"삼성전자 pt" 검색결과 1-20 / 651건

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  삼성전자 직무면접(PT면접) 준비자료

  특징비휘발성 특징이 있으므로 데이터 저장이 필요한 대다수의 전자제품에 들어감. ... 가장 현실적인 PT면접 준비자료1. Nand flash memory1. 개요플래시 메모리란 비휘발성 저장장치이다.2. ... Dram실제 화이트 보드에 이런식으로 정리하셔서 PT발표하시면 됩니다-------------------------------------------------------안녕하십니까!

  자기소개서 | 26페이지 | 9,900원 | 등록일 2021.09.23 | 수정일 2022.10.28

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  GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)

  삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접GAA기술에 대하여 PT하시오.GAA 기술의 개념GAA(Gate-All-Around) 기술은 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 둘러싸는 형태의 차세대 ... 삼성전자와 TSMC의 GAA 기술 비교삼성전자와 TSMC는 현재 파운드리 시장에서 3나노 공정을 놓고 경쟁하고 있습니다. ... TSMC는 수율 면에서 삼성전자보다 우위에 있다고 평가됩니다.결어삼성전자는 GAA 기술을 통해 공정 기술과 성능 면에서 TSMC보다 앞섰지만, 수율과 고객사 확보 면에서 아직 TSMC를

  자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.HBM의 개념AI 혁명이 진행되면서, HBM (High Bandwidth ... 전략삼성전자는 TSMC를 경쟁 상대로 파운드리 사업을 강화하고 있습니다. ... HBM을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 삼성전자를 추격하는 전략을 가지고 있습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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  41. 삼성전자의 파운드리 사업에 대하여 아는 바대로 PT 하시오.

  삼성전자 파운드리 사업의 연혁 삼성전자의 파운드리 사업은 2005 년에 시작되었고 독립적인 사업부로 분리되어 성장해왔습니다 . ... 삼성전자는 고급 공정 기술을 활용하여 파운드리 사업을 선도하고 있습 니다 . ... 파운드리 기술과 반도체 설계 기술은 완전히 다른 영역 의 기술입니다IV.삼성전자•TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황(1) TSMC세계 최대 파운드리인 TSMC는 대만에 10개

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.29 | 수정일 2023.06.07

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.하이브리드 본딩 기술의 개념하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 ... 가운데에 옥사이드 층을 넣어 붙이는 하이브리드 본딩 기술을 상용화하였고, AMD도 최근에 이 기술을 활용한 제품을 출시하여 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 혁신을 이끌고 있습니다.삼성전자와

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  반도체장비DUV와EUV의비교(삼성전자PT면접대비용,학술발표용)

  DUV 장비와 EUV 장비의 비교 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 DUV 장비와 EUV 장비는 서로 다른 기술을 사용하며 각자의 장단점을 가지고 있습니다. 이 발표에서는 두 장비의 정의, 특징, 차이점, 장단점 및 발전 방향에 대해 자세히 살펴보겠습니다. b..

  자기소개서 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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  레포트&삼성전자반도체공정기술PT면접_FinFET과GAAFET비교

  PT 면접 대비FinFET의 구조와 특징 1 3차원 구조 FinFET은 2011년 상용화된 3차원 트랜지스터 기술로, 채널을 수직으로 세워 'fin' 모양을 형성합니다. 2 전자 ... 이번 발표에서는 FinFET과 GAAFET의 구조, 성능, 제조 난이도, 응용 분야 등을 비교 분석하여 두 기술의 현재와 미래를 탐색해보겠습니다. 2024 삼성전자 반도체 부문 공정기술분야 ... 이동 경로 단축 3차원 구조로 인해 전자의 이동 경로가 단축되어 트랜지스터의 성능이 향상됩니다. 3 전류 누설 감소 게이트가 채널을 3면에서 감싸는 구조로 전류 누설을 효과적으로 줄일

  자기소개서 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.06.23

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  기존반도체 공정의 개선 방안 (삼성전자 반도체공정기술.PT면접용)

  기존 반도체 공정의 개선 방안 ( 서론 ) 반도체 산업은 지속적인 기술 혁신과 공정 개선을 통해 발전해 왔습니다. 하지만 기존 공정에는 여전히 개선의 여지가 있으며, 이를 통해 생산성 향상과 환경 영향 저감을 달성할 수 있습니다.I. 프로세스 최적화 방안 기존 반도체 ..

