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용""주요 고객 : ASE, AMKOR 같은 반도체 후공정 어셈블리 업체들"본딩와이어(BW) - 세계 점유율 1위"동사의 주력 부품, 38년째

  리포트 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  구리 하이브리드 본딩은 2016년에 소니가 CIS에 사용하면서 등장했다. 소니는 미국 기업 엑스페리의 기술 DBI(직접본딩 접합)를 라이선스해 이 기술을 개발했다. ... 선폭을 줄이면 칩 간 통신이 빨라지고 연산 속도도 높아진다.③ 하이브리드 본딩 기판최근 입출력을 늘리는 데 핵심적인 역할을 하는 하이브리드 본딩 기술이 각광받고 있다. ... 최근 TSMC가 먼저 AMD의 칩에 하이브리드 본딩을 적용하기로 했다. 애플과 삼성전자도 이 기술을 후공정에 적용할 계획에 있다.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  치과 보존과 실습 (t/s,f/s,endo,inlay)

  마이크러브러쉬에 묻혀서 드립니다.(4)원장님께서 본딩을 바른 후,에어를 붑니다.치위생사:큐어링을 합니다(5)치위생사:해당 치아의 방습을 한 후,imp를 뜹니다.(6)치위생사:해당 ... 드립니다(5)원장님께서 싱글본딩을 바른 후,에어를 붑니다치위생사:큐어링을 하면서 인레이 세멘을 믹스합니다(6)치위생사:세멘을 인레이 내면에 바른 후,원장님께 드립니다(7)원장님께서 ... *준비 재료와 기구(1)인레이 보철물 (2)기본기구 (3)거즈 (4)포세린 엣칭 (5)엣칭(6)싱글본딩 (7)마이크로브러쉬 (8)큐어링기(9)듀오링크(인레이 세멘) (10)인레이 스틱

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.12

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