  자기소개서 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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  HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

  HBM (High Bandwidth Memory)의 현재 상황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)I. HBM의 개념과 탄생 배경1. ... 따라서, 현재 대세는 SK하이닉스의 MR-MUF 방식이며,삼성전자도 이 방식으로 전환할 계획이 있는 바, 만일 삼성전자까지 MR-MUF 방식으로 전환을 완료한다면 TC-NCF는 마HBM ... 내년에는 HBM4 개발을 본격화할 계획입니다.삼성전자2025년을 목표로 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 개발 중입니다.

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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  2024년 삼성전자 반도체 System LSI 영업팀 면접 PT 발표 자료(PPT, 실제 발표 대본 포함)

  삼성전자 System LSI 사업부 영업팀 Interview PT 발표성명 : OOO 일시 : 2024. 00. 00Profile 경력 주요업무 주요업무 세부사항 업무 주요성과 입사 ... *PT 발표 대본 안녕하십니까? 삼성전자 시스템 엘에스아이 영업 분야 지원자 000입니다. 먼저 이렇게 00에 출장가서 현지 관계자들과의 미팅 혹은 00 진행하였습니다. ... 내방 캠퍼스 투어 및 의전(통역 포함)유치 프로그램 운영신규 협력기관 발굴/유치기존 협력기관 관리학생관리내방 의전*주요업무 세부사항00반도체 제조 및 판매BLU社 조립LCD社 조립삼성전자

  자기소개서 | 10페이지 | 19,500원 | 등록일 2024.04.28 | 수정일 2024.06.10

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  삼성전자반도체공정기술PT면접주제와추가질문(공정개선_DUV&EUV_핀펫&GAA)

  2024년 기준 삼성전자 DS 반도체 부문반도체 공정기술 분야의 PT 면접 주제※ PT 종료 후 PT면접관의 추가 질의와이에 대한 지원자의 추가 답변 3문제씩 포함아래 3가지 주제 ... 이는 단위 면적당 더 많은 회의 효율성을 높이는 데 기여할 것입니다.장기적으로는 이러한 개선이 삼성전자의 기술 경쟁력을 강화하여 시장에서의 우위를 유지하는 데 중요한 역할을 할 것입니다 ... FinFETFinFET은 2011년 처음 상용화된 3차원 트랜지스터 기술입니다.FinFET은 기존의 planar MOSFET 구조 에서 채널을 3차원적으로 형성하여, 전자의 이동 경로를

  자기소개서 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.06.23

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  23하반기 삼성전자 공정기술 직무/임원/PT 면접 예상질문 + 실제 면접 (최종합격) 56p 분량

  삼성전자 공정기술 면접 ‘예상질문&실제 면접 질문’(PT 면접 준비 포함)목차1. 직무/기업 Issue2. 공정기술 Eng. 역할3. 공정기술 직무4. 직무면접 예상질문5. ... 이 모습을 절대 잊지 않고 저 역시 앞으로 삼성전자의 엔지니어로서, 누구보다 크고 밝게 웃는 신입사원이 되겠습니다.제가 4년 간 갈망해 온 삼성전자 면접 기회를 주셔서 대단히 감사드리며 ... PT면접 예상질문7.

  자기소개서 | 21페이지 | 7,000원 | 등록일 2024.06.09

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  140.(삼성전자 직무PT면접-창의성 면접) 미중 반도체 분쟁과 미국의 반도체 지원법의 독소조항과 그 대책에 관한 면접 답변 총정리

  이는 이미 큰 규모의 투자를 단행한 삼성전자나 SK 하이닉스에게는 투자 자본 회수에도 어려움이 생기고 중국 시장도 잃는 불이익이 됩니다. ... 넷째는, 미국의 파견된 TSMC와 삼성전자의 엔지니어들은 영주권이나 시민권이 잘 나오는 인텔 등 미국 회사로 이직할 가능성이 큰데 이것은 결국 핵심 인력의 유출을 의미합니다.다섯째는

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.28

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  [전공면접] 삼성전자 하이닉스 취업, PT면접대비 반도체 정리 자료

  Nand Flash memory- 1 Cell당 1 transistor- 비 휘발성- Floating gate : 도체에 전자를 저장- Charge Trap : 부도체에 전자를 저장 ... 파운드리와 IDM펩리스는 설계만 하는 회사 - 애플, 퀄컴, ADM, Nvidia파운드리는 생산만 하는 회사 - TSMC, UMCIDM은 설계와 생산 모두 하는 회사 - 인텔, 삼성 ... Nitride는 구멍이 있어 전자가 저장됨Floating gate에서의 cross talk 현상을 해결해줌- 3D Vertical Nand : 원통형으로 쌓아올리기, 수직으로 쌓아올리기

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.05.19 | 수정일 2017.10.10

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  [2016상반기대기업PT면접]삼성전자,LG전자,삼성디스플레이,LG디스플레이,TV가전

  : 삼성전자, LG전자, LG디스플레이, 삼성 디스플레이 등I. ... 그러나 관건은 OLED의 가격이 얼마나 대중화를 이끌 것인가가 시장 성숙의 관건이다* PT조건OLED의 기술적 특징과 분류 방식을 설명하고, 주요한 적용 제품들에 관하여 설명함전공분야 ... : 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 컴퓨터공학, 재료공학, 신소재공학, 화학, 화학공학 기타 지원분야: 연구개발 (무선사업, 모바일 사업, 디스플레이 사업, 가전 사업 등)지원기업

  리포트 | 46페이지 | 4,500원 | 등록일 2016.03.14 | 수정일 2016.09.30

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  삼성전자 경력채용PT자료

  4 출시일 2011. 4 안드로이드 2.3 os 안드로이드 2.2 4.3 인치 슈퍼아몰레드 플러스 1280×720 디스플레이 4.0 인치 24 비트 컬러의 qHD 960×540 삼성 ... 카메라경쟁사비교 2011. 4 출시일 2010. 9 안드로이드 2.3 os Ios 4.2 4.3 인치 슈퍼아몰레드 플러스 1280×720 디스플레이 3.5 인치 레티나 960 × 640 도트 삼성

  리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.08.07

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  [2016상반기대기업PT면접]삼성전자,LG전자,삼성디스플레이,LG디스플레이,모바일,스마트폰, 웨어러블기기

  PT하시오.전공분야: 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 컴퓨터공학, 신소재공학 기타 지원분야: 연구개발 (무선사업, 모바일 사업, 디스플레이 등)지원기업: 삼성전자, LG전자, ... LG디스플레이, 삼성 디스플레이, LG화학, 삼성 전기, 삼성 SDS, 삼성 SDI 등I.정보통신기기 하드웨어개발(1) 정보통신기기 설계개념구상 및 사양과 부품결정우선 정보통신기기 ... 정도의 표준화된 실무역량을 갖추고 입사할 것이 요구되는 상황이다. * PT조건정보통신기기의 하드웨어개발, 정보통신기기기구개발, 정보통신기기의 SW개발로 나누어 발표자 본인의 생각을

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.03.14 | 수정일 2016.09.30

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  이공계기술PT면접(2016하반기)-[411]삼성전자와 SK하이닉스의 비교

  집중 한다는 전략이다 ② 삼성전자-2006년부터 가동한 삼성전자 기흥공장의 15개 라인은 모두 D램 공장이다. ... (1) 낸드플래시와 D램 메모리 ① 개관-삼성전자가 D램 메모리에서 장기적으로 성장성이 높은 낸드플래시로 서서히 방향을 트는 반면, SK하이닉스는 기존의 강점인 D램 메모리에 역량을 ... 삼성전자의 지난해 하반기 시장 점유율을 보면 D램 메모리 35%, 낸드플래시 37%로 낸드플래시 비중이 더 높아졌다.③SK하이닉스SK하이닉스는 강점인 D램 메모리에 주력할 방침이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.09.27 | 수정일 2016.09.29

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  [2016상반기대기업PT면접]삼성전자IM,LG전자,삼성그룹,LG그룹,컴퓨터,SW,인터넷,SK텔레콤,KT,LGu+

  전공분야: 전자공학, 전기공학, 정보통신공학, 컴퓨터공학, 신소재공학 기타 지원분야: 연구개발 (무선사업, 모바일 사업, 디스플레이 등)지원기업: 삼성전자, LG전자, LG디스플레이 ... , 삼성 디스플레이, 삼성 전기, 삼성 SDS, LG CNS, 삼성 SDI, 기타 Computer SW 개발업체들 ... * PT조건SW아키텍처, 응용SW엔지니어링, 시스템엔지니어링, DB엔지니어링, NW 엔지니어링, 보안엔지니어링, UI/UX엔지니어링, 시스템SW엔지니어링으로 나누어 PT 하시오

  리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.03.14 | 수정일 2016.09.30

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  이공계기술PT면접(2016하반기)-[409]삼성전자 시스템 LSI 사업의 도약 전략

  시스템 LSI 사업 현황삼성전자 시스템LSI사업부는 애플리케이션 프로세서 (AP)와 반도체 외주 공정 (파운드리) 사업의 동반 실적 하락과 더불어 신규 아날로그반도체 연구개발 (R&

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.27 | 수정일 2016.09.29

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